fpc装配九月份工作总结

1 / 16 fpc 装配九月份工作总结 1 fpc材质的厚度 a、 pi厚度为，如果选择 25um的 pi， fpc 会偏硬，弯折性能不好； b、 copper 厚度：一般用 18um； c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍， ni 的厚度为25um， au的厚度为 。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的 fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚 度应该比 pi 层略厚，如的 pi则可以使用 20um的粘合胶； e、 补强板的厚度：常用的有，这几种。 2 fpc 尺寸公差和极限尺寸 a、 外形尺寸公差：。 b、保护膜开窗相对外形公差：； c、 保护膜开窗孔径，孔位：； d、导线线宽极限公差：线宽，公差为，线宽，公差为； e、 金手指长度尺寸公差：对外形。 f、 fpc上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：； g、线边距：， fpc 上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为； h、补强板与外形相对尺寸公差：； 2 / 16 i、 fpc厚度公差：； j、 钢模中隙孔孔径最小可达，为防止破孔，孔边距最少留，数控钻孔最小孔径； m、为了方便供应商安排测试，连接器 pad 长度最好； o、为了保证焊接质量，普通双层 fpc 焊接端的 i/o口 pitch 值最好，焊盘宽度。 3 fpc厚度标注 单层板厚度一般标，一般双层 fpc 厚度为：。 4 尺寸标注 一般尺寸公差为，重要尺寸公差要严格控制，加上“ 尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、 pitch 值的公差、与 lcd 连接端电极的长度和 pitch值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到。 如果是参考尺寸，则加上括号“”来表示。 5 定位标记的设计 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者 机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在；为了提高效率，多层 fpc焊接的地方，3 / 16 最好做成定位孔，不 要做成定位焊盘。 设计 fpc与 lcd的对位标记时，在尽可能的情况下，将 fpc 两边对位标记之间的距离设计在 13mm 以上，便于camera 同时照到两边的电极。另外 mark 可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。 图 2 与 lcd连接端对位标记设计示意图 fpc焊盘设计 两面露铜的焊盘如果宽度，则应在焊盘中间打过孔，在焊 盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离，对于宽的焊盘最好开孔直径为。焊盘宽度如果小于，则最好也在电极末端开出直 径为或者直径的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔，在外形图上应该加上的标注。 对于两面露铜的焊盘，最好做左右的 pi 上焊盘，可以防止折断； 把 tcp焊接到 fpc时，在 pitch 值一致的前提下，fpc 上焊盘宽度应大于 tcp 的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于。 补强板的设计 根据需要或者客户资料选择合适的厚度； 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和4 / 16 在该温度下的时间，如白 色的 pet 就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。 fpc 外形图设计注意事项 画 fpc外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出 fpc 的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面； 双层 fpc 外形图设计 a、 fpc弯折区域设计： fpc 弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的 pi层和 copper 层均可以去掉，以增加柔软性。在弯折区域 内不能放置过孔、元器件和焊盘； b、双层 fpc弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折 180度，要求弯折次数大于 20次。 图 3 fpc 热压端弯折区结构 c、 fpc 弯折区背面 pi 层设计：为了达到更好的热压效果和加强 fpc 热压端的强度，热压端电极背面需加 pi层。热压端电极热压于 lcd后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层， fpc 弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面 pi 层与热压端电极之间必需错层，如图 3 所示， w2 w1 应该保持在。 5 / 16 镂空板外形图设计 a、 侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到 fpc 边上的距离； b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位； c、 为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注； d、开窗离顶部的距离。 a、 a、 多层板 fpc 上连接热压到 lcd 的 fpc 的 i/o 口焊盘 pitch 与 fpc 上 pitch 一致，但是焊盘宽度最好比 fpc的略大，而且上端超出，下端最好超出，这样在焊接时比较容易对位； b、接地焊盘要镀 au，厚度； c、 确定 fpc 外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和 emi； 标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模6 / 16 图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。但是 fpc两端的 i/o口最好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于 fpc边定位公差太大而引起错位，造成无法装配。