半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范.pdf

udc 6 2 1 . 3 8 2:6 8 1 - 3 2 7 - 2 8 l 5 6 缚黯 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 c b / t 1 4 1 1 9 一 9 3 半导体集成电路双极熔丝式 可编程只读存储器 空白详细规范 b l a n k d e t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r s e m i c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t f u s i b l e - l i n k p r o g r a mm a b l e b i p o l a r r e a d - o n l y me m o r i e s ( 可供认证用) 1 9 9 3 一 0 3 一 1 8 发布1 9 9 3 一 0 8 一 0 1 实施 国家技术监督局发布 中 华 人 民 共 和国 国 家 标 准 半导体集成电路双极熔丝式可 编程只读存储器 空白详细规范 g b / t 1 4 1 1 9 一9 3 b l a n k d e t a i l s p e c i f i c a t i o n f o r s e m i c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t f u s i b l e - l i n k p r o g r a m ma b l e b i p o l a r r e a d - o n l y me m o r i e s ( 可供认证用) 本规范规定了编制半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器( 以下简称器件) 详细规范的基 本原则 。 本规范是半导体集成电路一系列空白 详细规范中的一个， 它应与g b 4 5 8 9 . 1 半导体器件分立器 件和集成电 路总规范 和g b 1 2 7 5 0 ( 半导体集成电路分规范( 不包括混合电 路) 一起使用。 要求的资料 空白详细规范首页 月一 9 各栏应填写与下列各项相对应的内容。 详细规范的识别 1 发布详细规范的国家标准化机构名称。 2 详细规范的 i e c q编号。 3 总规范和分规范编号及版本号。 仁 4 详细规范的国家编号， 发布日 期及国家标准体系需要的资料。 器件的识别 5 主要的功能和型号。 6 典型结构( 材料、 主要工艺) 和封装。 如果器件有多种派生产品， 应当给出相互之间的差别。 例如， 以对照表的形式列出各自性能的特点。 详细规范应给出包括下述内容的简要说明: 工艺( t t l , e c l等) ; 结构( 字x位) ; 输出电路的类型( 例如三态 ) ; 主要功能。 7 外形图、 引出端识别、 标志和( 或) 外形有关的参考文件。 8 质量评定类别( 按g b 4 5 8 9 . 1 第2 . 6 条) 。 9 参考数据。 仁 本规范中， 方括号所列内容仅供指导编写详细规范使用， 不必在详细规范中列出。 本规范中， 电特性或额定值表格中的“ x” 表示在详细规范中必须填写的值; “ 一” 表示无内容可 写 。 国家技术监督局 1 9 9 3 - 0 3 一 ， 8 批准1 993 一 08 一0 1实施 gb / e 1 411 9一 93 仁 1 1 2 评定器件质量的依据: g b 4 5 8 9 . 1 半导体器件分立器件和集成电路 总规范仁 3 g b 1 2 7 5 0 半导体集成电路分规范( 不包括混合 电路) 4 口 器件型 号、 名称 详细规范仁 r 订货资料: 见本规范 . 1. . 条 机械说明 7 口 外形依据: g b 7 0 9 2 半导体集成电路外形尺寸 外形图 : 仁 可在本规范第8章给出详细资料 引出端排列: 画出引出端排列图 包括引出端功能符号二 标志: 字符、 图形 详细规范应规定器件上标志的内容 按 g b 4 5 8 9 . 1第2 . 5条和 或) 本规范第1 . 1 条 简要说明 6 1 应用 : 功能: 熔丝式可编程双极只读存储器 典型结构: 仁 硅、 单片、 双极 封装汇空封或非空封 注意: 静电敏感器件 质量评定类别 8 1 按gb 4 5 8 9 . 