CP6 42贴片机培训教材.ppt

SMT东莞新进电子有限公司,SMT 新入职PE基础培训教材,SMT 基 础 知 识 培 训,制作:张浩 审核:万海燕 批准:麦伟基,制作日期：2007年1月26日,目录表,第一章.机器认识（CP642E） 1.1.机器的各构成部分及主要部分 1.2.机器主要技术参数表 1.3.常用功能键的介绍 第二章.机器6大构成系统 2.1.基板搬运系统 2.2.零件供给系统 2.3.影像处理系统 2.4.置件系统 2.5.控制系统 2.6.其他构成系统 第三章.常见故障的分析与处理 第四章.抛料的控制 第五章.常见品质问题的分析与改善 第六章.日常点检内容 第七章.程序介绍 7.1程序的命名及组成部分 7.2程序各组成部分介绍 7.3程序的优化及产线平衡,目录:,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器部件示意图（从机器前面看到的各构成部分）,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器部件示意图（从机器后面看到的各构成部分）,信号塔,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,信号灯,为了便于在远距离通过目视得知机器状况,在机器顶方装有一个信号塔,其分别用 篮,黄,红三组颜色的灯组成,通过不同颜色及其组合的状态反应机器当前的状态.,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器各驱动马达示意图(从机器前面看）,九组伺服马达：,X/Y/Z/D1/D2/FQ/FRQ/NC/CAM,X,Y,Z,最小移动单位0.01mm 角度最小移动单位0.01度,第一章.机器认识,1.2机器主要技术参数表,电气要求：,电压：3箱200V 频率：50/60HZ 用电量：10KVA 气压：0.5Mpa(5Kgf/cm2),温湿度:,温度:15-35摄氏度 湿度:30-80%,机器本体:,长:4843mm 宽:1734mm 高:1851mm 重:约6000Kg,贴装精度:,+-0.01mm(3sigma),零件尺寸要求：,1005-19*20mm (20*20mm for J-leads parts) 贴装面高度:6mm 背面高度:25.4mm,零件吸着率：,99.99%(自动补件),贴装速度: 0.09sec,1. X,Y Table移动不超过14.8mm 2. D axis不动(固定站位) 3. FQ axis旋转角度不超过20度 4. PQ axis旋转角度在+90 - -90度 5. CAM axis转速100% 6. 大于180度旋转贴装0.13sec,基板尺寸:,最小:50mm(W)x80mm(L) 最大:356mm(w)x457mm(L) 厚度:0.5 4.0 mm 重量:1Kg 变形度:+-1.0mm,装载飞达数:,两个台共140个(8mm feeder),包装尺寸:,8mm,12mm,16mm,24mm,32mm Reel diameter 180,330,380mm,照mark时间:,0.5sec/mark(diameter 1.0mm),载板时间:,4.0sec,轨道传送方向:,Left to Right (Standard) Right to Left (Optional),搬运高度:,900(+15,-5)mm (Standard) 950(+15,-5)mm (Optional),基板材料:,Glass epoxy,Composites, Paper phenol,Polyimide, Alumina.,吸嘴切换时间:,1 pitch rotation:0.09sec 2 pitch rotation:0.15sec 3 pitch rotation:0.18sec,最多贴装步骤:,第个程序中贴装步骤最多 5000步,机器最多存储程序数:,机器存储器内最放置10个 程序,且每个程序贴装步骤 不能超过1500步.,第一章.机器认识,1.3常用功能键介绍,以下操作均在回到主画面后进行!,第一章.机器认识,1.3常用功能键介绍,以下操作均在回到主画面后进行!,第二章.机器6大构成系统,2.1基板搬运系统,基板搬运系统主要由以下部分构成：,载入侧搬运轨道,主搬运轨道,送出侧搬运轨道,基板搬运轨道驱动马达,基板搬运轨道宽度调整机构,转拉时要根据板厚调整固定螺丝！,注意,调整轨道宽度时，每边要比 PCB宽0.5mm.,PCB板边至少大于3mm,第二章.