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联想移动通信科技有限公司 LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：文件名称：SMT 可制造性设计规范可制造性设计规范 编号版次：编号版次：LML-P-MD-19 V2.0 拟制：孙巍 2005-05-29 审核： 批准: 收文人TO： 【秦少华、徐晓阳、柯豫斌、薛国晔、李雪艳、沈院生、潘体宏林琪】 【廖辉铭 （新品试产资材） 、沈志平（量产试产资材） 】 【肖业章、郝锡国、林友斌、候西 荣、苏东水、冯雨】 【王永蓉、朱波、庄显会、朱荔忠、林金强、杨秋平、胡 红超、李燚、刘瑾、宋军华、宋琦、刘进、殷彦彬】蒋致远、 【黄韬、张艳蓉、 黄盛洪、杨朝晖（产品试产管理） 、吴国镇（产品量产管理） 】 、制造部生产技术 处 收文部门TO DPT ： 研发中心、品管、资材、制造、产品 抄送CC：曾国章、关伟、洪明威、司伊健、杨万丽、林财福、喻东旭、李建权附件ATTACHMENT：无 传阅CIRCULAR 阅后存档FILIG 保密/期限CONFIDENTIAL/TERM 其他OTHERS 页数NO.OF PAGES：30 会 签 记 录 产品链成员会签 曾国章 李建权 杨万丽 司伊健 洪明威 喻东旭 更 改 记 录 更改后 版次 页次 日期 更改部门 拟制人 理由 更改重点内容 V2.0 16，22, 15,8,27, 封面,15, 16 2005-5-26 孙巍 增加内容 内容更新 1、0.5mmPitch BGA Pad 的大小； 2、屏蔽盖与下方元件的距离； 3、屏蔽盖焊盘边沿距周边元件距离。 4、元件引脚平整度要求 5、贴片锡膏厚度要求 6、设备相关内容移至附录中 7、更名为SMT 可制造性设计规范 8、增加无铅与有铅元件混装时无铅元 件的选择原则 9、更新 6.1 焊盘间距要求 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 1/30页 1 SMT 可制造性设计规范可制造性设计规范 SMT Design For manufactory （试用版）（试用版） SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 2/30页 2 目目 录录 修订日期：2005-5-29 1、 范围 2、 规范性引用文件 3、 术语及定义 4、 印制板设计的工艺要求 4.1 设计输出资料 4.1.1 设计输出资料的文件规格要求 4.2 PCB基板的选用原则 4.2.1耐热性 4.2.2 外形尺寸 4.2.3 Warp tolerance 4.2.4缺槽 4.2.5传输方向 4.2.6颜色 4.2.7OSP 表面护铜镀层厚度 4.2.8工艺夹持边 4.2.9定位孔 4.3SMT印制板的布局设计- 4.3.1元器件分布 4.3.2贴装元件方向 4.3.3连接器Connector布局要求 4.4拼板设计- 4.4.1拼板作用 4.4.2拼板的尺寸 4.4.3拼板的基准标志 4.4.4常用的PCB连接方法 4.4.5打叉板 4.4.6连接筋 4.5 PCB设计定位基准符号和尺寸- 4.5.1基准应用 4.5.2基准点的类型（Mark点） 4.5.3基准点的数量 4.5.4拼板的基准点设计 4.5.5基准的外形及尺寸 4.5.6基准的位置 4.5.7基准的空旷度(clearance) 4.5.8基准的材料 4.5.9 local Fiducial SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 3/30页 3 4.6 SMT印制板过孔与焊盘的设计 4.6.1焊盘过孔 4.6.2过孔布局 5. 元件的选择和考虑 - 6. PCB焊盘设计工艺要求- 6.1焊盘间距 6.2BGA焊盘设计 6.3外形定位线(丝印) 6.4导线与焊盘的连接 6.5过孔 6.6阻焊膜 6.7焊盘的布局 6.8焊盘的尺寸 6.9连接器（I/O） 6.10放电管 6.11 PCB板边的裸露焊盘（放电盘） 6.12 侧（边）键 7. 柔性电路板(FPC)贴装的工艺 8. 屏蔽盖的贴片工艺要求- 8.1 屏蔽盖的结构 8.1.1 屏蔽盖与下方 IC 距离 8.2 屏蔽盖的吸着点 8.3 屏蔽盖的平整性 8.4 屏蔽盖的外形尺寸 8.5 屏蔽盖的贴片精度 8.6 屏蔽盖的焊盘 8.7 屏蔽盖的形状 8.8 屏蔽盖的元件间距 8.9 屏蔽盖的托盘要求 8.10 屏蔽盖的托盘尺寸 8.11 屏蔽盖的着锡能力 9.贴片用辅助材料- 9.1 锡膏 9.2 红胶 9.3 底部添充胶 10. 附录 设备能力- 1 PCB的加工范围 2多功能机CM20FM/CM301-D 3CM88CM 4CM402L 5.回流焊机： （Heller 1800W/1809） 附录- 钢网制作要求 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 4/30页 4 SMT 可制造性设计规范可制造性设计规范（试用版）（试用版） 1、 范范围围 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。 本文件适用于本企业以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。 