1 第 2 . 6 条 参考数据 9 口 能区别不同型号的最重要性能数据 按本规范鉴定合格的器件， 其制造单位的有关资料可在合 格产品目 录中查到 标志和订货资料 1标志 见g b 4 5 8 9 . 1 第 2 . 5 条 详细规范应给出有关型号的标志， 如字符和( 或) 代码。 当 标志不同于g b 4 5 8 9 . 1 的第25 条规定时， 如制 造厂内部使用的标志， 应当加以说明。 如果所有的标志都已出现在首页的 7 栏里. 则应指明这点。 2 订货资料 若无其他规定， 订购器件至少需要下述资料: a准确的型号 以及需要时的标称电压值) : b . 详细规范的国家编号及有关详细规范的i e c q编号， 版本号和( 或) 发布日期; c . g b 1 2 7 5 0 第9 章中规定的质量评 定类别. 以及需要时的g b 1 2 7 5 0 第8 章中规定的筛选顺序。 d . 交货用的包装; gb/ t 1 411 9一 93 e . 其他特殊资料。 2 应用说明 在详细规范中应简要说明该器件在设备或线路中的应用以及与关联器件的关系。 下述特性也应在 详细规范中给出。 a . 标称电源电压; b . 标称功耗电流， c . 维持功耗电流; d . 熔断工艺; e . 工作模式; f . 电兼容性( 如果适用) ; 仁 应说明该器件与其他集成电路或集成电路系列是否兼容， 或者是否需要特殊的接口。 8 . 总体框图; 七 . 编程条件 在详细规范的附录里说明 。 功能规范 3 . 1 功能框图 框图应足够详细， 以便存储器内的单个功能单元能够通过它们主要的输入、 输出通道及其外部连 结标志( 片允许、 地址译码 ) 而加以识别。 如果适用， 应采用g b 4 7 2 8 . 1 2 电 气图用图形符号 二进制逻辑单元 的符号表示法。 3 . 2 引出端的功能和识别 所有的引出端都应在框图上标明( 电源端、 输入端、 输出端、 输人/ 输出端) 。 引出端功能应按下表格 式给出。 二 引出端 编 号 引出端 符 号 引 出 端 名 称 功能 弓 出 端 功 能 输入/ 输出识别输出电路形式 3 . 3 功能说明 本条应给出下述特性: 3 . 3 . 1 概述 a . 存储容量汇存储电路中能够存储的信息总位数 ; b . 存储结构: 存储电路中能够存储的每个字的位数 ; c . 取址方式: 例如: 多路选择、 锁存等 ， d . 片选， ; e . 输出允许， ， ; f . 维持方式; 9 . 真值表 该表应给出输出状态与地址输入和选择输入之间不同组态的关系 。 注:1 )片选和箱出允许应加以区别。 3 . 3 . 2 编程( 内容的写人) 该产品应为电编程。编程操作包括: a . 熔化 金属丝 ; 或者 c b / t 1 41 1 9 一 9 3 为熔断结。 编程操作可 使初始逻辑状态变为 编程逻辑状态( 此步骤是不可逆的) 。 一旦状态改变， 该单元的输出 就被永久性地编程。 必须规定整个存储器的初始逻辑状态。 可对未被编程单元的存储内容作进一步修改， 但存储器的常规功能操作不改变存储内容。 编程方法 和条件在详细规范里规定。 每一种器件的编程参数在详细规范的附录里说明。编程参数可用结构图或编程序列表示。编程所 需的各种信号图和逻辑电平也应予以说明。 3 . 3 . 3 功能互换性 同一个详细规范里的全部产品在编程后是可互换的。 不同的产品可以有不同的编程方法， 但每种编 程方法都应在详细规范的附录里加以说明。 极限值( 绝对最大额定值) 若无其他规定， 这些值适用于全工作温度范围。 若无其他规定， 应给出的极限值如下表所列。另外， 还包括: a . 某个集成电 路的注意事项。例如: 编程与 读操作极限值之间的区别; b . 应规定 极限 值的相互关系; c . 应说明极限值所适用的全部条件; d . 如果允许瞬时过载， 应规定过载的大小和持续时间; 应说明最小值与最大值在编程期间是否有所不同。 所有 的电压都 以设计 的基准端为参考点 。 参数幻 一 符号 最 ,j “ ,最 大 到单位 电 源 电 压v 沈 xxv 翰入电压vrxxv 输出电压 v 1 1xxv 截止态电压， v . ! v 输出电流r o xm a 输 入 电 流i , x x m a 功 耗 尸 dxw 工作温度 t.、和( 或) t . u xx 贮存温度t . ,g xx亡 注: 1 ) 适用时. 2 ) 应规定时间、 频率、 温度、 装配方法等条件. 