ORCAD之LAYOUT印刷版图设计模块.ppt

第四讲、OR-CAD之LAYOUT印刷板图设计模块,培训主题：OrCADLayout培训时间：两个课时培训地点：*,电路板设计与Layout的操作流程,绘制电路图,进行电路模拟,正确？,设计电路板,Yes,电路设计流程,LayoutPlus开启流程,载入板筐或技术模板,载入网络表,储存电路板档案,绘制板筐,放置元件,自动布线与后续作业,No,Layout初步,Layout管理主界面,新建板图文件,打开板图文件(.max),Layout初步,基本步骤:1、绘制用于LAYOUT的电路图（电路图中的器件应该指明封装形式属性PCBFootprint）2、生成用于LAYOUT的网表3、在LAYOUT中建立新的板图文件(.MAX),载入由电路图生成的网表。4、设置布板布线规则，运用LAYOUT的自动布板、布线功能进行布局布线。手工修改自己不满意的地方。,Layout初步,例子：1、进入capture建立新的工程，工程类型为PCboard（也可以选择其他类型，只要设置了footprint属性）2、绘制电路图，注意元件应该设置了footprint属性3、生成用于layout的网表(.mnl),请选择英值单位(inch),选择公制单位将会出现错误,Layout初步,4、启动layout，建立新的板图文件。A、在载入设计模板文件时，板图模板(boardtemplates.tpl)或技术模板(technologytemplates.tch)先选择默认文件B、载入您生成的网表文件C、选择生成板图(.MAX)的保存文件,5、A、如果没有错误，系统将根据模板文件和网表文件建立一个新的板图B、如果有元件的封装形式没有指定或指定不正确，系统将让您重新指定封装形式C、如果出现错误，系统将不会载入网表，请重新生成网表，重复以上步骤,Layout初步,Layout初步,板图模板（boardtemplates）：后缀.tpl；规定了板图的大小、形状和基本的设计规则技术模板（technologytemplates）：后缀.tch；规定了与板图设计有关的各类技术细节，如布板布线策略、板图的使用层数、各类导线的宽度等各类信息。请看演示.,Layout的操作环境,文件和库操作,元件操作模式,编辑操作,视图操作,边框操作模式,重画画面（F5）,焊盘操作模式,文字操作模式,错误符号操作模式,预拉线操作模式,打开颜色表格,启动设计规则在线检查,重新连线模式,自动路径式手工布线模式,推挤式手工布线模式,手工布线模式线头操作,手工布线模式线段操作,进行设计规则检查,所在的板层选择热键为数字键(0,1,2,3),激活元件资料窗口,Layout的入门操作,绘制边框1、点击进入边框(障碍物)操作模式，2、选择板层为globallayer（对所有板层都有效，热键0)3、用鼠标在板图商绘制边框自动布板菜单autoplaceboardlayout板本中不提供自动布线功能，layoutplus板本中才有自动布板功能自动布线菜单autoautorouteboard,Layout的入门操作,自动布板结果自动布线结果,绘制电路图应注意的事项,电源及接地符号的名称一定要与元件中隐藏式电源或接地接脚一致才行对于使用同一电源，但接脚名称不一样的接脚，应在各自设置一个相同名称的电源符号，然后把它们相连接，才能达到所有电源接在一起的目的。不同名称的接地接脚也是一样，必须各自设置一个相同名称接地符号或电源符号，然后把它们相连接，才能达到所有接地接脚连接在一起的目的产生网络表时，除了要选择Layout格式的网络表外，特别要注意选项一定要选对（使用不同的模版文件对于单位的设置也有所不同）例如如下错误：Cannotloadametricnetlistontopofanenglishboardortemplate.原因：使用的是英制单位的模版文件，而生成的网表却采用的是公制单位。,基本操作,元件操作障碍物编辑与铺铜预拉线编辑这种连线以预拉线的形式出现，用户只要连接要连接的节点即可，自动布线时将由系统考虑走线路径）导线编辑文字编辑批量添置元件（以圆形排列）查找元件与查询元件详细信息,Layout的元件操作,注意事项：1、当我们进行元件操作之前，首先按DRC钮，取消在线DRC功能。否则零件只能在白框(DRC/Route框）内操作，在取消在线DRC功能模式下可进行以下操作：零件搬移，零件旋转与翻转，零件的复制与删除，零件的属性编辑，放置新零件2、在进行手工布线操作时，必须在布线框中才能进行。3、扩大DRC框和布线框的方法,ToolsZoomDRC/RouteBox（热键为B），鼠标变成Z时，可以在版图上画出新的布线框或DRC框。