PCBA检验标准

PCBA檢驗標準規範1.目的:建立PCBA外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料 的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質.2.範圍:本規範適用于所有SMT PCBA的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之 PCBA,委托外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA 等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則 依雙方議定之規格為準.3.權責: 3.1品保單位:負責品質檢驗與確認.4.定義: 4.1嚴重缺點(以CR表示) 凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任 任一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.4.2主要缺點(以MA表示) 可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額 外加工的定義為主缺. 修訂記錄: 日期/版本 REV.核 準審 查製 作第一次修訂: / / / 版本: REV.第二次修訂: / / / 版本: REV.第三次修訂: / / / 版本: REV.第四次修訂: / / / 版本: REV.PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.0頁次:2 OF 86製訂日期:89年5月26日 4.3次要缺點(以MI表示) 不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外 觀上或機構組裝上的稍微不良或差異.5.作業內容:A. 檢驗前的準備A-1檢驗條件:室內正常照明,必要時以放大燈管確認之.A- 2檢驗前須先確認所使用的工具、材料、膠、清潔劑,是否合乎規定.B. SMT檢驗C. 焊錫檢驗D. 零件裝配檢驗E. 外加零件、跳線檢驗F. 外觀檢驗G. 修理檢驗H. 金手指外觀檢驗B.SMT檢驗規範 常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就SMT產 品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代 表,說明如下: B-1.波焊/流焊: 波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作 業形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在 SMT零件常見之缺點: B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接 合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫 方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA)B-1-2.漏焊(NO SOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有陰影效應(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA)B-1-3.零件脫落(MISSING PART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等.(MA) B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.