微星主板销售指南.ppt

售前支持课 售前团队 (18pt),3月销售指南(48pt),目录,微星3.0系列 微星军规第三代用料特色 高速3.0接口 主板篇 2012 Q1月产品规划 3月主板市场活动 3月重点H61M-P31 介绍及PK 3月重点H61M-P31 销售话术 显卡篇 微星显卡技术介绍 3月重点介绍 3月重点销售话术,新技术特色篇,3.0用料 3代军规组件,3.0接口 PCI E 3.0/USB3.0 SATA3.0,3.0技术 兼容性、安全性更强,微星3.0主板诞生,2011,SATA1.0,USB1.1,USB2.0,2003,2004,SATA2.0,USB3.0,SATA3.0,军规 二代,2010,军规 一代,微星3.0 主板,2012,1998年USB1.1的诞生改变移动存储的使用方式 2003年SATA的诞生让硬盘不再是硬件瓶颈 2003年PCI-E的诞生让 游戏更加流畅 2009年微星军规的诞生改变了电脑主机板的用料标准 2012年微星3.0主板的诞生将重新定义主板行业的品质标准！,业内第一片PCI-E3.0主板Z68A-GD80(G3),2011 Q4,PCI-E1.0,PCI-E2.0,什么是3.0主板？ 规3.0主板： 3.0用料：第3代军规组件 3.0接口：PCI E 3.0/USB3.0/SATA3.0 3.0技术：兼容性、安全性更强 优点： 方便用户记忆。 用户记不住大量的参数、不会用到的接口。但是3.0大家都会从身边的实例中加深记忆。 销售人员记得住。 众多特色不好一一记住。但是3.0主板，最主要的几个和3有关的字眼，最容易记忆。,主板也有3.0,3.0主板问世,3.0用料：军规III介绍,军规 III最顶级最稳定的用料,所有军规 III 组件的用料都通过 MIL-STD-810G 实验室严格测试, 温度冲击试验, 湿度试验, 震动试验, 低气压试验, 高温试验, 低温试验, 冲击试验,DrMOS II (下一代DrMOS),Hi-c CAP (钽电容),SFC (超级铁素体电感),固态电容 (军工级固态电容),详情点击进入,3.0接口：3.0时代显卡接口、存储接口必须3.0,PCI-E3.0带宽是PCI-E2.0的200%,原生USB3.0带宽完美提升10倍2.0,3.0接口：PCI Express Gen 3,全球第一家支持PCI-E Gen 3.0的主板品牌,好处: 2倍的PCI-Express 2.0的带宽 更好的效率与兼容性 针对既有与未来的显示适配器提供更佳的效能表现,3.0接口： PCI Express Gen 3,更好的兼容性与操控性,两倍的PCI-Express 2.0 x16带宽,可透过Click BIOS II中的设定来开启或关闭PCI-E Gen 3的功能,3.0接口：原生USB 3.0 效能更佳,革命性的超高速传输带宽 USB 3.0提供 5Gbps带宽,比USB 2.0快上10倍 原生比起 桥接USB 3.0 效能更佳,USB 2.0,USB 3.0,Write Speed Up to 110%,3.0接口： USB 3.0 Performance (Z77 vs NEC, ASmedia),USB3.0 还是原生的好！,3.0技术：兼容性、安全性更强,支持第3代酷睿，在保持高性能的基础上，跨平台兼容性与安全性都得以提升。全面跨入3.0时代。,3.0技术-三屏显示,Ivy Bridge处理器内的集成显卡已经升级到了HD4000系列，搭配Z77主板可以实现三屏显示。据intel目前的资料，使用Sandy Bridge处理器或搭配Z68主板都无法实现此功能。,Cougar point （6系列芯片组代号）,Panther point （7系列芯片组代号）,3.0技术Rapid Start、Smart Connect,intel的Rapid Start 、Smart Response、 Smart Connect三项功能。 其中Smart Response固态硬盘缓存加速在Z68上就已经实现，其余两项功能均是Z77独有的新功能。 Rapid Start快速启动，休眠状态下只需5-8秒钟即可恢复运行状态。 Smart Connect智能连接，类似后台推送，应用程序随时保持内容刷新。