3 ) 该表给出的值与编程条件无关。 cb / t 1 4 . 1 1 9 一 9 3 5 推荐工作条件 特性符号最小最大单 位 电源电压v -i xxv 输入低电平电压v i l xv 输入高电平电压 v ,xv 工作温度t , 和( 或) txx 注: ” 适用时， 在维持条件下也应采用这些值。 6 电特性 若无其他规定， 这些特性适用于全工作温度范围。 如果所规定的电特性在整个工作温度范围内是不同的， 则应在 2 5 c， 最高工作温度和最低工作温 度下规定输入、 输出电压以及相应的电流值。 每一种不同类型功能的输人和( 或) 输出端都应给出电流和 电压值。 对特殊的电特性和时序要求应加以规定。 6 . 1 静态特性 所有的电压都以设计的基准端为参考点。 特性条件 ， 符号最小值最大值 单 位 电 源 电 流 ， ，v c c 最 大i c c xm a 输入箱位电压v c c 最小， i n c 按规定 vn cxv 输出高电平电压1 1v二最小， i o x av o x xv 输 出 低 电 平 电 压 5 ，v -最小， i o l a v o lxv 输入高电平电流v c c 最大， v ,x e 1 1. 0 )x 拌 a 输入高电平电流 ( 适 用 时 ) v 二最大， v ih a i ,- 1x p a 输入低电平电流 vc c 最大， v il ai ii -x 产 a 输入低电平电流v二最大， v a n x p a 输出高电平电流，v 二最小， v o x s i -x p a 输 出 低 电 平 电 流 ，v c c 最大， v o l a i o ,x. a 输出高电平电流2 ， vc c 最大， v o x ni o x xx k a 输出低电平电流2 ，v u最大， v o l e i o n xx 拜 a 三态输 出时输出 高电平漏电流 ( 适 用 时 ) v c c 最大， v o x x i o x xx k a gs/ r 1 41 19 一 9 3 续表 特性条件 引符号最小值最 大 值 单 位 三态输出时枯出 低电平漏电流 ( 适 用 时 ) v c c 最大， v o c ni o i 2 x p a 枯出短路电流“ ，v c c 最大 v o =o i o sxx. a 注:” 适用时; 2 ) i o 。和 i ll . 仅适用干有集电极开路输出的电路.这种情况下且可替代l o x 和i o . . . 3 )应规定持续时间; 4 )这些条件应加以规定， 以保证在最坏情况下进行有关电特性的测量; 5 )测量这些特性， 可要求器件编程 在适用时， 还应当规定下述内容: 在某些端既可作输入也可用作输出时， 则应给出这两种条件下的电特性。 6 . 2 动态特性 电特性条件 ) 符号 最小值最大值单位 地址存取时间 t . ( a) xn s 片允许存取时间 t . ( s )xn s 片禁止 t ai. ( s ) xn s 注: i) 必须规定测试条件和负载电路. 6 . 3 .时序图 仁 应当给出能表示该电路每一种操作方式的全套信号时序图。 为保证存储器正确操作而需要让用户 知道的任何时间间隔都应予以规定， 例如维持条件和脱离维持条件的操作周期。并且， 时序图上应给出 第6 . 2 条中 的全部参数。 6 . 4电容 特性条件符号最小值最大值单位 输 入 电 容c ; x . p f 输出电容( 如适用) c a x p f 给程 本章应给出下述内容: 7 . 1 所采用的编程方法( 系统编程 o r g a n i g r a m等) 。 了 . 2 说明编程顺序的时序图。 了 . 3 编程步骤。 7 . 4 输出负载( 适用时) 。 了 . 5 满足最低编程率时的编程特性表。 适用时， 应给出下表中的内容。 , gb/ ,t 1 41 ,1 1 9 一 93 特性条件符号最小值最大值单 位 编程电源电压i - , v e u mxxv 检查电源电压 v c c cv xxv 检查闽值电压 v , x cv xxv 编程电源电流v -1 0服 tp) xx m a 输入高电平电压 v ihxxv 输入低电平电压v n xxv 输入高电平电流 vihi ,xx 尸 a 输入低电平电流vi x 拼 a 强制输出电压 几(p f )v u (m)xxv 强制输出电流v 。 (即i o (p f xxma c e输入高电平电压 v -e )xxv c e输入低电平电压v l. xxv 输出脉冲上升时间 t ,x p. c e编程脉冲宽度 t - l xx 杯 s 脉 冲 序 列 延 迟t ox p s c e检查脉冲宽度t - , x 拌 s 地址编程检查周期t - - x 产s 存储编程检查周期跳( pv m x们1 3 实现最低编程率， 每根熔丝的试验 次 数 f tx 最低编程率尸 yx% 仁 适用时， 还应选择下表中的参数加以规定。 特性条 件符 号最小值最大值单 位 输入上升时间t . 又 xn s 输入下降时间i f x义】 15 编程脉冲或编程允许信号前的地址建立时间 t.-xn s 允许信号前的编程脉冲或编程允许信号的建立时间 t, xn s 编程脉冲或编程允许信号结束后的允许信号保持时间 t n c e )xn s 每个单元的总编程时间 t , o ,xn s g s / t 1 4 1 1 9 - 9 3 8 机械和气候试验方法 见 gb 1 2 7 5 0第 1 2 . 2条。 附加 资料 可任选下述附加资料作为起码的设计数据， 这些数据是不检验的。 a .热阻 ; 可用该数据来确定最高工作温度， 这个温度是根据推荐的最坏使用条件， 在规定的耗散条件下， 器 件表面基准点上所允许产生的最高温度。 b噪声容限( 输入、 电源电压等) ; c . 电源电压; 适用时， 应提供电源电流( 或电源电压) 在规定的控制信号频率( 包括适用时的脉冲电源) 范围内的 典型变化曲线。 d . 负 载规定; 应提供输出负载能力的资料。 e .黑蕙时的输入或输 出电路的 电厦钾 图 1 0 筛选( 适用时) 见 g b 1 2 7 5 0 第 8 章。 老化条件应作如下规定: 环境温度: 若无其他规定应为最高工作温度 ; b . 电源电压: 若无其他规定应为标称电压 ; c . 频率 ; d . 线路图和条件。 们质t评定程序 下述两个程序均可采用。 1 1 . 1 鉴定批准程序 见gb 4 5 8 9 . 1第 3 章和g b 1 2 7 5 0 第 5 . 1 条。 1 1 . 2 能力批准程序 在考虑 中。 1 2 结构相似性程序 见gb 1 2 7 5 0 第 6 章。 当详细规范采用结构相似性规则时， 应指明所采用的结构相似性规则和每种试验所采用的有关结 构相似器件。 1 3 试验条件和检验要求 1 3 . ， 抽样要求和检验批构成 1 3 . 1 . 1 抽样要求 见g b 4 5 8 9 . 1第 3 . 7条和gb 1 2 7 5 0 第 9 章。 1 3 . 1 . 2 a组检验 采用 a q l抽样方案。 8 cb/ t 1 4119 一 33 1 3 . ， . 3检验 批构成 见cb1 2 7 5 。第5 . 1 . 1 条。如果采用结构相似器件， 则按 g bi 2 7 5 。 第 6 章。 1 3.2 检验表 表 i a组检验 逐批) 分组检验或试验试验条件检验要求极限值 a 1外部目检见gb4 5 8 9 . 1 第 心 . 2 . 1 . 1 条 a 2 25下功能验证 本规范第3章中的常规功能操 作 仁 按详细规范规定 a 2a ( 不适用于 1 类) 最高工作温度下功能验证1 ) 同az分组 t. =了加. 二 同az 分组 az b ( 不适用于 1 类) 最低工作温度下功能验证， ， 同az 分组 t 。 、 =t. 二 。 同az 分组 a 325下静态特性 l 见本规范第 6 . 1 条 l 按本规范第 6 . 1 条 a3a 最高工作温度下静态特性1) 同a3 分组 t 。 、 =t. 汕 可与a3 分组不同 a3 b 最低工作温度下静态特性t ) 同a3 分组 t 。 、 二t. 、 二 可与a3 分组不同 a 4 25下的动态特性见本规范第 6 . 2 条 输入信号和输出波形的电压、 时序及其组态按规定的控制时 序图。还应规定基本的定时条件 的相应值和输出负载. 口 按本规范第 6 . 2 条 a4 a ( 不适用于 工 类) 最高工作温度下动态特性” 同 a4 分 组 t. =t . 汕 ， ，x 可与a4 分组不同 a 4 b最低工作温度下动态特性 ， 同a4 分组 7 、 汕 =1 、 . 二 . 可与a4 分组不同 往:1)如果制造厂能定期证明两个极限温度下的试验结果与25 c下的试验结果相关， 则制造厂可以使用25下的 试验结果.在选择该方法时， 应采用 25下有关试验分组的抽样方案。 表 z b组检验( 逐批) (1 类器件见 g b4 5 8 9 . 