SMT常用术语

SMT常用术语序 术语 英文 简称 解释 同义词1. 产品 Product 活动或过程的结果 2. 电路 Circuit 为了达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体 3. 电子装联 Electronic Assembly 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程 4. 穿孔插装元件 Through Hole Components THC 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件 5. 穿孔插装器件 Through Hole Devies THD 6. 表面贴装元件 Surface Mount Components SMC 一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件 7. 表面贴装器件 Surface Mount Devices SMD 8. 印制板 Printed Circuit Board PCB 以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。材质上可分：刚性、柔性、刚-柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等 9. 表面贴装印制板 Surface Mount Board SMB 用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板 10. 表面贴装技术 Surface Mount Technology SMT 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术 11. 通孔插装技术 Through Hole Technology THT 一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术 12. 焊端 Terminations/Terminal 由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极 端电极13. 引线（引脚） Lead(Pin) 由金属导线所构成的电子元器件的外电极 14. 焊盘 Lead(Pad) 印制板上专为了焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案） 焊垫15. 焊接 Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业 16. 手工焊接 Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业 17. 波峰焊接 Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Soldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等 18. 再流焊接 Reflow Soldering 通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接加热方式不同可分为：汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。 回流焊、重熔焊接19. 返工 Rework 对于不合格通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。 重工20. 返修 Repair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。 修复、维修、修理Im ok!SMT+English QQ群的号码是： 19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-15 17:38:23bingo 金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 9 楼21. 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology MPT 综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。 微电子组装技术22. 混装技术 Mixed Component Mounting Technology 将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。 混合安装技术、贴插混装23. 封装 Package 对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。 