本文件的目的是说明生产制造对 PCB LAYOUT 常规的基本要求，使之符合 SMT 加工要求。 2、 规范性引用文件规范性引用文件 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 IPC-SM-782 Revision A 表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 5/30页 5 3、 术语及定义术语及定义 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式 排列的锡球。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不 当，外表灰色、多孔。 作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直 接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 Fiducial(基准点)： 和电路布线图合成一体的专用标记， 用于机器视觉， 以找出布线图的方向和位置。 Nonwetting(不润湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是 可见基底金属的裸露。 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚 共面性差。 Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴 装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作 用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖 住。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 PCBprinted circuit board（板） ：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结 合的导电图形的印制板。 solder mask or solder resist（阻焊膜） ：是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一 种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。 SMT（Surface Mount Technology） ：表面安装技术。 reflow soldering（回流焊） ：是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后贴装在一起，加热至焊料熔融， 再使焊接区冷却的焊接方式。 solder ball（锡球） ：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之 后） 。 BOMBill of materials（材料清单） ：装备部件的格式化清单。 IPC：The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 互连和包装电子电路协会。 V-cut：V 型槽切割工艺。 Blind via（盲孔） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 Buried via（埋孔） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 Through via（过孔） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 solderpaste（锡膏）: 是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物，提供元件引脚与 PCB 焊盘之间的电气 和物理连接。 SilkScreen（丝印） ：PCB 板上的白油统称为丝印 白油图：打印的元件位置图统称为白油图 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 6/30页 6 印制板设计的工艺要求印制板设计的工艺要求 在保证 SMT 印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过 程的实际情况和有关资料，总结出 SMT 印制板设计过程中设计员的自审和专业工艺工程 人员的复审内容和项目，供产品设计师和工艺员参考。 如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向生产技术处提出，共同寻找合适 的替代解决方案。 如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向生产技术处提出，共同寻找合适 的替代解决方案。 同时，该文件做为设计评审的主要依据。同时，该文件做为设计评审的主要依据。 