XX有限公司新产品可制造性评审规范.docx

XXX有限公司编号名称新产品可制造性评审规范版号第A0版发布制订审核批准签字日期文件更改履历编号： NO：序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期文件类型新产品可制造性评审规范共21页第23页第A0版第0次修改品开发流程，使其标准化，合理化。明确各职能部门的权责，分工合作，缩短新产品设计开发周期，提高新产 品设计质量。适用范围本程流程适用于本公司所有新产品开发。名词解释开发品：设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。标准品：设计开发过的类似产品，且无新开发要素和不超出现有设计标准的产品。权责营销中心市场部：负责了解客户和市场需求，并收集和反馈客户的意见；负责整理产品资料、报价及利润的预估； 负责对新产品进行立项申请；负责产品外包装的VI设计；负责跟进并协调项目整体进度，提供项目进度表；根据研发提供的产品简要功能说明，完善并发布产品说明书。研发中心新产品项目组负责新产品开发技术的可行性分析；负责新产品开发计划的制定与控制；负责组织召集对新品研发设计方案的评审（说明：根据实际情况分阶段组织评审，如电子功能评审、机械结构评审、包装结构评审等）；负责电子软硬件的开发设计；负责机械结构的开发设计；负责对产品包装的结构和尺寸设计；负责产品BOM表的生成；负责新产品规格书的填写；负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请；负责对新产品进行试装和确认；负责提供新产品简要功能说明书；负责对新品零部件的确认和封样；跟踪并把控新产品整个开发进度；组织召开新品设计评审会议新品导入部负责申请小批量试制申请单；负责主导新产品批量生产前的小批量试做；负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进；负责确定新品的装配工艺并编写新品装配作业指导书；负责新品装配和测试所需要的工装夹具的设计和制作；负责培训与考核生产部员工新品装配技能；负责对新产品试制过程中存在的问题（物料、工艺、设计等）进行跟踪协调解决；确定新产品最终版本的产品封样。采购部负责新产品研发手工试装物料的采购；负责新产品小批量试装物料的采购；协助新品导入部对来料不良的物料进行处理.物控部主要负责物料的发料、入库和出货。开发品设计开发第一次做的新规格、新结构或新功能，具有新开发要素的产品。标准品设计开发过的类似产品，且无新开发要素和不超出现有设计标准的产品。立项申请阶段（RD1）立项申请由市场部主导，市场部人员根据市场信息、客户要求及同类产品比较等资料信息，确定新产品开发的初步意向，市场预估，如认为有开发的必要，填写新产品立项任务书，详细描述该产品的功能、外观及性能要求。研发中心在第一次接到未完成签字的新产品立项任务书后，应立即成立项目组，由项目组完成相应的研发相关评估和预算工作；可行性分析项目组根据市场部提供的产品需求说明，综合分析产品设计的可行性，包括机械结构、硬件电路与软件部分，预估开发周期等；由项目组完成新品研发可行性报告（主要是技术方面），该报告分为电子和机械两部分，分别由机械和电子两位研发中心主任签字确认；项目组牵头，采购部配合制作研发费用预算表，该表由项目组长和采购部经理共同签字确认，作为新品立项任务书的一个附件上报公司会签审批；营销中心预测销量和销售单价；营销中心将新产品立项申请书、新产品可行性分析报告，由相关人员会签后报送总裁，作是否立项的裁决；总裁批准后由营销中心负责发送给相关部门，正式立项成立。新产品开发设计阶段（RD2）新产品开发阶段由项目组主导牵头，机械研发、电子研发和新品导入部共同完成；新产品项目组负责新产品开发进度的整体把控，根据产品立项要求，编制新产品开发计划进度表，合理分配人员、组织、协调新产品设计顺利完成；项目组完成设计新产品三维图，、新产品硬件原理图、软件实现功能后，项目组组织相关部门对设计方案进行评审，并做评审记录填写新产品设计方案评审记录表；项目组完成相关的技术资料，如技术图纸、BOM表、线路板设计图、软件等工作后，移交行政中心受控；项目组填写手工试装所需新材料采购申请单；采购部按照研发中心提供的采购申请单对材料进行采购；物料准备齐全后，研发中心对手工制作和打样的物料进行确认；电子研发对新产品进行焊接、调试；机械研发对新产品进行第一次试装，一般为3套；项目组对试装产品进行功能测试；品管部对试装产品进行质量检验及可靠性测试；新产品项目组主导对试装新产品不良及问题点进行分析，提出改善措施，并实施；新产品项目组组织召开新产品设计评审会，填写新产品研发设计评审表，评审表各项内容填全后提交总裁审批是否进入小批量验证阶段。