,2012 7系列产品规划 3月重点H61M-P31系列介绍 3月重点H61M-P31 PK P8H61-M LX、GA-H61M-DS2 3月重点H61M-P31销售话术,主板篇,Intel芯片趋势,P55,P67,H55,H67 H61,X58,Z68,5系列,6系列,7系列,Z77,Z75 H77 B75,X79,1366平台,1156平台,1155平台,1155平台,2011平台,发烧级,主流级,2012 Q1,msi7系列主板规划-ATX,Q211,Q311,Q411,Q112,Page 14,Big Bang-MARSHAL (B3) 7670 v1.2 P67/Lucid24102 MP,P67A/P67S-C43 (B3) 7673 v1.01 P67 MP,P67A-C45 (B3) 7673 v1.01 P67 MP,P67A/P67S-GD53 (B3) 7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD55 (B3) 7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD65 (B3) 7681 v2.01 P67 MP,PH67A/PH67S-C43 (B3) 7673 v1.01 H67 MP,P67A-GD80 (B3) 7672 v2.2 P67 MP,P67A-G45/G43 (B3) 7673 v2.0 P67 MP,H67A-G45 (B3) 7750 v1.0 H67 MP: 06/W1,Z68A-GD80 (B3) 7672 v30 Z68 MP,Z68A-GD65 (B3) 7681 v4.0 Z68 MP: 06/W2,Z68A-G43 (B3) 7750 v1.0 Z68 MP: 06/W1,Z68A-G45 (B3) 7750 v2.0 Z68 MP: Q3,Big Bang-Z77 7752 Z77 MP : Q4,Z77A-xxxx (GD80) 7753 Z77 MP : Q4,Z77/Z75A-xxxx (GD65) 7751 Z77/Z75 MP : Q4,Z75A-xxxx (GD55/53) 7751 Z75 MP : Q4,Z75A-xxxx(G45/G43) 7754 Z75 MP : Q4,Z75A/ZH77A-xxxx(G45) 7755 Z75/H77 MP : Q4,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68A-GD55(G3),Z77A-GD55,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K (4.8G),Z77+2700K (4.8G),同价性能提升6%,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K (4.8G),Z77+2700K (4.8G),Z77A-G45(高端设计客户),芯片组： -Intel Z77 CPU支持： -Intel core i7 processors with LGA 1155 内存： -DDR3 1333/1600/1833(OC)/2100(OC) / 2400(OC)/2667(OC) DRAM (32GB Max) -4 DDR3 DIMMs /双通道 扩展插槽： -3条 PCIe 16 x插槽 + 4条 PCIe 1 x插槽 声卡： -Realtek ALC 892 声卡芯片 -7.1 声道高保真蓝光音效 网卡： -Realtek 8111E千兆网卡 特色功能： -微星军规II组件 -易超频精灵II -PCI-E 3.0 -USB 3.0 -SATA 6Gb/s -APS 自动变相节能 -第二代图形化bios,Page 22,1.3路PCI-E显卡支持 2.7.1高保真音效体验 3. USB3.0,SATA6G/s快速存储,一、活动主题： 微星A75/A55主板+AMD FM1 CPU奖励活动 二、活动时间： 2月7日3月31日 三、兑换型号： 微星大陆地区销售的A75/A55全系列主板 大陆AMD盒装FM1插槽 A4 CPU(A4-3300/A4-3400/A4-3420 ) 四、活动形式： 只针对零售柜台，1：1提微星指定系列主板和AMD盒装FM1插槽的 CPU， 剪下主板及CPU条码到微星各地总代理处即可得： 微星A75/A55系列1：1搭配CPU可得30元现金奖励 活动以套为形式兑换奖励，CPU盒子数量超出主板盒子数量部分无效 五、参加对象： 各地区零售柜台，无论是否为微星星级店面均可参加，网吧和行业订单除外。