新PCB自动固晶机说明书(1)

PCB自動固晶機一、 機台概況本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF），步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。PF部分：PCB工作台單獨點膠部分：點膠Z、和膠盤。馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。二、 開關順序打開主電源過秒後找開馬達電源開關打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“MENU/POWER”秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“COMPOSITE”制式。關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。三、 機台動作原理及過程控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置焊頭下降到拾取高度頂針真空打開吸住裝片蘭膜頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面吸咀真空啟動焊頭吸咀上升到原位擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作焊頭上升到原位高度擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。擺臂：吸咀從吸到固的度轉角動作。焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。PR：圖像識別。鍵合：在PCB上固定IC或LED。四、 基本操作、 在AUTO MODE自動模式下按FNT鍵顯示子菜單如下：FNT # PR SRHVALVEEPOXYCHGCAR圖像識別 吸咀吹氣 在PCB上點膠 更換載具 HMPCBNXTPCBPCB復位 下一個PCB 為一個夾具編號有個以上PCB板時同樣在SETUP MODE中按FNT鍵,顯示子菜單如下：FNT # HM ARMHM BHDHM EJHM TBL固晶臂復位 固晶頭復位 頂針復位 晶片工作台復位 PR SRH HM DSPHM WAFIC圖像識別點膠臂復位 （無用）、 STOP鍵（） 停止一個動作，急停鍵。（） 如果在操作時返回以前操作。、 ENTER確認鍵、 CAMERA SEL選擇屏幕切換（PCB晶片工作台轉換）。、 MODE主菜單AUTOSETUPBD PARSERV自動調校設定鍵合參數服務功能DIAGW/H PARTCH PCBALN PCB診斷PCB工作夾具PCB的程序編輯PCB對點五、 基本菜單AUTO SETUP BD PAR DIAG W/H PAR TCH PCB 各菜單及子菜單功能方框圖。六、 基本調校、 三點一線（吸咀、晶片、頂針在同一垂直線上），先對吸咀，再對頂針。A、 吸晶光點：拆下吸咀帽並清洗乾淨吸咀，保證吸咀是乾淨的，取一反光片放置頂針帽上，並轉換屏幕顯示器顯示晶片環這邊。SETUP焊頭吸晶高度（適當調其高度使吸咀離開反光片，正常就會在顯示屏上顯示一個光圈，調整鏡頭座，使“”字線對准光圈的正中央，然後改回原有高度參數，即對如其吸晶光點。B、 固晶光點與吸晶光點類似C、 頂針光點：取下晶片環顯示器顯示晶片環這邊，SETUPEJ將頂針頂起，用側燈觀察其頂針的光點，調其頂針座，使光點對准顯示屏“”字線中央。、 吸晶、固晶、頂針、取膠高度，點膠死位。A、 吸晶高度：找一個晶片對准顯示屏“”字線中央，SETUP11.吸晶高度參數（要求吸咀剛接觸到晶片表面，再加個馬達步數）。B、 固晶高度：SETUP：、吸晶、固晶、面擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機進222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222222.固晶高度參數（要求吸咀接觸到PCB表面）。C、 點膠高度：SETUP91.點膠高度參數（要求點膠頭接觸到PCB表面再加2-4步）。D、 取膠高度：E、 點膠死位：F、 頂針高度：首先將吸咀壓到晶征上SETUP.吸晶高度，然後打開頂針真空，SETUP.吸住蘭膜，最後才調頂針高度。SETUP頂針高度，使晶片脫離蘭膜1/3-1/2晶片高度即可。、 晶片的範圍、間距SETUP31.