ad9_PCB

AltiumDesignerPCB设计,1PCB的基本常识-电路板结构,1印制电路板的结构,可以分为：,单面板（SignalLayerPCB）,双面板（DoubleLayerPCB）,和多层板（MultiLayerPCB）,1PCB的基本常识-板层及颜色,1PCB的基本常识-PCB元件封装,不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。,1元件封装的分类,（1）针脚式元件封装,（2）表贴式（SMT）封装,1PCB的基本常识-PCB元件封装,不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。,2元件封装的名称,元件封装的名称原则一般为：,元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸,1PCB的基本常识-常用元件的封装,1电容类封装,有极性电容类ELECTRO1，RB.1/.2,RB.2/.5等,非极性电容类CAP，RAD0.1RAD0.4,1PCB的基本常识-常用元件的封装,2电阻类封装,电阻类（AXIAL-0.3AXIAL-1.0）,可变电阻类（VR1VR5）,1PCB的基本常识-常用元件的封装,3晶体管类封装,晶体三极管（BCY-W3）,1PCB的基本常识-常用元件的封装,4二极管类封装,二极管类（DIODE-0.5DIODE-0.7）,1PCB的基本常识-常用元件的封装,5集成电路封装,集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装,1PCB的基本常识-常用元件的封装,6电位器封装,可变电阻类（VR1VR5）,1PCB的基本常识-PCB的其他术语,1铜膜导线与飞线,铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点,飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义,1PCB的基本常识-PCB的其他术语,2焊盘和导孔,焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件,可分为3种：,圆形（Round）,方形（Rectangle）,八角形（Octagonal）,1PCB的基本常识-PCB的其他术语,2焊盘和导孔,导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件,可分为3种：,从顶层到底层的穿透式导孔,从顶层通到内层或,从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔,1PCB的基本常识-PCB的其他术语,3网络、中间层和内层,网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔,中间层和内层是两个容易混淆的概念,中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线,内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线,1PCB的基本常识-PCB的其他术语,4安全距离,为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离,5物理边界与电气边界,电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范,用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层(KeepOutLayer)绘制边界来实现的,2PCB编辑器-新建PCB文件,右键单击“Ad9demo.PrjPCB”,新建一个PCB文件,2PCB编辑器-新建PCB文件,单击保存，可以选择保存路径及文件名（如：Ad9demo.PcbDoc）,新的PCB文件,2PCB编辑器-板层,当前编辑板层,单击可以切换板层,3PCB的设计实例-流程,设计印制电路板可分为十几个步骤,3PCB的设计实例-总图,本节通过一个两级放大电路为例来说明电路PCB设计的基本过程。,3PCB的设计实例-切换单位,执行菜单命令【察看】/【切换单位】，可以在公制（mm）和英制（mil）之间切换,通常采用公制。,3PCB的设计实例-设定栅格,在工作区空白处单击右键，单击【选项】/【栅格】,3PCB的设计实例-设定栅格,设置“跳转栅格”和“组件栅格”,3PCB的设计实例-显示所需板层,在工作区空白处单击右键，单击【选项】/【板层颜色】,选中所需要显示的层后，单击”确定”,3PCB的设计实例-显示所需板层,仅显示有使用到的板层,当前选中的板层,3PCB的设计实例-设定PCB尺寸,设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界，通常也默认为PCB的尺寸。