,AMD FM1主板市场活动,一、活动主题： AM3+系列奖励活动 二、活动时间： 2月7日3月31日 三、兑换型号： 大陆AMD盒装AM3+ FX4100、FX6100、FX8100、 FX8120、 FX8150 CPU 四、活动形式： 剪下CPU条码及主板条码（主板彩盒条码可撕取）到微星各地总代理处即可得： 微星AMD AM3+系列主板+AMD AM3+系列 CPU获 10元 现金奖励 五、参加对象： 各地区零售柜台，无论是否为微星星级店面均可参加，网吧和行业订单除外。,AMD AM3+ 主板市场活动,AMD AM3+ 活动推荐主板型号,目前市场上他牌AM3+主板价格普遍偏高。只有微星才有870/880等中阶支持AM3+CPU的主板，价格在4XX，可以说是AM3+FX4100的绝配主板,H61M-P31(G3)产品优势,串口,并口,六相供电,低温低阻MOS,U盘刷BIOS,UEFIBIOS,军规固态电容,快速充电,千兆网卡,视频端口,3口音频,22nm处理器支持,PCI-E3.0,H61M-P31 VS P8H61-M LX VS GA-H61M-DS2,P8H61-M LX,GA-H61M-DS2,￥399,H61M-P31,￥449,￥455,H61M-P31 PK总结,完美支持PCI-E3.0,H61M-P31销售话术,完美支持22纳米处理器，低价也能使用PCI-E3.0,家庭，办公用户首选,显卡篇,微星显卡技术特色介绍 3月新品7900系列介绍 3月重点芯片产品分析 3月重点N560GTX-Ti Hawk介绍 3月 N560GTX-Ti Hawk销售话术 3月重点R6870 Hawk介绍 3月R6870 Hawk销售话术,Twin Frozr III刀锋叶片,刀锋叶片,微星独家的创新设计 提升20气流 降温PCB上的更多组件,传统设计 覆盖面积较小,刀锋叶片 覆盖更大的面积,刀锋叶片,传统设计,* Based on the same thermal model and rotated speed,22.5,18.7,Airflow(CFM),双 8CM PWM 风扇 兩個 8cm 的溫控 PWM 風扇，供 GPU 與周邊 元件更多的風量.,双超级热导管 双8mm的热管提供更快的散热。,镀镍铜散热基座 大尺寸的铜散热基座，可以更快速的带走 GPU产生的热量。,一體成形散熱片 一體成型的散熱片，其可快速传导 显存与周邊供電模組的溫度.,TwinFrozrIII 散热设计 8cm,I 8mm,I 8mm, ,金属防弯条 显示卡由于散热装置过重而导致弯曲 n MSI N560GTX-Ti Hawk 金属防弯条可以防止此类问题!,某些显卡,P/S （冷/静）切换功能,允许风扇在显卡满负荷运作下，大幅度降低GPU温度.,在风扇噪音和GPU温度之间，让静音和温度达到最理想状态.,7900,7900,3月显卡重点芯片组分析,NV-560GTX Ti： N560GTX Ti Hawk是本月主要市场推广。 GTX560 TI是GTX560核心中最高级别.N560GTX Ti Hawk在所有GTX560 TI竞争产品中性能最强,无人可及, Hawk中的经典. AMD-R6870 Hawk： R6870 Hawk是本月主要市场推广。 HD6870是Barts核心中最高级别. 在1399元的价位段由R6870 Hawk来统领, R6870 Hawk 是2011年Hawk最后收官之作,是A fan难以抗拒的诱惑,性能媲美GTX560 Ti,并在同芯片组产品中具有超强的竞争力,再造Hawk经典传奇. AMD-7900系列： 新芯片组7970/7950系列市场推广 随着AMD 在2012年1月9日/1月31日分别推出了最新的HD7000系列GPU -HD7970 /HD7950, 此7900系列搭载AMD全新28nm架构，PCI-E 3.0的显卡,內建3GB 显存,新的ZeroCore，更省電!与此同时微星也发布R7970/7950系列显卡.并预计2012年3月下旬将发布重磅产品”闪电新卡王”-R7970 Lightning ,是同芯片组竞争产品中无人可及的,敬请期待!,3月显卡销售策略,3月显卡主推产品,R6870 Hawk,N560GTX-Ti Hawk,N560GTX-TiHawk 特色 Twin Frozr III 散热设计,8+1 相 PWM 设计,三重电压调节,军规II组件,V-Check 检测点,P/S 开关,給 GPU, 提供更佳的超頻能力.,完全释放 560GTX TI超频性能,超长寿命,更加稳定, N560GTX-Ti Hawk采用微星独家刀锋叶片,刀锋扇技术比传统扇叶增加了20%的风量., Twin Frozr III 散热设计相比传统设计更低 16