CAD技术在电子封装中的应用及其发展3140189585.pdf

第 5卷 第 2期 、 ( ) I 5 N o 2 电子与封装 ELECTRONI CS PACKAGI NG 总 第 2 2期 2 0 0 5 f 2 J 综 述 C A D技术在 电子封装 中的应用及其发展 谭艳辉许 纪倩 ( 北京利 技大学机械丁程学院， 北京 1 0 0 0 8 3 ) 摘 要 ： 现代电子信息技 术的发展 ， 推动电子产品向多功能、 高性能、 高可靠性、 小型化 、 低成本 的方向发展 ， 微 电子封装、 I c设计 和 I C制造 共 同构成 I c产业 的三 大支柱一计 算机辅助设计 ( C A D) 作为一种重要 的技术手段在 I c产业中发挥 了巨大作用， 已广泛应用于电子封装领域 本 文结合各个时期电子封装的特点 ， 介绍 了封装 C A D技术的发展历程， 并简要分析 了今后发展趋势 关键词： C A D； 电子封装 ； 组装； 芯片 中图分类号 ： T N 3 0 5 9 4 ： T P 3 9 1 7 2 文献标识码 ： A文章编号： 1 6 8 l 一1 0 7 0 ( 2 0 0 5 ) 0 2 0 5 0 7 Ap p l i c a t i o n a n d De v e l o p me n t o f CAD i n e l e c t r o n i c P a c k a g i ng T a n Ya h h u i ， Xu J i q i a n ( z e r s i t ( P P ( I ll d T e c h n o l o g ) B e o i n g， B e ifi n g ， 1 0 0 0 8 3 ， C h in a ) Ab s t r a c t ：T h e d m e l o p n l e n t o f mo d e r n e l e c t r o n i c i n f o r ma t i o n t e c h n o l o g y p r o mo t e s e l e c t r o n i c p r o d H ( t b e c o mi n g l n u l t i f u n c t i o n，h i g h p e r f o r ma n c e，h i g h r e l i a b i l i t y，mi n i a t u r i z a t i o n a n d l o w c o s t Co mp u t e r a i d e d d e s i g n( C A D)a s a n i mp o r t a n t t e c h n o l o g y h a s b e e n e x e i n g a n i mp o r t a n t f u n c t i o n o n I C i n d u s t n a n d h a s b e e n a p p l i e d t o e l e e t r o n i p a c k a g i n g a r e a wi d e y 、Wi t h t h e f e a t u r e o f t h e e l e c t r o n i c p a c ka g i n g i n d i f - f e r e n t s t e p s ， t h e d e v e l o p me n t o f t h e e l e c t r o t d c p a c k a g i n g CAD we r e d i s c u s s e d a n d t h e t r e n d wa s c h i e flx a n a l y z e d i n t h i s p a p e r 、 Ke y wo r d s ： C AD El e c t r o n i c P a c k a g i n g As s e mb 1 y C h i p 1 引言 C A D技术起步于 2 0世纪 5 0年代后期：C A D 系统的发展和应用使传统 的产品设计方法与生产 模式发生了深刻的变化， 产生了巨大的社会经济效 益：随着计算机软 、 硬件技术的发展， C A D技术已 发展成为面向产品设计全过程各阶段( 包括概念设 计 、 方案设计 、 详细设计 、 分忻及优化设计 、 仿真试 验定型等阶段 ) 的设计技术 C A D技术作为 I = 程技 术的巨大成 就， 已广泛应用于J I 崔设计 的各 个领 收稿 日期 ： 2 0 0 4 7 1 8 域 ， 特别是微电子领域 ：C A D技术的进步和革新总 是能在很短的时问内体现在微电子领域， 并极大地 推动其技术进步， 反过来 ， 微电子 的不断发展也带 动了 C A D所依赖的计算机软 、 硬件技术的发展 电子 C A D是 C A D技术的一个重要分支， 其发 展结果是实现电子设计 自动化( E D A) =传统上， 电 子系统或子系统是通过设计者开发新 I C芯 片、 ： 片通过封装成为器件 、 各种元器件再组装到基板上 而实现的：它们之INN互制约和相互促进 n 1 封 装 C A D技术的发展与芯 片 C A