24. 贴装 Pick and Place 将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。 拾放，吸放25. 拆焊 Desoldering 利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。 解焊26. 再流 Reflow 在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。 回流27. 浸焊 Dip Soldering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。 28. 拖焊 Drag Sokdering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。 29. 印制电路 Printed Circuit 广义泛指采用印刷制作技术在具有导电层的绝缘材料上形成导电图形。狭义专指用于电子元器件之间电气互连与机械固定，采用印刷制作技术制成的位于绝缘基板上由含有印刷元件在内的各种图形构成的导电通路。 印刷电路30. 印制线路 Printed Wiring 用于电子或电路之间互连、采用印刷的方法制成的位于绝缘基板上由不包含印制元件的其它各种导电图形的构成的导电通路。 印刷线路31. 印制电路板 Printed Circuit Board PCB 印制电路或印制电路成品板的通称。英文缩写PCB. 32. 印制线路板 Printed Wiring Board PWB 印制线路或印刷线路成品板的通称。英文缩写PWB。印刷电路板与印制线路板经常等同使用，但目前较多称为印制电路板与印制板。随着技术的发展将逐步统称为电子电路。 33. 层压板 Laminate 由两层或多层预浸基材板叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。根据需要制成各种厚度。 34. 覆铜箔层压板 Copper-clad Laminate 在一面或两面覆有铜箔的层压板，是制作印制电路板最常用的板材，简称覆箔板 35. 基材 Base Material 可在其表面形成导电图形的绝缘材料。它可分刚性和柔性。 基板（Substrate）36. 成品板 Production Board 按设计图纸要求，已完成了印制加工生产过程，具有导电图形与字符的合格印制电路板。 37. 印刷 Printing 采用某种方法，在材料的表面上复制所要求的图形或字符的工艺。在电子制造中，应用最多的是丝网印刷法与金属模板漏印法。 38. 导电图形 Conductive Pattern 在绝缘基材上，由导电材料层所构成各种几何图形的通称。如导电带线（导线）、焊盘、互导孔等等。 39. 印制元件 Printed Component 用印刷的方法制成的电子元件（如印制电阻、电容、电感等）。它是印制电路中导电图形的有效组成部份。 40. 单面印制板 Single-Sided Printed Board 仅在一个面上具有导电图形的印制板。 单面板 Im ok!SMT+English QQ群的号码是： 19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-15 17:39:34bingo 金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 8 楼41. 双面印制板 Double-Sided Printed Boarc 两个面上都具有导电图形的印制板。 双面板42. 多层印制板 Multilayer Printed Board 由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且其层间导电图形互连的印制板。材质上可分为刚性、柔性多层印制板以及刚一柔性结合多层印制板等。 多层板43. 拼板 Multiple Printed Panel 通过某种装焊后易于分离的互联方式，将具有同类或不同类的导电图形的两块或若干块小印制板同时制作在同一块大基板上的印制板。 44. 裸板 Bare Board 尚未装配有任何元器件或结构件的印制板。 光板45. 导电箔厚度 Conductive Foil Thickness 粘结于基材表面上，可用来印制导电图形的导电金属薄箔的厚度。 46. 覆箔板厚度 Metal-clad Laminate Thickness 基材厚度与导电金属箔层厚度之和。 47. 印制板总厚度 Printe Board Total Thickness 已形成导电图形后的覆箔板材，其上电镀层以及形成印制板成品的其他涂覆层等所有各种厚度之总和。 48. 元件面 Component Side 在通孔插装技术中是指将无器件插入的那一面（即无焊盘的那面）。在表面贴装技术中是指将元器件贴粘于焊盘上的那一面。 49. 焊接面 Solder Side 在通孔插装技术中是指有焊盘图形的那一面。