小批试产验证阶段（RD3）根据新产品设计评审结论，由项目组填写小批量试制申请单，由新新品导入部经理审核签字，生产部经理批准后生产部安排实施；新产品导入部主导小批量试制（小批试产3050套）；新品导入部负责编写装配作业指导书，培训一线各岗位员工，直至考试通过，填写员工新品培训记录表；新品导入部负责对新品的整锁封样（含包装），以便于产品生产的一致性；新产品导入部负责准备生产设备及工装夹具；新产品导入部与生产部协商安排小批量试制时间并反映于小批量试制申请单；新产品导入部整理小批量试制物料清单，并填写采购申请单申请物料采购；新产品项目组须在小批量阶段完成各零部件允许批量采购的零件封样；生产部组织小批试产，新产品项目组、新品导入部和品管部相关人员对试制产品进行跟踪，记录相关生产信息并及时解决生产过程中遇到的问题；品管部对新产品进行功能测试与可靠性测试，并提供测试报告；新产品导入部组织相关人员分析小批试产中遇到的问题（包括材料、生产工艺等），提出解决方案；新产品导入部负责组织召开小批量试制评审会议，并做会议记录；新品导入部汇总小批量试制过程中各项工作和记录，填写新品批量生产承认书，经过各部门会签后由总裁签批是否量产；文件签字完成后移交行政中心存档管理；行政中心分发文件复印件至相关部门。程 序 文 件DSM-文件与记录控制程序共9页第2 页第00版第0次修改4 文件资料的编写原则与管理方法4.1 所有文件的制定必须依据企业管理和各部门的实际需要，制定必须遵循公司的发展目标及质量方针。4.2公司的文件包括公司层面的一级文件，执行层面的二级文件，对特定某工序、零件、包装进行描述的技书文件、作业指导书，各项表单记录，以及各外来文件等。4.3二级及二级以上文件的编写必须包括以下要素：4.3.1资料性概述要素：封面，格式见附录1；4.3.2规范性一般要素：文件名称、编写目的和适用范围；4.3.3规范性技术要素：职责和文件内容（措施与方法）4.3.4 资料性补充要素：附件（含附表）。 其中，4.3.1、4.3.2、4.3.3是必备要素，4.3.4是可选要素。4.4 文件编写格式须统一。4.4.1 统一字体：宋体；字号统一为小四，章节标题加粗，行间距统一为1.5倍；4.4.2 页面边距统一为2.2厘米、页码格式统一为页眉右侧为“德施曼机电（中国）有限公司”，无页脚。 4.4.3 目录排列顺序及方式见附录2；4.4.4 文件编写格式参照附录3； 4.5 文件编号的构成及表达方式4.5.1 质量手册编号格式 质量手册： DSM-QM-XX（QM:quanlity manual,XX:01-99 质量手册版号）4.5.2程序文件编号格式 程序文件： DSM - QP - XX（QP：，XX：01-99流水编号） 流水编号quanlityProgram 公司代号程 序 文 件DSM-文件和记录控制程序共9页第3页第00版第0次修改4.5.3作业文件编号格式作业文件：XXX XXX - XXX 作业文件流水编号，001、002、003 部门代号作业文件代号：规程、规范、说明、标准等用SOP；检验图片、操作卡片登等用WI。 4.5.4技术类文件的编号格式技术文件： XXX XX XXXX XXX 文件类型的缩写年，月，日 部门代号 4.5.5 行政类规章及制度编号格式规章及制度：XXX- XXX- X -XXX 编号（编制部门此类文件流水号） 制度类型缩写 编制部门名称缩公司名称缩写4.5.6 记录表格类记录表格： XXX XXX - XXX 流水号（001,002,003）文件类别（如进料检为IQC，出货检为OQC 部门代号 4.6 外来文件管理4.6.1外来文件的接收及登记：各部门接收文件后，进行登记、归档。4.6.2 相关部门协商是否直接引用 直接引用：按照受控文件方式发放，需在文件上盖“受控”章，领用办理签收手续；不直接引用仅作参考的，则在文件加盖“参考文件”印章并办理签收手续；客户提供的工程规范、标准，公司内部只在需求部门流传复制件。程 序 文 件DSM-文件和记录控制程序共9页第4页第00版第0次修改4.7受控文件4.7.1受控文件是控制使用文件的唯一有效版本，需加盖“受控”章。4.7.2受控文件的起草、审核、发布、实施、登记都应该规定执行。4.7.3受控文件需修改时，须经过提出修改意见，相关部门讨论修改、审核通过，发布新版本的同时并收回过期文件，而不得随意修改。受控文件封面一般加盖“受控”章。4.8非受控文件4.8.1 相对于受控文件而言，指仅作为参考目的，不作更新的文件。4.8.2 非受控文件不需要加盖“受控”章。4.9作废文件4.9.1 作废文件需向文控中心申请作废，原件由文控中心保留，其余文件作废；电子版本作废文件以通知收件部门统一回收的方式处理。4.9.2 作废文件原件一般由文控中心保留3年，3年后销毁。5、权责5.1 公司层面质量手册的编写由体系小组完成，并由总裁批准。5.2 属于各个部门的部门内部的流程文件的编写由部门依据实际情况编写。5.2.1 一二级部门层面的内部流程由各部门依据程序编写固定格式，并结合本部门的实际情况组织编写。5.2.3一二级部门涉及多个相关部门的流程，由相关部门共同商讨，并由主要责任部门负责编写。5.3 技术文件由技术相关部门编写，研发部编写技术标准、技术图纸；品管部编写检验文件；设有操作岗部门编写操作规程、作业指导书等。5.4行政类规章制度由行政中心编写。5.5记录表格类由各部门根据部门内部实际需要制作。