D技术和组装 C A D 技术的发展密不可分， 互相渗透和融合芯片 C A D 一、 维普资讯 第5 卷，第2 期 漳艳辉 许纪倩：C A D技术在电子封装中的直用及其发展 技术和基板 C A D技术已有不少专文介绍 本文主 要介绍封装 C A D技术的发展历程 一 2 发展历程 根据计算机软 、硬件以及电子封装技术 的发 展水平 ，i r 以将 C A D技术在电子封装的应用分以 下四个阶段 ： 2 1 起步阶段 2 0世纪 6 0、 7 0年代 ，是 C A D软件发展的初 始阶段，随着计算机硬件技术的发展，在计算机 屏幕上进行绘图变为可行 ，此时 C A D技术的出发 点是用传统的三视图方法来表达零件，以图纸 为 媒介来进行技术交流 ，是一种二维计算机绘图技 术。C A D的含义仅是 C o m p u t e r A id e d D r a w i n g( o r D r a fl i n g ) ，而并非现在所说 的 C o m p u t e r A i d e d D e s i g n C A D技术以二维绘图为主要 目标的算法一直 持续到 7 0年代末期 ，并在 以后作为 C A D技术的 一 个分支而相对独立存在 当时的 I C芯片集成度 较低 ，人工绘制有几百至 几千个 晶体管 的版图， 工作量大 ，也难 以一次成功，因此开始使用 C A D 技术进行版图设计，并有少数软件程序可 以进行 逻辑仿真和电路仿真。当时 I c封装的形式也很有 限，双列直插封装 ( D I P )是中小规模 I C电子封 装主导产品，并运用通孔安装技术 ( T H T )布置 在 P C B上。电子封装对 C A D技术的需求并不十分 强烈 ，引人 C A D主要是解决绘 图问题 ，因而对 电 子封装来说 ，C A D技术应用只是起步阶段。那是 C A D技术真正得到广泛使用的是 P C B ，在 2 0世纪 8 0年代以前就出现了一系列用于 P C B没计 、制造 和测试 的 C A D C A M 系统?借助它们不仅摆脱繁 琐 、费时 、精度低 的传统 手工绘 图，而且缩短交 货周期，提高成品率，成本降低 5 0 。 。据统 计，1 9 8 3年全年设计的 P C B有一半是基于 C A D 系统 。在这一时期 ，电子 C A D作为一个软件产 业已逐渐形成，微电子开始进入 E D A阶段。 2 2 普遍应用阶段 2 0世纪 8 0年代是 E D A从工作站软件到 P C软 件迅速发展和普遍应用的阶段。这一 时期计算机 硬件技术发展十分迅速 ：3 2位工作站兴起，网络 技术开始发展，计算机硬件性价 比不断提高，计 算机图形技术也不断进步，这些为 C A D软件的发 展提供了有利条件。从 7 0年代末开始 ，芯片的开 6 发应用 l各种逻辑 电路模拟仿真技术 ，应用 了 自 动布局 、布线工具，实现 了 L S I的 自动设计一组 装技术 也在基板 C A D的支持下 向布线图形微细 化 、结构多层化发展 ，并歼始了从通孔安装技术 ( T H T )向表面安装技术 ( S M T )发展的进 程：这 些都构成 了对 电子封装发展 的巨大推动力，要求 电子封装 的引脚数更多，引脚节距 更窄 ，体 积更 小 ，并适合表面安装：原有的两侧布置引脚、引 脚数 目有限 、引脚 节距 2 5 4 ra m、通孔安装 的 D I P 远远不能满足需要 ：四边引脚扁平封装 ( Q F P ) 、 无引脚陶瓷片式载体 ( L C C C ) 、塑料有引脚片式 载体 ( P L C C )等可以采用 S M T的四周布置引脚的 封装形式应运而生：也出现 了封装引脚从网周型 到面阵型的改变，如针栅阵列 ( P G A)封装，这 是一种可布置很高引脚数的采用 T H T的封装形式 ( 后来短引脚 的 P G A也 可以采用 S M T ) 一另一方 面，结合着芯片技术和基板技术特点的 H I C也对 封装提出更高的要求。 对封装来说 ，随着 I C组装密度增加 ，导致功 率密度相应增大，封装热设计逐渐成为一 个至关 重要 的问题。为此，H i t a c h i 公 司开发 了 H I S E T S ( H i t a c h i S e mi c o n d u c t o r T h e r ma l S t e n g t h D e s i g n S y s t e rn) ，该系统将五个程序结合在一起，可对 6个 重要的封装设计特性进行统一分析，即 ( 1 )热 阻 、( 2 )热变形 、( 3 )热应力 、( 4 )芯片和基板 的热阻、( 5 )键合层 的寿命 、( 6 )应力引起电性 能的改变。一个合适 的封装结构可以通过模拟反 复修改 ，直到计算结果满足设计规范而很快获得 有限元分析软件与封装 C A D技术的结合，开发出 交互式计算机热模型，可 以在材料 、几何 、温度 改变等不同情况下得 出可视的三维图形结 果 ? Wil k e s C o l l e g e 开发了稳态热分析的 C A D软件 ，可 以快速有效地进行热沉设计。通过有 限元分析 的 交互式计算机热模型可以用数字和图形分析带有 热沉的多层复合材料的晶体管封装三维传热 系统 ， 并可显示几何的改变所导致的整个封装结构细微 温度分布情况- o 。 