对于表面贴装技术而言焊接面与元件面是同处于一个平面。 50. 元件密度 Component Density 印制板上每单位面积上的元器件数量。 51. 弓曲 Bow 覆箔板或印制板对于平面的一种变形。它可用圆柱面或球面的曲率来度量。若是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一个平面上。 52. 扭曲 Twist 矩形覆箔板或印制板对平面的一种形变。它的四个角并不都位于一个平面上。 53. 翘曲度 Warp 指覆箔板或印制板同时具有弓曲和扭曲的一种综合形变现象。 翘板、平整度54. 热膨胀系数 CTE Coefficient of Thermal Expansion 每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。 55. 尺寸稳定性 Dimensional Stability 由温度、湿度、时间、应力或化学处理等因素所引起的尺寸量度的变化。印制板在长度、宽度及平整度上所出现的尺寸变化量，通常采用百分比率来表示。 56. 剥离强度 Peel Strength 从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需垂直于板面的最小力。 抗剥离强度57. 可焊性 Solderability 金属表面被溶融的焊料所湿润的能力。 焊锡性58. 56 热耐性 Hest Resistance 覆箔板或制板在经受了标准规范所规定的温度与时间之后而不起泡、不分层、不软化的能力。 耐焊性、耐浸焊性59. 阴燃性 Nonflamability 覆箔板或印制板在遇到高温火花或明火火焰时，不会产生明火燃烧，只会缓慢变焦炭化的性能。 可燃性60. 耐湿性 Moisture Resistance 覆箔板或印制板在潮湿环境中，其功能或特性不会发生劣化的最大承受能力。 吸湿性、吸水性 Im ok!SMT+English QQ群的号码是： 19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-15 17:40:27bingo 金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 7 楼61. 阻焊膜 Solder Resist 用于阻挡或保护印制板非焊接区不被焊料粘焊的耐热而绝缘的膜层或涂覆材料。 阻焊层、防焊绿漆、阻焊剂62. 耐化学性 Chemical Resistance 材料对于酸、碱、盐各类化学溶剂的作用的抵抗的能力。对于覆箔板或印制板而言，是经受了化学物质的浸染，其基本特性仍不劣化的最大承受能力。 63. 热风整平 Hot Air Leveling 用过量的溶融焊料涂覆到印制板的全部可焊区域内，然后再用强的灼热气流去整平焊料的一种技术。 64. 分层 Delamination 覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基板之间的大部分或全部分离现象。 65. 起泡 Blister 覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基材之间或各类涂覆层与导电箔、基材之间的局部隆起或局部分离现象。 66. 白斑 Measling 由于某种原因所引起的基材中玻璃纤维的分离或经纬线交点处断裂或分离而使得基板表面或表层以下出现白色斑点现象。 67. 65 无源元件 Passive Components 凡外加电信号时（如电压、电流），其基本电性能不会随之发生变化的电子元件。如电阻、电容、电感等。 被动元件、非动态元件68. 有源器件 Active Device 凡外加电信号时（如电压、电流）其电的某些特性或功能会随之发生变化的电子器件。如二、三极管、可控硅、各类集成电路等。 动态器件69. 无引线表面贴装元器件 Leadless Suface-mount Components & Device 靠封装体的自身金属化焊端作为焊接外电极的元件。如片式电阻、电容、片式器件等。 无引脚表面组装元器件70. 有引线表面贴切装器件 Leaded Suface-Mount Device 在封装体的两边或四边或底面引伸出引线或球状（包括圆柱状）焊端作为外电极的电子器件。如小外形晶体管（SOT）、小外形集成电路（SOIC）、四列扁平封装器件（QFP）、球栅封装器件（BGA）等/ 71. 引线外形 Lead Configuration 从元器件封装体伸出的外电极导体形状。a) 翼形引线/Gull Wing Lesd从器件的封装体的两边或四边向外伸出的，形似鸥翅的引线。b) I形引线/I Lesd从器件的封装体的两边或四边外伸出并向内弯曲的，形似英文字母“I”的引线。c) 球形引脚/Ball Lesd从器件的封装体的底面向下伸出形似球状的引脚。d) 圆柱形引脚/ Column Lesd从器件封装体的底面向下伸出形似直立圆柱形的引脚。 