,元件搬移在元件操作模式下，指向要搬移的元件，按鼠标左键或空格键，元件搬至目的地后，按鼠标左键或空格固定。元件的旋转与翻转在元件操作模式下，指向要旋转与翻转的元件，按鼠标左键或空格键；紧接着按“R”键，同样地按Ctrl+“T”键即可将该元件左右翻转，在按鼠标或空格键可固定之。元件的复制与删除在元件操作模式下，指向要复制或删除的元件，按鼠标左键或空格键；紧接着按Ctrl+“C”键即可复制这个元件。,Layout的元件操作,元件属性编辑在元件操作模式下，如要编辑元件的属性时，则指向该元件，点击鼠标右键选择属性（或者双击鼠标左键），将出现元件属性编辑对话窗Group#:默认值为0，表示不属于任何组。属于同一组的器件在自动放置时将尽量放置的近一些，以减少走线。ClusterID：在所要编辑的元件的对话窗中这一栏填入要与其在一个簇的元件序号，之后它们将作为一个整体，如要取消，则进入Spreadsheet-Component选种该簇元件，在对应的栏位填入“-”。Key：设置该元件为其所属簇的主要元件，而该簇将以此元件的元件序号为簇的识别码。DoNotRename：设置重新编序时，如选择本选项，这个元件的元件序号不会被更动；,Layout的元件操作,放置新元件在元件操作模式下，在编辑板图上的任一点（不选中元件）点击鼠标右键，选择NEW，可以取用新的元件,Layout的元件操作,在元件操作模式下，在编辑板图上的任一点（不要在元件上）点击鼠标右键后除了可以选择new外还有其他几个选项功能如下:QueueForPlacement:是排列所选取的零件，当选取此命令后，将出现对话窗口,您可以在这里设置选择那些元件（默认为选择所有的元件）。Place:放置刚才以QueueforPlacement命令所选取的零件。SelectNext:对QueueforPlacement命令所选取的零件一个一个选取，直至一一完成。Selectany.:选取需要的元件（可以作查找命令用）MinimizeConnections：进行网络最短路径的处理，这样利于布线。Undo:取消最近一次操作。,Layout的元件操作,有关元件的其他操作在元件操作模式下，选取一个元件，该元件将呈现浮动状态，按鼠标右键，将出现如右图的功能表：Shove：本命令的功能时以所选取的元件为准，将与该元件没有保持安全距离的元件推开（最好用热键J）Adjust：本命令的功能是以所选取的元件为准，调准该元件与临近元件之间的位置关系。（最好用热键CTRL+J）MatrixPlace：进行陈列式布置(定义阵列Toolmatrix)Swap：对所选取的任意两个元件调换（Ctrl+W）,(选中第一个元件swap，点选第二个元件）。Rotate：旋转所选取的元件Opposite：对所选取的元件左右翻转。AlternateFootprint：更改该元件的外形（当您加入一个新外形，它可保存在内存里，再使用本命令可出现这些元件）。Make/Break/Lock/Fix/SelectNext/MinimizeConnections：这些命令的功能切换是否可搬移。（Fix解除：component:flag栏）,Layout的元件操作,障碍物（边框）的编辑与铺铜,新建障碍物1、点击,进入障碍物(边框)操作模式2、选择板层3、用鼠标在板图商绘制边框(障碍物）编辑障碍物属性进入障碍物编辑状态，鼠标右键propertiesObstacleName-设置障碍物名称ObstacleType-设置障碍物种类，其选项说明为：Anti-copperarea:在铺铜区设立一个无铜区（反铺铜）Boardoutline:边框类型，板层应为所有板层（GlobalLayer）Compgroupkeepin:设置某一群组元件一定要放置在该禁止区内Compgroupkeepout:与上相反Compheightkeepin:让某一高度元件一定要放置在此禁止区内Compheightkeepout:与上相反Copperarea:设置为某区域为满铜膜区,可指定与接脚或网络连接,Copperpour:设置某区域为铺铜区,它将自动闪避其中的走线,焊盘或导孔Detail:设置障碍物为资料层,可为组装图,钻孔资料或元件序号等,通常会作成绢印板,印在电路板上Freetrack:设置其为具有电气特性,可连接至某接脚或网络Intertionoutline:设置其为元件插置图,用以指示插置图件时,所要空出的范围Placeoutline:设置其为元件的外框图,用以定义元件的实际大小,使进行自动元件放置或推挤元件时,才能正确工作Routekeepout:设置其为禁止布线区Route-viakeepout:设置在其内禁止布线和放置过孔Viakeepout:设置在其内禁止放过孔Group栏位:它是针对禁置区,设置该障碍物所围住或排除的元件群组Height栏位:它是针对禁置区,设置其边界的高度,3D显示时,可看出其高度Width:设置障碍物的线宽ObstacleLayer:设置障碍物所在板层Clearance栏位:是针对铺铜区,设置铺铜与其它走线/焊盘/导孔的安全距离Zorder栏位:设置铺铜的控制权,这个控制权是针对两个以上铺铜重叠时所产生的问题;此栏位的值越高,该铺铜对其他重叠铺铜的控制权也就越高。