等离子体刻蚀机(至圣)培训.ppt

等离子刻蚀培训,射频功率,反射功率,特气流量,蝶阀,真空压力,一、主程序的主要步骤 1、Pump down 这步主要是预抽，抽掉一些杂质气体。 这时压力降到10，000 mt，大约是十分之一个大气压。 蝶阀处在位置模式，固定开合度，使压力快速降到设定值。 2、Flow gas 往反应室充入反应气体。 压力进一步降到5，000 mt。 蝶阀仍处在位置模式。 3、Servo 此步主要起稳压的作用，让反应气体均匀充满整个反应室。 压力进一步降到230mt，达到辉光放电所需的真空条件。 蝶阀处在压力模式，通过控制蝶阀的开合度，精确控制真空压力大小。,4、RF 开启射频源，产生等离子体，反应开始。 开启旋转体，让硅片每边都有均等机会接触到等离子体产生源 蝶阀处在压力模式。 持续地充入反应气体。 5、Pump down 关闭射频源，停止充入反应气体，反应结束。 抽掉生成气体及未反应的滞留气体。 蝶阀重回位置模式。 6、Purge 充入N2，吹扫边缘位置粉尘等沉积物，将P2O5等带离表面。同时，进一步将残留的有害气体清除干净。 充入N2还有冷却和回压的作用。 压力回升到10，000 mt以上，平衡舱门两边压降。,二、程序建立方法 主程序由子程序组成，子程序内容、数量和排序位置可自由设定。前面所讲的6步骤即为6个子程序，由厂家原始给定的程序进行改动优化而来。 主程序建立方法： 第一步：选择退出自动运行界面 第二步：在界面右侧点击进入PROCESS（程序） 第三步：点击 NEW (新建)，在PROCESS NAME(程序名称)输入程序名，如TEST-5。 第四步：在左侧 Steps avalible (可用子程序)选择一个子程序，点击Add (添加)到右侧的Steps on process(点选子程序)。可以通过添加、移除、上移、下移调整子程序。 第五步：最后点击 SAVE（储存），主程序建立完成。,3、子程序建立方法： 第一步：选择退出自动运行界面 第二步：在界面右侧点击进入STEP（子程序） 第三步：点击 NEW (新建)，在STEP NAME(子程序)输入程序名，如RF-5。 第四步：在当前界面输入各项参数。以第4步RF-5为例，当前步实现等离子体的产生及刻蚀反应，要开启射频源，功率设为850W；为实现压力的精确控制，在压力控制器处选择presure mode(位置模式)，所设定压力为230mt；开启旋转体，速度设为8转分；作用时间设为1200s；持续充入反应气体，流量设定为O2 40sccm，CF4 200sccm。 第五步：最后点击 SAVE（储存），子程序建立完成。,三、手动模式 正常情况下，机器工作时处在自动模式。当出现异常状况，可通过手动模式退出自动运行。因此相应的操作需要了解。 手动运行刻蚀方法： 第一步：开启V00、V01阀门 第二步：压力控制器选择在位置模式，启动真空泵。压力控制器处输入数值10，000，点击ON；当压力稳定在10，000后，再输入数值5，000，点击OFF，再点ON。 第三步：在气压计的腔室状态显示真空后，在V04、V05阀门，输入O2、CF4数值，点击ON。 第四步：在RF(射频产生器)输入数值。 第五步：调整到压力模式，输入设定真空压力。点击OFF，再点击ON。 第六步：压力达到设定值后，打开射频开关。 第七步：打开旋转体，输入旋转速度。开始计时。,2、手动退出刻蚀方法： 第一步：关闭射频源。 第二步：关闭GAS(气体)开关，关闭V04、V05阀门。 第三步：关闭旋转开关。 第四步：在压控器处输入数值10，000，点击OFF，再点ON。 第五步：在腔室压力达到10，000后，关掉真空泵开关，关闭V00阀门。 第六步：开启V02阀门进行吹扫。当腔室状态显示为大气时，开启舱门。,四、常见异常情况及处理 刻蚀不透 设备问题。射频功率、气体流量、真空压力的波动及旋转体不转都可能导致刻蚀不透。 片源问题。前道工序出现扩散问题，导致片源表面氧化层太厚，也会产生刻蚀不透的现象。 动力供应问题。动力供应的反应气体纯度不够，导致反应不完全。 解决办法：出现设备、动力问题，与相应的部门协调解决问题。片子需要重刻，并观察重刻效果；出现片源问题，可以多刻蚀几次。如果还未能刻透，当返工片处理。,2、辉光颜色不对 辉光的颜色与反应气体成分有关，正常情况下的辉光颜色为乳白色。因此，如果出现辉光颜色不对，而且是在所有机器上同时出现，则是动力供应出现问题。 解决办法：通知动力部解决问题；片子视情况决定是否需要重刻。 3、台阶线太宽 台阶线宽度与工艺有关，以