(MA)B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產生龜裂之情形,其發生之主要 原因為零件及基板預熱不足,焊錫後冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向.(依照第6頁判定) B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA) B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現象多發生在被動零件上,擎因于零件之端點部分, 鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭 到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良 零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較 長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變、流焊溫 度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之 溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多. B-1-8.錫尖(ICICLE):焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起,其可 能之發生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等.其它之缺點諸如吹 孔(BOLW HOLE)、針孔(PIN HOLE) 、沾錫性不良(DEWETTING、NONWETTING) 等,其成因大致與傳統穿孔式零件相同.(MI) B-1-9.錫不足:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量.(MI) B-1-10.錫球(珠):錫量球狀,在PCB、零件、或零件腳上.錫膏品質不良或儲存過久,PCB不潔、預熱、流焊各步驟之作業時間過長,均易造成錫珠(球). 1.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.13mm,或直徑大于0.13mm.(MI) 2.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.2mm,或直徑大于0.2mm.(MA) 3.在600mm2或更小範圍內有多于5個焊錫球潑濺(0.13mm或更小).(MA) 4.焊錫球違反最小電氣間隙.(MA) 5.焊錫球未被包封或未附著于金屬表面,可松動式.(MA)B-1-11.斷路OPEN):斷路該通而未導通. B-1-12.墓碑效應(TOMBSTONEING):此現象亦為斷路之一種,易發生在CHIP零件 上,其造成之原因為焊錫過程中,因零件之相異焊點間接產生不同之應力,而使零件一端翹起,至于兩端應力之所以有別,與錫膏量、焊錫性以及溶錫時間之差異有關. (MA) B-1-13.空焊(假焊):零件腳與焊墊間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接住.(MA) B-1-14.燈蕊效應(SOLDER WICKING):此多發生在PLCC零件上,其所以形成原因 為零件之溫度在流焊時上升較高、較快,或是焊墊沾錫性不佳,而使得 錫膏溶融後,延著零件上升,使得焊點量不足.此上,預熱不足或未預熱, 以及錫膏較易流動等,均會使此一現象發生.(MA) B-1-15.冷焊(COLD JOINT):亦稱未溶錫:因流焊溫度不足或流焊時間過短而造 成,如此一缺點可藉二次流焊改善之. (MA) B-2 SMT電容值表示法: SMD電容值不標示在零件上(除鉭質電容外),而是標示在其包裝盒及零件 盤上.十位數個位數 B-3 SMT電阻阻值表示法:次方如: 33033*100=3356156*101=560 12312*103=12K損 件 允 收 拒 收 1/4WW.