液晶面板不良现象Defect Code的命名及现象简介.ppt

AUOProprietary2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage,检测画面1.L0阶2.L116阶3.RGB4.1/5gomi现象叙述1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。2.如下图所示。3.完整一颗Subpixel发亮则称为亮点。,DA11亮点(BrightPoint),成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物2.Cell段导电性突起物,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。3.通常為完整一顆的Subpixel。,DA111闪烁亮点(FlashPoint),成因：1.Array金屬殘留2.Cell段導電性突起物3.Cell段導電性突起物RepairFail,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠色或藍色小光點。2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。3.通常為完整的一顆Subpixel。,DA112压力点(PressPoint),成因：1.PI刮傷2.ITO破洞3.Cell製程中的污染,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。2.沒有固定形狀且常數顆或成群出現。3.通常為1/3顆的Subpixel。,DA113碎亮點(SmallBP),成因：1.ITO殘留2.AS殘留,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分可見的混色小光點。2.任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.,DA12二连亮点(BP-Pair),成因：1.Array元件特性不良2.O/LShift3.Cell製程中導電性Particle,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分可見的混色或偏白色的光點。2.任何三顆相鄰亮點者皆稱之。,DA13聚集亮點(Point-Cluster),成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面L0階(黑畫面)。現象敘述裸视可见,50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel,DA114微亮点(smallbrightdot),成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分可見的綠色的光點。,DA16綠點(GreenBrightPoint),成因：1.ITO殘留2.AS殘留,檢測畫面1.L0階2.L116階3.RGB4.1/5gomi現象敘述1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。,DA161垂直二連綠亮點(V-PairGreenBrightDot),成因：1.Array元件特性不良;2.刮傷3.Cell段導電性Particle,檢測畫面L0階畫面、L116階畫面。現象敘述50公分可見的兩顆靠近的亮點。,DA17靠近亮點(BP-Near),成因：1.Array元件特性不良2.AS殘留3.ITO殘留4.Cell製程中導電性Particle5.刮傷,檢測畫面1.L0,L48,L92,L116,L255,RGB現象敘述1.50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光點和暗點，總數合計超過規格。,DA181亮暗點總數(Point-Count),成因：1.Array元件與GateLine之間有Leakage2.ITO殘留3.AS殘留,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB現象敘述1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不合規格時。,DA182亮暗點間距(DP-BPnear),成因：Array元件與GateLine之間有Leakage,檢測畫面RGB,L255階畫面。現象敘述1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發亮。,DA21暗點(DarkPoint),成因：Array元件與GateLine之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B,L255階畫面。現象敘述1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發亮。,DA22二連暗點(DP-Pair),成因：Array元件與GateLine之間有Leakage,檢測畫面W/R/G/B,L255階畫面。現象敘述1.50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。2.Subpixel未正常發亮。,DA23聚集暗點(ClusterPoint),成因：1.刮傷2.Array元件與GateLine之間有Leakage,檢測畫面R/G/B,L255階畫面。現象敘述50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。,DA231靠近暗點(DP-Near),成因：光罩曝光部分重疊,檢測畫面G92階畫面。現象敘述1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區塊。2.常發生位置如下:,DA31面繼Mura(ShotMura),成因：1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame尺吋過小3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成,檢測畫面L255畫面。現象敘述40度側視明顯可見波浪狀痕跡。