,障碍物（边框）的编辑与铺铜,IsolateAllTracks:设置走线穿越此铺铜区时,将保持绝缘(不连接)Seedonlyfromdesignatedobject:设置该铺铜不能由走线或焊盘序号找寻NetAttachment:设置该障碍物所连接的网络,不连则“-”DoNotfillbeyondobstacleedge:设置障碍物的边线不要填满HatchPattern按钮:对铺铜内部铺设模式进行设置CompAttachment按钮:设置该障碍物与元件的连接状态Referencedesignator:指定所要连接的元件的序号PinAttachment:指定所要连接元件的接脚删除障碍物及其他操作(删除:Ctrl+X或del每按一次删除一边,旋转:R,翻转:Ctrl+M,移到映射板层:T,编辑属性:Ctrl+E),障碍物（边框）的编辑与铺铜,预拉线编辑(网络编辑),点击进入预拉线编辑状态。新建预拉线在预拉线编辑状态,点击鼠标右键选择Add，用鼠标连接的需要连接的管脚删除预拉线在预拉线编辑状态,点击鼠标右键选择delete，用鼠标指向所要删除的预拉线，单击鼠标左键（或者启动Tool-Connection-Delete）使预拉线不经某接脚在预拉线编辑状态,点击鼠标右键选择disconnectionpin然后用鼠标指向某接脚，单击鼠标左键（或者启动Tool-Connection-DisconnectPin）,导线编辑,点击任一个进入布线模式。自动式手工修改/走线模式新增走线(系统将自动产生导孔,V产生自由导孔FV,E产生导孔)走线转角设置：按鼠标右键选择删除走线：G键删除本端走线，变成预拉线，DEL键删除整条走线（点点之间）变成预拉线。选中整条走线:Ctrl+鼠标点选，推挤式手工修改/走线模式以己为主自动推开其他走线手工线段修改/走线模式以线段为单位进行编辑手工修改/走线模式,文字编辑,点击进入文字编辑模式。添加文字：在文字编辑模式下,按鼠标右键即出现快捷功能表,选择NewTextString:所要放置的文字字串Free:设置所要放置的文字形式为不属于任何元件的活动文字，直接采用TextString栏位内的文字ReferenceDesignator:设置所要放置的文字形式为指定元件的元件序号ComponentValue:设置所要放置的文字形式为指定元件的元件值（即元件图里的Value值）CustomProperties:设置所要放置的文字形式为指定元件的元件属性（即元件图里的PartField栏位）Packagename:设置所要放置的文字形式为指定的元件包装（本项由程序自动产生）Footprintname:设置所要放置的文字形式为指定元件的外形名称，本项由程序自动产生,LineWidth:设置文字的线宽Rotation:设置整个字串的旋转角度Radius:设置字串中的文字以圆形排列，而本栏位正是该栏位的半径TextHeight:设置文字的高度，也就是文字的大小ChatRot:设置个别文字的旋转角度ChatAspect:设置个别文字的宽度与高度之比Mirrored:设置字串的翻转Layer:设置字串所在的板层CompAttachment按钮：将字串挂到指定的元件上编辑文字属性文字搬移/复制/删除,文字编辑,批量添置元件（以圆形排列）,命令：Auto-Place-Array出现CircularPlacement.Footprint:开启取用元件的对话窗，以选取所要放置的元件ReferenceDes:本栏位的功能是指定第一个元件的元件序号GroupNumber:是指定元件群组序号，程序预置为零，表示该元件不属于任何群组CircleCenterX，Y:指定圆弧放置元件的坐标CircleRadius:指定圆弧放置元件的半径StartAngle:指定第一个元件的放置角度RelStartX,Y:本栏位的功能是指定放置第一个元件，相对于圆心的坐标PlaceCompBy:是指定放置元件的参考点,CompCount:指定所要放置元件的元件数UseAngletoFill:指定将Angletofill栏位所指定的角度，平均分配给所有元件AngletoFill:指定元件将分置于多少角度的圆弧中UseAngleBetween:是按AngleBetween栏位所指定的角度排列元件AngleBetween:指定元件间的角度CompAngle:指定每个元件自转的角度CompAngleIncrement:指定随着元件的放置，每个元件将比前一个元件增加多少自转的角度AddedCompAngle:本栏位指定除了CompAngleIncrement栏位设置的自转度数外，再加上本栏位的度数,批量添置元件,查找元件与查询元件的详细资料,查找元件按查找加速按钮（热键TAB），在查询窗口中查询您需要的元件显示元件的详细资料按元件资料加速按钮，元件资料视窗显示之后，可以用鼠标左键选中要察看的元件；元件的详细资料将显示在元件资料视窗中。