電容不可有崩裂或任何其它損壞.(MA).Chip元件從邊緣起裂縫或缺口小于1/4寬度或厚度,長度小于1/2為(MI).否則為(MA).任何電極上的裂縫或缺口(MA).玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷.(MA).任何電阻質的缺口.(MA).任何裂縫或壓痕.(MA).金屬鍍層小于頂部區域的1/2.(MI).金屬鍍層大于頂部區域的1/2.(MA).剝落導致陶瓷暴露.(MA).剝落超出元件寬度或厚度的1/4.(MA).Chip元件無刻痕,缺品或壓痕. 零件擺放 允 收 拒 收 .零件在有保護漆之線路上, 造成短路.(MA).零件未踫到有保護漆之線路.與附近可導電零件或未覆蓋保護漆之線路小于0.012(0. 3mm),經錫爐容易造成短路.(MI)0.3mm.零件偏移而附近有導電零件或未覆蓋保護漆之線,其距離 大于0.012(0.3mm)(限于過 焊錫之前檢驗). 零件擺放 允 收 拒 收 123在W1/2WW.零件側面偏移,大于零件寬度(W)之50%(小于75%).(MI).零件側面偏移,大于零件寬度(W)之75%.(MA).零件要擺正,其側面偏移不大于零件寬度(W)之50%.1/2W1/2WW .零件末端焊點寬度(W)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度,其中較小者.零件末端偏移小于零件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(W)之50%.(MI) .零件末端偏移大于零件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(W)之50%.(MA)零件擺放 允 收 拒 收 .零件應平貼于PC BOARD.零件直立于PC BOARD,此為墓碑效應.(MA).零件之端點偏離PC BOARD銅膜未超過零件端點寬度(W)25%1/4wWW50%WW .偏離PC BOARD銅膜大于零件腳寬度的50%.(MI).偏離PC BOARD銅膜大于零件腳寬度的75%.(MA).零件腳應擺平,且放于銅膜中央50%WWW 90)且形成為向凸.(MA).焊錫完全熔化,且接觸腳小.B1/2WWB1/2WW.錫端寬度(B)小于零件寬度(W)之50%.(MA).錫端寬度(B)大于零件寬度(W)之50%.跳線焊接與焊錫性允 收 拒 收.線需向上.線向下.(MA).零件腳平行、平貼著PCB.零件腳跟沒有焊接.(MI)跳 線 焊 接允 收 拒 收0.0450.050.跳線與零件腳之焊接長度小于0.05(1.3mm).(MA).跳線與零件腳需有0.05 (1.3mm)以上長度焊接.HEELSHOULDERHEELSHOULDER.跳線接到零件腳高度不超過零件腳之高度.跳線超過零件腳高度.(MI)點 膠允 收 拒 收PC BoardPadAdhesivePC BoardPadAdhesive.粘膠殘留在PCB焊點,影響零件焊錫.(MA).粘膠殘留在銅膜邊緣,不影響零件焊錫.PC BoardPadAdhesivePC BoardPadAdhesive.粘膠超過零件焊錫端點或PC BOARD焊點,將影響焊點之形成,造成漏焊或冷焊.(MA).粘膠僅留在零件下方,並未超過零件焊錫端點或PC BOARD焊點(限于過焊錫之前檢驗).(允收)錫 膏 印 刷允 收 拒 收.錫膏偏移未超過銅膜水平中心線.錫膏偏移超過銅膜水平中心線.(MA).錫膏偏移未超過銅膜垂直中心線.錫膏偏移超過銅膜垂直中心線.(MA)C.焊錫檢驗規範 C-1.焊點檢驗 主缺點:C-1-1.漏焊-應焊而未焊.C-1-2.短路-不應導通而導通.C-1-3.斷路-應導通而未導通.C-1-4.冷焊-焊點表面干燥粗糙.C-1-5.未割線-應割線而未割線.C-1-6.未跳線-應跳線而未跳線.C-1-7.跳線錯誤.C-1-8.割線錯誤.C-1-9.線路錯誤.C-1-10.線路或焊點翹起.C-1-11.裂錫-元件面或焊錫面的零件腳旁錫裂開.C-1-12.金手指沾錫(造成無法組裝或接觸不良者或沾錫部份超過金手指長度之1/5). C-1-13.