1. 目的产品总成本60%取决于产品的最初设计;75的制造成本取决于设计说明和设计规范;7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。2. 适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。3. 参考资料IPC-A-610F，AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4. 名词解释4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：DesignFor Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术；4.4 THT：ThroughHoleTechnology,通孔插装技术；4.5 PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板；4.6 PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件；4.7 SMD：SurfaceMountingDevice，表面贴装元件。4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。5. 权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。5.4 采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。6. PCBA设计部分6.1定位孔设计：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为4.5mm，平垫大小为8mm。6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB单元的尺寸80mm80mm时，必须做拼板。6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。6.3.3拼板中各块PCB之间的互连采用双面对刻V-CUT或邮票孔或slot设计。6.3.4PCB拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。6.3.5一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计 推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。6.4.2常见的PCB厚度： 0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm，最厚的PCB厚度为：4.0mm。6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45倒角。6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。 6.5 基准点设计：6.5.1拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。6.5.2MARK点的大小要求：d1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。6.6丝印设计：6.6.1PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途的标识，位置明确、醒目。6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。6.6.3丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致，方便作业及检查。6.6.4PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。6.6.5丝印不能在焊盘上，丝印间不应重叠、交叉，不应被元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。6.6.6丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示。6.6.7PCB应该留有“标签”的位置，并画有丝印框， “标签”下面应无其它丝印标识和测试点。6.6.8插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。