Layout中还有其他一些操作模式,可以从菜单tool中进入,进入之后,可以点击鼠标右键选择各类操作。,Layout中环境设置,板层设置(加速按钮layers.)布板布线策略设置(strategy.)包含RouteSpacing,RouteSweep,RoutePass,RouteLayer,PlacePass网路表中各条网路(导线)的设置(nets)系统环境设置(Option-SystemSettings)用户环境设置(Option-UserPreferences)元件放置设置(Options-PlaceSettings)系统颜色设置(Option-Colors/ColorRules)手工布线设置（Option-RouteStrategiesManualroute.),Layout中环境设置,延伸式布线Fanout设置（Optionfanoutsetting)ThermalRelief设置（OptionThermalrelief)自由导孔(FV-freevia)设置（options-FreeViaMatrixSettings）测试点设置(Option-TestPointSettings)自动备份设置(Option-AutoBackup),Layout的板层设置,快捷按钮viewspreadsheedlayers可以在板层类型(Layertype)中设置使用那些板层及板层的用途,板层类型选项说明RoutingLayer：本选项设置该板层为布线板层PlaneLayer：本选项设置该板层为电源板层UnusedRouting：本选项设置该板层不为布线板层Documentation：本选项设置该板层作为放置说明文字，DrillLayer：设置该板层钻孔板层JumperLayer：设置该板层为跳线板层。,Layout的板层设置,层的说明Top-ToporComponentLayerBot-BottomorSolderLayerInner-AllinnerroutingLayerPlane-PowerangGoundPlanesSmtop（SMT）-SoldMask阻焊层Smbot（SMB）Sptop（SPT）-SolderPaste焊料层Spbot（SPB）Sstop（SST）-SilkSreen(丝网层）Ssbot（SSB）Asytop（AST）-Assemblytop(装备层)Asybot（ASB）Drldwg（DRD）-DrilldrawingDrill（DRL）-DrillholesandSizesFAB-dwg（FAB）-Fabrication(制作）drawingNotes（NOT）-Documentation,Layout的布板布线策略设置,快捷按钮viewspreadsheedstrategy.1、Routespacing设置线与线、线与焊盘、线与过孔等的距离,Layout的布板布线策略设置,2、Routesweep设置不同布线扫描的每次区域大小、区域之间的重叠百分比、布线扫描的方向、是否允许走45度角45S中的设置-Off不允许45走线；On允许在记忆体式布线或电源采用45度；Maximize设置除非是非90度走线不可的场合，否则尽可能采用45度走线,Layout的布板布线策略设置,3、Routepass对布线的运行进行设置，主要综合布线时的各类开销，达到时间与效率的统一,RoutePasses中的设置Option:Partial-设置为局部移动布线数位电路被推荐，Fast-设置为快速布线，如是生产产品，此方式不被推荐Type:Heuristics-本选项为启发式布线策略，选取本选项后，只会考虑重复走线（Attempt)的成本，而不管其它布线成本。对于纯Memory布线程序而言，启发式布线策略只会试着进行一次重复走线，而其它的布线程序将可能进行两次以上的重复走线。Maze-本选项为迷宫式布线策略，它是主要的布线策略，这种布线程序具有完全的推挤功能，并会不断尝试以最底成本的走线路径，具有高成功率的特性。