1 第 2 . 6 条) 分组检验或试验引 用 标 准条件 检验要求极限值 b 1尺 寸 g b4 5 8 9 . 1 第4 . 2 . 2条附录 b 按本规范第 2页的 表 b 4可焊性 g b459 。 半导体集成 电路 机械和气候试验方法 第 2 . 5条 按 方 法 b ( 槽 焊 法 ) 浸润良好 b 5温度快速变化 a ) 空封器件 gb/ t 141 19一 93 续表 2 分组检验或试验引 用 标 准 条件 检验要求极限值 温度快速变化， 接着 . 电 测 试 ( 从a2 , a3中选择) . 细 检 漏 . 粗检漏 b ) 非空封和环氧封的空封 器 件 温度快速变化， 接着 外部目检 . 稳态湿热 . 电测 试 ( 从a2 , a3中选择) g b 4 5 9 0第3 . 1条 g b 4 5 9 0第3 . 1 2条 g b 4 5 9 0第3 . 1 3条 g b 4 5 9 0第3 . 2条 g b 4 5 8 9 . 1第4 . 2 . 1 . 1条 g b 4 5 9 0条3 . 7条 1 0次循 环 同a2 , a3 分组 按规定口 按规定 1 0次循 环 严格度 1 . 2 4 h 同a2 , a3 分组 同 a , a3 分组 同 a 2 , a3 分组 b b a可 编 程 性 . 电测试 见本规范第1 4 章见本规范第 1 4章器件应 按规定的图形编程。 至 少应选择两种图形即采 用拓扑图形互补的棋盘 校验板， 使每个单元编程 一次 同a2 , a3 分组同a2 , a3 分组 b 8 b电耐 久 性 电测试 g b 1 2 7 5 0第 1 2 . 3条 1 6 8 h ， 条件按 gb 1 2 7 5 0 第 1 2 . 3条和适用时的第 1 2 . 4条 同 a 2 , a3 , a5 分组同a2 , a3 , a5 分组 crrl 就b 4 , b 5 , b 8 a , b 8 6 提供计数检查资料 表 3 c组检验( 周期) 分 组检验或试验引 用 标 准条件检验要求极限值 c1 尺寸gb 4 5 8 9 . 1 第4 . 2 . 2条. 附录 b c 2 a 环境温度下的电特性本规范第6 . 4条 按 规 定 仁 按规定 c3引线 强 度gb 4 5 9 0第 2 . 1 条 、 第 2 . 2 条 按规定口无损伤 c 4耐 焊 接 热 gb 4 5 9 0第2 . 6 条 仁 按规定口 c 5 温度快速变化 : ) 空封器件 温度快速变化， 接着 . 电测 试 ( 从 a 2 , a3中选择) . 细 检 漏 . 粗 检 漏 b ) 非空封和环氧封的空封器件 温度快速变化， 接着 . 外部目检 gb 4 5 9 0第 3 . 1 条 gb 4 5 9 0 第 3 . 1 2 条 gb 4 5 9 0第3 . 1 3 条 gb 4 5 9 0 第 3 . 2 条 gb 4 5 8 9 . 1第4 . 2 . 1 . 1 条 1 0次 循 环 按 a 2 , a3分组 按规定 按 规 定 5 0 。次循环 同a 2 , a3 分组 gb / t 141 19 一 9 3 续表 3 分 组检验或试验引 用 标 准条件检验要求极限值 . 稳态湿热 . 电 测 试 ( 从 a2 , a 3中选择) gb 4 5 9 0 第 3 . 7 条严格度1 , 2 4 h 按 a2 , a3分组同a2 , a3 分组 c 6 稳态加速度 ( 空封器件) gb 4 5 9 0 第 2 . 1 0条 按规定 c 7稳态湿热 a ? 空封器件 b ) 非空封及环氧封的空封器件 电测试( 同a2 , a3分组) gb 4 5 9 0 第 3 . 6 条 g b 4 5 9 0第 3 . 7条 严 格 度 ，、 . 类器件为5 6 d i 类器件 2 1 d 严格度: a 偏置: 按详细规范规 定 时间: i,/类器件 为 1 0 0 0 h ; i 类器件 为 5 0 0 h 同a2 , a3 分组同a2 , a 3分组 c 8电耐久性c b 1 2 7 5 0第 1 2 . 3条 一 时间: 1 0 0 0 h 条件按分规范 1 2 . 3 条或( 适用时) 1 2 . 4 一 条 同分规范 1 2 . 3 条 c9 高温贮存g b 4 5 9 0第3 . 3条 在ts t g最大值下 1 0 0 0 卜 c 1 1标 志 耐 久 性 g b 4 5 9 0条4 . 3 条方 法 1 c 1