封装设计者面临的另一个问题是往把封装设 计付诸制 造前 如何 预测 它 的电性 能，H o n e y w e l l P h y s ic a l S c i e n c e s C e n t e r 开发了一种 C A D工具 ，可 以对实际封装结构得到模型进行仿真来分析电性 能。在与芯片模型结合后 ，这些模型可 以对整 个 多层封装进行实时仿真和 t i m i n g分析 ，并对其互 维普资讯 第5卷，第2期 悼艳辉 许纪倩 ：CA D技术在电 于封装 中的 用及其发展 连性能做出评价 = M e n t o r G r a p h i c s 公 订 用 C 一 语 言 开 发 r集封 装电、机 、热设计 为一体 的系统 ，可以通过有限 元分析软件对电子封装住强制对流和 自然对流情 况下进行热分析 = 在这一时期 ，对 P G A封装的 C A D软件和专家 系统也有不 少介绍 ：通过在 已有 I c设计或 P C B设计软件基础上增添所缺少的 H I C专用功能， 也开发了很多 H I C专用 C A D软件，其中包括 H I C 封装的C A D软件 ：K e s s lm 。 “ 介绍了 R o c k w e l l I n t e r n a t io n a l 公司微波组件的封装使用 C A D C A M进行设计和制造的情况，呵以演示从 既 念到 所制出外壳的设计过程： 2 3 一体化和智能化的阶段 2 0世纪 9 0年代，在计算机和其他领域不断出 现新技术 ，不同领域技术的融 合，彻底改善了人 机关系，特别是多媒体 和虚拟观实等技术 出现为 C A D工具的模拟与仿真创造 了条件，深化了计算 机在各个工程领域 的应用，电子封装 C A D技术也 开始进入一体化和智能化的阶段一从 8 0年代末开 始 ，芯片在先进 的材料加 工技术 和 E D A的驱动 下，特征尺寸不断减小，集成度不断提高，发展 到 V L S I 阶段 ，S M T也逐渐成为市场的主流：原有 的封装形式 ，如 Q F P尽管不断缩小引脚节距 ，甚 至达到 0 3 l ll ln的工艺极限，但仍无法解决需要高 达数百乃至上千引脚 的各类 I c芯 片的封装问题 ： 经过封装工作者的努力 ，研究出焊球阵列 ( B G A) 以及芯 片尺寸封装 ( C S P )解决 _ r 长期以来芯 片 小封装大，封装总是落后 片发展的问题 另一 方面 ，在 H I G基础上研究出多 tL , 片组件 ( M C M) ， 它是一种不需要将每个芯 片先封装好 了冉组装到 一 起 ，而是将 多个 L S I 、V L $ 1 芯 片和其他元器件 高密度组装在多层互连基板上 ，然后封装在同一 壳体内的专用电子产品：M C M技术相对于 P C B而 言有许多优点 ，比如能从本质上减少互连延迟= 但由于组件数量多 ，各组件和各种性能之 间交互 作用，也带来了新的问题 ，使电设计 、机械没计 、 热设计以及模拟仿 真等都很复杂，需要把这些问 题作为设计过程的一个完整部 分对热和信号一起 进行分析才能解决：然而，尽管 H I C、P C B M C M 和 I c的设计规则大体相同，但在不同的没汁部门 里却往往使用各 自的工 具工作，这就对 C A D工具 提出了要一体化版图设计 、灵活解决 M C M技术问 题的要求 ，也使得芯 片、封装 与基板 c A I ) 住解决 问题的过程中更加紧密融合在一起一M C M没汁已 有不少专著介绍 。 ”，也有很多专门软什 n J 世 本文不赘述 一 在这一时期 ，封装 C A D的研究十分活跃 ，知 美国 A l u m i n i u n , 公 司 的 L i u 等使用边 界元 法 ( B E M)对电子封装进行设计，认为 比有 限元法 ( F E M)能更快得 出结果：M c M a s t e r u l e l s i t x 的 L u 等用三维有 限差分时域 ( 3 D F D F D)法从 电磁场观点对 电子封装 问题进行仿 真一U n ix e r s i t o f A r iz o n a的 P r i n c e 利用模拟和仿真 C A D工具 对封装和互 连进行 电设计?S t a n to 。d u I 1 i 、e r s i t 的 L e e 等在设计过程的早期 阶段使用 A V S进 行 3 D可视化处理 ，可对新的封装技术的可制造性进 行分析并可演示产品：C F D R e s a r c h公司的 P r z e k w a s 等把封装 、芯片 、P C B和系统的热分忻集 合在一个模型里 ，减少 了不肯定的边界条件，町 以进一步发展成为电子冷却设计工具=G e o g i a I n s t i t u te o f T e c h n o l o g y 的 Z h o u 等提出了由模块化 F E M ( M F E M) 、参数化 F E M ( P F E M)和交互 F E M ( I F E M)组成的一个新型建模 方法 ( MP I F E M)进行封装设计 一 些软件公司为此开发了专门的封装 C A D软 件 ，有实力的微 电子制造商也在大学 的协助下或 独立开发了封装 C A D系统。