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 7/30页 4.1设计输出资料设计输出资料 4.1.1设计输出资料的文件规格要求设计输出资料的文件规格要求 钢网文件,PCB 拼板文件； 1) 格式：Gerber 文件； 2) 文件内容： a) Top/Bottom 面对应的钢网开口（推荐使用 Pcb 供应商回传的已拼好拼板的 Gerber 文件） ； b) 可能影响焊接质量的图层：如 SPARK、放电盘等； c) 附件 附件中应说明以下内容： i. Top/Bottom 面所在图层的文件名称; ii. 提供 gerber 文件的格式名; iii. 用图形文件*.JPG 格式展示拼板中 BOT/TOP 的位置; iv. 其它需关注或说明的事项。 器件的位置坐标文件 CadData 规格要求： 1) 内容 Designator Designator Footprint Footprint Mid X Mid X Mid Y Mid Y Layer Layer RotationRotation U2102 MURATA_SAW_V2 33.04247mm 69.05967mm Top 0 如上表所示，包括 a) 位号（Designator）（Designator） b) 封装（Footprint）（Footprint） c) X 座标（Mid X）（Mid X） d) Y 座标（Mid Y）（Mid Y） e) TOP 面/BOT 面（Layer）（Layer） f) 角度（Rotation）（Rotation） 2) 坐标原点：在 PCB 拼板工艺边的左下角 7 O(0,0) 3) 坐标单位：mm(毫米) 4) Top 面与 Bottom 面的数据在数据文件中需分别用”Top”与”Bottom”标识清楚 坐标原点 A(x,y)板上任意一点坐标 x Y SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 8/30页 8 白油图的规格要求： 1） 白油图对所要贴片的元器件的贴装标识一定要准确，要求： a) MP 的白油图内容要与 BOM 表对应一致； b) 不贴装的元件需用“X”标识清楚； c) 字体保证清晰易读； d) 极性元件及贴装方向有要求的元件需在白油图上做出方向标识； e) 标示方法： I. 对极性元件在白油图上标清极性点； II. 对无极性点， 但有极性要求的元件在白油图上标示字体方向或标示外形 形状； III. 即无极性点又无字符标识的在白油图上标示外形形状； IV. 以上三项均要在白油图上标示出外形。 其它必须说明的内容： a) 需要对钢网开口特别处理的器件， 设计单位需提供推荐的开口方式或要求； b) 板的厚度不符合 1.1210%，必须与工艺确认； c) 器件要求使用非 0.127mm(5mil)钢网;或器件对锡膏厚度有特别要求； d) 其它应说明的要求； SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 9/30页 4.2 PCB基板的选用原则基板的选用原则 4.2.1耐热性 通常耐焊接热要达到 260 度，10 秒的要求。来料无形变，经过回流焊接后，PCB 无形变。 4.2.2外形尺寸 Board size： 9 Maximum : 330(L)*250(W)(mm) Minimum : 50(L)*50(W)(mm) Board thickness：0.51.5 个铣刀位，即 2.4mm； 连接筋与基板相连部分推荐设置铣刀落点位置，利于铣出平滑基板； 4) 连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平整无变形。 5mm 拼板工艺边 5mm 拼板工艺边 5mm 拼板工艺边 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 13/30页 4.5 PCB设计定位基准符号和尺寸设计定位基准符号和尺寸 基准标志（基准标志（Fiducial Marks）和局部基准标志是贴片设备用来进行光学定位的特殊）和局部基准标志是贴片设备用来进行光学定位的特殊 PAD。 4.5.1基准应用 基准符号的应用有三种情况， 用于 PCB 的整板定位； 用于拼版的 PCB 子板的定位。 用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于 05mm 的 QFP 应在其对角位置 设置定位基准符号； 4.5.2基准点的类型（Mark点） 优选（1）圆形 Mark 点。 1 2 3 4 5 13 类型 4.5.3基准点的数量 1、两个全局基准点标记，位于 PCB 对角线的相对位置，并尽可能地远离; 2、每块拼板上的单板至少两个基准点标记，位于 PCB 对角线位置，且尽量远离。 4.5.4拼板的基准点设计 每块单板上设计至少一对基准， 整拼板上设计至少一对基准， （可利用单板上的基准，而不另外设计） 无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于 PCB 拼板左下角的对应基准 的坐标必须严格一致。否则会引起贴片错误！ 如图 5 示。 整板的基准点（全局基准点） 单板的基准点 整板的基准点（全局基准点） 单板的基准点 图五：拼板基准点示意图 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 14/30页 4.5.5基准的外形及尺寸 最佳的基准点标记是实心圆 尺寸及偏差：A=1.0 5 在各个识别标记的周围，必须留有一个没有导体、焊接电路、焊阻膜等其它标记 的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的外形尺寸大 0.5mm 以上，如左图。 