PCB可靠性分析

序号项目名称样品名称或类别可执行的标准3PCBA检测锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法JESD22A121.01 (Revision of JESD22A121, May, 2005)锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求JESD201 March 2006无铅焊料测试方法QFP焊点45角拉脱试验JIS Z3198-6:2003无铅焊料测试方法贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z3198-7:20034PCBA 失效分析外部检查IPC-6012B金相切片IPC-TM-650 2.1.1 （Microsectioning）电性能测试GJB548 B-2005分析程序X射线检查扫描电子显微技术能谱分析GB/T 17359-1998 红外显微分析IPC-TM-650 2.3.39染色试验IPC-TM-650.2.1.2 1976-35PCBA工艺评价和可靠性鉴定外观检察IPC-A-610DX-ray检察IPC-A-610D金相切片IPC-TM-650 2.1.1强度（抗拉、剪切）JISZ 3198染色试验IPC-TM-650 2.1.2温度循环JESD22-A104IPC-9701 Table4-1高温高湿JESD22A101IPC-TM-650 2.6.14.1跌落试验GB2423.8随机振动ANSI/EIA-364-28D-1999随机振动MIL-STD 202G Method204D Test condition A6SMT用胶粘剂粘度SJ/T11187-1998铺展/塌落剪切强度固化耐溶剂性电气强度介电常数体积电阻率表面电阻率耐湿热性耐霉菌性电迁移高温强度7元器件可焊性及耐焊接热检测元器件可焊性测试J-STD-002B MIL-STD-883G2006MIL-STD-202G-2002MIL-STD-883 G2006耐焊接热试验IEC60068-2-58 （2004-7）MIL-STD-202G-2002金属层抗溶解性IEC60068-2-58 （2004-7）J-STD-002B (2003-2)8金属材料有机材料六价铬EPA METHOD 7196A EPA METHOD 3060A9电子信息产品多溴联苯（PBBs）SJ/T 11363-2006SJ/T 11365-2006多溴二苯醚（PBDEs）铅（Pb）镉（Cd）汞（Hg）六价铬Cr()SJ/T 11363 溴（Br）SJ/T 11365-2006铬（Cr）五溴联苯EPA 1614八溴联苯十溴联苯五溴联苯醚八溴联苯醚十溴联苯醚10铜及铜合金铁GB/T 5121.9-1996 锌GB/T 5121.11-1996 铝GB/T 5121.13-1996 锰GB/T 5121.14-1996 锡GB/T 5121.10-1996 镍GB/T 5121.5-1996 铅GB/T 5121.3-1996 钴GB/T 5121.15-1996 铬GB/T 5121.16-1996 铍GB/T 5121.17-1996 镁GB/T 5121.18-1996银GB/T 5121.19-1996钛GB/T 5121.21-1996 镉GB/T 5121.22-1996 砷GB/T 5121.7-1996 锑GB/T 5121.12-1996 铋GB/T 5121.6-199611铝及铝合金铜GB/T 6987.3-2001 铁GB/T 6987.4-2001 锰GB/T 6987.7-2001 锌GB/T 6987.9-2001 铅GB/T 6987.11-2001钛GB/T 6987.12-2001 镍GB/T 6987.15-2001 镁GB/T 6987.17-2001 铬GB/T 6987.18-2001 铍GB/T 6987.22-2001锑GB/T 6987.23-2001 镉GB/T 6987.25-2001 12镁及镁合金铝GB/T 13748.1-2005 锰GB/T 13748.4-2005 铁GB/T 13748.9-2005 铍GB/T 13748.11-2005 铜GB/T 13748.12-2005 镍GB/T 13748.14-2005 锌GB/T 13748.15-200513锌及锌合金铝GB/T 12689.12-2004铜铁砷锡镁铅锑镉14电子焊料（焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属部分）SnGB80122000 IPC J-STD-001DJIS Z32821999IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.12003CuFeSbBiAsCd Au Pb Ag Al Zn15焊锡丝Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ AuGB80122000IPC J-STD-001DJIS Z328299IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.22003焊剂均匀连续性(目测)PC J-STD-004A(2004), JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999, GB9491-2002表面质量焊剂含量15喷溅试验IPC-TM-650 2.4.48锡槽试验IPC-TM-650 2.4.49树脂芯焊剂性能IPC J-STD-004A(2004), JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999, GB9491-200216焊锡膏Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ AuIPC J-STD-001D IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.132003金属含量IPC J-STD-005, IPC J-STD-004A(2004), JIS Z3283-2001JIS Z3197-1999, GB9491-2002粘度锡珠试验坍塌试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验助焊剂性能17电子助焊剂外观IPC J-STD-004A(2004), JIS Z3283-2001JIS Z3197-1999, GB9491-2002比重(密度)粘度物理稳定性酸值不挥发物含量铜镜腐蚀性卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻残留物干燥度水萃取液电阻率扩展率电迁移闪点润湿天平法焊锡丝中的焊剂喷溅离子残留18&, lt;, /P塑料阻燃性试验UL94GB/T 240819覆铜板基材阻燃性试验GB/T 4722 2620PCB印制线路用材料燃烧性试验IPC-TM-650 2.3.9印制线路用层压板燃烧性试验IPC-TM-650 2.3.10印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验IPC-TM-650 2.3.10.121PCB（航天标准）外观 GJB 362A-1996、QJ832A-1998、QJ201、QJ519一般尺寸切片测量尺寸侧蚀 凹蚀特性阻抗偏差断路电阻 短路电阻层间耐电压（抗电强度）金属化孔电阻绝