範圍、.間距、 晶片的PR、 漏固檢測原理及調整（光敏管要經常每天用酒清清洗）正常檢測：吸咀有晶片時，漏固檢測板上綠燈不亮。吸咀無晶片時，漏固檢測板上綠燈微亮。調其漏固板上的VR1,可調整其靈敏度。自動動作檢測時：綠燈亮，則機台認為沒有吸起晶片會重吸晶片，綠燈不亮，則機台認為已吸到晶片，會有固晶動作。固晶完成後，經檢測位置時，如果燈亮，則機台認為吸咀是通的會繼續去吸下一個晶片，如果綠燈不亮，則機台會認為吸咀堵塞，吸咀會吹氣數次清理吸咀。、 銀膠彌補AUTO6.EPOXY OFFSETENTER顯示TEACH EPOXY OFFSET再按ENTER顯示CHANG CURR ENT OFFSET POS.再按NETER顯示MOUE TO PISP POS 時，才搖動搖桿使“”字線對准其膠的中央，再按ENTER確認即可。七、 編寫PCB程序（） 清除程序TCHPCB8.PELETE PCB PROGRAMENTERYES.（） 輸入PCB的數目，行與列，如行，列TEACH PCB PROGRAM2 NO OF ROW OF PCBS 2 3 NO OF FOL OF PCBS 3（） 編寫PCB對點輸入第（）項的PCB數目後，1 TEACH PCB PROGRAM菜單會變成：、EDIT ALIGN PTS. PCB對點菜單。、EDIT BOND PTS. PCB固晶點編寫菜單。按“”確認後，輸入第片PCB的第個參考點位置，“”字線對准第參考點（直角邊）按ENTER，輸入第片PCB的第二個參考點位置，“”字線對准第二參考點角邊按ENTER。顯示屏顯示：UPPER PCB CAR=1.意思是最上面一片PCB的第個對點。移動搖桿使最上面一片PCB的第對點對准字線後按ENTER.顯示：LOWER PCB CAR=1.意思是最下邊一塊PCB的第對點，應該與讓位置重合，不要動搖桿，按ENTER。顯示：RIGHT PCB CAR :1 意思是最右邊一塊PCB的第對點移動搖桿使最右邊塊PCB的第1參考點對准字線後按ENTER即完成PCB的對點。（） 開始對點MODEALN PCB依提示輸入數量PCB的第個考參點和第個考參點。（） 做PCB參考點的PRTCH PCB2 EDIT ACIGN PTSENTER後顯示如下：0. PR LOAD PRFERENCE保存參數PR1. HOME PCB 復位PCB2. ADV前進3. ALIGH SELECT打開/關閉59項顯示4. RTD後退5. PR VIDEO圖像黑白對比6. PR RANGE/TEPLATE搜索範圍和圖框7. PR CALIBRATION PR校正8. PR SEARCHPR搜索9. PR TOLERANCEPR搜索公差首先做如“”項，使裡面分明，調好第“”項做第“”項保存，才校正。在按“”或“”到同一塊PCB的第個參考點做“”項保存並校正。（） 編寫固晶點TEACH PCB3 EDIT BOND PTS 按確認後顯示菜單：0 EDIT 編輯修正固晶點1 DIE 到第“N”個固晶點位置2 ADV 前進3 DELETE 刪除4 RTD 後退5 INSERT 插入位置，數碼管用此項編寫固晶位6 空7 GDOUD PATTERN8 REPEAT PATTERN9 TEACH MATRZX 輸入矩陣固晶位置，一般做點陣材料時，用此功能編寫速度快。按第“”項進行固晶位置編寫，然後到“”從第一個固晶點到最後一個固晶點進行位置修正。基本故障原因及解決方案吸晶不良、固晶不良、 三點一線有無偏差。、 圖像識別是否正常，且晶片一定要保存在字線正中央。、 固晶高度，吸晶高度，頂針高度是否適當。、 吸咀帽是否漏氣、頂針帽是否安裝太低。、 晶片本身或晶片蘭膜有問題。、 吸咀頂針有無破損。、 吸咀真空，頂針真空是否正常。、 漏固檢測未調好。、 PCB是否松動，不平。、夾具是否松動（氣壓不足）找錯PCB參考點或找不到PCB參考點的圖像識別、 PCB參考點的PR位置是否正常（直角）盡量避免參考點附近有類似的圖形，以免有乾擾和誤找。、 PCB的參考點PR圖像未做好要求按”YES”保存，並校正。、 程序有錯，特別機台突然斷電，要求刪除程序再做。、 PCB本身未放好，反光不一致。點膠不均原因、 檢查其點膠，取膠高度是否合適，點膠Z滑軌是否不順。、 點膠頭太髒，（點膠頭端有乾膠）要經常清洗。、 點膠針組虛位太大（如有較大虛位更換點膠針，也可以將點膠針組內螺絲打緊，使點膠頭固定在針組內，點膠時依靠點膠臂前端彈片上下動作。、 膠盤粘、 延時參數、 點膠頭磨損，太純。、 膠盤刮膠不當（太薄，太厚等）。为确保机台的正常运行，保养很重要日保养