6.7焊盘设计：6.7.1阻容原件：封装类型长（mm）宽（mm）厚（mm）焊盘长度（mm）焊盘宽度（mm）焊盘内距（mm）2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.60.46031.60.80.450.90.60.780521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.1526.7.2 QFN/FPC原件：QFNFPC焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.156.7.3 BGA原件：球间距球直径焊盘尺寸1.270.750.810.50.50.80.480.450.650.350.350.50.280.260.40.20.26.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。如图： 不推荐的设计 推荐的设计6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。 推荐的设计 不推荐的设计6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。 不推荐的设计 推荐的设计6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。元件引脚直径（M）焊盘孔径（d）M1mmM+0.3mm1mmM2mmM+0.4mmM2mmM+0.5mm6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。 6.7.9敷铜的添加：印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米）外层敷铜如要完全填实，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mmX0.6mm，建议使用30milX30mil的网格敷铜。可减小PCB因回焊温度引起的变形，同时可让PCB受热更均匀。6.7.10焊盘表面处理方式：镀金，喷锡，热风整平，OSP处理。6.8布线设计：6.8.1布线原则：信号线较细、电源及接地线较粗；模拟和数字分开；低频和高频分开；就短避长。间隙不能太小，线宽不能太细，顶面和底面空白处要敷上接地铜，以增加PCB机械强度。 6.8.2对于QFP，SOP，SOJ等IC的焊盘，焊盘引脚不能直接相连。应外引相连。引线不能从焊盘中部引出，应从焊盘两端引出。 6.8.3PCB加工时考虑钻孔时的误差，因此对走线距孔的安全距离有一定的要求，如果走线距孔太近，有可能铜箔线会被钻孔打断。要求非金属化孔边缘与走线的距离大于10mil,推荐为12mil以上。金属化孔边孔壁走线边缘的距离不小于8mil。6.8.4距离PCB边缘、安装孔边缘3mm内不可走线，如不得不走线则需要增加工艺边。6.9元件布局设计：6.9.1元件分布原则：元件要统一分布、规则整齐、方向统一，布局应均匀、整齐、紧凑，尽可能的把元件放在同一面上，档TOP面元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。6.9.2布局时不允许器件相碰、叠放，以满足器件安装空间要求。6.9.3离电路板边缘一般不小于3mm。6.9.4接插件应尽量置于PCB的零件面（TOP面），并尽量放在印制板的边缘，插接、锁扣方向一律朝向就近的板边。6.9.5需安装散热器的零件应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。6.9.6对于体积大，重量大、发热量多的元器件，如：大电感、固态继电器等，在机箱有足够空间时，不宜装在印制板上，应装在机箱底板上。6.9.7贵重器件和震动敏感器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处等高应力区。6.9.8经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内不布置SMD，以防止连接器插拔应力损坏。6.9.9有极性的元件，如电解电容和二极管等排列放行尽可能一致，方便生产。6.9.10大器件的周围要留一定的维修空隙，方便返修设备能够进行操作的。6.9.11对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。6.9.12元件不能有重叠或干扰，大型器件之间的间隙应大于0.3mm。6.9.13SMD排布禁止区域：距PCB长边边缘4mm和短边3mm的范围内不应有贴装元件，如果需要贴装元件可以增加工艺边。6.9.14元件排布方向要求：Chip元件的方向应与焊接进行方向垂直；IC类元件的配置方向应与Sold焊接进行方向平行。6.9.15V-CUT边上的零件尽量与V-CUT平行，不可出现垂直情况，特别是CHIP电容。6.9.16焊接面（BOTTOM面）不可有超过6mm高的零件，以免影响波峰治具制作。6.9.17焊接面插件零件焊点周围3mm内不可布置CHIP类零件，5mm范围内不可布置IC以及本体较高的SMD。