14 平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应在 15 微米0.0006“之内。 A 4.5.6基准的位置 为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远越好。 单独基准点要距离印制板边缘至少 7.0mm，并满足最小的基准点空旷度要求。 基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。 4.5.7基准的空旷度(clearance) 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等 于标记的半径。 整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的要求。 4.5.8基准的材料 镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的） 。 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance） 。 当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。 4.5.9 local Fiducial 在贴装的器件引脚数多，引脚间距0.5mm 时，应设计用于单个器件光学 定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。 4.6SMT印制板过孔与焊盘的设计印制板过孔与焊盘的设计 4.6.1焊盘过孔 1) 焊盘原则上应尽量避免设计过孔， 2) 如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。 4.6.2过孔布局 没有做防焊处理的过孔与焊盘的间距0.3mm，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔 与焊盘的间距无要求。 说明： 过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。未 做填充的过孔会导致焊膏涂敷及焊接不良。 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 15/30页 5.元件的选择和考虑元件的选择和考虑 对元件的选择，一般必须做到的考虑点最少有以下几方面 一、通用考量： 1） 元件形状适合于自动化表面贴装，适合厂内的工艺和设备规范 2） 有良好的尺寸精度 3） 适应于自动化贴片作业 4） 有一定的机械强度 5） 包装形式满足厂内设备要求、 封装形式：Tray（华夫盘） 、编带（需考虑厂内现有料架是否满足要求） 6） 引脚可焊性良好 7） 有吸着的平面，易于拾放 8） 方便目视检查 二、针对纯有铅元件的选择： 纯有铅的情况下，对产品中所有器件需满足以下温度要求： 器件的耐温要求应满足:峰值温度220;200以上的时间30秒 产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾 三、针对无铅与有铅元件混装时无铅元件的选择原则 峰值温度:峰值温度:以下指器件可以承受的最高的回流温度以及对应的时间. 无铅/有铅混装的情况下,对产品中所有器件需满足以下温度要求： 器件的耐温要求应满足:峰值温度225;200以上的时间54秒 (切片实验证明,在225度,T200=54.8秒时,才能够形成良好的焊点) 产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾 四、引脚的平整度 以下主要指连接器（包括数据接口、SD 卡、SIM 卡、耳机插座等） 以 FOXCONN 的数据接口为例说明： 在两根以上的引脚上表面各取三点，以此三点确定平面，做为量测的基准，其余各引脚上 表面相对于此基准面的上偏差0.05mm,下偏差0.05mm. 15 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 16/30页 6.PCB焊盘设计工艺要求焊盘设计工艺要求 焊盘设计是 PCB 线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置， 而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修等起 着重要作用。 6.1焊盘间距 考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按 下述原则设计： Chip 元件 IC 元件边框印制板边缘 屏蔽盖 异形元件 Chip 元件 0.3 0.3 0.3 0.5 0.5 IC 元件边框 0.3 0.5 0.5 屏蔽盖 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 放电管与相邻元件 PAD 之间的距离0.4 放电管与放电管之间的距离0.1mm 过孔与PAD间距参照 4.6.2过孔布局 说明：说明： Chip 元件：元件：指 0402、0603、包括二极管、三极管（包括 3Pin、4pin、5pin、6pin）,0805 暂不包括在此内， IC 元件：元件： BGA、QFP、QFN、连接器等元件， 异形元件：异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、SD 卡等非标元件， 屏蔽盖：屏蔽盖： 指屏蔽盖焊盘的内外边沿， 以上 Chip 指的是 PAD，IC 指的是外形。 