SMT-IPQC作业指引.doc

SMTIPQC作业指引1、 基本技能：a. 电子元件的识别： 贴片电子元件的测量； 单位换算、误差换算； IC、MOS、二极管的方向及型号识别；b. 检测仪器的使用： 万用表、LCR电桥测试仪、保护板测试仪； 卡尺、推力计、拉力计、显微镜； 电脑资料的查找（BOM、生产计划、工程变更、邮件等）；2、 首件确认： a. 物料确认： 根据生产计划找出对应的BOM资料，BOM的半成品料号必须与生产计划一致； 按照BOM对物料发料单进行核对，确保仓库发到产线的物料正确无误； 测量上料追溯表内附带的产线实用的物料，将测量结果填写在表内； 根据BOM对上料追溯表内的物料编码、规格型号进行核对，确保产线的实用物料与BOM一致；b. 首件测量： 按照BOM资料对首件上所有的物料进行测量、核对； 有方向的元件（IC、MOS、二极管等）必须与生产规格书内贴片图标注的方向一致； 首件贴装的位置、方向、规格型号与对应的样板核对一致；c. 若产线生产的产品没有相关的生产计划或任何物料与BOM不一致时，且也没有出相关的变更通知，应停止生产，待产线找相关人员确认后，再做相应的处理；3、 物料站位核对：a. 产线必须有对应的料站表，料站表的型号必须与生产的产品一致，且有相关人员签名审核；b. 贴片机上的站位应与料站表规定一致；第1页，共6页c. 对每个站位的物料进行核对，物料上必须有相关的验收号、物料编码、规格型号的描述，且有IQC检验合格标签，验收号必须在物料的有效期内（可参考物料有效期管理规定）；d. BOM、料站表、上料追溯表、贴片机上的站位及物料规格必须一致，并将核对结果填写在上料追溯表没，签名确认，在料盘上盖“IPQC PASS”章；e. 产线更换物料时需核对新换物料的验收号在有效期内，物料编码、规格型号与BOM和料站表站位一致，将物料的测量数值填写在物料追溯表内；4、 产线巡检：a. 所有所接触到PCB板或电子元件的人员必须配戴静电手环、静电手套或指套，上午、下午上班前应对静电环点检测试，经点检结果填写在相应的报表内；b. 锡膏管理规定： 产线领用的锡膏应在距锡膏生产日期的6个月有效期内，有我司的验收编号； 存放在冰箱内，冰箱温度控制在5-10,产线须每4个小时进行温度点检并记录； 锡膏使用前须从冰箱内取出回温3-5H之后在锡膏搅拌内搅拌3分钟方可上线； 倒出的锡膏应在4H内使用完，开封的锡膏须在12H内使用完，超出以上时间则报废处理；c. 锡膏印刷工位： 使用的锡膏必须与BOM要求相符； 锡膏印刷的厚度必须每两个小时用“锡膏厚度测试仪”进行测量，测量结果必须在QC工程图的规定范围内（厚度一般都是在100130um）； 锡膏印刷机重要参数的设置要符合作业指导书，印刷速度：2540mm/S；气压：0.450.60Mp；刮刀压力：35Kg；钢网自动清洗频率：5PCS/次；钢网手动清洗频率：20PCS/次； 印刷锡膏PCB必须在1小时内完成贴装； 印刷的不良品必须明确标示隔离，并及时清洗处理；d. 贴片机元件贴装： 贴片工位要有对应产品的作业指导书，核对贴装的元件与作业指导书要求一致； 必须有对应的受控料站表，若无受控料站表可临时手写，但必须有工程师审核确认，且有效期只限于12小时内； 贴片机上的物料必须与料站表的站位、物料编码、规格型号一致； 贴装完元器件的PCB板必须在半个小时内完成过回流焊；第2页，共6页e. 回流焊： 回流焊必须有作业指导书、炉温设置附表文件； 回流焊每个温区的温度和链速设置必须与炉温设置附表内的要求一致； 对每个产品回流焊设置的参数必须有技术员对其确认并有确认记录； 每12个小时要对回流焊的炉温进行测试一次，并有测试的炉温曲线图，且测试参数必须符合回流焊作业指导书内的规定要求；f. AOI外观测试： 每上班前必须对AOI进行样板点检，并做好点检记录； AOI测试仪的“检测关值”处设置参数通常为650（S2011型号产品特殊要求设置为750以上）； AOI工位的PCBA板状态（待检测、不良品、良品）标示要明确，不可有混放（装）现象，不良品要标示清楚不良现象； 每个小时及时填写AOI检测报表记录，当班拉长和技术员要对检测报表确认签名； 同一位置检测出连续3PCS同样不良或整体不良率超出2%时，需知会当班拉长、技术员调机改善，若情况严重需停线处理；g. FPC板烘烤： FPC板烘烤温度为150，烘烤时间为2H； 每次烘烤产线要填写相应的烘烤记录（日期、型号、烘烤时间）； 烘烤后的FPC放在干燥箱内存放，存放时间最常不可超过7天，若超出则需按烘烤流程重新烘烤； 从干燥箱内领到产线上的FPC板必须在4H内生产完毕，如果停机时间在8H内可暂放在烘烤箱内，停机时间超过8小时的则用真空包装做好标示，下次生产时按烘烤流程重新烘烤；h. 