螺絲孔沾錫,影響螺絲鎖固者.C-1-14.殘留錫珠、殘腳(有造成短路之危險性者).C-1-15.折腳.C-2.焊點檢驗次缺點:C-2-1.元件面錫多-零件腳上吸錫太多,超過腳開始彎曲之處.C-2-2.元件面錫孔錫不足-錫凹陷入孔中深度超過PCB厚度1/4.C-2-3.錫洞、針孔-錫面上有小孔.(參考PAGES 14,15 OF C).C-2-4.焊錫不足-焊錫面積少于焊錫面的75%.C-2-5.目視短路-檢驗似短路,以電表測試非短路.C-2-6.錫柱-過大或過長的焊錫尖端.C-2-7.腳未出-焊錫面看不到零件腳端.C-2-8.螺孔沾錫-但不影響螺絲組裝.C-3.焊點沾錫情況 依焊錫與被焊物表面所形成的角度,焊點之沾錫情況可分為下列三種:C-3-1.良好沾錫:0接觸角60(請參考P4 OF C之圖a與圖b).現象:焊錫均勻擴散,沾附于焊點而形成一良好之輪廓且光亮.條件: .清潔的表面 .正確的焊料.正確的加熱.C-3-2.不良沾錫: POOR WETTING 60接觸角90(MI)(圖c).DE-WETTING90接觸角180(MA).現象:焊錫溶化擴散後形成一不均勻之錫膜覆蓋在金屬表面上而未緊貼其上.可能原因: .不良的操作方法.加熱或加錫不均勻.表面有油污.焊油未達引導擴散之效果.C-3-3.不沾錫現象:焊錫溶化後,瞬間沾附金屬表面,隨後溜走.可能原因:表面嚴重沾污、加熱不足、焊錫由烙鐵頭流下、烙鐵太熱,破壞焊錫結構或使焊物表面氧化.C-3-4.使用免洗錫膏 PCBA規格C-3-4-1.不允許非附著性錫珠存在.C-3-4-2.允許CHIP SET電阻或電容旁有附著性錫珠,但其數量不得大于CHIP SET電阻、電容總數的10%,且每一錫珠直徑大小不得大于0.2mm(7.8MIL)C-3-4-3.SOIC、PQFP零件2PIN腳焊錫量之最小間距不得小于2PAD間距的1/2.APQFPBB1/2A允收C-3-4-4.單獨錫珠不得附著于PCB其他部分空白處.注意:若依焊錫在被焊金屬面上的擴散情況,可定義為如下三種(接觸角定義:焊錫與金屬面所成之角稱之).a.全擴散:最理想030全擴散b.半擴散(ACCEPT)30 60半擴散C.無擴散或劣擴散 6090(MI) 90以上(MA)60180無擴散或劣擴散C-3-3-2.多加焊錫使接觸角加大不但不能加強其強度,反而浪費焊錫時間與焊料,並阻礙目視檢驗.因為往上多加焊錫而接觸面沒有相對加大,反而成為力的累贅.如果把不同擴散程度的焊品放在振動儀上做試驗,一定是擴散差的容易脫落.C-4.良好焊點C-4-1.要求C-4-1-1.結全性好-光澤好且表面呈凹形曲線.C-4-1-2.導電性佳-不在焊點處形成高電阻(不在凝固前移動零件),不造成短路、斷路.C-4-1-3.散熱性良好-擴散均勻、全擴散.C-4-1-4.易于檢驗-焊錫不得太多,務必零件輪廓清晰可辨.C-4-1-5.易于修理-勿使零件疊架裝配,除非特殊情況由製造工程師說明.C-4-1-6.不傷及零件-燙傷零件或加熱過久(常伴隨松香焦化),會損及零件壽命.C-4-2.現象C-4-2-1.所有表面-沾錫良好.C-4-2-2.焊錫外觀-光亮而呈凹曲圓滑.C-4-2-3.所有零件輪廓-可見.C-4-2-4.殘留松香-若有,則須清潔而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蝕或氯離子濃度測試時超過規格則為(MA)C-4-3.條件C-4-3-1.正當操作程序:注意鉻鐵、焊料之收放次序及位置.C-4-3-2.保持二焊錫面之清潔.C-4-3-3.使用規定之焊料及使用量.C-4-3-4.正確焊錫器具之使用及保養.C-4-3-5.正確之焊錫時間(不多于製造工程師規定的時間).C-4-3-6.冷卻前勿移動被焊物,以免造成焊點結晶不良,導致高電阻.C-5.各種不良焊點C-5-1.冷焊-拒收(MA)現象:焊錫溶化,未與焊點熔合或完全溶合之前冷固,焊錫表面光澤不佳,表面粗糙.原因:焊錫冷卻前移動零件.後果:導電及接著力俱不佳.補救:再加熱使之重新溶合.C-5-2.松香焊-拒收(MA)現象:松香流布且覆蓋受焊點表面,致使焊錫未能包固接點.