,DB33PMura(PMura),成因：1背光板膜片設計不良2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過,檢測畫面L0畫面。現象敘述畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，,DB34角Mura(HornMura),成因：1.背光板膜片設計不良2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過,檢測畫面L255畫面。現象敘述在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。,DB4暗線(DarkLine),成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面L255畫面。現象敘述1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-3mm不等。2.以正視會變淡或看不見。,DB51背光板刮傷/Prism損傷(B/Lscratch/Prismsheetdamage),成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成,檢測畫面L255畫面。現象敘述1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背光板異物模糊小霧狀物體。2.以15倍放大鏡(15XLupe)無法看出明顯異物者。,DB52背光板髒污(B/Ldirty),成因：1人員操作失誤。2.原材不良,檢測畫面L255(63)畫面。現象敘述產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。,DB6Lamp暗/BLU暗(lampdark),成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良,DB7背光源材料不良(BackLightMaterialDamage),成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況,DB8燈管shutdown(Lampshutdown),成因：1.人员在组装时造成的particle,2.B/L来料时就有的particle,3.cell表面的particle,檢測畫面1.L255L1/5gomi現象敘述1.用放大镜看,particle在RGB的下面,并且会随视线的动而动.,DB11下gomi(B/LParticle),成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物,檢測畫面L255(63)畫面。現象敘述1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。2.以上視或其他角度會變淡或看不見,DB12背光板白點(B/Lwhitespot),成因：1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準3.玻璃漏光,檢測畫面L0畫面或漢字框畫面。現象敘述漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐色或藍色亮線，長度不一定，有時呈數段出現。,DB21漏光(Lightleakage),B/L漏光,铁框漏光,成因：1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準3.玻璃漏光,檢測畫面漢字字框畫面。現象敘述畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。,DB22漢字字框缺陷(waku),成因：背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合,檢測畫面L255畫面。現象敘述畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線，仔細看通常呈一邊較細一邊較粗的現象,DB23背光板內層偏移(Black-LightSheetShift),成因：背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移,檢測畫面GB128畫面。現象敘述通常出現在畫面兩側(或單側)的2/3高度左右(依產品別位置可能有所差異)，有的呈亮白色有的呈暗黑色，形狀為小長方形但輪廓呈暈開現象。,DB31耳朵Mura(EarMura),成因：1.背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度2.背光板設計不良，燈管過亮,檢測畫面L0畫面,L255阶.現象敘述在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶。,DB32亮度Mura(KidoMura),成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成原因為laserrepair所造成，可經由autoclave後消除。而空氣泡比較無法經由autoclave消除，其成因為：1.液晶脫泡不完全，2.進VPA預抽QTime過長，3.Panel液晶封口不良。,檢測畫面任何畫面現象敘述50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡，輕觸其週邊有陷入的現像。,DC10液晶氣泡（LCBubble),成因：,檢測畫面L0畫面。現象敘述側視可見類似星雲狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。,DC11小星星(sandy),成因：,檢測畫面L48,L92,L116畫面。現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見，其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。,DC12白點(whitespot),成因：,檢測畫面L48、L92、L116。現象敘述本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見。,DC13點黑(blackspot),成因：,檢測畫面L0畫面。