烙铁使用方法-焊接技术培训资料.ppt

-1/23,1. 烙铁的构成和具备条件,我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的,加热管 (heater ),手柄,为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件 1. 烙铁温度快速稳定,热量要充分. 2. 不可以漏电. 3. 消耗电力要少, 热效率要高. 4. 温度的波动少, 要可以连续使用. 5. 要轻便，容易使用. 6. 烙铁头的替换要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 8. 对部品不能有影响. 9. 烙铁头形状要方便作业,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-2/23,2. 烙铁的构成注意事项(1),焊锡治具必须安装地线 人体有 10000volt以上的静电 半导体部品(ic)在 200v 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的,必须要有零钱,200v以上,手环扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-3/23,2. 烙铁取用注意事项(2),电气铜镀金部: 对tip寿命有直接影响. 1) tip温度高的时候. 2) 使用时温度范围宽的情况 3) 长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命 铁镀金: 温度高或长期使用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡 (cr)+镀金部: 防止锡上升的作用 镉(cr)+镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业,？,电器铜镀金,镉(cr)+镀金,预备焊锡,铁镀金(fe:99.99%),锡上升现象的原因: 烙头温度高镉(cr)+镀金层脱掉. (镉(cr)+镀金氧化时 300时开始 450急速氧化) 烙铁头反复清洗 (高温冷却)时金属疲劳，镀金层会脱掉。 使用高活性 flux时镉(cr)+镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。,锡珠,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-4/23,3. 烙铁头的清洗(1),烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-5/23,3. 烙铁头的清洗(2),烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏,全面品管持續改進提升品質,達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,-6/23,3. 烙铁头的清洗(3),焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,电源off,电源off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-7/23,4.焊锡及烙铁头手握法,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出5060mm,锡丝露出 3050mm,烙铁握法,pcb 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-8/23,7.手工焊锡方法,手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了,手工焊锡 5工程法,手工焊锡3工程法,准备,接触烙铁头,放置锡丝,取回锡丝,取回烙铁头,确认焊锡位置 同时准备焊锡,轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热,按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面,确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝,要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态,45o,30o,30o,准备,放烙铁头 放锡丝 （同时）,30o,45o,取回锡丝 取回烙铁头 （同时）,30o,31秒,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-9/23,8. 错误的焊锡方法,您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善,烙铁头不清洗就使用,锡丝放到烙铁头前面,锡丝直接接触烙铁头 (fiux扩散),烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）,刮动烙铁头 (铜箔断线 short),烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-10/23,9.手工焊锡的 5 point,手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识,1. 加热的方法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 2. 锡条供应的时间: 加热后 12秒 焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波惠波有限公司,-11/23,10. 烙铁头温度的确认,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-12/23,11. 烙铁固定加热,铜箔,铜箔,锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡,铜箔,(),(),铜箔,烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路,反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽,锡角,破损,反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂,锡渣,pcb,pcb,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,pcb,pcb,pcb,pcb,pcb,(),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-13/23,12. 一般部品焊锡方法,必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,pcb,pcb,pcb,(),(),(),(),pcb,pcb,pcb,pcb,只有部品加热,只有铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,() 铜箔加热部品少锡,() 部品加热 铜箔少锡,() 烙铁重直方向 提升,() 修正追加焊锡 热量不足,pcb,pcb,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,pcb,() 烙铁水平方向 提升,pcb,() 良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,() 先抽出烙铁,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-14/23,13. smd部品焊锡方法,smd部品应在铜箔上焊锡. smda不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹,铜箔,pcb,pcb,(),(),pcb,(),直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂,裂纹,热移动,裂纹,力移动,力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹,良好的焊锡,pcb,pcb,pcb,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-15/23,14. (ic) 部品焊锡方法(1),ic 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. ic 种类（sop,qfp)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。,1阶段: ic焊锡开始时要对角线定位. ic不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量fiux) 注意:周围有碰撞的部位要注意,加焊锡,拉动焊锡.,烙铁头拉力 ic端子拉力时 ic端子与烙头拉力的结果是short发生,:烙铁头拉动方向,ic端子拉力烙头拉力时 就不会发生short 有其他部品时要“l”性取回,虚拟端子(dummy land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生short现象,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-16/23,14. (ic)部品焊锡方法 (2),烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角， ic等焊锡烙铁头和lead间距小时拉动焊锡不会产生short,快速取回,flux,烙铁头速度快时,烙铁头慢慢取出时,烙铁和部品 lead无间隙时,烙铁和部品 lead有间隙时 , ,flux切断的好 不发生short,flux切断不好 发生 short,有间隙,无间隙,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-17/23,15. 焊锡吸入线使用法,锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。 焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用 因使用方法不当，不良发生,铜箔,pcb,(),(),烙铁把锡条充份加热吸收锡条. 多个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出.,烙头接触方法不好，热不易传导. 烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏,铜箔,pcb,注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生,铜箔,pcb,铜箔,pcb,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-18/23,16. short 不良修理,short(bridge,touch)修理是加入flux后 short的第个铜箔上放烙铁， 到锡条熔化时烙铁快速移到第2个铜箔上。,(),(),pcb,pcb,pcb,pcb,pcb,pcb,short的铜箔加flux后烙铁 放在时short的锡会缩回 放在时会把 short清除 不使用吸入线,short的部分直接放置烙铁修理 不使用锡条,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,不良位置放烙铁修理是不好的. 为什么? 因为short解除时锡处在半熔融状态下， 固定时fillet形成强度不够. 用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生 角及线模样,全面品管持續改進提升品質,深圳惠波工贸有限公司,-19/23,17. 手焊锡不良类型(1),pcb,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,pcb,pcb,铜箔,铜箔,冷焊,1.flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.flux活性力弱,导通不良 强度弱,pinhoer,1.flux gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化,导通不良 强度弱,锡渣,1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗,定期的电火花,全面品