标准解读
《YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料》是一项中国有色金属行业标准,专门针对用于电子元件和电路板制造中的烧结型银导体浆料。该标准详细规定了这类材料的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输与贮存等方面的要求。
在技术要求部分,标准明确了银导体浆料的物理化学性能指标,包括但不限于细度、粘度、固含量等关键参数,同时也对浆料中银粉的质量分数作出了具体规定,确保其具有良好的导电性和附着力。此外,还特别强调了浆料在特定条件下(如高温烧结)后的电气性能,比如电阻率或方阻值,这些都是评价银导体浆料质量好坏的重要依据之一。
对于试验方法,则涵盖了从样品准备到各项性能测试的具体步骤说明,比如通过激光粒度分析仪测定细度;使用旋转粘度计测量粘度;采用热重分析法评估烧失量等。这些方法旨在为用户提供一套科学合理且可操作性强的检测手段,以便于准确判断产品是否符合标准要求。
检验规则方面,《YS/T 603-2006》定义了批次划分原则、取样方式及合格判定准则等内容,指导生产厂家如何进行有效的质量控制,并保证出厂产品的稳定性与一致性。
最后,在包装、标志、运输与贮存章节中,标准提出了相应的要求以保护产品免受损害,同时便于识别与追溯。例如,建议采用密封容器包装,并在外包装上清晰标注产品名称、型号规格、生产日期等信息;运输过程中需避免剧烈震动和阳光直射;存放时应远离火源并保持环境干燥清洁等措施。
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- 废止
- 已被废除、停止使用,并不再更新
- 2006-05-25 颁布
- 2006-12-01 实施




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