检测拉： 每个工位必须有作业指导书，并严格按照作业指导书作业； 测试工位的检测仪器设置参数必须与生产规格书和作业指导标准一致； 所有的PCM板状态必须标示明确，不可有混淆现象； 每个小时报表记录要及时填写，并有产线拉长和技术员签名确认； i. 力神和光宇两个客户，每个订单第一次生产时需取一块PCM半成品板进行环保测试，出货时将测试报告一起发给客户；第3页，共6页j. 每天按照HSF测试计划表对各条产线使用的锡膏进行环保测试，并记录测试结果；k. 放蛇：用不良品考察检验工位是否能够将不良发现检出，每天做两次放蛇检查，并将检查结果记录在放蛇记录表内，由当班产线拉长确认。如果检查工位不能将不良品检出，产线拉长应对其进行原因分析，给出改善对策；l. SMT车间所有的PCM板不可有重叠现象，各工位的检测仪器须有点检并在有效期内；5、 PCBA的焊点要求和焊接强度：a. 元件的焊点要求： 锡点要平滑光亮，无假焊、冷焊、连锡、少件、少锡等不良现象； 五金表面不可有上锡、色差、硬性划伤、麻点、反向、高低不平等不良现象； 五金焊接上锡的高度应在五金厚度的三分之二最佳，最少不可低于五金厚度的二分之一；b. 元件的焊接强度： 0201元件0.5Kgf；0402元件1.0Kgf；0603元件1.5Kgf；0805元件1.8Kgf；1206元件2.0Kgf；IC/MOS元件2.5Kgf；五金元件2.5Kgf；碰片元件3.0Kgf； 力神、ATL、亚马逊客户的机型按照QC工程图的标准要求执行（碰片和MOS元件有特别要求）；6、 报表填写：a. 首件报表： 首件锡膏厚度的实际测量结果的判定填写 实际使用锡膏的物料编码及型号； 抽检10PCS PCM板进行外观检查，填写判定结果； 填写首件上使用的物料的型号、位号和实测值； 按照生产规格书的电性测试标准，用“保护板测试仪”测试5PCS，记录实测值并判定结果； 抽检3PCS做可靠性检查（即元件焊接强度），记录实测值与判定结果； 记录IC、MOS、PCB板的验收编号； 力神、ATL、亚马逊、华为客户要另外填写“首件附表”，具体记录根据附表内的内容填写；第4页，共6页b. 巡检报表，按照QC工程图的检查项目每小时抽检10PCS，记录检查结果，“分母”代表检查数，“分子”代表不良数；c. 历史记录表，记录产品PCB板、IC、MOS、五金、碰片的物料验收号（PCB板处记录验收号还要记录生产周期），生产总数、不良数、不良率、不良现象及品质异常；d. 放蛇记录表，填写放蛇产品的型号、工位、不良现象及结果，有产线当班拉长对放蛇结果进行签名确认，如果结果NG，产线拉长要填写原因分析及改善对策；e. 填写报表应字迹清晰无涂改，报表内所有空白处用“”填充；7、 异常处理：a. 开出品质异常单的时机及处理方法： 首件错误时，在产线送检首件，IPQC确认时发现有错料、反向、少件的严重不良现象； 中途换（接）料，在IPQC确认时发现有接错物料现象时； AOI检测工位不良品超出2%时； 其它重大品质异常； 以上情况必须停止生产，待有解决方案或已改善时才可以开机生产； 生产出的不良品（含，错料、外观不良）必须明确标示隔离，等待处理结果； 开出的品质异常单需填写异常单号，并登记在异常单登记表内以便跟进； 跟踪品质异常单的处理，要求责任部门在2个工作日（16小时）内回复，并按处理方案跟踪改善结果； 结果OK方可结单，若NG，继续按开出品质异常单；b. 开出不符合项的时机及处理方法： 产线无作业指导书或作业指导书错误及未按作业指导书作业时； 使用的物料与BOM内的要求不相符时； 产线检测工位报表无拉长、技术员签名审核确认时； 产线仪器设备未按要求点检时； 其他产线作业不符合相关要求时； 不符合项要有当班拉长确认不符合内容，并有责任人签名，写清楚具体的处理方法及完成日期，以便后续跟进；8、 手贴板确认：a. 产线手贴板必须有手贴物料申请单，并有生产经理批准方可贴片；第5页，共6页b. 必须由指定人员进行手贴作业；c. 根据手贴记录表内的手贴物料进行确认贴装的位置、规格型号是否正确；d. 手贴板少于10PCS则全检，大于10PCS抽检（全检只包括，IC、MOS、等可视元件）；e. 确认OK后在手贴板和手贴记录表内签名；9、 不良返修板确认：a. 确认实际返修板是否与不良返修单填写的机型、数量一致；b. 确认送修的板是与不良返修单内描述的不良现象一致，是否确实都是不良品；c. 核实技术员对不良板原因的分析；10、 协助QA出货：a. 对出货的产品按照AQL GB/T2828抽样水准，正常检验一次抽样方案对外观及电性进行抽检；b. 对出货的产品进行打包检查，确认打包方式、防潮剂等是否符合要求；c. 核