类型紧固件直径（mm）表层最小禁布区直径（mm）内层最小无铜区（mm）金属化孔壁与导线最小距离电源、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小距离螺钉孔27.10.40.632.57.638.6410.6512 6.9.18零件简的距离：CHIP与CHIP/SOT与SOIC、PLCC与CHIP之间0.5mm，SOIC之间、SOIC与QFP之间1mm，PLCC之间4mm。 6.10过孔设计： 6.10.1PTH过孔不能放在焊盘上且离焊盘至少0.5mm。不作其它用途的过孔应加上阻焊膜。6.10.2孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：孔直径（mm）0.40.50.60.811.21.62焊盘直径（mm）1.51.5222.533.54对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：Dd0.53直径大于2mm的孔：Dd1.52式中：（D焊盘直径，d内孔直径）6.10.3焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。6.10.4过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm，为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm。优选插件元件引脚间距（pitch）2.0mm，焊盘边缘间距1.0mm。6.10.5插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向排布器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。6.10.6最小过孔与板厚关系：板厚（mm）11.522.53最小过孔（mm）0.30.30.30.40.5 6.11阻焊设计：6.11.1原则上PCB上所有不需要上锡或者预留测试的导体都需要加绿油阻焊，对于焊盘宽度只有0.25mm，间距0.4mm的密间距QFN，只能将处于一边的所有焊盘统一设计一个大的开口，以达到阻焊的效果。6.12测试点设计：6.12.1测试孔是指用于ICT或FCT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，不推荐用元件焊接孔作为测试孔。6.12.2测试点原则上应设在同一面上并且是BOT面，注意分散均匀。测试点的焊盘直径为0.8mm1.0mm，并与相关测试针相配套。测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。6.12.3测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层。测试点应尽量远离高电压，以避免测量时发生触电事故。6.12.4测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，测试点不能被元件所覆盖、挡住。6.12.5ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。6.12.6需要设置测试点的位置：a）电源和地需要加测试点；b）关键信号需要加测试点；c）不同的功能模块输入及输出信号需要加测试点；d）所有需要测量的信号。6.12.7PCB板上要以TP1，TP2TPn命名不同测试点，并用简短符号标识出所测信号的特征（如5V，GND，SIN等）。6.13零件成型：6.13.1功率器件电流大于1A时，必须本体至少抬高3mm插件。 6.13.2需要成型的零件，成型必须容易实现，且在PCB上留有足够的安装空间。 6.13.3轴向器件成型尺寸要求： 6.13.4费轴向器件的成型尺寸要求7. 组件设计部分7.1减少零件的数量：规则：减少零件的数量方法1：直接取消零件，最好的产品是没有多余的零件。 右图：过多的螺钉设计方法2：合并相邻的零件合并需要考虑下面几个问题1）相邻的零件是否有相对运动？2）相邻的零件是否必需由不同的材料组成？3）合并是否会影响其它零件的安装、紧固、拆卸和维修等？4）合并是否会造成零件的复杂程度和产品整体成本的增加？方法3：相似的零件合并成一个零件产品(族)中经常存在形状非常相似，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。另外，合并的另一好处是防呆，装配过程中相似的零件很容易被用混掉。方法4：合并对称性的零件产品(族)中经常存在对称性的零件，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。既减少了零件数量，又可以防呆。方法5：简化零件的结构设计，抽象出零件的核心功能，简化零件的结构。 改用螺柱代替原有的钢板支撑方法6：避免过于保守的设计产品设计应该是稳健的，但也要有一定限度的，保守的设计会增加零件的数量和产品的复杂度，造成产品成本的增加。方法7：选用合理的零件制造工艺机械零件的制造包括毛坯成形和切削加工两个阶段，大多数零件都是通过铸造、锻造、冲压、焊接、粉末冶金、非金属材料成形等方法制成毛坯，再经过切削加工制成。