原因:加熱不足使焊錫未熔化而焊油先大量流至焊點,或因前裝配之焊油遺留焊點上而造成.補救:移動鉻鐵,協助焊錫沖散焊油,如因前一操作之焊油遺留,則在製造上當預先刮除.C-5-3.短路-拒收(MA)現象:兩個分立之接點,因焊錫連通而導致電流跨越.可能原因: .加錫位置不當.過熱使焊錫流失.鉻鐵移開角度不佳,造成焊錫跨接.焊錫爐溫度不夠.C-5-4.焊錫過多-視情況而允收 現象:被焊接之零件輪廓不清,焊點附近烙積多余焊錫.原因:加錫過多.補救:情況嚴重者送修理,把錫熔化後除去多余焊錫.清除鉻鐵頭上殘余焊錫後再進行焊接.C-5-5.焊錫不足或裸線露出-(MI)現象:焊錫之包覆面太薄或不足.原因:加錫不足或加熱時間過久而使焊錫流失.後果:接點不牢固,易松動.補救:補加焊錫.C-5-6.焊錫渣-有造成短路之危險性者(MA),不會造成短路之危險性者(MI).現象:飛賤離開鉻鐵頭的焊錫,冷卻後呈一片薄片或小球,滾動或沾附于產品上.原因:焊錫過多或操作方法不良.後果:易造成短路.補救:檢驗員將之刮除.C-5-7.被焊物松動、扭動、斷裂-拒收(MA)原因:焊錫未冷動時,接點被擾動,造成松動.焊點冷固後拉力過猛,導致接點扭動或接線端裂開.後果:接點不牢固,電氣效果不佳或失效.補救:重新加熱焊過,如為斷裂,則當送修理,更換零件.C-5-8.外界雜質-視情況而允收現象:焊點焊接不易,沾錫不美觀或雜質混入焊點.原因:一般為污物、油漬等沾附被焊物表面,無法用焊油除去,致影響接點品質,或焊接時雜物落至焊點.後果:影響焊錫時間及接點品質,破壞外觀,如焊接熱敏感零件尚易傷及零件.避免方法:適當儲存、運送、帶手套,勿使汗水沾污被焊物表面或對被焊物預先清洗,保持工作區域之清潔.C-5-9.松香過多-拒收(MA)現象:a.松香流及電氣接觸點,積留高壓附近或裝配後續焊點或阻塞可變電阻及線圈.b.氯離子濃度測試超過規格.原因:焊接方法、裝配程序不當.後果:電氣性能不佳或失效.補救:清洗或刮除,如在PC板上則改變裝配程序.C-5-10.加熱不足-(MA)或(MI)現象:焊錫在沾錫完全前即已固化,焊錫表面可能依然光亮而接觸角則很大.(60接觸角90為次缺,接觸角大于90為主缺).原因:.沾錫前焊油未能活化除去表面上不潔部分.焊錫由鉻鐵頭流下.加錫前加熱不足,錫加的太早或加錫位置與鉻鐵相隔太遠.後果:導電及接著力不佳,嚴重者零件極性易剝落.補救:加熱使之重新溶合.注意:在焊點重新加熱時可在烙鐵頭上先上錫衣,以利熱之傳導.C-5-11.加熱過度-(MA)現象:焊錫呈灰白色,更甚者呈粉末狀.被焊物表面氧化或焦黑,焊錫沾不上去.松香焦化,焊錫浸流或滴流.原因:鉻鐵太燙或加熱過久.後果:導電性差、接合力差.不沾錫焊點.不良焊點、焊點接合力差或易由滴流焊錫造成短路.避免方法:如為鉻鐵太燙則換低瓦特數之鉻鐵.如為加熱時間過久則注意加熱時間.補救:溶去焊錫、重焊.輕者涂以松香再焊,重者須用沙紙磨去表面氧化層,除銹再焊.如焊點焊錫不足當再補焊;滴流焊錫如造成適中當除去.跳 線 焊 接允 收 拒 收3090.接觸角度為6090.(MI).接觸角大于90.(MA).最好的焊接角度為030不大于60為限.空隙.兩焊物完全密接.焊接不良,兩導體之間有空隙.(MA)跳 線 焊 接允 收 拒 收.無錫渣在PC BOARD上.錫渣在PC BOARD上.(MA).沒有多余之錫在線路上,或其高度小于0.06(1.5mm).多余之錫沾在線路上,大于0.06(1.5mm)高度.(MI)(若造成短路則為主缺).(MA)焊 錫 性允 收 拒 收.零件腳焊接不良.(MA).零件吃錫良好.適量的焊錫PROPER SOLDER焊錫過量EXCESS SOLDER.須看到零件腳.看不到零件腳.(MI)焊 錫 性允 收 拒 收.錫與零件腳或銅膜分離,造成焊錫不良.(MA).焊錫分布均勻且與零件腳緊密接合.零件腳彎腳處沾到錫(MI).錫面狀況良好.焊 錫 性允 收 拒 收.緊臨零件腳的氣孔大于零件腳面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小).(MI).焊點上緊隨零件腳的氣孔/針孔只允許一個,且其大小須小于零件腳面積1/4.