千嘉PCBA品质检验规范.doc

成都千嘉科技有限公司- PCBA品质检验规范PCBA品质检验规范编号：拟 制： 审 核： 批 准： 版 本： 受控状态： 年 月 日文件编号：文件类型：标准文件名称：PCBA板检验规程适用产品：所有半成品：所有适用产品型号：所有供应商：不适用归属部门：质量管理部管理人：作者：版本：A修改记录版本描述编制日期A首次发布 注：1 目的本规程的目的是保证千嘉科技采购的PCBA的质量符合要求。本检验规范为了进一步提高 PCBA 的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的 PCBA 检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方 制订补充的检验标准和封样的办法加以解决2 范围本规程适用于千嘉科技所有正在使用中的PCBA。本规范未规定内容以 IPC 相关标准执行。3 工具、工装及仪器仪表放大镜、万用表、直尺、游标卡尺、显微镜、焊接工具等。4 判定依据每批次按照GB2828计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按标准允收水平给予判断，合格质量按AQL值0.4抽查。5 名称解释1.5.1严重缺点： 凡足以对人体或几台产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，为严重缺点，任何一个严重缺点均将导致整批退货。1.5.2主要缺点 可以造成产品损坏，功能NG，或影响材料产品使用寿命，或者需要额外加工的，定义为主陷，严重的外观不良，标签错误，混板等定义为主缺陷1.5.3次要缺點 不影响产品功能，使用寿命的缺点，指一般外观或者机构组装上的轻微不良或差异，定义为次要缺陷。1.5.4 电路板主面（TOP 面） 封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件 面”）。1.5.5 电路板辅面（BOTTOM 面） 封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。6 检验环境要求1.6.1 40W标准白炽灯亮度下或处于800流明以上照明工作条件下；1.6.2温度：235；湿度：50%RH20%；1.6.3操作者必须穿戴防静电服、防静电手套或指套，静电帽和静电鞋，检验设备也需要静电防范。1.6.4角度：观察角度可15-90度范围旋转。7 操作基本要求1.7.1保持检验操作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。1.7.2尽量减少用手握执电子组件机会或时间，以防损坏。1.7.3使用手套或者指套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染更严重。1.7.4不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着性变差。1.7.5绝不可随意放置PCB，否则会导致物理损伤。8 准备相对应型号与版本号的BOM，丝印图与PCBA加工作业指导书9 检验项目及标准 9.1包装运输检查 对静电敏感的 PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。 9.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放9.1.2.1 ESD 防护标志检查 检查是否有 ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。 图3-1 9.1.2.2 每批外协加工送检的PCBA板都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是焊接检验报告及维修报告） 9.1.2.3核对送检单、包装、PCBA板丝印的规格型号是否一致。如不一致退货处理。9.2 外观检验标准：9.2.1缺件：在PCB板上应该焊接电子元器件的位置，却未按要求焊接该电子元器件。1NG拒收图1此处按照加工要求应该焊接LED灯，实际却未焊接。9.2.2短路指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成结合之现象，其发生原因之焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂不足等。 NG拒收9.2.3空焊零件脚上未沾锡，零件和PCB板未焊接在一起，此情况发生的原因是焊接不干净、脚高跷、零件焊锡性差，零件位移、均会照成空焊接。 NG拒收 空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.9.2.4虚焊：零件脚与焊点之间粘有锡，但实际上没有被锡完全连接。多半原因为焊点中含有松香造成。9.2.5多件/飞件：在BOM表中没有要求焊接的零件，实际在PCB上面焊接或者多余。PCB上不應插件而插件。 NG拒收9.2.6损件零件外观有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成零件损坏，或者焊接过程中零件产生龟裂的情形。（零件和基板预热不足，焊接后冷却速度过快等情形均有可能造成破裂。） OK允收 NG拒收电容或电阻应保持完整。 电容不可有崩裂或任何其它损坏。 