,禁止布线层（Keep-OutLayer）是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。,在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。,选中Keep-OutLayer层进行下一步操作,3PCB的设计实例-设定PCB尺寸,单击【放置】/【线】,在keep-outlayer画一个所需尺寸如100mm*100mm的外形框。,3PCB的设计实例-设定PCB尺寸,按住键盘SHIFT键，同时单击选中keep-outlayer上的外形框，单击菜单【设计】/【板子形状】/【按照选择对象定义】，即确定板子形状。,3PCB的设计实例-设定PCB原点,单击菜单【编辑】/【原点】/【设置】，将光标移至左下角，即确定PCB原点。,此为原点标志,3PCB的设计实例-导入原理图数据,选中需要更新的原理图,如Ad9demo.SchDoc,单击右键，执行菜单命令【显示差异(S).】,原理图必须属于某个项目,3PCB的设计实例-导入原理图数据,在“选择文档比较”对话框内，选中高级模式;在对话框的右侧，选中需要更新的文件Ad9demo.PcbDoc并确定。,3PCB的设计实例-导入原理图数据,在对话框内单击右键，在弹出菜单中选中“UpdateAllInPCBDocumentAd9demo.PcbDoc”。,3PCB的设计实例-导入原理图数据,在对话框内单击“创建工程变更列表”。,3PCB的设计实例-导入原理图数据,在“工程更改顺序”对话框内单击“生效更改”和执行更改。,3PCB的设计实例-导入原理图数据,在“工程更改顺序”对话框的状态栏中，“检测”和“Done”两列均为对号即成功导入数据，关闭对话框。,3PCB的设计实例-导入原理图数据,成功导入数据的PCB图，需要将元器件移至设定的PCB板内。,绿色表示违反规则,命令【设计】/【规则】,3PCB的设计实例-设置Mask规则,选择此项,改为-1mm,3PCB的设计实例-正常显示,无绿色，正常显示,修改规则后，正常显示，可以进行PCB布局。,3PCB的设计实例-布局,移动元件及布局，一般根据电路原理图的信号流向，从左到右进行布局。右图为3D视图，其中白色线提示两个焊盘之间需要布线。,3PCB的设计实例-设置布线规则,1设置双面板布线方式,命令【设计】/【规则】,3PCB的设计实例-设置布线宽度,2设置一般导线宽度，即信号线的导线宽度，手工制板1mm.,3PCB的设计实例-PCB的放大和缩小,利用键盘”PageUp”和”PageDown”两个键分别可以放大和缩小PCB图。,右键菜单中【察看】/【合适板子】可以看到PCB全图。,3PCB的设计实例-PCB的定位,菜单【编辑】/【跳转】可以直接跳转到相应的器件、网络、位置、焊盘、字符串，可用于快速的查找。,3PCB的设计实例-布线,切换到“BottomLayer”层。选中一个焊盘，单击右键，选择“InteractiveRouting”进行布线。,3PCB的设计实例-修改焊盘,手工制板，要求焊盘为椭圆形(如1.6mm*2.5mm)，焊盘孔为1mm,以方便钻孔。双击一个焊盘，在属性窗口中修改。,3PCB的设计实例-批量修改焊盘,在PCB设计区，按SHIFT+F键，选中一个焊盘，弹出“发现相似目标”窗口，将HoleSize,XSize,YSize改为“Same”,单击“确定”，编辑器将选中所有具有以上三个相同参数的焊盘。,3PCB的设计实例-批量修改焊盘,在“PCBInspector”窗口，将HoleSize,XSize,YSize分别改为”1mm”,”1.6mm”,”2.5mm”。,3PCB的设计实例-批量修改参数,可以采用“批量修改焊盘”的方法，修改其它参数，如线宽。,1.在PCB设计区,按SHIFT+F键,选中一个对象,如导线。,2.在弹出“发现相似目标”窗口里，设定需要满足条件的对象参数，如将线宽相同的导线全部更改，则将Width属性设为”Same”，则具有相同线宽的导线将被选定。,3.在“PCBInspector”窗口，输入新的线宽，所有在步骤2中被选定的器件将变为新的线宽。,4.检查PCB在更改参数后是否违反规则，即出现绿色。,3PCB的设计实例-布线,相同网络的焊盘高亮显示。,3PCB的设计实例-布线,导线上显示网络名称。,3PCB的设计实例-撤消布线,菜单【编辑】/【跳转】可以撤消全部或部分布线。,3PCB的设计实例-完成布线,4PCB的设计工具-设计规则检查,【工具】/【设计规则检查】，在对话框内单击运行DRC,4PCB的设计工具-设计规则检查,查看结果,5PCB文件的打印-页面设置,单击【文件】/【页面设计】，进入设置对话框，在缩放模式中选择”ScaledPrint”，用于制板时颜色设置选择单色。,单击【高级选项】，进入高级设置,5PCB文件的打印-设置打印板层,右击此处，在弹出菜单中选择InsertLayer插入需要打印的层,5PCB文件的打印-设置打印板层,单面PCB板用于上交的PCB文件，需要打