机器6大构成系统,2.2零件供给系统,零件供给系统主要由以下部件组成：,供料平台,Cp机有两个供料平台,从后面看,左 手边的为Table1,右手边的为Table2 CP642E机型每个Table可装载70个 供料器,CP642ME机型每个Talbe可 装载50个供料器.,Cp机的供料器按料带尺寸可分为: 0802,0804,1208,1212,1608,1612 按料带类型可分为:胶带和纸带.,供料器,Table的三种供料转换模式,Device change mode (料站更换模式) 2A 1A,即打双Table,两个台安装一样的料,当正在生产中的table上没有料时,机器会自动拉另一 个table过来接着生产.在T Mode 栏中正在生产的台显绿色,备用台显黄色.此模式可达 到不停机换料的目的,从而节省停机时间提高产出.,Changeover mode (换线模式) 2A 1B,即单Table生产,用其中的一个台生产.没料时会退到指定位置待换料后方可生产.另一table则可用于备一型号物料.,Joint mode (连接模式),即两个台连接在一起生产,用于物料比较多一个table装不下时.,第二章.机器6大构成系统,2.3影像处理系统,影像处理系统由两大部分组成:,定位点(Mark点)相机,用于识别基板上的mark 点, 以 便定位基板上各元件的坐标位置,零件相机,用于识别各种零件的外形,吸取是 否成功,是否正确,补偿取料位置 吸嘴对光对中等.,Mark camera,Vision camera,左面为narrow camera,元件对象为1005-3216 右边为wide camera,元件对象为321619*20 可使用Fornt light和Back light 两种光源. 当使用Fornt light光源时需使用 Back nozzle.,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,置件系统主要由以下部件构成:,旋转主轴,置件平台(主搬运轨道),吸嘴头,凸轮轴,1,2,3,4,一.旋转主轴,由20个置件工作头组成,在高速旋转中进行元件的 贴装,从而形成20个工作站.,二.置件平台,元件贴件时所使用到的平台,由X,Y,Z三组伺服马达带 动,高精度的决定被贴装基板上各元器件的贴装位置. 其置件模式有五种:Ultra Low,Low,Medium,High,Ultra high,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,CP642的20个工作站名称及作用,第一站:取料,第二站:大料检知,用于检测厚度在1mm以上的元件,主要 用于防止大料的丢失及保护切刀.,第三站:置件角度预(PQ),根据程序中的贴装角度进行预转,贴装角度 在045度的不预转,45-180度转+90度, 在180315度转-90度,在315-0度不预转,第五站:置件角度微调,第六站:影像处理,通过相机处理元件外形,判断元件是否被 吸取及吸取是否正确,补偿取料位置.,第十站:最终置件角度旋转(FQ),第十一站:贴装元件,第十二站:置件角度旋转还原(FRQ),还原第十站转的角度,第十三站:置件角度预转还原(PRQ),还原第三站预转的角度,第十四站:A头检知,第十五站:吸嘴头角度原点确认,第十六站:抛料,第十七站:吸嘴切换前位置确认,第十八站:吸嘴切换,第十九站:吸嘴切换后的确认,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,三.吸嘴头,CP642每一根Shift上装载一个Nozzle head,每一个 Head上可安装6种类型的Nozzle.,Nozzle head,各类吸嘴图例,CP642常用nozzle规格一览表,Shaft,2,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,四.凸轮轴,由9组圆板凸轮和2组桶型凸轮组成,通过这些凸 轮轴实现对旋转主轴的控制.,9组圆板凸轮:,第一站吸嘴上下移动,真空阀开关的切换,飞达送料 废料带的剪切.,第三站置件角度预转离合器上下,第十站最终置件角度旋转离合器上下 以及第五站误差角度修正,第十一站吸嘴上下移动及真空开关切换,第十二站最终置件角度还原离合器上下,第十三预转角度还原离合器上下,第十八站吸嘴位置切换,2组桶型凸轮,第三站置件角度预转,第十站置件角度预转还原,第二章.机器6大构成系统,2.5控制系统,控制系统以下部件组成:,CPU卡,CONSOLE卡,VISION卡,SERVO卡,I/O卡,SCSI卡,MP卡,进行机器控制的各种演算.