引脚外形72. 引脚间距 Lead Pitch 表面贴装器件封装体上相邻引脚中心线之间的距离。*表面贴装器件常见的引脚间距有：1.27mm、1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm凡引脚间距不大于0.65mm的器件称为细间距（小间距）器件/FPD (Fine Pitch Device) 引脚（引线）节距、引脚（引线）中心距73. 引线共面性 Lead Coplanarity 表面贴装器件当其各引脚不位于同一个平面上时，其中最低和最高引脚底面垂直最大偏差距离。*合格器件的引线的共面度一般应不大于0.1mm 引脚共面偏差、共平面度、共面度74. 矩形片式元件 Rectanglar Chip Component 两端无引线，有焊端，封装体外形薄而成矩形的表面贴装元件（如片式电阻、片式电容、片式电感） 片式元件75. 圆柱形片元器件 Metal Electrokes Leadless Face Components MELF 两端无引线、有焊端，封装体外形如圆柱状的表面贴装元器件（如圆柱形电阻、瓷管电容、玻璃壳二极管等）。 金属电极表面固著式元器件、金属电极无引线端面元器件76. 小外形封装器件 Small Outline Package SOP 指对电路芯片采用两侧外伸翼形成J形引脚并外形扁平而小、塑料模压结构进行封装器件*这类封装又称之小外形结构封装。常见的小外形封装有：a) 小外形二极管/SOD/Small Outline Diode采用小外形结构封装的二极管，也称片状二极管b) 小外形晶体管 /SOT/Small Outline Transistor采用小外形结构封装的三极管或晶体管，也称微型片式晶体管c) 小外形集成电路/SOIC/Small Outline Integrated Circuit指外引线数不超过28条的采用小外形结构封装的集成电路器件。*这类器件有宽体和窄体两种封装形式；对具有翼形短引线者称之SOL器件；对于具有I型引线者称之为SOI器件。时常习惯用SOP代称SOIC（简称SO） 77. 四列扁平封装器件 Quad Flat Package QFP 指对集成电路芯片采用四边外伸翼形短引线且外形扁平而小的正方形或长方形的塑料模压结构进行封装的表面贴装器件。*QFP是日本专门为小引线贴装IC而研发的封装结构，日本工业协会还制定了EIAI-IC-74相关标准。 方形扁平封装器件，四边扁平封装器件78. 塑料方形扁平封装器件 Plastic Quad Flat Package PQFP 指对集成电路芯片采用四边外钊有翼形短引线而四个角带有防护凸角（Corner Bumper）的且外形小而扁平的方形的塑料模压结构进行封装的表面贴装器件。*PQFP是美国专为保护细间距引线不受损伤而研发的，与QFP不同之处是增设四个防护凸角。 带有防护角的小间距器件，微型塑封有引线芯片载体/Miniature Plastic Leaded Chip Carier79. 球栅阵列封装器件 Ball Grid Array BGA 对于集成电路芯片采用底面向下伸出栅格排列球形外电极且外形方而扁的结构进行封装的表面贴装器件*目前市场上常见的BGA器件有：a) 塑料球栅阵列器件PBGA/Plastic BGA多层环氧树脂基板、塑料模压外壳封装的BGAb) 陶瓷球栅阵列器件/Ceramic BGA 共烧铝陶瓷封装的BGAc) 载带球栅阵列器件/TBGA/Tape BGA 利用载带互连技术实现封装的BGA 球形触点阵列器件，网格焊球阵列器件。80. 陶瓷柱状栅阵列器件 Ceramic Cloum Grid Array CCGA 对于集成电路芯片采用封装体陶瓷底面向下伸出栅格排列的圆柱形外电极且外形小而扁的结构进行封装的表面贴装器件 陶瓷柱状触点阵列器件 Im ok!SMT+English QQ群的号码是： 19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-15 17:41:18bingo 金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 6 楼81. 芯片级封装器件 Chip Scale Pakage CSP 指封装体面积不大于集成电路裸芯片面积1.2倍的BGA器件*芯片级球栅封装器件在日本命名（或称之）CSP，而在美国则命名（或称之）BGA。为此CSP等同于BGA，只是名称不同不要误认为是两种不同封装类型的器件 微型球栅阵列器件/BGA、近芯片大小封装器件、芯片尺寸封装器件。82. 塑封有引线芯片载体 Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 对集成电路芯片用边具有1.27mm间距的“J”形引线且外形扁平而小的正方形或长方形的塑料模压结构进行封装的表面贴装器件 83. 