史上最全的PCBA外观检验标准.ppt

1,判定标准介绍,判定标准：允收标准(AcceptanceCriteria)：允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。理想状况(TargetCondition)：此组装状况为接近理想与完美之最佳组装状况，判定为理想状况允收状况(AcceptableCondition)：此组装状况为未符合接近理想状况，但不影响产品功能且符合IPC610、650标准，判定为允收状况。PCB电路板检验符合IPC600E与IPC-R-7721者判定允收状况。不合格缺点状况(NonconformanceCondition)：此组装状况即影响产品功能或不符合IPC610、650作业标准，判定为拒收状况。PCB检验外观或电气功能不符合IPC600E与IPC-R-7721标准,则判定拒收。,2,检验方法,检验方法：1.对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视PCB外观5至10秒每面。察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断2.对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视PCB外观3至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜视2至4秒。观察PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。,3,缺点定义,缺点定义：1.主要缺点(MajorDefect)：系指缺点已对产品失去实用性或造成可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。2.次要缺点(MinorDefect)：与标准或规格有所差异，但在功能上无明显影响。以MI表示之。3.当次缺点达到三个(含)以上视同一个主要缺点,4,PCB印刷电路板需求标准,PCB清洁度,A：不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)B：零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。C：免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收D：如客户有特别要求，需在WI中注明允收范围,5,PCB印刷电路板需求标准,PCB刮伤1)非线路区(大铜箔):刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于5mm*5mm。2)BGA区：不许露鉰、露底材。3)线路区：线路单点刮伤露铜不可大于2mm,相邻两点不可沾锡4)刮伤长度：目视距离30cm，拿PCB转角度9045度能见之刮伤不可超过板长最大尺寸的20%，每面不可超过3条。PCB补漆1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。2)PCB线路拐角处不可补线。Lenovo特殊要求（新增项目）主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）,6,PCB印刷电路板需求标准,PCB板边撞伤a)PCB分层不允收。b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过5mm。PCB露铜及沾锡PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可超过(含)3点；一片不可超5PCB分层/起泡/PCB内曾白斑,斑点/外来异物：a)不可有PCB分层(Delamination)/起泡(Blister)。b)白斑,斑点不得占任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排针等)可用面积0.5%,且不得跨连2个通孔。,7,PCB印刷电路板需求标准,PCB板弯a)PCB板弯标准为千分之15,此标准适用于成品主板。(如图下所示)b)PCB板弯标准为千分之7.5,此标准适用于半成品主板,8,检验标准,1)锡洞的直径小于电极宽度的1/2-允收(如图);大于电极宽度的1/2-拒收：2)镀金Connector引脚间距必须大于或等于0.1mm-允收(如图7);小于0.1mm-拒收3)通孔插装零件过回焊炉后少锡-允收A：引脚周围必须沾锡(如图)B：从PCB的底部可以看到孔内有锡(如图)C：焊盘暴露(少锡)可以接受(如图)4)通孔插装零件过锡炉后吃锡允收标准:A：从PCB的零件面可以看到孔内吃锡(图),B：吃锡厚度不少于PCB厚度的75%,(图),C：如零件为多引脚零件,须有80%以上的引脚吃锡超过75%PCB厚度(图),9,检验标准,锡珠/锡球/锡尖,A：每600mm2面积上少于5颗B：直径小于0.13mm的锡珠/锡球残留;C：且锡珠/锡球残留于最近的导体之间间距小于0.13mm-允收(如图),反之,则拒收-(如图）D:产生的锡尖如违反装配最大高度要求及出脚要求-拒收E:产生的锡尖如违反相邻电路之间的最小电氯间隙-拒收,10,DELL2)PIN歪斜偏离中心小于PIN厚度的50%.,理想状况：PIN平直，位置正确，无明显损伤,允收状况：高度不一在公差内,歪斜小于PIN厚度的50%,11,SMT零件组装标准,SMTC.L.R.零件组装标准CP零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。（channel也为此标准）金属封头纵向滑出焊垫（channel也为此标准）,理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）,拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%,拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫,12,SMT零件组装标准,SMT圆柱状零件组装标准圆柱状偏移标准：零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，且接触点在焊垫中心。