現象敘述通常成團出現，50公分看起來像很多碎亮點集中在一起，以15倍放大鏡檢驗可看別Subpixel的某些部份顏色變淡，刮傷，無顏色，破洞皆稱之。,DC14CF缺陷(CFdefect),成因：BM不夠黑，原材問題。,檢測畫面漢字字框。現象敘述BM區原本黑色變成咖啡色或褐色.,DC141BM區CF缺陷（BMCFDefect),成因：1人員操作失誤。2.原材不良,檢測畫面L0畫面。現象敘述現象類似Sandy，但其顏色為亮白色圓型，以15X放大鏡檢視可看出極細微的亮點聚集在一起,DC16Spacer破裂(Spacerbroken),成因：1人員操作失誤。2.原材不良,檢測畫面:L48,L92,L116。現象敘述50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura，通常為白色條紋間有規律的間隔。,DC21配向(Rubbingmura),成因：CF膜厚不均。,檢測畫面L0畫面。現象敘述40度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似雲狀的Mura，其成因類似GapMura，但觸碰其週周圍沒有波動。,DC215雲狀Mura(CloudyMura),成因：1.PI塗佈膜厚不均。2.PI膜內有水痕、異物或汙染。,檢測畫面L48、L92、L116。現象敘述無特定形狀、位置、大小，通常為灰白或灰黑色，整個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開，故其形狀較明顯。,DC216PIMura(PIMura),成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。上述兩個原因皆會造成週邊Mura。,檢測畫面L0階畫面。現象敘述1.會在Panel四周邊形成，按升降階可見其亮度。2.特徵:在全白畫面會泛黃。,DC23週邊Mura(AroundMura),成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時有間題，造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊。2.CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成色Mura。,檢測畫面R、G、B、L92階畫面。現象敘述1.在R、G、B其中一色出現的小白圓點。2.該Mura只出現在R、G、B、L92階畫面其中一個或兩個畫面者稱之。,DC24色Mura(ColorMura),成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現垂直狀色塊2.Rubbing製程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。,檢測畫面L48、L92、L116階。現象敘述升降階確認成立一直線白色的Mura。,DC26垂直狀Mura(V-LineMura),成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面1.L0階2.L92階3.L48階現象敘述一般都為斜形狀，比一般其他Mura更立體。,DC261筋狀mura(TFTPFlinearmura),成因：尚未有明確成因。,檢測畫面L0,L48,L92,L116,L255,RGB階畫面。現象敘述像有顏色細細麵線形狀，在水藍GB128畫面確認，會逐漸消失淡掉。,DC27縱筋mura(MultipleV-LineMura),成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現水平狀色塊。2.Rubbing製程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。,檢測畫面L48,L92,L116階畫面。現象敘述像暈開的Mura橫條狀。,DC28水平狀mura(H-LineMura),成因：1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓，造成上下兩片玻璃間的對位有偏移的現象。2.CF在Sub-pixel間的BM寬度預留寬度不足，外力施壓後無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露，以50公分40度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象。,檢測畫面L0階畫面。現象敘述在L0階畫面用滾輪拉出的色差。,DC29可動式mura(Moveablemura),成因：1.畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他形狀的殘留影像，通常為IC與Cell搭配有問題。,DC32關機殘像(AfterImage),成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小,檢測畫面1.L0/L48/L92/L116/L255/RGB阶调中以最明显的pattern判定現象敘述1.在defect的附近用手轻压,此defect会动.,DC33黑GAPMura(Cell)BlackGapMura(Cell),成因：1.Cell原材不良所造成，玻璃間隙變大。,檢測畫面GB128畫面。現象敘述白色的GapMura。,DC331白GapMura(Cell)WhiteGapMura(Cell),成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大，此外力通常是JI段自動化機台的治具不平或不清潔造成2.偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數失準，導致偏光板撕離時用力過度造成。,檢測畫面L0、L48、L92、L116階畫面。現象敘述手压Panel形成漩渦狀，現象特別明顯。,DC34GAPMura(Module),成因：原因不明。,檢測畫面L48、L92、L116階畫面。現象敘述PI變厚或變薄所形成不規則形狀，無特定之名稱。,DC35Mura(Mura),成因：Cell漏光可能形成之原因為：1.Pixel線路刮傷。2.ITO破洞。3.微小之particle，掉落在線路上，造成short。,檢測畫面L0、L48、L92、L116階。現象敘述在升降階時於面板四周有亮亮之情形。