只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。 6.2 BGA焊盘设计 1）按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计。 2）以下的 PCB Layout 的设计方法引用于 EIAJ ET-7407，因可以提供锡膏、BGA 引脚、 及 PCB 板三者之间立体的接触， 故焊接的可靠性较通常绿油压住焊盘的 设计方案要好。 建议不用 推荐 16 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 17/30页 6.2.1 0.5mm Pitch BGA 的 Pad Pad 大小应在 0.22-0.3mm 之间，推荐 0.27mm. 6.3外形定位线(丝印框) 1）在画 BGA 器件图形时，必须要画元件外框图形，用途是检验时进行对中。 2）对于与结构配合有关的元器件如电池插座、 SIM 卡等， 在制作 PCB 板时必须加 上元器件的外形定位边框即丝印框图，亦可用金线做外形定位框。 3）贴片结构件优先选用有定位孔的元件； 4）在板上应定义 SMT 序列号贴纸的位置（外形尺寸：5x8mm）,注意需满足以下 要求： i. 丝印框尺寸：6x9mm ii. 丝印框位置要求： a) 周围 1mm 内不能有密间距元件，以免影响锡膏印刷 b) 必须考量不能对结构、装配或按键的影响 17 6.4导线与焊盘的连接 说明：如果与电气性能冲突，应服从电气性能的需求。 6.4.1 焊盘要与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电电 路进行热隔离 6.4.2CHIP 器件走线和焊盘连接要避免不对称走线。 6.4.3 IC 类元器件走线应从焊盘端面中心位置连接。 （正确的连接） （错误的连接） 正确 错误 丝印框 板号 板号外型尺寸：6X9mm 板号贴纸 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 18/30页 6.4.4 对于阻容元件，印制导线连接焊盘处的最大宽度应焊盘宽度的一半 导线与焊盘连接时，导线宽度应小于焊盘宽度 6.4.5 密间距器件的焊盘引脚需要连接时， 应从焊脚外部连接， 不允许在焊脚中间直接连接， 如下图中所示 6.5过孔 1) 过孔与焊盘之间应采用细导线连接。 2) 应避免在元件下打过孔，但可以在 SOIC 或 PLCC 等器件下打过孔。 3) BGA 芯片的引脚通常采用在 BGA 焊盘中间空地用过孔的形式引出，而且一般都是多 层布线。在 PCB 制板时用阻焊油墨将过孔阻焊，以免焊接 BGA 时发生桥接。 4) 如在表面安装焊盘内打孔，通孔或半通孔需填充涂平。 6.6阻焊膜 当有两个以上片状元器件相互靠得很近，甚至共用一段印制导线时，需用阻焊膜使焊点分 离，以免在元器件的电极端形成焊接力，导致元器件位移。 18 6.7焊盘的布局 对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等） ，设计时应 严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作 用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零） ，以利于形成理想的焊点。 凡多引脚的元器件（如 SOIC、QFP 等） ，引脚焊盘之间的短接处尽量不采用直通，应由焊 盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。 焊盘内不允许印有字符和图形标记。 6.8焊盘的尺寸（仅供参考） 1) 焊盘尺寸： （AxC） ：0.6x0.6mm;焊盘间距：B=0.4mm（厦门研发常用） 2) 焊盘尺寸： （AxC） ：0.4x0.5mm,焊盘间距：B=0.4mm（TF 最新） A B C 正确 错误 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 19/30页 6.9连接器（I/O） 1) 最好设置焊盘以保证 I/O 口有足够的强度（推荐） 焊盘 2) 连接器对面的铜焊盘必须被绿油覆盖，这样做可以避免第二面印刷时因锡珠造成顶破 钢网或钢网垫高导致连焊的问题，但此处的铜焊盘不能完全被绿油覆盖，因制板工艺 无法达到，会导致丝印的绿油灌到定位孔中，如图所示，边缘留出一圈即可。 19 3) 连接器（IO）的 PIN 脚高度必须1mm. 22 1mm 屏蔽盖 焊盘 8.1.1 屏蔽盖与下方 IC 距离 以下所指屏蔽盖均指屏蔽盖的下表面 未特指时，以下所指的屏蔽盖为分体式的屏蔽盖 以下所指 IC 均指 IC 的上表面， 1) 屏蔽盖与下方最高的 IC 距离应0.2mm 此规定依据屏蔽盖加工的累积误差 0.05mm，加上贴片制程锡膏厚度 0.15mm，目的是 避免屏蔽盖与下面的 IC 表面接触。 2) 当元件在屏蔽盖吸着点或连接筋的下方时，屏蔽盖与该元件的距离应0.4mm. 否则，应在设计中让屏蔽盖避让该元件。 