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DFM,培训课程,第十一章：工艺难点分析和描述,本章内容,工艺难点管理目的,工艺难点的分析和处理过程,工艺难点和工艺关注点的判断和处理,工艺难点的分类,工艺难点处理流程,工艺难点分析和描述,工艺难点处理练习,工艺难点描述对试制工作的帮助,工艺难点的管理,为什么要特别照顾工艺难点处理？,我们很难在设计时保证理想化。,试制时必须找出工艺难处，但试制资源十分昂贵,有限。,工艺难点描述做法加强设计考虑的完整性。,工艺只是设计的考虑因素之一，我们可能因为其,他限制而需要稍微牺牲工艺性。,工艺难点的处理,试制,工艺难点的分析阶段,组装密度设计,工艺路线选择,详细电路设计,PCBA布局,关键器件选择,布局不理想引起的难点,器件封装引起的难点,密度太大引起的难点,特别工艺引起的难点,工艺难点在设计流程中会在各阶段出现,整板工艺性考虑,自动传送需求考虑,各工序需求顺序考虑,半自动和手动处理考虑,（取板、放板、工具、工艺）,（单独工艺和工序间关系）,任何中途修改都应该重新考虑其对先前考虑的影响！,工艺难点处理过程,工艺能力评估,工艺可行？,是,否,技术能力问题,确认优化问题,确定工艺难点,包括更改设计和执行管理决策！,工艺关注点和难点,工艺关注点:,需要采取某些非常规措施,在采取措施下不会有工艺上的困难,例子:,采用托盘加工,手工组装某器件,某器件贴片压力控制,特别贴片顺序,工艺关注点管理,工艺关注点应该描述和记录在器件技术资料库中，并在器件编号中有标示,例子:,MS12130R1R3-A,Pickheightsetting=SMDheight,+0.0,-0.3,mm,Placeheightsetting=SMDheight-0.5mm,Nocleaningbeforecoolingbelow35oC,Specialprocessattention:,A表示有工艺关注点,相关的资料必须转入制造文档中!,没有固定要求的工艺关注点,有些关注点是在设计完成后才制定的,例子:,对中的权重点设置,贴片程序设置,工艺关注点和难点,工艺难点:,造成不良品的主要原因,有对策但不十分理想或肯定,缺乏实际经验的新器件或工艺,在规范临界或超出规范的设计,工艺难点不是：,对工艺性机理不了解的,没有对策的问题点,非新器件但工艺不稳定者,工艺难点判断思路,新器件?,质量稳定?,规范临界或超出规范?,有肯定的对策?,是,工艺难点处理,否,判断开始,是,是,是,非工艺难点处理,否,否,否,新器件包括还在试用中未设立标准编号的器件,指设计处理,非试制,对解决的信心高,包括工艺关注点方式处理,历史数据支持,工艺难点处理,处理的三个阶段:,1。难点分析,2。设计解决方案,3。难点描述,难点分析,包括怀疑工艺能力，预测故障情况（现象和程度），分析造成故障的机理。,工艺难点处理,难点描述,清楚具体的把工艺难点的资料通过文字和图片描写出来，以便设计试制和管制方案。,设计解决方案,从分析机理中设计解决问题的方案。再按照解决方案中的资源情况以及对问题的掌握程度对难点进行“工艺技术能力问题”或“确认优化问题”的分类。必要时进行试验来提高解决方法的质量。,工艺难点程度分类,1。工艺的可行性或能力问题,对工艺和相关故障结果的了解不足，缺乏类似的标准或规范方面的支持。,2。工艺的优化问题,对工艺和相关故障结果有一定的了解，对于处理和控制该工艺有一定的信心。但缺乏直接和明确的标准或规范的支持。,工艺难点处理例子,难点分析,焊端尺寸变化大,锡膏受挤压和接触非焊端,回流难以回收造成焊球,工艺难点处理,按照工艺难点的机理设计解决方法,例子:,解决问题的可能做法：,锡膏量少，但必须足以稳住器件,焊盘形状和大小必须能够收回流锡,器件焊端尺寸需要控制在一定范围,成因主要是因为焊端浅小、贴片偏移、相对锡膏量多和流锡无法收回。,焊球问题,工艺难点分类,按照工艺难点的机理和资源区别该难点是属于技术能力还是确认优化问题,例子:,什么锡膏量才算不太多？,钢网如何设计才能兼顾锡膏量和对器件,的固定能力？,焊盘如何设计就能够有效收回流锡？,以上问题如果没有明确或类似的标准依据，难点应该属于工艺技术能力研究问题。不能直接采用！,工艺难点分类,Pastegreenstrengthspec.8N,器件对板孔误差8N。贴装速度采用最慢等级（3级以上）。,工艺难点描述,J101，J102贴片造成其他器件的移位。,容易发生移位的器件：,C127，C155，C165,Q107，Q114,板上任何位置都也可能出现器件移位现象。,工艺难点描述,难点的故障模式和机理,尺寸误差和贴片偏移会造成摩擦和突然的下冲力，基板会因碰撞而震动或弹跳。板上已经贴好的器件可能因而移位。尤以焊端小而体积重的器件为甚。,接插件,PCBA,工艺难点描述,预计和可接受的水平,以各器件的贴片偏移指标为合格依据。希望品质水平在50dpmo以下。,任何情况下故障不能高于600dpmo。,注：由于没有规范或试验数据支持，本例子中没有“预计”,品质水平。所以设计人员给予制定希望水平和绝对水平。,工艺难点描述,工艺处理要求,工艺难点描述,后备工艺处理,如果加强支撑无法达到品质水平要求，对裸板进行J101、J102的定位孔进行加大0.8mm。贴片程序不变，不过在焊接冷却后以HS2344L胶对孔间隙进行填充。并以80oC固化30分钟。,详细工艺以及相关质量标准参考工艺文档AD120356-PT以及AD120356-QT。,注：采取后备工艺前通知相关设计工程师。,工艺难点描述,对品质标准的影响,采用加强支撑工艺没有特别品质标准。,如果使用填胶工艺应该有品质标准。如：,填充量和外观,扩散程度限制,本例子中：,工艺难点描述和试制工作,有了以上的描述,试制人员才知道,问题出现在什么地方?观察什么?,什么引起?模拟什么?,(容易跳动器件,如C127,Q114等移位),(J101/102引起,模拟贴片压力和支撑),需要跟从什么设置?,(工艺关注点),工艺难点描述和试制工作,有了以上的描述,试制人员才知道,什么水平可被接受?,(绝对值600dpmo,希望值50dpmo),采用什么补救或对策?,(后备的填胶强化对策),工艺难点分析和描