7.2减少紧固件数量和类型紧固件对于零件仅有着固定的作用，对产品的功能和质量并不增加价值，在设计、制造、采购、储存、安装、拆卸等过程中耗时耗力，而且需要使用工具，很不方便。方法1：使用统一类型的紧固件。面 原始设计 改进后的设计 尽量使用同一种紧固件方法2：使用卡扣等代替紧固件装配一个紧固件需要耗费比较多的时间，一个紧固件的装配成本往往是制造成本的5倍以上。在常用的四种装配方式中，卡扣成本最低，拉铆钉次之，螺钉较高，螺栓和螺母的成本最高。卡扣是最经济、环保的装配方式，代替紧固件能够节省大量的装配时间和装配成本，尤其是用在塑胶件之间。 使用卡扣的设计方法3：避免分散的紧固件设计把紧固件设计成为一体，能够减少紧固件的类型，缩短装配时间，提高装配效率。方法4：把螺栓和螺母作为最后的选择7.3 零件标准化标准化的优势：a带来零件成本的优势，如有效降低开模成本；b减少零件的开发时间，缩短产品开发周期；c减少和避免新零件出现质量问题的风险；方法1：制定常用零件的标准库和优先选用表等，在不同产品之间共享零件设 相似机型使用同一款PCB方法2：标准化五金零件，例如螺钉、螺柱、导热快、麦拉片等标准零件。7.4 产品模块化设计模块化产品设计是指把产品中多个相邻的零件合并成一个组件或模块，一个产品由多个组件或模块组成。分组件成品7.5产品底座的设计方法1：为产品设计稳定的基座。 方法2：最理想的装配方式最理想的装配方式是金字塔式的装配，将一个大而且稳定的零件充当产品的基座，然后依次装配较小的零件，最后装配最小的零件，同时基座零件能够对后续的零件提供定位和导向作用。方法3：避免把大零件置于小的零件上装配。把较大的零件或组件置于较小的零件上装配，装配过程不稳定，装配效率低，容易发生装配质量问题，而且有时不得不使用工装夹具辅助。7.6.设计的零件要容易被抓取方法1：避免零件太小太滑太热和太柔软。零件需要具有合适的尺寸，操作人员或机械手才能够抓取和装配。零件越容易抓取，装配过程才越顺利，装配效率就越高；否则，就需要特殊的工装工具辅助，大大降低装配效率。设计抓取特征。如果零件尺寸不适合抓取，可以在设计时增加其它特征，如这边等，以便零件的抓取和装配变得容易。方法3：零件应避免锋利的边角。如果零件的边角很锋利，可能对操作人员或消费者造成人身伤害，同时，在装配过程中，锋利的边角也可能对产品的外观和重要的零部件造成划伤破坏。例如，对钣金冲压件，对操作人员或消费者可能接触的边，要求零件在冲压时增加牙毛边的工序，防止锋利的边产生。7.7 避免零件的缠绕方法1：避免零件本身互相缠绕，如果零件缠绕在一起，在装配时，操作人员在抓取时不得不耗费时间把缠绕的零件分开，而且可能造成对零件的损坏。 方法2：避免零件在装配过程中被卡住不合适的零件形状可能造成零件在装配过程中卡住，降低装配效率和产生装配质量问题。7.8 减少零件装配方向方法1：零件的装配方向越少越好装配方向过多，会增加对零件的移动、旋转和翻转等无效动作，降低装配效率，也容易和工具设备等磕碰，产生质量问题，所以，装配方向越少越好，最理想的产品装配只有一个装配方向。 方法2：最理想的零件装配方向。最理想的装配方向是从上至下，依次完成放置、定位、紧固，轻松省力，无需辅助工装。反之，费时费力，还要增加工装。7.9 设计导向特征最差的设计是零件没有装配导向，零件稍微没有对齐，就会被阻挡无法顺利装配，蛮力装配还会导致零件的损坏。较好的设计是在基座或零件上增加倾角导向特征，当然最好的设计是在基座零件和插入零件上均增加斜角导向特征，这样装配顺利，同时对零件的尺寸也允许宽松的公差。方法1：零件导向有斜角、圆角、导向槽等。方法2：连接器的导向设计。连接器是电子产品中常用的零件，成本高但很脆弱，在装配过程中如果没有正确对齐，就容易造成损坏和报废，其导向特征设计很重要。导向柱的长度不能太短，需要保证导向柱是两个两件最先接触点，导向柱才具有导向效果。7.10 零件先定位后固定装配之前，零件可以自动对齐到正确的位置，就能够减少装配过程的调整，提高装配效率，特别是对需要辅助工具（如电批、拉铆钉枪等）来固定的零件。方法1：基座零件上的凹槽自动定位.倒角加凹槽提供了定位，避免了螺钉固定时手动调整的无效动作。 四周增加限位。在底座的四周增加限位，在固定之前使得PCB自动对齐到正确位置。但需要注意PCB与塑胶底座四周的下为间隙不可太小，否则容易造成PCB的过约束。方法3：使用定位柱。使用定位柱，如果导向柱的精度较高，导向柱也可作为定位柱使用，在螺钉固定之前使PCB自动定位对齐到正确位置。对于钣金来说，在钣金上铆接定位螺柱可以起到相同的作用。定位柱或定位螺柱的尺寸公差比较容易控制，可以使得PCB的装配位置精度比较高。 7.11 避免装配干涉方法1：避免零件装配过程发生干涉.在产品设计时，三维软件的建模是静态的，常常会忽略了产品的具体装配过程以及零件是如何装配到位的，于是在零件制造出来后，才发现很难装配在一起。方法2：避免零件运动过程发生干涉很多产品包含运动的零部件，运动过程中要避免发生干涉，否则将阻碍产品事项相应的功能，造