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文档简介

第6章 非平衡过剩载流子 非平衡状态,载流子的产生与复合 连续性方程 双极输运 准费米能级 *过剩载流子的寿命 *表面效应,本章讨论非平衡状态下,半导体中载流子的产生、复合以及它们的运动规律。 许多重要的半导体效应都是和非平衡态密切相关的,许多器件就是利用非平衡载流子工作的, 这些器件在不工作时,内部处于热平衡状态; 工作时,就要打破平衡,产生非平衡载流子, 例如PN 结、晶体管等皆是如此; 所以,我们要研究非平衡载流子的性质,了解它在电场下的运动特点,帮助深入了解材料的电学性质从而把握器件的工作原理。,6.1载流子的产生与复合 产生:电子和空穴的生成过程 复合:电子和空穴消失的过程 热平衡:产生过程与复合过程动态平衡 6.1.1平衡状态半导体 如前所述,实际晶体中存在着杂质和缺陷,而且晶格原子也在不停地进行热振动,这样,对晶体中运动着的电子产生了散射作用,这种散射的频率非常频繁,大约每秒发生1012 1013 次。 频繁的散射,使得电子在晶体能带的各个电子态之间不停地跃迁。但是大量的电子在宏观上却表现出了一定的规律性,费米一狄拉克分布描述了这种规律性。,电子-空穴对的带间产生与复合,导带和价带之间的跃迁如下: 一方面,不断地有价电子跃迁到导带,形成导带电子,同时形成价带空穴; 称为电子一空穴对的产生 另一方面,也不断地有导带电子落回到价带的空位上,使得导带中电子数减少一个,价带中空穴数减少一个; 称为电子一空穴对的复合,在一定温度下,处于热平衡状态下的半导体,电子-空穴对的产生和复合保持一种动态平衡,使得导带中电子数目、价带空穴数目保持不变。 这里,无论是导带电子还是价带空穴,都是借助于热激发产生的,就是说杂质电离或本征激发所需的能量都是来自热运动的能量,这种载流子我们称为平衡载流子,用n0、p0表示。,热平衡状态的特征:,6.1.2 非平衡载流子 然而,除去热激发以外,我们尚可借助于其它方法产生载流子,从而使得电子和空穴浓度偏离热平衡时的载流子浓度n0、p0,我们称此时的载流子为非平衡载流子,用n和p表示,多于平衡值的那部分载流子称为过剩载流子n和p,产生非平衡载流子的方法可以是电注入(如PN 结)、光注入(如光探测器)等。,Excess electrons and excess holes,基本方程 G:电子一空穴对的产生率,单位时间,单位体积内激发产生的导带电子和价带空穴数。 R:电子一空穴对的复合率,单位时间,单位体积内复合消失的导带电子和价带空穴数。 在一块载流子均匀分布的半导体中,载流子数目随时间的变化率为:,产生率:与导带中的空状态密度以及价带中相应的占据状态密度有关; 复合率:与导带中的占据状态密度(电子)以及价带中的空状态密度(空穴)有关;,显然,复合率和电子以及空穴的浓度有关,对于产生率来讲,由于导带中几乎全部是空状态;对于本征材料(Si),ni/Nv0.0000000005;相应的价带,则几乎是全满的,因而小的电子和空穴浓度几乎不影响和产生率有关的占据几率。,以光注入非平衡载流子为例,光照 hvEg,Eg,hv,n,p,Ec,Ev,一块载流子均匀分布的半导体: 在t t1时,经历一段时间后,样品重新回到热平衡态。,t0时,无光照,处于热平衡,此时 t=0时,开始光照,产生附加的产生率G(受激吸收),此时,产生率,复合率,载流子浓度,载流子浓度不变,产生率,复合率,载流子浓度,载流子浓度开始增加,t0时,由于由于G R,故载流子浓度提高n、p ,由此将引起复合率R 的上升。,净复合率,显然,净复合率是由于过剩载流子的存在而导致的,因而其值与过剩载流子浓度n、p有关。随着过剩载流子浓度的增加,净复合率也在增加并最终与附加产生率相等而达到稳态。(为什么?),过剩载流子浓度增加直至复合率R重新等于产生率G,t=t1时,光照撤除,附加产生率G消失,此时, tt1时,由于G R,故载流子浓度n、p ,由此将引起复合率R的下降。此间,载流子浓度变化规律满足:,产生率,复合率,载流子浓度,复合是载流子的自发行为,与两种载流子的浓度有关。,电子空穴复合概率,或者复合系数,与热运动速度有关,也即与温度有关,与浓度无关,在热平衡态:,在非简并条件下,产生率与载流子浓度无关,因而在tt1时,,由于电子和空穴是成对产生的,因而过剩多数载流子和少数载流子的浓度相同,即:,复合系数,方程:,可简化为:,注意n(t)既表示过剩多数载流子也表示过剩少数载流子,在小注入时是一个常数,在某种注入下,产生的过剩载流子的数量显著低于热平衡时的多子浓度,此时称小注入。 在小注入下,半导体的导电性仍然由自身的掺杂条件所决定。