无引线陶瓷芯片载体 Lesdless Ceramic Chip Carrier LCCC 对集成电路芯片采用似扁平正方城堡形（Castle）而四边以金属化凹槽焊端作为外电极并用陶瓷作气密封装的表面贴切装器件。 84. 有引线陶瓷芯片载体 Leaded Ceramic Chip Carrier LDCC 对集成电路芯片采用封装体似扁平正方城堡而四边外伸“J”形引线并用陶瓷作气密封装的表面贴装器件。 85. 焊料 Welder 、Solder 在焊接过程中，一种用于填充焊缝之间隙、能与被焊件（即母材）表面形成合金层并比被焊件熔点低而易熔的金属或合金材料。*焊料通常按其熔点分为：软钎焊料（其熔点低于450 OC者）与硬钎焊料（其熔点高于450 OC者）。电子产品板级组装通常用的是软钎焊料。锡焊料若按用途形态分常见的有：棒状料、丝状料、膏状料及预成型料；若按其合金组成成分可分为有铅焊料与铅焊料。国际上和我国都规定自20006年7月1日起，凡投放于市场的电子产品（经特许的少数产品除外）都必须为无铅的电子产品（即应采用无铅焊料进行焊接）。 86. 硬钎焊 Brazing 使用熔点高于450 OC的焊料进行的焊接。 硬钎接87. 软钎焊 Soldering 使用熔点低于450 OC的焊料进行的焊接*电子产品中的锡焊属于软钎焊，其焊接温度常在140 OC300 OC之间。 软钎接88. 焊接参数 Soldering(或Welding)Paraneter 焊接时，为保证焊接质量而规定或选定的有关各种参数的总称。*焊接有关参数的项数，因锡焊工艺类型而异。例如a) 手工烙铁焊：烙铁头表面温度、焊接时间、焊接压力（一般为锡料的自重）、自然冷却。b) 波峰焊：肋焊剂密度（比重）、浸入肋焊剂深度、预热温度与时间、焊接温度与时间、夹送倾角、印制板压锡深度与波峰高度、冷却速率、焊料杂质量。c) 再流焊：预热升温速率、预热保温温度与时间、熔融段温度与时间、再流峰值温度与时间、冷却速率。 89. 焊接温度 Soldering Temperature 焊接时，加热锡料、助焊剂与被焊件使之发生锡料的熔融并在被焊件表面发生必须的润湿、铺展、扩散、形成合金层等理化作用所需的加热温度。 90. 焊接时间 Soldering Time 焊接时，加热锡料、助焊剂与被焊件使之发生锡料的熔融并在被焊件表面发生必须的润湿、铺展、扩散、形成合金属等理化作用所需的加热时间。 91. 润湿 Wetting 指熔融的锡料对被焊件金属表面一种亲和性或附着力。*锡料的润湿性（或能力），通常以焊接后锡料与被焊面之间所形成的接触0的大小来度量。接触角越小，说明熔融锡料润湿越充分而焊后的焊点质量越佳。通常锡焊的润湿性可分为：润湿、半润湿、不润湿。a) 润湿/Wetting熔融焊料粘附在被焊金属件表面形成均匀而而连续光滑焊料薄膜层的现象。当锡料的接触角45O则视为润湿。b) 半润湿/Dewetting熔融焊料粘附在被焊金属件表面，有局部回缩现象，但仍能覆盖住被焊件表面。当锡料的接触角45O 90O则视为半润湿。c) 不润湿/Donwetting熔融焊料只能部分粘附着于被焊金属件表面并焊料有严重回缩现象。当锡料的接触角90O时，则视为不润湿 湿润、浸润、沾锡性、润湿性/Wettabity92. 接触角 Contact Angle 指液态物质（如熔融的锡料）表面与固体（如被焊件）表面在接触处的夹角。*接触角是衡量液态物质对固体表面润湿能力优劣的尺度。 润湿角、沾锡角。93. 铺展 Spreading 熔融的锡料在被焊件表面上流动并扩展开来一种现象。*锡料的铺展性（或能力），通常以一定质量的锡料在熔融之后能覆盖被焊面的面积的百分比来度量。 扩展、铺展性/spreadability、漫流。94. 焊点 Solder Joint 指被焊件表面经焊接之后，由锡料所形成的电气与机械的结合点或连接部分。*焊点质量的优劣于电子产品的质量与寿命是至关重要的，故人们制定了焊点质量的检验标准。必须指出：由于无铅焊料的焊料的焊接特性与在铅焊料的焊接特性有许多差异，为此绝对不应用检验有铅焊料焊点质量的标准去评判无铅焊料焊点质量的优劣：无铅焊料焊点质量的检验规定或标准有待制定。 焊缝/Weld、焊接点。95. 焊锡丝 Solder Wire 被做成丝线状的锡料。*焊锡丝在电子产品中主要用于手工烙铁焊与机械手自动焊。焊锡丝，若按其合金组成成分可分为有铅锡丝与无铅锡丝；若按其是否自含助焊剂可分为实心锡丝有芯锡丝；有芯锡丝，若按其所含助焊剂类型又可分为松香芯锡丝、水溶性锡丝、免清洗锡丝等。 锡丝、焊丝96. 焊膏 Sokder Paste,Solder Cream 由焊料合金粉末（颗粒状）、糊状助焊剂以及其他添加剂（如触变剂、填充物等）均匀混合而成的具有一定粘性和良好触变性的一种膏状物。*焊膏用于SMT中核心焊接工艺再流焊，其质量的优劣对焊接点的质量至关重要，人们在选购时应予以特别关注。焊膏，若按合金组成成份可分为有铅焊膏（常见有Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、 Sn43/Pb43/Bi14）与无铅焊膏（已见有Sn-3.5Ag、Sn-0.7