压力容器零部件设计---1封头设计.ppt

压力容器零部件设计,郑州大学化工设备设计研究所 岳希明0371-63887306（办）,一、压力容器的封头设计 二、压力容器的开孔补强 三、法兰设计,压力容器零部件设计 学 习 内 容,封头设计,封头形式,30,3060,设计问题： 1球形封头与圆筒连接,标准椭圆形封头：e0.15%Di 非标准椭圆形封头：e0.30%Di,椭圆形封头的最小厚度,设计问题： 1椭圆形封头与法兰连接（GB150 7.6）,内压碟形封头,标准碟形封头：e0.15%Di 非标准碟形封头：e0.30%Di,碟形封头的最小厚度,（1）受内压(凹面受压)球冠形端封头 封头的计算厚度按式(7-6)计算： 式中：Q系数，由GB150图75查取。 （2） 受外压(凸面受压)球冠形端封头 封头的计算厚度按下列两种方法确定，取其较大值： a) 按球形封头计算公式确定的外压球壳厚度； b) 按式(7-6)计算得到的厚度。 （3） 两侧受压的球冠形中间封头 （3.1）当不能保证在任何情况下封头两侧的压力都同时作用时，封头计算厚度应分别按下列两种情况计算，取较大值： （3.2）当能够保证在任何情况下封头两侧的压力同时作用时，可以按封头两侧的压力差进行计算：,（4）与封头连接的圆筒 在任何情况下，与球冠形封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度。否则，应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚；端封头一侧或中间封头两侧的加强段长度L均应不小于2 ，如下图74所示。,1、半球形封头,2、椭圆形封头 按半球形封头计算壁厚 R0=K1D0,3、碟形封头 按半球形封头计算壁厚，R0取球面部分外半径。,4、无折边球形封头 按半球形封头计算壁厚,总结,1、封头成形时壁厚减薄量的问题 JB/T4746规定：按照GB150设计的封头，图样上标注了最小厚度（设计厚度），则封头成形后实测厚度不得小于该最小厚度；如未标最小厚度，则成形后实测厚度不小于名义厚度减去钢板负偏差。,关于凸形封头的几个问题,2、关于拼接封头拼接接头系数的选取 GB150中10.8.2.2只规定了封头拼接接头应进行100%UT或者RT检测，但未规定拼接接头系数是如何选取？ 结论：拼接封头拼接接头系数的选取等同于该容器的纵向焊接接头系数。 =0.85时，RT 级合格 =1.0时， RT 级合格,关于凸形封头的几个问题,3、冷成形封头热处理的问题 GB150中10.4.2.2规定冷成形封头应进行热处理，当制造单位确保成形后的材料性能符合设计使用要求时，不受此限。除图样另有规定，冷成形的奥氏体不锈钢封头可不进行热处理。,4、封头成形的主要质量问题 （1）形状偏差要求 （间隙样板弦长和外凸内凹问题） GB150中10.2.3.2规定用弦长等于封头内径3/4Di的内样板检查，其最大间隙不得大于封头内径Di的1.25% JB/T4746规定用弦长等于封头内径Di的内样板检查，其最大间隙外凸不得大于封头内径Di的1.25%，内凹不得大于封头内径Di的0.625%.