印刷电路板流程介绍.ppt

0,教育訓練教材,1,PCB制造流程,2,(1)前製程治工具製作流程,3,(2)多層板內層製作流程,MLB,DOUBLESIDE,BlindedVia,4,(3)外層製作流程,5,ForO.S.P.,(4)外觀及成型製作流程,6,典型多層板製作流程-MLB,1.內層THINCORE,2.內層線路製作(壓膜),7,典型多層板製作流程-MLB,4.內層線路製作(顯影),3.內層線路製作(曝光),8,典型多層板製作流程-MLB,5.內層線路製作(蝕刻),6.內層線路製作(去膜),9,典型多層板製作流程-MLB,7.疊板,8.壓合,10,典型多層板製作流程-MLB,9.鑽孔,10.電鍍,11,典型多層板製作流程-MLB,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,12,典型多層板製作流程-MLB,13.外層線路製作(顯影),14.鍍二次銅及錫鉛,13,典型多層板製作流程-MLB,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),14,典型多層板製作流程-MLB,17.剝錫鉛,18.防焊(綠漆)製作,15,典型多層板製作流程-MLB,15.浸金(噴錫)製作,16,乾膜製作流程,17,典型之多層板疊板及壓合結構,.,18,1.下料裁板(PanelSize),2.內層板壓乾膜(光阻劑),19,3.曝光,4.曝光後,20,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),21,8.黑化(OxideCoating),7.去乾膜(StripResist),22,9.疊板,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,CopperFoil,CopperFoil,InnerLayer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),23,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.3.壓合以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.,35,4.銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶.5.成型/磨邊依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.四.鑽孔1.鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.,36,五.電鍍1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為1525u.3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程.,37,外層前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3.曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應.,38,4.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻.,39,8.剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.七.防焊1.前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力2.印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用.預烘烤以7080之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.,40,3.印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字.4.后烘烤利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全.八.加工1.前處理以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑.2.噴錫依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.,41,3.后處理以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度.4.成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.5.最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.,42,八