AutoDFM(Manufacturability)-是一种改善电路板制作的修改程序，他将会清除电路板里多余的线段。Fanout,Viareduce-本选项为导孔精减布线策略是使用VIARED_H.SF或VIARED_V.SF策略档所执行的导孔精减扫掠。（stategyfiles策略文件.sf)AutoCDE（ClearDesignError)-是一种拆线程序，用来清除因元件搬移所造成的小线.,Layout的布板布线策略设置,4、Routelayer设置各层的布线开销、布线方向、管脚间走线的开销。可以用(选中一行点击鼠标右键)编辑属性的方法一次设置一行的信息，,RouteLayerSweep/LayerName:本栏位是布线扫掠及其操作的板层，自动布线开始时，先执行Win/Comp/Manual布线扫掠，接下去是先期布线（Preliminary),使用shove和Retry进行糊涂布线（Maze),利用Sweep3的布线算法即（Next1,Next2,Next3)以提高其布线的布通率，接下去进行优化象减少过孔（Specialoptions)Enable:设置该板层是否进行该布线扫掠Cost:设置该板层的布线成本，值设的越高，越避免在该层上走线Direction:设置该板层的走线方向Between:设置焊盘间的走线，焊盘间的走线可降低绕远路的几率,Layout的布板布线策略设置,Layout的布板布线策略设置,5、Placepass对自动布板进行设置，,选项说明Pass-指定元件布置程序名称Enable-记录该元件布置程序的执行状况Operation-设置元件布置的操作AssignClusters-设置按元件簇集放置元件，属于同一个群组的元件放置在一起ProximityPlace-设置就近的接放置理认，使元件放置最佳化AdjustComps-设置在元件放置完成后，再调整元件的位置，尽可能地使其对齐PlaceClusters-设置排列簇集的位置SwapComps-设置元件互换SwapPins-设置接脚互换Attempts-设置每种方法要进行多少次元件的放置Clusters-设置最多设置多少簇集（每100个IC设置5个）Option-设置放置元件的选项FastReconnect-设置快速连接的放置元件策略SwapGates-设置逻辑门可以互换,Layout网路表中各条网路(导线)的设置,快捷按钮viewspreadsheednets对网路表中每一条网路的线宽等特性进行设置,在netname中选中网路表中要编辑的网路，双击即可以编辑本条网路（导线）的设置,Layout网路表中各条网路(导线)的设置,网路名称,网路属性,网路布线的优先级（权重）,网路宽度选项,Layout中系统环境的设置,系统环境设置(Option-SystemSettings)Displayunit栏：可以设置显示的计量单位Grids栏：可以设置各类对象的栅格大小rotation栏：设置调用旋转命令时(R)每次旋转的角度detail指obstacles和text对象，,用户环境设置（菜单optionsuserpreferences)DisplayPreferences:与显示有关的设置EnableFullScreenCursor-设置游标的形状EnableAutoPan-设置自动边移UseOpaqueGraphics-设置工作板层覆盖所有板层，如果不选取本项的话，工作板层上的走线，焊点或其它图件与其它板层的图件重叠时，将以半透明显示，可看到各板层的图件。UseHollowPads-设置快速显示焊点Show3DEffects-设置立体显示效果(不好?),Layout中用户环境设置,GlobalPreferences-与整体相关的设置ActivateOnlineDRC-设置线上设计规则检查InstantaneousReconnectionMode-进入重新连线模式AllowEditingofFootprint-可直接编辑封装的组成部件CopperPourPreferences-与铺铜相关的设置EnableCopperPour-设置是否显示铺铜UseFastFillMode-设置快速显示铺铜UsePoursforConnectivity-允许以铺铜代替走线MiscellaneousPreferences-其它设置ShowTooltips-显示按钮的功能提示ActivateAutoToolSelectMode-自动切换工具MinimunTrackWidthtoDisplay-设置所要显示的最细线宽,Layout中用户环境设置,启动Options-PlaceSettings.