SMT英文.doc

SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。TCP (Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength 未固化强度(红胶)Transter Pressure 转印压力(印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿能力Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder 主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder 电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接Laser Diode 半导体雷射Ion Lasers 离子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment 积层组件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator 积层组件均压机Green Tape Cutter 组件切割机Chip Terminator 积层组件端银机MLCC Tester 积层电容测试机Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机Taping Machine 芯片打带包装机Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用PDA(个人数字助理器)CMP(化学机械研磨)制程Slurry 研磨液Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机Dataplay Disk 微光盘SPS 交换式电源供应器EMS 专业电子制造服务HDI board 高密度连结板 指线宽线距小于44 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)Depaneling Machine 组装电路板切割机NONCFC 无氟氯碳化合物。Support pin 支撑柱F.M. 光学点ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈QFD 品质机能展开PMT 产品成熟度测试ORT 持续性寿命测试FMEA 失效模式与效应分析TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）DOE Design Of Experiment （实验计划法）Wire Bonding 打线接合Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合Flip Chip 覆晶接合JIS 日本工业标准ISO 国际认证M.S.D.S 国际物质安全资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）Soldering Theory（焊接理论）Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology（锡膏流变学）Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）Flux Separation（助焊剂分离)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（网板寿命问题)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）Smear（印锡模糊） Insufficiency（印锡不足）Needle Clogging（针孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性） Short Tack Time （粘性时间短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）Cold Joints（冷焊） Nonwetting（不润湿）Dewetting（反润湿） Leaching（浸析）Intermetallics（金属互化物） Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸）Bridging（桥连）Voiding（空洞）Opening（开路） Solder Balling(锡球)Solder Beading（锡珠） Spattering（飞溅）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）White Residue（白色残留物） Charred Residue（炭化残留物）Poor Probing Contact（探针测接问题）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage（BGA、CSP组装和翻修的挑战）Starved Solder Joint（少锡焊点） Poor Self-Alignment（自对位问题）Poor Wetting（润湿不良）Voiding（空洞）Bridging（桥连） Uneven Joint Height（焊点高度不均）Open（开路） Popcorn and Delamination（爆米花和分层）Solder Webbing（锡网） Solder Balling（锡球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒装晶片回流期间发生的问题）Misalignment（位置不准） Poor Wetting（润湿不良）Solder Voiding（空洞） Underfill Voiding（底部填充空洞）Bridging（桥连） Open（开路）Underfill Crack（底部填充裂缝） Delamination（分层）Filler Segregation（填充分离） Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis（回流曲线优化与缺陷机理分析）Flux Reaction（助焊剂反应） Peak Temperature（峰值温度）Cooling Stage（冷却阶段） Heating Stage（加热阶段）Timing Considerations（时间研究） Optimization of Profile（曲线优化）Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）Discussion（讨论）Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)Surface Mount Technology (SMT)SMC/SMD Surface mount components/surface mount device. Componentusually refers to passive items such as resistors, capacitors, ect.Device refers to active items such as SOIC, PLCC, ect. MELF Metalizedelectrode face (or most end up lying on floor). Cylindrical and usuallycolor-coded resistors or solid-colored diodes. SOIC Small outlinedintegrated circuit. This smaller version of the DIP has leads that aregull-wing shaped to allow connection to the board surface. PLCC Plasitcleaded chip carrier. Normally a four-sided quad package in which an ICis installed with J-type leads extending out from the sides of thepackage then downand rolled under the body of the device. SOJ Smalloutline J leaded package similar to a DIP but for surface mountapplications only. SSOL-16J Small outline, 16 J leads. Footprint Themetal pads on the substrate intended for mounting specific SMC/SMDs.SOT/SOD Small outline transistor/small outline diode. A plastic leadedcomponent in which diodes and transistors are packaged. Gull-wing leadsare used. TCE(CTE) Thermal coefficient of expansion (coefficient ofthermal expasnsion). The rate of expansion or contraction of a materialwhen its temperature is increased or decreased. Coplanarity Each leadof a multileaded item being at the same level or plane. This i*tremely important to ensure that all lead are properly soldered. LCCCLeadless ceramic chip carrier. A ceramic package with an IC mounted toform a surface mount device. Its termination areas for soldering arebuilt into the ceramic material and do not allow for TCE of the deviceversus the substrate, especially if the component and board materialsare different. QFP Quad Flat pack. Four-sided device normally withextended gull-wingtype leads. TSOP Thin shrink small outline package.Similiar to SOIC but smaller packaging and closer lead spacing (8 to 24leads) with leads protruding from the ends of the package. Type IAssembly Circuit board with SMC/SMDs on one or both sides. Type IIAssembly Circuit board with a combination of THM on the top