如 l 9 9 1 年 u e r s i t o f U t a h在 I B M公司赞助下为进行电子封装设计开 发了一个连接着 目标 C A D软件包和相关数据库的 知识库系统 =电性能分析包括串扰分析 、 l 噪声 、 电源分配和 S 一 参数分析等：通过分别计算每个参 数可使没计者隔离 出问题 的起源并独立对每个设 计参数求解：每一个部分都有一个独立的软件包 或者一套设计规则来分析其参数可布线性 分析 用来预测布线能力 、使互连长度最小化 、减少高 频耦合 、降低成本并提高可靠性 ；热性 能分析程 序用来模拟稳态下传热的情况；力学性 能分析用 来处理封装件在不同温度下的力学行为；最舌 由 一 个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数 据库连接成一个一体化的系统：它为用 户提供了 一 个友好的设计 界面它 的规则编辑功能还能不 断地发展和修改专家系统的知识库，使 系统具有 推理能力 N E C公 司斤发 了 L S I 封装设 汁的 C A D C A M 系统I n C A S E ，它提供了 L S I 封装设计者和 I S 1 7 维普资讯 第5卷，第2期 艳辉 许纪倩 ：C A D技术在电子封装中的应用及其发展 芯片设计者一体化的设计环境：封装设计者能够 利用 I N C A S E系统有效地设计封装 ，芯 片设计者能 够通过网络从已储存封装设计者 没计 的数据 库中 寻找最佳封装 的数据 ，并能确定哪种封装最适合 于他的芯 片。当他找不到满 足要求的封装时，需 要为此开发新的封装，并通过 系统把必要的数据 送达封装设计者：该系统已用于开发 A S I C上，可 以为同样的芯片准备不同的封装一利用该 系统可 以有效地改善设计流程，减少交货时间 U n i v e r s it y o f A r i z o n a开发了 V L S I 互连和封装 设计 自动化的一体化系统 P D S E ( P a c k a g i n g D e s i g n S u p p o r t E n v i r o n m e n t ) ，可 以对微电子封装结构进 行分析和设计。P D S E提供了某些热点研究领域的 工作平台，包括互连和封装形式以及电、热 、电一 机械方面的仿真C A D框架的开发和性能 、可制 造性 、可靠性等 。 P e n n s y lv a n ia S t a t e u I1 i 、 e r s it y开发 了电子封 装 的交互式多学科分析 、设计和优化 ( MD A O)软 件，可以分析 、反向设 计和优化二维流体流动 、 热传导 、静电学 、磁流体动力学 、电流体动力学 和弹性力学 ，同时考虑流体流动 、热传导 、弹性 应力和变形 。 I n t e l 公司开发了可以在一个 C A D工具 中对封 装进行力学 、电学和热学分析 的软件封装设 计顾问 ( P a c k a g e D e s ig n A d v i s o r ) ，可 以使硅器件 设计者把封装的选择作 为他的产品设计流程的一 部分 ，模拟芯片设计对封装的影 响，以及封装对 芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详 细的几何数据 ，只要有芯片的规范 如芯片尺寸 、 大概功率 、I O数等就可在 Wi n d o w s 环境下运行。 其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学 模拟发生 ，封装规范和焊盘版图设计指导。力学 模块是选择和检查为不 同种类封装和组装要求所 允许的最大和最小芯片尺寸，热学模块是计算 0 和 0 ，并使用户在一个具 体用 途 中 ( 散热片 尺 寸，空气流速等 )对封装 的冷却 系统进行配置 ， 电学分析模块是根据用户输入的缓 冲层和母线计 算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学 模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中 使用 的传输 线模 型 ( 微 带线 ，带状 线等 )的概 图1。 L S I L o g i c 公司认为 V L S I 的出现使互连和封装 结构变得更复杂 ，对应用模拟 和仿真技术发展分 一 R 一 析和设计的 C A D工具需求更为迫切 为了有效地 管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的 C A D 工具 ，他们提出了一个提供三个层面服务的计算 饥辅助设计框架。框架的第一层支持 C A D工具的 一 体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一 个通用的图形用户界面 ；第二层 的重点放在设计 数据的描述和管理 ，在这一层提供 了一 个面向对 象的接 口来发展设计资源和包装 C A D工具 ；框架 的第三层是在系统层面上强调对 多芯片系统 的模 拟和仿真 “ 。 