连接器外部刮伤不漏底材 电阻从边缘起若大于1/4宽度 连接器內部不可有刮伤，不可有pin脚翘起 连接器外部刮伤/破损漏底材； NG拒收9.2.7锡尖焊点表面非呈现光滑的连续面。而具有尖锐突起点，发生肯能原因为焊锡速度过快，助焊剂不足。 NG拒收9.2.8少錫被焊零件或零件腳上锡量過少。 NG拒收9.2.9锡珠锡量球狀在PCB零件或零件腳上。造成原因锡膏品质不良或储存过久PCB不干净，预热不当预热、流焊各步骤的作业时间过长，均会造成锡珠。 NG拒收9.2.10断路线路该通而未导通。9.2.11墓碑：此现象为断路的一种，已发生在贴片零件上，其原因因为焊锡过程中，因零件与焊点之间产生不同拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力有差异，与锡膏量.、焊锡性以及容锡时间之差有关。 NG拒收9.2.12翻白：在SMT制程中零件值的标识面被正反颠倒焊接在PCB上无法看清零件值而该零件值正确，在功能上不会造成影响。 NG拒收9.2.13极性反/方向反:贴片或者插件元件未按规定的方向放置。 OK 允收 NG拒收9.2.14位移、偏移：电子元器件的焊接端头偏移或者位移超出焊盘。 OK允收 零件要摆正，其偏移应不大于零件宽度的1/2。零件偏移未碰到有保护漆之线路或零件在保护线路上，没有短路可接受。零件在保护漆之线路上造成短路拒收。 NG 拒收IC芯片: OK允收最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸），根部不允许偏出焊盘 NG拒收 OK允收 NG拒收零件脚偏移外侧不能超过銅膜 零件脚偏移外侧超过銅膜9.2.15针孔/吹孔：在焊锡点上出现了针眼状的小孔。焊点上紧邻零件脚的气孔/针孔于零件脚 紧邻零件腳的气孔大于零件腳孔只允许一個且其大小須 面积1/4或有兩個(含)以上(不小于零件腳面积1/4。 OK允收 管面积大小)。NG拒收锡一面焊接良好另外一边 锡下陷大于PCB厚度25%。NG拒收下陷不超过PCB厚度25%。OK允收 一個焊点容许小于兩個(含) 一个焊点有三個(含)以上針孔。NG拒收針孔。(未紧邻零件腳) OK允收 气孔没有贯穿。 OK允收 气孔从正面贯穿到另一面NG拒收 9.2.16焊锡网： NG拒收焊锡泼溅，违反最小电器间隙。 焊锡泼溅，未被包封或未附着于金属面。 9.2.17焊錫性 OK 允收 焊锡完全溶化且接觸腳小。焊端寬度大於零件寬度之1/2。 NG 拒收9.2.18：对零部件，紧固件的正确紧固； 组合螺丝不得出现滑牙，不紧固，螺柱的十字槽头缺损与尖刺，缺（多）平垫或弹垫，锣柱，平垫， 弹垫不能出现生锈斑，黑斑或缺损等状况。 9.2.19:插件零件不得错料、错位。安装方向正确。压接料压接到位（压接件的底部与PCB贴平，空隙0.05MM，倾斜后间隙0.05MM），同时无过压现象（压接料变形或左右两侧明显向内弯曲0.2MM）。 9.2.20:插针无断裂、弯曲、少针。插针倾斜针厚度的20%，插针不平齐允许误差0.1MM 。9.2.21须全部进入相应的PCB孔内，无歪斜、错位，跪针，与PCB孔位对齐。9.2.22 金属件无斑点、锈迹 9.2.23零件高跷电解电容高翘 零件装插须平贴PCB。 ) 直径 8 以上其高跷程度大于0.625mm。2) 直径8(含)以下其高跷程度大于 1mm。连接器翘起零件装插须平贴PCB 当只有一边与板面接触时，高翘程度大于0.5 mm。 OK: 零件装插须平贴PCBMin: 元器件倾斜超出元件高度的上限或引脚伸出不符合要求（即引起包焊）9.2.24入IC座高翹。零件腳焊錫后長度允 收 拒 收電容零件腳不陷入焊錫。 電容絕緣部分陷入PCB。(0.4mmH3.2mm) 背面腳長不得大於2.2mm。 背面零件腳長大於2.2mm。 注HEADERSLOT等硬腳無短路可能性時參照GOLDEN SAMPLE可不限2.2mm長。 PINS 歪斜扭曲 允 收 拒 收 PIN 直立不傾斜 PIN最頂端傾斜超出一個直徑 傾斜而其配件裝不入 PIN直立沒有扭曲。 PIN扭曲。 PIN直立。 PIN變形或上端成葷狀或成尖端 PIN電鍍脫落。絕緣套管 允收 拒收 (1)水平零件脚套管不可盖住弯腳部分.(1)零件脚与线路或半导体距离小於0.5mm(2)垂直零件脚套管必須盖住弯腳部分 而未加絕緣措施。(3)绝缘套管離PC board距離。 （2）绝缘套管裂开。 L min=1.6mm, L max=3.2mm (3)L3.2mm。 零件高翘与导体间隙 允收 拒收 卧式零件本体需平貼PCB, D超過1.0mm其高翘不得超过1.0mm。 与相邻可导电零件距离须大于0.5mm 与相邻可导电零件距离须小于0.5mm 弯曲点须离零件本体(“L”)大于0.8mm。 弯曲点须离零件本体(“L”)大于0.8mm。 零件整脚良好，脚弯曲弧度最好 脚弯曲成直角容易造成脚损伤为两个脚径至少为一个脚径。 弧度小于一個脚径 PINS沒有凸出或下陷或小於0.5mm PINS凸出或下陷超過0.5mm PIN不能松动。 9.3检验項目 9.3.1CBA分板規則, 且其长宽高尺寸須符合客戶文件要求，PCBA尺寸不符組裝的不良. 9.3.2BA表面有附着性异物，脏污等；免洗助焊剂留下之透明狀残留物可允收,但出現粉狀, 颗粒狀, 結晶狀或呈現黃色,黑色則不被允收. 9.3.3孔不可堵塞, 占锡不能影响组装。 9.3.4手指外观(金手指的功能区域)； 金手指沾锡, 沾绿油，铜箔翘起； 金手指上有异物，脏污, 色泽暗淡不一致； 金手指上不可