PCB元件封装及元件库的制作

1,项目二印制电路板设计,任务四PCB元件封装及元件库的制作,任务四PCB元件封装及元件库的制作,知识要求掌握PCB元器件库编辑器的基本操作。掌握用PCB元器件库编辑器绘制元器件封装。技能学会创建PCB新元件。学会创建PCB元件库。,2,复习,元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。,3,aAXIAL0.4（电阻类）bDIODE0.4（二极管类）cRAD0.4（无极性电容类）dFUSE（保险管）,eXATAL1（晶振类）fVR5（电位器类）gSIP8（单列直插类）,+,4,hRB.2/.4（极性电容类）iDB9/M（D型连接器）jTO-92B（小功率三极管）,kLCC16（贴片元件类）lDIP16（双列直插类）mTO-220（三极管类）,怎样绘制元件封装？,在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行，如或等。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。,工作1做一个DIP-8的封装,DC/DC变换器控制电路MC34063,尺寸焊盘的垂直间距100mil，水平间距300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。焊盘外径62mil，孔35mil，默认线宽10mil。1Mil=千分之一英寸,约等于0.00254厘米=0.0254毫米,选择PCBLibraryDocument图标,新建的PCB元件库文件图标,步骤一启动元件封装库编辑器File文件=NewDesign新建设计File文件=New新建文件,操作步骤,元件封装库编辑器,PCB元件库文件界面,单击主工具栏的按钮，设置锁定栅格为10mil。,系统建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。,步骤二放置焊盘执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的按钮。按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。按要求放置焊盘。将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。,焊盘直径,焊盘通孔直径,焊盘号,步骤三绘制外形轮廓将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。方法：单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。,步骤四设置元件参考坐标Edit|SetReference|Pin1：设置引脚1为参考点；Center：将元件的中心作为参考点；Location：设计者选择一个位置作为参考点步骤五命名与保存命名：左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。本例命名为DIP-8。,工作2制作数码管的封装,元件名为SHUMA。1mil=0.0254mm测量。绘图。,如何解决问题？,焊孔大小的设计标准,焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：实际孔直径(mm)0.40.50.60.81.01.21.62.0焊盘直径(mm)1.51.51.522.53.03.54,数码管参考尺寸。,再次建立新元件画面,执行菜单命令Tools|NewComponent，系统弹出ComponentWizard对话框,选择Cancel,在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|NewComponent，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如下页图所示的元件封装生成向导。,工作3使用向导创建元件封装,选择Next,单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择.选择Dualin-linePackage（DIP双列直插封装）,选择Next,选择,单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。,选择Next,修改焊盘尺寸,单击Next按钮，弹出如图所示单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。,修改焊盘间距,选择Next,单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。,选择Next,默认,这里我们设为10mil。单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为8。,设置元件引脚数量,选择Next,单击Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图对话框。这里设置为DIP8_2。,选择Next,设置元件封装名称,单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮，生成的新元件封装如图所示。,任务四,任务五,复习常见封装,Resistors（电阻）电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。,(2)DIODE（二极管）二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。,Capacitors（电容）电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。,DIP（双列直插封装）DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。,SOP（双列小贴片封装）SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。,其他一些封装的介绍PGA（引脚栅格阵列封装）PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。,SPGA（错列引脚栅格阵列封装）SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，,LCC（无引出脚芯片封装）LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚.这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。QUAD（方形贴片封装）QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括QFG系列.,BGA（球形栅格阵列封装）BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装