,DC356Cell漏光（Celllightleakage）,成因：1.Cell原材不良。2.玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑。3.裂片機台上有玻璃屑。,檢測畫面1.點亮檯燈現象敘述1.Cell刮傷處目視可見,DC359Cell刮傷(CellScratch),成因：1.注入口封膠污染。2.注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。,檢測畫面GB128階畫面。現象敘述在面板右側注入口位置，升降階可見其色差，或由上往下看，用Lupe確認Subpixel一點一點的像CFDefect。,DC36注入口不良(Injwhitemura),成因：,檢測畫面L92階。現象敘述針對B152EW01和B141XN04-2/25這兩種Model,Panel每秒搖三下,會看見不規則形狀的水波紋。,DC37Cell波紋狀(CellRipple),成因：,檢測畫面L48,L92,L116畫面。現象敘述不規則狀大小、不定區域，類似MURA，看似霧狀物。,DC5黑霧(BlackFog),成因：1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。,檢測畫面L0畫面、升降階畫面。現象敘述50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶，以15X放大鏡檢驗可看到SubPixel側邊有漏光現象。,DC91Cell組裝偏移(Cellassyshift),成因：遮光黑色膠布貼付不良。,檢測畫面漢字框畫面。現象敘述黑色膠布已露出偏光板BM面上,DM1黑色膠布露出(ExcessBlacktape),成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。,檢測畫面L0畫面、升降階畫面。現象敘述不規則狀，不固定區域，俗稱IPMura。,DM2燒付(Imprint),成因：1.玻璃經COG製程高溫高壓處理造成應力集中與變形,檢測畫面GB128畫面、L92畫面、升降階畫面。現象敘述COG製程的產品容易在COG相關位置出現。,DM11COGMuraCOGMura),成因：Cell原材不良上偏光板有異物，通常指未經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0階(黑畫面)。現象敘述Panel內上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。,DP111上偏光板异物(cell)TopPFParticle(cell),成因：Cell原材不良下偏光板有異物，通常指未經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L63階(黑畫面)。現象敘述Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。,DP112下偏光板異物(cell)TopPFParticle(cell),成因：1上偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L63階(黑畫面)。現象敘述Panel內上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。,DP121上偏光板異物(module)TopPFParticle(module),成因：1.下偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L48階(黑畫面)。現象敘述Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module)BottomPFParticle(module),成因：1.下偏光板有異物，通常指經過模組段偏光板重工者。,檢測畫面L0L48階(黑畫面)。現象敘述Panel內下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L48階檢查黑色異物。,DP122下偏光板異物(module)BottomPFParticle(module),成因：1.上偏光板原材刮傷。2.人員取放動作不當。3.硬式保護膜硬度太高。,檢測畫面L0階。現象敘述偏光板上有熔解的痕跡，而顏色為黑色，而燒傷區域大部份在Panel的四周BM區域。,DP21上偏光板刮傷(TopPFScratch),成因：1.偏光板原材不良(負翹太嚴重)2.Pol貼付機台rollergap未調整好。,DP31偏光板氣泡(PFBubble),成因：1.偏光板原材不良(沾附particle)2.機台內部particle污染。,檢測畫面L255階、L92階。現象敘述偏光板內有污點或髒污，類似Mura或Gomi。,DP4偏光板髒污（TopPFDirt）,成因：1.Cell原材不良。2.軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板。,檢測畫面L255階。現象敘述在白畫面容易看出有投影筆痕跡，位置在偏光板內部。,DP41偏光板投影筆筆跡(PolarizerHandwritingDirty),成因：1.偏光板原材不良。2.Robot上有particle。3.settable上有particle。4.cleanroller上有particle。,檢測畫面1.點亮檯燈現象敘述1.傷痕目視可見,DP6上偏光板壓傷(TopPFDent),成因：1.Cell原材不良。2.JI機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板。,檢測畫面L0階、L92階現象敘述大的類似BlackGapMura有黑色和白色，小的有時很像異物,DP61下偏光板壓傷(BottomPFDent),成因：1.偏光板原材不良。2.化學藥品污染。,檢測畫面L92畫面、升降階畫面。現象敘述偏光板層內類似Mura，在L0階會比較明顯看出偏光板腐蝕。,DP7偏光板腐蝕(Chemicalpollution),成因：,檢測畫面1.B/L點亮2.所有檢測畫面現象敘述1.垂直區塊性缺陷(亮區塊、暗區塊、區塊顏色與周圍不同)皆屬之。2.多重垂直性區塊皆屬之。,TM3垂直區塊缺陷(V-BlockDefect),成因：,檢測畫面1.B/L點亮2.所有檢測畫面現象敘述1.水平區塊性缺陷(亮區