数字手机基带部分元器件介绍.pptVIP

2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,1,数字手机基带部分元器件介绍,波导客服技能培训室 郑祥建,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,2,课程安排,1、常用电子元器件介绍,2、数字手机基带部分芯片介绍,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,3,GSM数字手机原理,手机,射频,基带,频率合成部分（PLL）,发射部分,接收部分,超外差一次变频,超外差二次变频,直接变频,数字低中频,逻辑,音频,人机接口,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,4,一、常用电子元器件部分,电阻分类：,功能：固定电阻、 压敏电阻、 热敏电阻,“R”,单位： （欧姆）、K（千欧）、M（兆欧）,电阻简介：,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,5,一般电阻在手机中的作用,分压 限流 RC滤波 注意：虚焊、脱焊,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,6,实例,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,7,手机中的普通电阻,1M,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,8,手机中的特殊电阻,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,9,手机中的特殊电阻,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,10,电容简介,“C”,单位：F（法拉）， F（微法）， pF （皮法）,手机中采用的电容：电解电容、瓷片电容、钽电容,特性：“隔直流通交流”OR“通高频阻低频”,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,11,手机中的电容,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,12,手机中的电容,钽电容,电容的失效特性,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,13,电感简介,“L”,单位： H（亨利）、mH（毫亨）、 H（微亨）,特性：通低频阻高频 “隔交流通直流”,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,14,手机中的特殊电感,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,15,磁珠,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,16,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,17,二极管,“D”,特性：单向导通性 反向击穿特性,常用于振荡电路，与其他元件构成VCO,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,18,手机中的二极管,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,19,手机中的发光二极管,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,20,三极管,“Q”,类型： NPN： PNP：,线性工作区（放大区）、截止区、饱和区,模拟,数字,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,21,手机中的三极管,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,22,手机中的CMOS管,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,23,手机中的晶体,（1）、32.768KHz晶体,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,24,（2）、13MHz晶体,温度补偿的压控振荡器,温度补偿的晶体振荡器,工作原理及功能,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,25,13MHz晶体,2.8V输出,13M输出,AFC,XO-ENA,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,26,翻盖检测电路,磁感应芯片(霍尔三极管),干簧管,霍尔元件 SW500,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,27,按键功能电路,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,28,按键背景灯电路,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,29,网络指示灯,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,30,显示背景,（1）、背景灯,（2）、背光纸,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,31,背光纸驱动芯片,背光纸驱动芯片,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,32,SIM卡接口,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,33,SIM卡插入的检测过程,SIM_LEVEL置为高电平,SIM_EN变为高电平,SIM_VCC输出,卡与CPU握手,ARM检测数据,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,34,振动马达,检查此处焊锡 !,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,35,音频部分,1、麦克风,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,36,听筒,听筒,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,37,翻盖手机,手机主板,显示连接接口,显示模块,听 筒,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,38,和弦铃音(40),图 、和弦芯片外围引脚连接电路,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,39,和弦铃音(16),2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,40,主要包括开关机及搜网的过程,开关机过程相关的重要芯片及器件,搜网的过程主要完成： 识别SIM卡插入、位置更新,逻辑部分,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,41,逻辑部分相关芯片,EEPROM：,SRAM：,FLASH：,CPU：,功能、工作条件是什么？,电源管理,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,42,二、数字手机基带芯片部分,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,43,1：中央处理芯片电源管理芯片 V09/V10/S1120/S1180/S1180C/S288 /S788等 2：数字主处理芯片逻辑主处理芯片 S1500/S2000/V08/GC600/Q168等 3：数字主处理芯片逻辑主处理芯片电源管理芯片 G100/G200/8289/V18/Q800等 4：中央处理芯片降压稳压芯片（LDO） C58/C88/C60等,波导手机基带控制芯片组合,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,44,波导手机存储器组合,1、FLASH+SRAM+EEPROM L968/MC936/MC958/8288等 2、FLASH+SRAM 8180/Q1600/S1500/S2000（早期主板，FLASH容量为16MB）/8289 等 3、FLASH S2000（新主板，FLASH容量为32MB）/G100/C58/G200/V08/V09/S1120/S1180/V10/C88/Q168/V18/C60/S288/S1190/S1150/S1160等,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,45,第一种组合所采用的芯片,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,46,目前的存储器（集成）,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,47,存储器结构框图,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,48,LDO（降压稳压源）,多个电压调节器组成电源管理,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,49,电源管理,V09/V10/S1120/S1180/S1180C等采用的电源管理 PCF50604,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,50,中央处理芯片,ML2011内部由两个核心处理器： 手机控制器MSP（Mobile Station Processor） 射频接口控制器RIP（Radio Interface Processor）,MSP功能： 按键、液晶显示器、SIM卡、充电、下载等人机接口MMI（Man-Machine Interface）的控制，外围扩展存储器的控制、数据交换；,以V09/V10/S1120/S1180/S1180C为例,2019/11/5,波导客服技能培训室 郑祥建,51,RIP的主要功能,语音的编码、解码等处理 （如语音信息的信道编码、解码，语音编码、解码，数模、模数转换等） 射频信号的控制 （如功率等