錫一面焊得良好,另外一邊下陷不超過PCB厚度25%.錫下陷大于PCB厚度25%.(MI)焊 錫 性允 收 拒 收.一個焊點有三個(含)以上針孔.(MI).一個焊點容許小于兩個(含)針孔.(未緊臨零件腳).氣孔沒有貫穿.氣孔從正面貫穿到另一面(MI).焊 錫 性允 收 拒 收大于0.06”小于0.06”.錫柱高度高于0.06(1.5mm) (MI).錫柱高度低于0.06(1.5mm).焊 錫 性允 收 拒 收80%.金手指沾錫影響組裝或從PC BOARD邊緣算起80%內沾到錫.(MA).金手指未沾錫.線路短路.(MA).兩線路之間無短路.焊 錫 性允 收 拒 收BABA.(A)焊錫長度至少兩倍線徑.(B)引線和墊片間距小于兩倍線距.(A)焊錫長度小于兩倍線徑.(B)引線和墊片間距大于兩倍線徑.(MI)AAAA.錫尖呈尖銳的端點,且使導體小于0.01(0.254mm) (MI).錫尖未呈尖銳的端點或兩導體間的距離大于0.01(0.254mm).D.零件裝配檢驗規範D-1.PCBA目視檢驗通則零件裝配檢驗主缺點:D-1-1.缺件-缺零件.D-1-2.錯件-用錯材料(規格錯、不合格廠商).D-1-3.錯位/孔-零件腳未插入正確孔中.D-1-4.極性反-電晶體、二極體、IC、極性電容、並聯排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反.D-1-5.方向反-零件有標示方向,未依方向裝件.例(IC SOCKET反)D-1-6.零件破損-零件凹陷、破損、變形影響密封性.D-1-7.IC未認可-未符合QVL表列之IC.D-1-8.零件不能辨認-零件面印刷不良,不能辨認(但不含零件翻白之情況).D-1-9.腳未入孔-零件腳未插入孔中.D-1-10.多件-PCB上不應插件而插件.D-1-11.螺絲未拴-CONNECTOR螺絲未拴.D-1-12.JUMPER漏插/錯插-JUMPER漏插或插錯位置.D-1-13.金屬外殼零件與PCB線路或其它金屬外殼零件接觸.D-1-14.PCB線路破裂.D-1-15.未鎖螺帽.D-1-16.螺絲或墊圈漏裝.D-1-17.螺絲孔內沾錫或PAD沾錫影響螺絲上鎖.D-1-18.IC插入SOCKET高翹0.5mm.D-1-19.螺絲規格不合a. 螺絲頭型:1.外露螺絲頭型錯誤.2.內部螺絲頭型錯誤且會干涉組立者.b. 螺絲長度:1.長度過長且凸出抽牙孔會干涉其它零組件.2.長度過短,未凸出抽牙孔.c. 螺絲外徑:1.外徑不對.d. 螺絲松動.D-1-20.DRAM/SRAM SPEC不合a. 同一片板子上,同料號的DRAM/SRAM,VENDOR、SPEED不一致.(同一片板子上MAIN BOARD上的DRAM與附加的ASIM則不考慮相異性).D-1-21.ASIM/SIMM SPEC不合b. ASIM/SIMM/DMM同料號的DRAM其VENDOR、SPEED不一致.c. 同一片板子上插有二片以上的ASIM/SIMM/DMM,同料號DRAM的VENDOR、SPEED不一致.D-01-22.F/W EPROM SPEC不合a. BIOS、DISPLAY F/W使用二顆同料號的EPROM其VENDOR、SPEED不一致.D-1-23.殘留松香(已造成TRACE腐蝕或氯離子濃度超過規格).D-1-24.PC BOARD上無MADE IN TAIWAN R.O.C字樣.D-1-25.IC零件腳斷裂(不得補焊零件腳).D-2.PCBA目視檢驗通則:零件裝配檢驗次缺點:D-2-1.標簽不良、破損、未貼正.D-2-2.零件高翹-IC高翹0.5mm(IC插入于PCB)電阻高翹1.0mmSOCKET高翹0.5mmIC插入SOCKET高翹,未壓至底但0.5mmSLOT高翹1.0mmHEADER高翹0.5mmARRAY高翹0.4mmSWITCH高翹0.5mmCONNECTOR高翹0.5mmSPEAKER高翹0.5mmD-2-3.零件歪斜45.D-2-4.殘留松香(僅造成外觀不良).D-2-5.PCB上沾異物、不干淨.D-2-6.螺絲扭力不足-未松動(以手指旋轉不動,但扭力不足).D-2-7.