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文档简介

,FlowChartofPCBProcess,(1)前制程治工具制作流程,(2)多层板内层制作流程,MLB,DOUBLESIDE,BlindedVia,(3)外层制作流程,(4)外观及成型制作流程,典型多层板制作流程,1.内层THINCORE,2.内层线路制作(压膜),典型多层板制作流程,4.内层线路制作(显影),3.内层线路制作(曝光),典型多层板制作流程,5.内层线路制作(蚀刻),6.内层线路制作(去膜),典型多层板制作流程,7.迭板,8.压合,典型多层板制作流程,9.钻孔,10.黑孔,典型多层板制作流程,11.外层线路压膜,12.外层线路曝光,典型多层板制作流程,13.外层线路制作(显影),14.镀二次铜及锡铅,典型多层板制作流程,15.去干膜,16.蚀铜(碱性蚀刻液),典型多层板制作流程,17.剥锡铅,18.防焊(绿漆)制作,典型多层板制作流程,15.浸金(喷锡)制作,干膜制作流程,典型之多层板迭板及压合结构,.,1.下料裁板(PanelSize),2.内层板压干膜(光阻剂),3.曝光,4.曝光后,5.内层板显影,6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(OxideCoating),7.去干膜(StripResist),9.迭板,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,CopperFoil,CopperFoil,InnerLayer,Prepreg(胶片),Prepreg(胶片),10.压合(Lamination),11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr),12.镀通孔附着碳粉,13.外层压膜(干膜Tenting),14.外层曝光(patternplating),15.曝光后(patternplating),16.外层显影,17.线路镀铜及锡铅,18.去膜,19.蚀铜(碱性蚀刻),20.剥锡铅,21.喷涂(液状绿漆),22.,23.绿漆显影,S/MA/W,24.印文字,25.喷锡(浸金),光分解反应(正性工作)底片,STENCIL(网版),光聚合反应(负性工作)底片,STENCIL(网版),BURIEDVIALAY-UP,A=THROUGHVIAHOLE(导通孔),B=BURIEDVIAHOLE(埋孔),C=BLINDVIAHOLE(盲孔),D=BLINDHOLEMLBVIA(多层盲孔),BLINDVIALAY-UP,BLINDVIASEQUENTIALLAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLINDANDBURIEDVIAOPTION(盲埋孔之选择),D,6SpindleDrillingMachine,BlackHoleLine,Desmear,PatternPlatingLine,EtchingLine,AutomaticS/MPrintingLine,AutomaticExposureMachine,PostCureLine,Au
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