T a n n e r R e s e a r c h公 司认 为高带 宽数字 、混 合 信号和 R F系统需要用新方法对 I c和高性能封装 进行设计，应该在设计 的初期就考虑基板和互连 的性能。芯片及其封装 的系统层面优化要求设计 者对芯片和封装有一 个同步的系统 层面的想法， 而这就需要同步进入芯片和封装 的系统层面优化 要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面 想法，而这就需要 同步进入芯片封装的设计数据 库，同步完成 I C和封装的版图设计 ，同步仿真和 分析，同步分离寄生参数 ，同步验证以保证制造 成功。除非芯片及其封装的版图设计 、仿真和验 证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可 能延长该系统的设计周期 。T a n n e r MC M P r o实体 设计环境能够用来设计 I C和 M C M系统 ” ： S a m s u n g 公司考虑到微电子封装的热性能完全 取决于所用材料的性能 、几何参数和工作环境， 而它们之间的关系非常复杂且是非线性 的，由于 包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的，故开 发了一种可更新 的系统预测封装热性 能。该系统 使用的神经网络能够通过训练建立一个相 当复杂 的非线性模型，在封装 开发中对于大量 的可变参 数不需要进一步的仿真或试验就能快速给 出准确 的结果，提供了快速 、准确选择和设 计微电子封 装的指南 。与仿真的结果相 比，误差在 1 以内， 因此会成为一种既经济又有效率的技术 j M o t o r o l a 公司认为对一 个给定的 I C ，封装 的 设计要在封装的尺寸 、I O的布局 、电性能与热性 能、费用之间平衡。一个 C S P的设计对某些用途 是理想的，但对另一些是不好的，需要早期分析 工具给出对任何用途的选择和设计都是最好 的封 装技术信息，因此开发了芯片尺寸封装设计与评 价系统 ( C S P D E S ) 。用户提供 I C的信息，再从系 统可能的 C S P中选择一种 ，并选择互连 的方式 维普资讯 第5 卷， 2期 谭艳 许纪倩：C A D技术在电子封装中的应用及其发展 系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能， 也可以选择另一种，并选择 瓦连的方式 一系统就 会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也 可 以选择另外一种 ，以在这些方面之间达到最好的 平衡：当分析结束后 ，系统出 口就会接通实际设 计的 C A D工具，完成封装的设计过程 一 = 2 4 高度一体化、智能化和网络化阶段 从 2 0世纪 9 0年代末至今 ，芯片已发展到 U I 一 S I 阶段 ，把裸 芒 = 片直接安装在基板上的直接芯片 安装 ( D C A)技术已开始实用 ，微电子封装 向系 统级封装 ( S O P或 S I P )发展 即将各类元器件 、 布线 、介质以及各种通用 I C芯片和专用 I C芯片 甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装 系统 里，这可 以通过 单 级 集 成组 件( S L I M) 、三 维 ( 简称 3 D )封装技术 ( 过去的电子封装系统都是 限于 x y 平面二维电子封装 )而实现，或者向晶圆 级封装 ( WI P )技术发展：封装 C A D技术也进入 高度一体化 、 智能化和网络化的新时期： 新阶段 的一体化慨念不 同于 2 0世纪 9 0年代 初提出的一体化?此时 的一体化已经不仪仅是将 各种不同的 C A D工具集成起来 ，而且还要将 C A D 与 C A M ( 计算 机辅助制造) 、C A E ( 计算机辅助 工程) 、C A P P( 计算机辅助工艺过程) 、P D M ( 产 品数据管理 ) 、E R P ( 企业资源计划管理)等系统 集成起来 ：这些 系统如果相互独立 ，很难发挥企 业的整体效益=系统集成的核心问题是数据 的共 享问题。系统必须保证 数据有效 、完整 、惟一而 且能及时更新。即使是 C A D系统内部，各个部分 共享数据也是一体化的核心问题：要解决这个问 题，需要将数据格式标准化=目前有很多分析软 件可以直接输入 C A D的 S A T格式数据 =当前 ， 数据共享问题仍然是研究的一个热点： 智能 C A D是 C A D发展的必然方向：智能设计 ( I n t e l l i g e n t D e s i g n )和基 于知识 库 系统 ( K n o w l e d g e b a s e d S y s t e m)的工程是出现在产品处理发展 过程 中的新趋势。