在其存储器内保存生 产程式和固有值.,调整操作画面上的色调,进行影像处理的演算以求出置件位置的补偿值 并将其送给CPU卡.同时将零件影像传送给影 像处理画面.,控制各个伺服放大器,中继机械的各个部分和CPU卡之间输出输入信号,含有影像处理程式的存储器卡在此插入,含有机器控制程式的存储器卡在此插入,第二章.机器6大构成系统,2.6其它构成系统,其它一些构成系统有:,真空泵,润滑泠却油箱,空气压力调节阀,电源总开关,RS-232C电览(网线),Fuji flexa/F4G/Fuji cam 软件,产生吸取零件及废料带所需的真空,泠却驱动装置内的润滑油,净化供给机器的高压空气,并使其保持 一定的压力.,打开和关闭机器的总电源(3箱200V),连接机器和监控电脑,传送和回收数据,传送数据给机器,监控机器状态,电源总开关,网线,控制电脑,真空泵及废料箱,冷却油箱,气压阀,第三章.常见故障的分析与处理,第三章.常见故障的分析与处理,第四章.抛料的控制,造成机器抛料的原因主要有:取料偏移,元件参数设置不当,相机或反光纸亮度不够等,第五章.常见品质问题的分析与改善,Cp机在贴装时常见的品质问题有漏料，飞料，移位，反面，烂料等。 当不良发生时首先观察有无规律.不良是否集中在某一位置,是否固 定站位等.观察其表面现象是什么样子,然后先从简单省时的方面入 手,进行分析和改善.,漏料，飞料的处理：,1.如是固定站位或同一位置,先检查飞达和程序中参数的设置.元件高度是否正确,速度是否 合适,使用吸嘴大小是否合适等. 2.观察贴装出来的板子,看漏料的位置是否有贴装的痕迹.如有打的痕迹则检查机器Z轴高度 顶针高度,元件高度等.如没有则通过单步观察取料位置是否正中,使用吸嘴尺寸是否合适 吸嘴真空是否达标等. 3.观察贴装顺序是否合理,有无大小,高矮元件因顺序混乱而撞到的情况. 4.其他因素.锡膏过干粘不住料,元件氧化或回流炉风力过大将料吹走等.,移位:,1.有规律性移位.调整贴装坐标. 2.不稳定移位.如都是同一站或都是同一种part data的料.则先检查元件本体尺寸,高度,速度 吸嘴大小等.观察锡膏印刷是否移位.机器Z轴高度是否合适.顶针高度是合适.如是大而薄 的基板,为防变形一定要均匀的布顶针.基准点数据是否正确.拼板则看拼板是否规则,如不 规则可参照各子基板上的mark.,反面,烂料:,反面:检查飞达选用是否正确,底部是否有异物,取料高度是否正确等.,烂料:元件高度设置是否正确.机器Z轴高度是否合适,顶针高度是否合适等.,第六章.日常点检内容,Pe要在上班后1小内对机器进行点检,这样有利于提高机器相关部件的使用 寿命,及时发现机器异常,保证品质等.,日常点检内容:,1.生产程序名称,机器软件版本确认 2.吸嘴的对光对中 3.顶针高度及位置的确认(顶针模板) 4.抛料的回收与清洁 5.真空值和气压值的确认 6.废料带箱及滤清器的清扫 7.切刀处,X Y Table及机器内部的清扫,1.生产程序名称,机器软件版本确认,程序名称,软件版本,第六章.日常点检内容,2.吸嘴的对光对中,3.顶针高度及位置确认,4.抛料的回收与清理,检测各吸嘴是否弯曲变形,反光度是否良好 如发现检测NG之吸嘴则应折下检查或更换,测试结果如为“ 0 “则OK,若为“ X “则NG,取抛料盒时注意不要撞到吸嘴!,CP6顶针高度:41mm-基板厚 CP642 643顶针高度:39.2mm,黄点为布顶针位置,顶针模板,将模板载入置件平台,核对 顶针是否顶在黄点处.,注意,第六章.日常点检内容,5.真空值和气压值确认,6.废料带箱及滤清器的清扫,7.切刀处,X Y Table及机器内部的清扫,将废料带收集箱内的料带倒掉,并用吸尘器清洁滤清器和废料箱,用吸尘器将切刀处,Table及机器内部清洁,真空表,确认真空值为,气压表,确认气压值为0.5Kpa,70-75cm Hg / 80-90Kpa,设定真空报警极限值,第七章.程序介绍,7.1程序的命名及组成部分,一.程序的命名,二.程序的组成,XX XXXX X XX _ X XXX XX _ XXX,生产制程,型号名,生产面别,第一面用“A“表示 第二面用“B“表示 单面板用“X“表示,型号名,机型,“F“表示 富士机,机器组合,程序版本,例1:,576677ABB _ F112BA _ R01,ROHS制程 生产的型号是6677BB的A面 此程序是2线的第1台机用 程序版本是1版本,376717AAA _ F012DC _ R02,有铅制程 生产的型号是6717AA的A面 此程序是4线的第3台机用且第1台机不用 程序版本是2版本,例2:,有铅“37“ 无铅“47“ ROHS“57“,第一位为线别 第二位为机台 分别用A,B,C等,高速机为“1“ 泛用机为“2“,一个完整的程序由以下数据构成:,1.