Wire Bond 工作原理介绍.pdf

一、課程目的一、課程目的 THE PURPOSE OF COURSE 建立新建立新 ME 對對 W/B 與基本銲接理論之認識與基本銲接理論之認識 二、學員應學到的知識、技能、方法、標準作業程序、表單二、學員應學到的知識、技能、方法、標準作業程序、表單 THE KNOWLEDGE, SKILLS, METHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE WILL LEARN IN CLASS 1. 新新 ME 應該學習到銲接基本結構應該學習到銲接基本結構 2. 學習到學習到 W/B 銲接的流程與時序銲接的流程與時序 三、此教材適用之對象三、此教材適用之對象 THE TARGET PARTICIPATOR 新進新進 ME 四、訓練後學員評核方式四、訓練後學員評核方式 課程程評核的方法如考試、心得報告、課程程評核的方法如考試、心得報告、OJT評鑑表等方式評鑑表等方式 VALIDATION METHOD: EX EXAMINATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM 課 課 課 課 什麼是什麼是 WIRE BOND L/F DIE 鋁墊 銲金線 一. W/B 銲線基本理論 : 二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE) 1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？ 1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層 2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合 時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩 過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。 三. 金球與鋁墊之最佳銲接 : 溫度溫度 金球 二氧化矽層 矽層 純鋁 玻璃層 水氣及雜質氧化鋁 壓力 (FORCE) 振盪 (POWER) 金球與鋁墊的銲接模式 鋁墊SEM側視圖 BONDING 時銲針位置之時序圖 RESET 位置 LOOP HEIGHT TO RESET 加速度 REVERSE LOOP 留線尾 燒一個金球 等速度 逆打 等速度 1 ST BOND TIME KINK HEIGHT 2 ND BOND TIME 銲銲 針針 高高 度度 TIME時間時間 L/F DIE 鋁墊 銲金線 * WIRE BOND * pad lead Free air ball is captured in the chamfer Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer padlead Free air ball is captured in the chamfer padlead Free air ball is captured in the chamfer padlead Formation of a first bond padlead Formation of a first bond padlead Formation of a first bond padlead heat PRESSURE Ultrasonic Vibration Formation of a first bond padlead Ultra Sonic Vibration heat PRESSURE Capillary rises to loop height position padlead Capillary rises to loop height position padlead Capillary rises to loop height position padlead Capillary rises to loop height position padlead Capillary rises to loop height position padlead Formation of a loop padlead Formation of a loop padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead Formation of a second bond padlead heat Formation of a second bond padlead heatheat padlead heatheat padlead heatheat padlead padlead padlead padlead padlead padlead padlead Disconnect