数据 库技 术发展 到数据 仓库 ( D a t a Wa r e h o u s e) 又 进 一 步 发 展 到 知 识 库 ( K n o w le d g e R e p o s i t o r y ) ，从单纯 的数据集到应用 一 定的规则从数据 中进行知识的挖掘，再到让数 据 自身具有 自我学习 、积 累能力，这是一个对数 据处理 、应用逐步深入 的过程 ：正是 由于数据库 技术的发展 ，使得软件系统高度智能化成为可能： 二维平面设计方法 已经无法满足新一代封装 产品的设计要求，基于整体的三维设计 C A D工具 开始发展起来 ” ：超变量几何技术 ( V a r i a t i o n a l G e o m e t r y e X t e n d e d ，V G X)开 始应用 于 C A D中， 使三维产品的设计更为直观和实时，从而使 C A D 软件更加易于使用 ，效率更高：虚拟现实 ( V i r t u a l R e a l i t y ，V R)技术也开始应用于 C A D中，可以 用来进行各类可视化模拟 ( 如电性 能、热性能分 析等) ，用以验证设计的正确性和可行性 网络技术的发展又给电子封装 C A D的发展歼 创了新的空间 ：局域 网和 l n t r a n e t 技术用于企 业内部，基本上结束 了单机应用的历史。也只有 网络 技 术 的发 展 才 使 得 C A D 与 C A M、C A P P 、 P D M和 E R P等系统实现一体化成为可能互联网 和电子商务的发展，将重要的商务系统 与关键支 持者 ( 客户 、雇员 、供应商 、分销商)连接起来 为配合电子商务的发展，C A D系统必须实现远程 设计。目前国际上大多数企业的 C A D系统基本能 实现通过网络收集客户需求信息 ，并完成部分设 计进程一 3 结束语 强大的需要牵引和计算机软硬件技术 、网络 技术 的不断发展会给电子封装 C A D提出新的要 求。不难想象 ，电子封装 C A D将很快完成从单点 技术到知识 网络的综合应用 ，从信息孤岛到企业 级协同甚至全球性协同的转换?我 国封装行 业面 临着巨大的考验，但这也给我们提供 了新 的发展 空间 参考文献 ： 1 MARKS L Us i n g CAD S y s t e ms E e l e t -t r o u l e ( - h a n i a l De s i g n E l e c t r o n i c P a c k a g i n g a n t i P r o d u c t i o n， 1 9 8 0， 2 0 ( 1 1 ) ： 1 0 5 2 G A R G I O N E F C A D C A M i n P a c k a g i n g A e r o s p a - P F l 一 t r o n i c s A s t r o n a u t i c s a n d A e r o n a u t i e s ， 1 9 8 0， 1 8 ( 4) ： 5 6 3 ：M A R K S L N e w D e v e l o p m e n t s i n C A D C M T e -h t l ( ) l E l e c t r o n i c P a c k a g i n g a n d P r o d u c t i o n ，I 9 8 1 ， 2 1 ( 2 ) ： 5 6 4 J P O U N D R C o m p u t e r A i d s R e fl e c t P a c k a g i n g T r e n d s a n d Re s o u r c e Co n s t r a i n t s El e c t r o n i c P a k a g i n g a n d P t o d l l ( - 一 t i o n ，1 9 8 4 - ， 2 4 ( 1 1 ) ： 2 5 2 l 5 J Y A S U K A WA A， e l a 1 HI S E T S ：a S o f t a r e s 、 s t e m f m D e s i g n i n g S e mi c o n d u e t o r De v i c e P a c k a g e s 1 n t e r n a t i m1 a l E l e c t r o n D i c e s Me e t i n g 1 9 8 3T e c h n k a l 1 ) i g e s t 1 9 8 3： 2 5 9 0 维普资讯 第5卷、第2期 艳辉 许纪倩 ：C A D技术在电子封装中的应用及其发展 6 G H O R I E S H E A J e t “ ， S t ( a h S t a r ( T h e r n l a l c A D n a l - s i s( ) f a Co mp o s i t e Tr a n s i s t o l P a ( k a g e P r o ( e e ( 1 i n g s o t S M S 3 。 