说明：此规定依据屏蔽盖加工的累积误差 0.05mm,加上贴片制程锡膏厚度 0.15mm，屏 蔽盖的连接筋变形量 0.1mm，及保留 0.1mm 的工艺制程公差,故最小的距离为 0.1mm。 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 23/30页 3）屏蔽盖为一体式屏蔽盖时，屏蔽盖与下方最高 IC 的距离最小应0.2mm，同时屏 蔽盖的上表面中央保留吸嘴的位置，一般情况下使用CM301 贴装时，推荐使用 1003 吸嘴，参见 8.2吸着点。除此之外的位置打上散热孔，在保证屏蔽盖强度的条件下，越 多的散热孔越有利于贴片的焊接，同时屏蔽盖与板面接触的边沿做成锯齿形，更有利 于回流焊接。 8.2吸着点 位置：吸着点一般设在屏蔽盖的几何中心（应与重心重合） ，不能影响屏蔽盖下面的元件。 吸嘴:一般选用 1003 吸嘴（吸嘴外径为 4*6mm） 吸着点尺寸：5*7mm,推荐使用6-7mm 的吸着点。 8.3平整性 Tolerance ：0.1mm 23 8.4外形尺寸 厚度：0.15-0.2mm，推荐 0.2mm 可以保证够的强度，和小的变形量。 8.5贴片精度 005mm 8.6焊盘 PCB上的屏蔽盖焊盘宽度应为 0.7mm,(即实际的阻焊开窗的宽度为 0.7mm)在回流过程中对 元件起到自校正的作用 屏蔽盖焊盘外边沿到板边的距离参照 6.1焊盘间距。 这样是通行的做法，使用较小的焊盘，较大的钢网开口，保证爬锡的效率，这就要求焊盘 外边沿距板边、距元件的距离要能够给钢网扩孔留出足够的空间，所以要求屏蔽盖内外边 沿距元件、板边的距离能满足 6.1焊盘间距的要求。 屏蔽盖 0.1mm PCB 板 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 24/30页 24 8.7外形 外形尽量规则，方形最佳。 8.8元件间距 参照 6.1焊盘间距 8.9托盘要求 托盘屏蔽盖吸着点下面设置支撑点，高度参照 8.10托盘尺寸（6） 8.10托盘尺寸 1) 外形尺寸： （长 X 宽 X 高） ：300*200*5(mm) 2) 说明：高度需与元件高度配合 3) 托盘各边留出 5mm 搭边 4) 颜色：黑色 5) 其它要求： 6) 吸着点下方做一个支撑点，高度=元件高度-0.1mm 7) 屏蔽盖窄边右上角做一个标识点（1mm） 8) 吸塑盘中存放元件的凹槽需规则排列 9) 元件与凹槽的间距 0.250.1mm 10) 吸塑材料厚度：0.3-0.4mm(可选） ， 11) 盘面平整 12) 吸塑盘短边右下角标识物料型号规格（可选） 13) 吸塑盘四面均需做出卡扣位置（卡扣形状及位置见样品托盘） 14) 塑料盘底部包括塑料盘的边沿，必须在同一平面上，即不会因 PickUP 动作而下沉； 15) 塑料盘要有足够的硬度，以保护里面的屏蔽盖不受外力挤压影响； 16) 包装时，上下两盘一定要是空的，起到保护作用; 17) 托盘凹槽，即装元件的槽四个角需要倒角，利于元件拾取 18) 吸塑盘本身的尺寸必须统一，在生产中经常发现两种不同外形尺寸的吸塑盘！ 屏蔽盖外形尺寸示意图 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 25/30页 25 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 26/30页 8.11着锡能力 推荐采用马口铁，因马口铁表面镀锡，利于焊接。 镀锌板亦可。 无论选板何种材料，供应商必须做： 1）浸润实验（浸锡实验）以证明可焊性； 2）平整度测试，以证明器件符合平整度要求。 屏蔽盖示意图示见下. 26 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 27/30页 27 9.贴片用辅助材料贴片用辅助材料 9.1锡膏 型号：6220GM155GK 组份：SN62%, PB36%, AG2% 颗粒：25-45um 回流温度要求： 峰值温度:230 200以上时间:60-90 秒 室温-175:90-120 秒,温升斜率3/秒 9.2红胶 PD944 9.3底部添充胶 AIM623 SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD-19 V2.0 28/30页 10 附录一附录一.设备能力设备能力 1 PCB的加工范围的加工范围 参见参见 4.2 PCB基板的选用基板的选用 28 原原则则 项目 说明 板的尺寸 Min.50*50mmMax.330*250mm 板的厚度 Min.0.5mmMax.2.5mm 允许弯曲度 1.0mm 2多功能机多功能机CM20FM/CM301-D 贴装范围 从 1005 元件到 50mmQFP/BGA 送料类型 编带、盘装 贴装速度 带装：0.58sec.0.74sec. 盘装：1.10sec. 贴片角度 0-359,(can be set per 0.01 deg.) 贴片精度 低速辩识：XY：0.050mm,：0.200 中速辩识：XY：0.080mm,：0.250 高速辩识：XY：0.100mm,：0.350（大器件）：2.000（小器件） 元件包装方式 1、编带（首选） 2、托盘（TRAY） 吸嘴类型 5 种标准吸嘴 吸嘴规格 （标准 mm） 1001 1002 1003 1004 1005 吸嘴尺寸 a=0.9X1.3(外径) 吸嘴尺寸 a=2.2X3(外径) 吸嘴尺寸