（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收圆柱状正面吃锡标准：吃锡面必须大于零件宽度或PAD宽度的1/2（C1/2W或1/2P)，反之则拒收圆柱状侧面吃锡标准：零件侧面之吃锡面必须大于零件宽度的75%（T75%D)，反之则拒收,理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）,拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%,拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫,13,SMT零件组装标准,SMTQFT零件组装标准偏移标准：（纵向）各接脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫，判定为拒收（横向）各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/4W，判定为拒收,理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑,拒收状况：零件脚已偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/4W,拒收状况：零件脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫。,14,SMT零件组装标准,SMT二极管零件组装标准二极管吃锡标准：接脚表面吃锡良好,零件焊锡面本体不可超出PAD。（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收二极管吃锡标准：零件超出PAD的焊锡面零件焊锡面本体75%，零件吃锡高度零件焊锡面本体高度25%(F1/4H)，（channel也为此标准）反之则拒收,理想状况：零件接脚表面吃锡良好,零件焊锡面本体不可超出PAD,拒收状况：零件已超出PAD的焊锡面零件焊锡面本体25%吃锡面积2.4mm判定拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点,18,DIP零件组装标准,DIP水平电子零件组装标准（平脚晶振）允收标准：零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。拒收标准：浮高标准：浮高0.5mm。倾斜标准：倾斜0.3mm。锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路（channel也为此标准）,理想状况：零件平贴于PCB板表面,允收状况：零件浮高0.3mm锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,19,DIP零件组装标准,DIP直立电子零件组装标准（电感、电容、MOS管）零件平贴于PCB板表面。浮高标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。（channel也为此标准）倾斜标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。（channel也为此标准）,理想状况：零件平贴于PCB板表面,允收状况：浮高,倾斜高度2.0mm锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,20,DIP零件组装标准,DIPJUMPERWIRE浮件、倾斜零件组装标准浮高标准：单独跳线浮高倾斜0.8mm。判定拒收(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。判定拒收（channel也为此标准）,理想状况：单独跳线平贴于PCB板表面,固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件,允收状况：单独跳线浮高倾斜0.8mm固定用跳线须触及于被固定零件.锡面零件脚未折脚出孔。,拒收状况：单独跳线浮高倾胁斜0.8mm。固定用跳线未触及于被固定零件。,21,DIP零件组装标准,DIP机构零件组装标准（CPUSOLT)倾斜.浮高标准：倾斜、浮高高度0.3mm，锡面零件脚未出孔.判定拒收.(DIMM,SIMM,PCICONNECTOR,CONNECTOR,HEATSINK,KB,POWER)类零件倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路.判定拒收。,理想状况：零件平贴于PCB板表面脚未折脚与短路,拒收状况：零件倾斜浮高0.3mm且锡面未出脚,拒收状况：零件倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路,22,DIP零件组装标准,DIP机构零件组装标准插针类零件及弯脚90o型式排针倾斜、浮高标准：允收标准：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件现象（channel也为此标准）拒收标准：浮高、倾斜大于0.3mm。(Lh.Wh0.3mm)锡面零件脚未出孔。排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。倾斜触及其它零件。（channel也为此标准）拒收标准：排针零件未平贴PCB零件面，有浮高倾斜现象,下层排针离PCB板拒收高度0.3mm,理想状况：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件现象判定为允收,拒收状况：浮高、倾斜大于0.3mm，锡面零件脚未出孔，排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘，倾斜触及其它零件,拒收状况：排针零件未平贴PCB零件面，有浮高倾斜现象,下层排针离PCB板拒收高度0.3mm,23,DIP零件组装标准,DIP机构零件组装标准d)插针类零件PIN歪及高低PIN判定标准：允收标准：PIN排列直立，无PIN歪与变形不良。拒收标准：PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度，PIN高低误差大于0.5mm外,理想状况：PIN排列直立，无PIN歪与变形不良,拒收状况：PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度，PIN高低误差大于0.5mm外,24,DIP零件组装标准,DIP零件破损标准零件破损允收标准：零件本体完整良好。文字标示规格、极性清晰。拒收标准：零件本体破裂，内部金属组件外露，绝缘外皮已破损,理想状况：零件本体完整良好。文字标示规格、极性清晰,拒收状况：零件本体破裂，内部金属组件外露，绝缘外皮已破损,25,DIP零件组装标准,DIP零件吃锡标准沾锡角度大于90度。焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。判定为拒收针对多pin(10pin以上)的slot,如有少锡孔（小于75%）可以允许3个点以内（含3个点）判定为允收针对MB后置接口类的定位pin有一个pin少锡低于50%，且锡面一定要吃锡良好，判定为允收,允收状况：针对MB后置接口类的定位pin有一个pin少锡低于50%，且锡面一定要吃