选项说明如下：AllowOutlinestoOverlap：设置陈列式布置零件时，零件可以重叠AutoSwapComponents：设置放置零件时，零件可自动互换FastReconnectMode：设置采用快速模式，选取本项，将使用QUICKPLACE命令，放置速度比原来快1/3Iterations：设置执行QuickPlace命令时，重复使用方法种类Attempts：设置执行QuickPlace命令时，每种方法重复次数,Layout元件放置设置,启动OptionRouteStrategiesManualroute.本相设置是对于自动式的手工布线起作用ViaCost：设置导孔成本，成本越高导孔数量就越少（0.100)RetryCost；重新走线的成本，成本越高走线的次数就越少（0.100)RouteLimit：设置布线的限制，值越大效率越底Attempts：设置每种方法要试几次,Layout元件手工布线设置,本项设置是针对SMT封装的器件启动OptionFanoutSettingPower/Ground栏是设置SMD与电源板层连接时的Fanout设定，其选项功能如下：FanoutPower/Gnd：设置连接到电源板层的SMD焊点,是否使用延伸式布线。Lockafterfanout:完成延伸式布线后,将该延伸的导线与产生的导孔锁住而不被移动。Disableafterfanout:与上述相反Shareclosevias:是设定与是否与临近的，同样是要电源板层连接的走线与焊点,共用导孔。Usefreevias:设定程序自行寻找与之适应的自由导孔,Layout中的延伸式布线Fanoout设置,Signals栏是设置SMT与其它布线板层连接时的Fanout设置，其选项的功能和上面一样。ICFanoutDirection栏是设置自动式手工布线时的Fanout设置，其选项功能如下：inside：设置延伸布线可以向SMTIC内部方向outside：设置延伸布线可以向SMTIC外部方向maximumfanoutdistance：设置延伸布线与SMD焊点的最大距离,Layout中的延伸式布线Fanoout设置,ThermalRelief是为了电源板的接脚的更好散热而设置的花瓣式连接。其外观如下图：启动OptionThermalReliefsettings,选项如下：SmallThermalRelief栏；设定小型ThermalRelief连接点AnnularOverDrill:钻孔的最大尺寸IsolationWidth:叶片的尺寸SpokeWidth:叶片之间的间隔LargeThermalRelief栏设定大型ThermalRelief连接点*应该在望表设置中选择Vcc,Gnd直接连接在Power,Gnd板层上(nets:netlayers),Layout中的ThermalRelief设置,对于单面板(只在一面走线),为了解决布通率问题,会经常使用到跳线,跳线的设置比较简单,主要设置内容为:跳线的不置方向,使用跳线的长度。(optionjumpersetting),Layout中的跳线(Jumper)设置,自由导孔可以被看待为普通的元件，因此我们用放置元件的方发放置自由导孔，自由导孔简称FV,位于Local库里.进入导孔操作模式:toolvia自由导孔的阵列式布放设置Options-FreeViaMatrixSettingsPadstackName:焊点名称NetName:设定焊点所要连接的网络名.GroupNumber：那一各组minimumxPitch/MinimumYpitch:自由导孔最小水平，垂直间距ViatoEdgeSpace:设定自由导孔中心点与其它走线,铺铜或焊点等的安全距离SpaceTolerance:设定自由导孔中心点与其它走线,铺铜或焊点等的安全距离的公差量LockFreeVias:设定阵列式铺设自由导孔后,将自动锁住自由导孔PeripheryOnly:设定在自由导孔阵列附近不得设置其它的自由导孔,Layout中自由导孔(FreeVia)设置,进入测试点操作模式:tooltestpoint测试点设置Option-TestPointSettingsGeneratetestpointsfromvias:设定可利用既有的导孔,当成测试点之用.Allowtestpointsundercomponent:设定可将测试点设置在零件内部,如果没有选取本选项,则一律在零件外部设置测试点。