Co n f e r e n ( P( n El e ( t lO U i ( s P a ( k a g i n g：Ma t e i i a l s a n f l P r o ( e s s e s a n d Co r r o s i o n i n、 1 i t r o e l e c h ( ) l s1 9 8 7： 9 I 7 B E I O U R T F J ， e t “ ， E l e ( a l c A D n a l s i s fi ) r M n h i - l a v e r P a c k a g e De s i g n I n t e r n a t i u n a l J o u r n a l f o r H b r i d Mi e r o e l e c t r ( mi c s 1 9 8 7 1 0 ( 1 ) ： 2 1 8 L E F E V R E F C A D i n t h e S e n P o f E l e ( t l o u i ( s P a c k a g i n g T o u t e I E l e e t r o n i q u e ，1 9 8 9 ( 5 4 8 ) ： 7 8 9 B L A C K S H A WF ， e t a 1 T h e D e s i g n M a n u f a c u r e a n d As s e n i b l y o f Hi g h P i n Co u n t P l a s t i c P i n Gr i d Ar r a v P a c k a - g e s ，3 5 E l e c t r o n i c C o mp o n e n t s C o n f e r e n c e1 9 8 5： 1 9 9 1 0 L K E J C A D S p e e d s a n t i S i m l i f i e s C e r a m i e I C P a c k a g e De s i g n Mi c r o e l e c t r o n i c Ma n u f a c t m i n g a n d Te s t i n g 1 9 9 8，1 1( 1 2 ) ： 2 1 1 1 Q U I N T D ， e t a l 。E l e c t r i a l D s l g n M e t h o d o l o g y o f a 4 0 7 P i n Mu l t i l a y e r Ce r a mi c p a t 。 k a g e 1 9 8 9 P 1 o c e e d i n g s 3 9 E l e c t r o n i c C o mp o n e n t s Co n f e r e n ( - P，1 9 8 9：3 9 2 1 2 C A I L A H A N R ， e t a 1 T il e L ： s e o f C A D i n A d v a n c e o l a r Bi CMOS Ci r e u i t s a n t i T e c h n o l o g y Me e t i n g，1 9 9 4： 2 2 2 4 L E E A ，e t a 1 Mi x t y p e E l e e t r u n i ( P a k a g e S i n m l a t i o n P r o c e e d i n g s o f t h e 1 9 9 4 I n t e r n a l i o n a l El e c t r o n i t s P a c k a - g i n g Co n f e r e n c e，1 9 9 4： 2 4 9 f 2 5 1 P R Z E K WA S A J ， e t a 1 Mu h i s e a l e T h e r ma l A n a l y s i s o f E l e c t r o n i c s P a c k a g i n g AS MEEE P9C E CAD A p - p l i c a t i o n t o E l e e t o n l e P a c k a g i n g，1 9 9 4： 7 2 6 Z H O U W x C A D b a s e d A n a l v s i s T t ) o l s f b r El e ( t r o n i t - P a c k a g i n g D e s i g n( A N e w Mo d e l i n g Me t h o d o l o g )for a V i r t u a l D e v e l o p me n t E n v i r o n m e n t ) P r o c e e d i n g s o f I n t e r - P ACK 9 7， 1 9 9 7： 9 71 1 2 7 A AK A L U N，e t a 1 T h e D e s i g n o t a K n ( m l e d g e b a s e d S y s t e m f o r El e c t r o n i c P a c k a g e De s i g n AP S I n t e r n a t i o n - a l S y m p o s i u m( D i g e s t )( I E E E A n t e n n a s a n t i P r o p a g a t i o n S o c i e t y ) ，1 