钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介.ppt

鈦貿科技股份有限公司,ZSNH鋅錫鎳合金篇,Agenda/目錄,替代洋白銅材料,鋅錫鎳合金(ZSNH),鋅錫鎳合金(ZSNH)是以Zn、Sn、Ni三種合金鍍膜於材料壓延製程後段先電鍍鎳鍍錫鍍鋅再高溫合金化處理,ZSNH的成分及用途,此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性)。,底材SPCC低碳鋼再鍍鎳鍍錫鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金，使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280(3分鐘以上)時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好遮罩效果。,ZSNH的成分及用途,ZSNH的成分及用途,生產製造過程及範圍,與其他材料的性能對比優勢,EDS分析ZSNH1400.2TZSNH1900.15T,與其他材料的性能對比優勢,與其他材料的性能對比優勢,與其他材料的性能對比優勢,鹽霧測試24小時(未封孔),與其他材料的性能對比優勢,鹽霧測試(已封孔),與其他材料的性能對比優勢,過錫爐26555seconds,與其他材料的性能對比優勢,接觸阻抗值測試,ZSNH與C7521的比對,屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通,而有更好的屏蔽效果。洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分,但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫的，所以效果不佳。與洋白銅的性能對比表,ZSNH應用產品,屏蔽罩案例:NOKIAN8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機天線案例:HP電腦,NokiaN8,鋅錫鎳合金/ZSNHt=0.15mm,屏蔽罩的基本概念,何謂電磁屏蔽罩一般稱為ShieldingCase、MetalCan，是一個可遮蓋住電磁波源，並抑制電磁波向外傳導及外部電磁波的干擾，藉以提高系統抗干擾性的一種裝置。電磁波介紹電磁波是能量的一種，凡是能夠釋出能量的物體，都會產生電磁波。根據安培右手定律，在電流行進的方向，周遭必會產生磁場，而磁場的強弱與電流成正比，與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水面產生水波一般，因此被稱為電磁波。,SAR-SpecificAbsorptionRate英文縮寫，中文解釋為電磁波吸收比值，公制單位為每公斤組織吸收瓦特數（w/kg）所產生的生物效應，目前我國與FCC（美國通訊協會）標準皆為1.6w/kg。,屏蔽罩的基本概念,EMC(ElectromagneticCompatibility)電磁共容性-是指電子設備於電磁波環境下仍可正常工作的能力。EMI(ElectromagneticInterference)電磁干擾性-電子設備釋放電磁波去干擾其他的電子設備。EMS(ElectromagneticSusceptibility)電磁耐受性-電子設備承受外來電磁波干擾之能力。,兩件式,單件式,EMC/EMI/EMS介紹,屏蔽罩的基本概念,哪些地方需要用到屏蔽罩需有效阻隔外界電磁傳導干擾，及本身元件所產生的電磁輻射干擾之電子設備皆適用。適用範圍-電子通訊產品、網路應用設備等。為什麼需要屏蔽罩因目前設計多朝向輕、薄、短、小，所以元件排列及功能越形複雜，造成電磁波密度不斷提高。若此電磁波無法有效隔離，則會干擾電子設備及對人體健康造成危害，故需要一金屬屏蔽件來解決此問題。,屏蔽罩的基本概念,ShieldingCase減低電磁干擾的兩個基本的原理-屏蔽及接地需增加內部爬錫/吸收是否改成傳導/最好增加上蓋扣合及接觸點示意,吸收Absorption,反射Reflection,穿透Transmission,屏蔽,Shielding剖視圖,屏蔽罩如何防EMI,屏蔽罩的設計理念,設計原理：在其Cover與Frame配合面上，設計數個凸點及孔，使組裝之後，可達到卡合的效果。此外凸點設計需考量到shielding本身總高度，扣除爬錫高度及R角大小等因素，是否夠空間打一凸點。,波長、頻率與孔隙之間的關係：波長(m)f：頻率(Hz)c：光速(m/s)-3x108=c/f簡化公式後可得（m）=c(300)/f(MHz)孔隙大小與波長長短之間的關係：當孔隙最大尺寸低於波長的1/2，電磁波只能在金屬屏蔽罩內反射。當孔隙最大尺寸高於波長的1/2，電磁波便會以約20dB的量向外消散。,卡合設計(孔與凸點),屏蔽罩的設計理念,卡合設計尺寸值建議,外觀出現凹陷狀況,A方案，孔設計在Frame上缺點：外觀有凹陷狀況，孔洞設計容許範圍小，沖頭容易斷掉。優點：產品複雜度高時，平整度比較不影響,B方案，孔設計在Cover上優點：外觀平整，空洞設計容許範圍大，較容易生產，卡合上比較穩定。,A方案,B方案,屏蔽罩的設計理念,焊道公差分析,以焊道寬度0.6mm材料厚度為0.2mm為基準材料厚度公差0.01mm成品外側尺寸公差0.10mmSMT吸嘴擺放公差0.05mm,上述影響因素取最大值，以Shielding折彎處中心對上焊道中心作公差分析，結果