of theboard and SMC/SMDs on the top and bottom of the board. Type IIIAssembly Circuit board with THM on the top of the board and passivesurface mount on the bottom. Solder paste/cream Semiliquid substancemade up of tiny solder balls, flux, solvent and an an antislumpingagent. Reflow soldering The reflowing of the solder paste.cream used tosolder SMC/SMDs onto the board surface. The solder paste/cream isheated until it melts and flows, usually using an infared, convectionor vapor phase heating system. Measling The damage to a circuit boardcaused by ovberheating. Usually shows as small white dots on fiberglassepoxy boards around the overheated area. This is the weave of thefiberglass seperating inside the board. Blind via Surface mountconnection hole where the board is multilayered and the hole isattached to the surface (top or bottom) and only goes partway throughthe board. Buried via Similar to a blind via, except that it connectsinternal layers only and is not exposed to top or bottom suraces. Ballgrid array A large IC carrier with small solder protrusions on thebottom of the package for attaching to the appropriate pads on thecircuit board. Difficult if not impossible to remove/install withoutthe proper equipment.一.制程方面 z聀裎髬 1.Surface mounting Device 表面贴装设备 xL営臆? 2.Surface mounting Technology 表面贴装技术 ?宽?糝?IN-Circuit Test 在线测试 r嶓 蓴B儊 4.Paste Printing 锡膏印刷 a;H辯芲K 5.Print Visual Inspection 印刷检验 ?*&畨仈? 6.Chip Placement 贴片 剄?垚 7.Reflow 回焊 ?诵薁1 8.Reflow visual Inspection 回焊检查 3RN?9.Adhesive Dispense 点胶 媈_徭S翗?10.Repairing Area 维修区 喬咝?!惙 11.Receving Area 待验区 .睺翾咧/ 12.Rejection Area 退货区 b?駨 13.Inspection Area 检验区 壎掔?14.Production Area 成品区 D稦啦倿嵢 15.Package Area 包装区 煴鄌癞鹕?16.Material Area 物料区 竬Gyu?M?17.Semimanufacture Area 半成品区 碼?慸(?18.Bridging 桥接 ?豉x.鷺 19.Solder Balls 锡球70都%,軠 20.Open Joint 开路 U乇g閺Jq* 21.Tombstoning 墓碑 ?郦=7 22.Discolored Joint 焊点斑渍,污点 閅瑸N?薱 23.Acceptable Quality Level 允收水平 f-?/zeF 24.Lot 批量 ? ?K 25.PE-Product Engineering 生产工程 l暴螗悂鼐?26.IE-Industrial Engineering 工业工程 +汑拣h 27.ME-Machine Engineering 机械工程 礆1僱ko ? 28.QE-Quality Engineering 质量工程 讼?f1 29.QA-Quality Audit 品质稽核 讃?迶?30.IQC-Incoming Quality Control 进料检验 ? _? 31.IPQC-In-process Quality Control 制程检验 6璷唡XQ驑 32.OQC-Outgoing Quality Control 出货检验 牧寪蝤鉗 33.FQC-Final Quality Control 最终检验 c艾嵸%? 34.QCC-Quality Control Circle 品管圈 ?gb-? 35.QC-Quality Control 质量控制 禗滑N凘舐?36.Profile 轮廓,曲线 榜N獓柏2?37.Major 重要的,重点 ?x|暘? 38.Minor 次要的,不重要的 濭廒堍-宥 39.Pad 焊盘 麸COO巚s?40.Wave Soldering 波焊 橞qvSa?41.Reflow Soldering 回焊 G!舦x 62.Screen 屏幕 ?b兗 63.OEM-Original Equipment Manufacturer 原始设备制造商 3庞? 64.ODM-Original Design Manufacturer 原始设计制造商 綼稑懃/Q 二.材料方面 惻w?1O?1.Chip Resister 片状(溥片)电阻 谎&?棳 2.Chip Resister Network 片状(溥片)排阻 肇vT惌w?3.Chip Capacitor 片状(溥片)电容 賖獐 1?4.Film Capacitor 溥片电容 ?-?碥嗊?5.Tantalum Capacitor 钽电容 =翇噆? 6.Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 8鳙颟羳 7.Diode 二极管 印钞躱?8.Large Power Transistor 电源晶体管 Tm?撅=J?9.Transistor 晶体管 祆? 紌襐 10.Inductor 电感器,电感线圈 ?垮 ?11.Coil 线圈 ?r玱 嚭 12.Filter 过滤器,滤波器 ?寬&M厝? 13.Connector 连接器 #+!_辒 14.Transformer 变压器,互感器 Z趴/鳥/碬 15.Crystal 石英,晶体 wA(p頾?16.Oscillator 振荡器 T姇v7渾 暢 17.Switch 开关 跗鹥?_,?18.PWB-Printed Wiring Board 印刷线路板 懘0瘩U嚂R- 19.IC-Integrate Circuit 集成电路 ,6駚I?*/ 20.PBGA-Plastic Ball Grid Array 锡球数组塑料 甴k疋?21.COB-Chip-On-Board 板上芯片 吪珶8覰ke% 22.DIP-Double In-Line Package 双列直插式组件 Y讴,x 23.SOT-Small Outline Transistor 小外形晶体管 -f靴?cV?24.Fuse 保险丝 埈?縣汑蝑?25.Case 盖 册P1oD:?26.PCB-Print Circuit Board 印刷电路板 听蹴y?27.SMC-Surface Mounted Component 表面安装组件 ,鐱未縢 28.Socket 插座 #?碬肹鼳rp 29.trimmer 可调电阻 齂蒢SMT英文术语详解A Accelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Access Hole 在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指保围孔周围的导体部分。 Artwork 用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 B Back Light 背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。 Base Material 绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层 。 C C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角 。 Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。 Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board”。 Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Creak 裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。 Crease 皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 D Date Code 周期代码，用来表明产品生产的时间。 Delamination 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。 Flame Resistant 耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR4中加入20以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FPC 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“S 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid 标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。 Ground Plane 接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。 H Haloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。 Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 Hole breakout 破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。 Hole location 孔位,指孔的中心点位置。 Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。 I Icicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 I.C Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移，在电路板工