Allowthrough-holeastestpoints:设定所放置的测试点,一律使用穿透式的测试点Testpointpitch:设定测试点与测试点之间的最小差距,Layout中测试点(TestPoint)设置,启动AutoDesignrulecheckPlacementSpacingViolations:检查元件间距RouteSpacingViolations:进行走线检查，Line-Line,Line-Pads,Line-Vias等等NetRuleViolations:进行网络检查CopperContinuityViolations:设置进行填满铜是否违反规定，如没有与指定的网络连接等ViaLocationViolations:设置进行有关导孔检查PadExitViolations:设置进行焊盘检查SMDFanoutViolations:设置进行SMDFanout的检查TestPointViolations:设置进行测试点的检查CheckDetailsObstacles:设置进行绢印板层检查ReportDRC/RouteBoxVialationsOnly:设置只对DRC/Route（白色框）内部进行DRC,DRC（设计规则检查）的设置,布线密度ViewDensityGraph分析精度：Fine:较细，Medium:中等，Coarse:较粗尺寸标示与坐标用于方便测量印刷板的尺寸ToolMeasurementSelectTool(进入测量状态，取消ESC）例：测A点与B点之间的距离；鼠标右键击A点，拉出一条黄线，在B点上点击鼠标左键，在状态框中就会有A、B两点的距离。ToolDimensionsNew(进入标示尺寸状态，可以标示两点的距离，取消ESC）例：标示A点与B点之间的距离；鼠标右键击A点，拉出一条标示线，在B点上点击鼠标左键，A、B间的距离就会标示在板图上。,Layout中布线密度和标尺功能,编辑标尺线的方法，在标示尺寸状态，选中标示线双击，出现对话窗，说明如下：RelativeDimensions:设置采用相对坐标AbsoluteDimensions:设置采用绝对坐标（只需标示一点）ArrowStyle:设置尺寸线上的箭头形式，OpenArrow:空心箭头SolidArrow:实心箭头LineWidth:设置线条宽度TextHeight:设置标示文字的高度Layer:设置放置尺寸线的板层ToolDimensions-MoveDatum可以移动坐标原点,Layout中的其他功能,Layout中的反向修改设计功能,BackAnnotate设计过程中，为了使电路板的变化反映到原理图中，可以采用反向（LAYOUTCAPTURE)修改功能。运用步骤：1、在Layout里启动AutoBackAnnotate生成一个*.Swp文件2、在Capture里，激活Project管理视窗，启动ToolsBackAnnotate再选择这个*.Swp文件注意:在layout中网表(预拉线)的改变不能被反向设计.,元件封装形式的制作与编辑,LAYOUT中元件的制作与编辑也就是封装形式(footprint)的制作与编辑。相同封装形式可以对应不同的元件,认识元件编辑环境,进入元件编辑环境，点击库管理按钮；在库管理中环境中，可以编辑库中元件的封装形式，可以添加新的库，也可以生成新的元件封装形式,元件封装形式的制作与编辑,构件新的元件的封装形式所需要的:焊盘(PAD)：它是元件外形最主要的部分，不但具有尺寸（不能不对），更具有电气特性，它的接脚与原理图中对应的元件接脚名称一定要相同；元件外形：它没有电气意义，但可充分显示该元件的外形造型，而这些图案是放在顶层绢印层（SST），制成绢印后，印制在电路板上；元件的注释文字：它可放在绢印层及顶层的组装层（ASYTOP），大部分软体只放在顶层绢印层上，如是自己制作的元件库，放置元件序号和元件值就可以了；边框:边框属于PlaceOutline形式的障碍物，当执行自动元件放置时或DRC时，以防治元件重叠或没有保持安全距离；,焊盘Pad的操作首先进入焊盘操作模式(点击PINTOOL加速按钮)新增焊盘（管脚）鼠标右键选择new;可以放置新的焊盘.编辑焊盘属性选中焊盘双击PadName：焊盘的名字PadX,Y:设置该焊盘的坐标PadstackName:指定焊盘的类型不同的焊盘类型具有不同的形状和大小焊盘类型大小的设置:padstacks,在这里可以设置每一种类型焊盘的大小,可以通过焊盘在不同层的设置而进行详细设置(例如通过drill层的设置钻孔的内径),元件封装形式的制作与编辑,PadEntry/ExitRule:指定焊盘的规则,选项有:Standard-采用标准的设计规则，简单的讲，对于长方形或圆角长方形的焊盘而言，只能从较短的边进出该焊盘，有两种例外，该元件只有三个以下(含三个)焊盘的话，则不受此限制。DIP元件的边缘焊点不受此限AnyDirection-不管任何方向都可进出该焊盘LongEndOnly-只能从较短的边进出该焊盘（没有例外）,即Standard排除例外的情况,元件封装形式的制作与编辑,AdditionalRules:设置额外的设计规则Al