,小注入条件:,在小注入条件下,公式可简化为(以p型半导体为例):,过剩少数载流子的寿命,讨论:,过剩载流子由外界的附加激发产生,而且对其有一响应过程;,(过剩少数载流子寿命)的意义:,载流子浓度,p+n(0),t=0,n+n(0),n()= 1/e*n(0),dn(t) 表示在衰减过程中从dt 时间内复合掉的过剩电子数目,也就是说当外界激发在t=0时刻去除后,(n) 个过剩载流子并不是瞬间即消失的,其中dn() 个载流子是“生存”了这么长时间后才消失的,过剩少数载流子的复合率,由于电子和空穴为成对复合,因而,对于n型半导体的小注入条件,过剩少数载流子空穴的寿命为,注意过剩少数载流子寿命和多数载流子浓度有关,Generation and recombination mechanisms,Band-to-band GR, b) Auger generation and recombination, involving a third carrier c) Trap-assisted generation and recombination d) Other generation mechanisms Notes: recombination from 3 paths : direct recombination indirect recombination (including bulk recombination and surface recombination) Auger recombination, thermal GR: very unlikely in Si, need too many phonons simultaneously(about 20) optical GR: unlikely in Si, ”indirect” bandgap material, need a phonon to conserve momentum,a) Band-to-band GR, by means of: phonons (thermal GR) photons (optical GR),b) Auger generation and recombination, involving a third carrier,产生:导带电子2与价带电子1碰撞产生电子空穴对; 或者:价带中一个电子跃迁至导带产生电子空穴对的同时,导带中高能级上的一个电子跃迁回导带底,复合:电子空穴复合时,把多于的能量传递给另一个电子,使得这个电子被激发到更到能级上去,当它重新跃迁回低能级时,多与的能量常常以声子形式放出:非辐射复合, Auger generation: energy provided by ”hot” carrier Auger recombination: energy given to third carrier; needs lots of carriers; important only in heavily-doped semiconductors,c) Trap-assisted generation and recombination, relying on electronic states in middle of gap (”deep levels” or ”traps”) that arise from: crystalline defects impurities,d) Trap-assisted G/R is: dominant in Si engineerable: can introduce deep levels to Si to enhance it,d) Other generation mechanisms Impact ionization: Auger generation event triggered by electric-field-heated carrier Zener tunneling or field ionization: direct tunneling of electron from VB to CB in presence of strong electric field, Energetic particles Energetic electrons incident from outside: electron microscope characterization techniques,影响载流子寿命的产生与复合机制,直接带隙材料主要的复合机制(GaAs) 辐射复合,运动着的电子和空穴相遇,电子由导带某一状态,跃迁到价带空穴所占据的一个状态,同时以一定形式(光于或声子)释放能量。,通过产生复合中心的间接产生与复合过程:,间接带隙材料主要的复合机制 非辐射复合,载流子运动,经过某一缺陷或杂质中心时,被其俘获,然后这一中心再俘获另一相反类型的载流子,完成复合。,带间俄歇产生-复合(三粒子过程):,载流子从高能级向低能级跃迁,经过带间复合后,载流子多余的能量传递给另一个载流子(电子、空穴),并导致该粒子的跃迁,激发到更高的能级上去。当重新跃迁回低能级时,多余的能量常常以声子的形式放出。,对于窄禁带半导体起着重要的作用。 还存在与杂质或缺陷能级有关

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