基板信息 2.定位点数据 3.物料名称(P/N)及站位 4.贴装坐标和贴装顺序 5.吸嘴配置 6.零件数据,要能从程序名中看出生产型号的名称,面别 型号程序使用的机器组合,生产的线别,机 台,程序版本,及是何制程等信息.,例3:,476287BBB _ F010EB _ R01,无铅制程 生产的型号是6287BB的B面 此程序是5线的第2台机用且第1,3台机不用 程序版本是1版本,例4:,576630XMM _ F102HA _ R01,ROHS制程 生产的型号是6630MM的单面板 此程序是8线的第1台机用 程序版本是1版本,线别机台,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,1.基板信息,点击General再点击panel Information，输入PCB的长，宽，厚等数据.,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,2.定位点数据,点击Mark Data 再点击Fiducial Mark,输入相关数据.,类型 外形 直径 外圈尺寸 颜色 识别等级 检测方法 扫描范围,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,3.物料名称(P/N)及站位,站位,物料名称,Part data,跳过站位 为yes时 该站位不 打料,飞达每次 送料次数,物料用量,Package data,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,4.贴装坐标和顺序,贴装顺序,元件位置代码,子基板号,元件位置代码,X坐标值,Y坐标值,贴装角度,物料名称(P/N),是否跳过该位置,主次参照点,搬动模式,分配机台,一个程序里最多有5000个贴装步骤,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,5.吸嘴配置,根据元件尺寸类型选配所需要的吸嘴.,名称,弯曲度,规格,直径,反光纸直径,常用吸嘴有:1.0,1.3,1.8,2.8,3.7,0.7,分别装在Head 1-6号上.,点击可选择不同规格的吸嘴,应光纸颜色,光源,第七章.程序介绍,7.2程序生组成部分介绍,6.零件数据,一个元件的数据由零件资料和包装资料两部分组成.,1.Body(本体) 长,宽,厚,误差等 2.Lead(引脚) 有几组脚,位置,脚长,脚宽,间距等. 3.Process(制程) 使用吸嘴,吸取传送贴装速度,Table 模式, 4.Vision(影像) 使用Vision 类型,相机类型,光源类型等.,零件资料:,包装资料:,1.Packaging Type(包装类型) 2.Tape Width(料带宽度) 3.Feed Pitch(压料间距),本体长 本体宽 长度误差 宽度误差 厚度 厚度误差 本体颜色 软着陆 (元件下表面与pcb上表面的间距),包装类型 带料宽度 送料间距,Body 页面,Packaging 页面,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Lead(引脚) 页面,间距误差 元件要素,设定虚脚 相关数据,外形图,本体尺寸,方向/边,引脚位置,第几边,引脚反射方式,设定引脚的检测内容/方式 当元件是BGA时选Matrix,脚的数量,间距,宽,长,宽,长及中心的误差,0边,1边,2边,3边,元件方向：,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Process(制程) 页面,吸嘴设置 吸嘴小大直径及名称 反光纸直径,是否自动补偿 取料是否检查,X,Y,Z方向 取料补偿值,规定是否进行高度检测 是否预转,tray取料高度 取料速度,Q轴补偿等,X,Y,Q方向的取料误差,是否使用气压检查感应器 是否执行慢取料,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Process(制程) 页面,(接上页),CP机不适用,为tray设定,Table 速度 传送速度 是否进行贴装检查 Z轴补偿 慢着陆速度(Z axis) 着陆模式 贴装气压 软着陆速度(Z