9 9 1 ( 1 ) ： 4 8 0 2 8 j K O J M A J ， e t a 1 C A D C A M S y s t e m fo r L S I P a t - k a g e D e s i g n I N CAS E，NE C Re s e a r c h a n d D e v e l o p me n t 1 9 9 4 3 5 ( 3 ) ： 2 8 3 2 9 j H S U P ， e t a 1 I n t e g r a t e d S y s t e m fo r D e s i g n A u t o m a t i o n o f VL S I I n t e r c o n n e c t s a n d P a c k a g i n g Mi d we s t S v n l p o s i u m o n Ci r c u i t s a n d S y s t e ms ，1 9 9 3：8 4 7 3 O F O S T E R N F ， e t a 1 I n t e r a c t i v e M u h i d i s c i p l i n a i 一 y An a h s i s ，De s i g n a n d Op t i mi z a t i o n ； MDAO；Ap p r o a c h t o E- l e c t r o n i c P a c k a g i n g AS ME， E EP， 9 ，CAE C AD Ap p l i e a t i o n t o El e c t r o n i c P a c k a g i n g ，1 9 9 4：1 5 3 1 C H O K S I G， e t a 1 P a c k a g e D e s i g n A d v i s o l M e c h a n i c a 1 El e c t r i c a l a n d T h e r ma l An a l y s i s i n On e CAD T 0 o 1 P r o c e e d i n g s El e c t r o n i c Co mp o n e n t s a n d Te c h n o l o Co n f e r e n c e ，1 9 9 5： 6 1 8 3 2 J H S U P ，e t a 1 C o m p u t e r a i d e l D e s i g n F r a n l e w o r k f o r Mo d e l i n g a n d S i mu l a t i o n o f VL S l I n t e r c o n n e ( -t i n n s a n d Pa c k a g i n g I n t e g r a t i o n ， t h e VL S 1 J o u rna l ， 1 9 9 4 1 7 ( 2) ：l 6 3 1 3 3 N G U Y E N L ， e t a 1 N e w C A D S t r a t e g i e s fo r I C P a c k a g e C o d e s i g n P r o c e e d i n g s o f S pI F t h P I n t e r n a t i o n a l S o c i e t y f o r Op t i c a l En g i n e e r i n g， 1 9 9 9， 3 8 3 0： 1 3 7 维普资讯 第5卷第2 期 潭艳挥 许纪倩 ：C D技术在电子封装中的应用及其发展 3 4 BAEK Je l“ ， De s i g n Gu i d e l i n e M T h e i t h a i P m J f _ n l a l l ( P o f Mi c r o e l e ( t i O 1 1 ( P a t k a g e s P r ( 1 e e d i n g s I 9 9 7 I n t e i n a t i o n a l S s t e l l l S P a t 。 k a g i n g mp o s i u m1 9 9 7： 2 3 0 3 5 1 B I OO D W e l a 1 E a r l y An a l s i s o f C h i p S c a l e P a t k a g e De s i g n T l a d e o ff s P r 【 J e e d i i , g s 1 9 9 8 I EEE S y I l l p o - s l u m t ， n I C P a t k a g e De s i g n l n t e g r a t i o n，1 9 9 8：6 4 3 6 O A K L E _L A c h i m i n g t h e h n b g r a i I o 1 a n l l e s s C A D d a t a i mp o r t i n t o a n a l y s i s s o f l “ , a l P COMP E 1 一 rr h e l n