串聯ARRAY插反.D-2-8.IC腳翹腳不合SPEC-IC腳翹腳PIN細部剪斷後翹起,但不得超過90.D-2-9.螺絲規格SPECa. 內部螺絲頭型錯誤且不干涉組立.b. 長度過長且凸出抽牙孔,但不會干涉組立者.D-2-10.CHIP零件翻白(在SMT製程中,零件值的標示面被正反顛倒焊接于PCB上,無法看到零件值)而該零件值正確,在功能上不會造成影響者.零件腳焊錫後長度允 收 拒 收.電容絕緣部份陷入PCB.(mi).電容零件腳不陷入焊錫.(0.4mmH1.0mm)大于2.0mm2.0mm MAX.背面腳長不得大于2.0mm.背面零件腳大于2.0mm.(mi).注:(HEADER、SLOT等硬腳無短路可能性時,參照GOLDEN SAMPLE可不限2.0mm長.零 件 高 翹允 收 拒 收.臥式零件本體需平貼PCB或是.H max 不超過 1.0mm.D max 不超過 1.5mm.D-H max 不超過 1.0mm.H 超過 1.0mm.(mi).D 超過 1.5mm. (mi).D-H超過 1.0mm. (mi)零 件 高 翹允 收 拒 收排阻之放置L10.4mmL22mm , 0.6mmL10.4mmL22mm , 0.6mm1.零件本體與PC板之間隙大于0.4mm.2.零件腳長大于2mm或小于0.6mm.1. 零件本體與PC板之間隙小于等于0.4mm.2. 零件腳長小于等于2mm且大于等于0.6mm.1mm以上1mm以下IC本體與PCB之間隙大于0.5mm.IC本體與PCB之間隙小于0.5mm.零 件 高 翹允 收 拒 收0.5mm 0.5mm .SOCKET于長軸方向,高翹大于0.5mm.SOCKET于長軸方向,高翹小于0.5mm.0.4mm 0.4mm .于短軸方向,高翹小于0.15(0.4mm).(mi).于短軸方向,高翹小于0.15(0.4mm).IC翹腳及零件腳與TRACE間距允 收 拒 收.IC翹腳時,翹高程度不得超過原來的90.IC翹腳時,翹高程度超過原來的90.(mi)0.25mm0.25mm.線尾和相鄰電路間距小于0.01(0.25mm).(mi).線尾和相鄰電路短路.(MA).線尾和相鄰電路間距大于0.01(0.25mm).螺絲與TRACE間距離允 收 拒 收0.03min(0.8mm)0.8mm.螺絲離可導電線路小于0.03(0.8mm).(mi).螺絲離可導電線路大于0.03(0.8mm).0.030.03min.空隙小于0.03(0.8mm).(mi).螺絲離可導電線路須大于0.03(0.8mm).零件斜插與導體間隙允 收 拒 收.傾斜度大于45(mi).H 0.4mm OR 3.2mm(mi).R 一個線徑或 二個線徑(mi).D 0.8 OR 1.5mm(mi). H = 0.43.2mm. R = 12個線徑. D = 0.81.5mm0.5mm0.5mm min.與相鄰可導電零件距離小于0.02(0.5mm).(mi).與相鄰可導電零件距離須大于0.02(0.5mm).零件腳成型允 收 拒 收1.大于152.大于152.大于151.大于15.(1)零件腳伸出本體之角度大于15(mi).(2)零件腳插入PC BOARD之角度大于15(mi).(1)零件腳平行(或 15)伸出本體.(2)零件腳垂直(或 15)插入PC BOARD.0.25mm(min)小于0.01(0.25mm).零件腳彎腳處與金屬面距離小于0.01(0.25mm).(MA).零件傾斜大于20.(mi).多腳零件裝配須直立,或其傾斜不大于20,其彎腳處與金屬面距離 ( L ) 須大于0.01(0.25mm).零件腳成型允 收 拒 收.腳彎曲成直角,容易造成腳損傷,弧度小于一個腳徑.(mi).零件整腳良好,腳彎曲弧度最好為兩個腳徑,至少為一個腳徑.小于0.8mm.彎曲點須離零件本體(“L”)大于0.03(0.8mm). 彎曲點離零件本體(“L”)不足0.8mm(mi).PINS 歪斜扭曲允 收 拒 收.PIN直立不傾斜.PIN 最頂端傾斜超出一個直徑.(mi).傾斜而其配件裝不入.(MA).PIN扭曲.(MA). PIN直立沒有扭曲.PINS 歪斜扭曲允 收 拒 收. PIN直立. PIN變形