例图分别见图 f 和图 g。 fpc热压上 lcd后，为了防止 fpc 折断，最好能压的pi上台阶，如果 fpc不需要弯折，可设计 pi不上台阶， 8 fpc 布线设计中应注意的问题 一般要求 a、 线宽，特殊情况下可到； b、线 pitch，特殊情况下可到； c、 走线尽可能避免直角拐角，通常 建议用 45角拐角； d、线边距；元器件边缘与 fpc 边缘； e、 过孔焊盘尺寸；过孔孔径，过孔之间焊环间距； f、 电源线和地线宽度，特殊情况下为；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流； g、若 fpc 须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜，铜铂边缘距走线为，距元器件边缘为，敷铜网眼设定为。数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰； h、7 / 16 高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序； i、 整体走线尽量均匀，美观，合理。 丝印标注规定： a、 ic位号用“ u1、 u2、 u3?”标注位号； b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“ rn、 rtn、 rvn、 cn、 ln、xn、 trn、 dn”等标注位号； c、 若 i/o口须焊 connector，则用 cnn 标注位号； d、跳线焊盘用 jn标注位号； e、 元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便 smt 后检查和返修。七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注 1、 2、 3、 4还是不够清楚。 在 fpc上表面走线层上用丝印标注 fpc型号及版本号 对于 fpc 上有元器件的 fpc，必需在元器件所在的表面走线层上设计 mark点，一般 mark点设计成直径的单层圆形焊盘。而对于带 connector 的 fpc， connector 附近要加两个用于 connector 的 smt时候使用的 mark点。 注：字体一般用“ arial”字体，字体高度，特殊情况除外。 双层 fpc 的弯折区走线尽量直，过孔和焊盘离弯折8 / 16 区最好在 1mm以上。 cable fpc 在 fpc 外形拐角处线边距尽可能大，最少大于；如果有空间可以在 fpc外形拐角处设计一小块焊盘来保护 fpc，防止在弯折时 fpc 被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使 cable fpc 硬度增大，弯折性能变差。 为了减小 esd干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点： a、 地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路； b、相互之间连线较多的元 器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果； c、 如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于 8cm； d、 ic的晶振电阻应尽可能靠近 ic，而且与 ic的连线不要交叉和打过孔； e、 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线； f、 如果电路较复杂，可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间最好能有一条地线隔开； g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、 ic的时钟输入端和 led的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑9 / 16 其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路； h、为了降低 emi，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。篇二：新员工年度总结报告新员工年度总结报告 - 不知不觉间，来到 xx激光已有两个多月了。我们在fpc 部和工程部的工作学习中，经历了很多酸甜苦辣，认识了很多良师益友，获得了很多经验以及教训，感谢 领导给了我们成长的空间、勇气和信心。在这三个月的时间里，通过我们自身的不懈努力，在工作学习中取得了一定的成果，但也存在诸多不足。回顾过去的三个月，现将工作总结如下： 一、工作总结 在从来到公司到现在的时间里，我们同德的学生先后被分配到 fpc部和工程部工作和学习。 二、工作中存在的主要问题 1 由于刚从学校出来大家都对工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作过程中多次出现遇到问题不知道去找何人。但是通过这两个多月的了解和学习，对相关的流程和公司的管理有了越来越深 的认识。 2由于是刚接触 smt和 fpc 这个行业，所以在工作的过程中觉得专业知识匮乏。遇到问题不能马上的解决。但通10 / 16 过我们不断的学习和总结，现在遇到的问题基本都能得到很好的解决。 3由于我们还处于工作的初级阶段，对工作的认识还不够，缺乏全局观念，对 smt及 fpc行业缺少了解和分析，对工作定位认识不足。从而对工作的最优流程认识不够，逻辑能力欠缺，结构性思维缺乏。不过我们相信，在以后的工作中，我们会不断的学习和思考，从而加强对工作的认识能力从而做出工作的最优流程。 三、工作心得 1在这两个多月的工作实践过程中，我们参与了许多集体完成的工作，和同事的相处也非常的紧密和睦，大家相互提醒和补充，大大提高了工作效率，所以工作沟通是最重要的一定要把信息处理及时、有效和清晰。在这个过程中我强化了最珍贵也是最重要的团队意识。在信任自己和他人的基础上，思想统一，行动一致，这样的团队一定会攻无不克、战无不胜。 2 由于我们从事的是高精加工及高精密加工的图档处理，所以工作中的每一步都要精准细致，力求精细化，在这种心态的指导下，我们在平时的工作取得了一定的成绩。能够积极自信的行动起来是这两个多月 我们在心态方面最大的进步。 现在的我们经常冷静的分析自己，认清自己的位置，问问自己付出了多少； 11 / 16 时刻记得工作内容要精细化和精确化，个人得失要模糊计算；遇到风险要及时规避，出了问题要勇于担当。 在这两个多月工作中，我们学到了很多技术上和操作上的知识，也强化了工作的质量、 成本、进度意识；与身边同事的合作更加的默契，他们都是我们的师傅，从他们身上学到了很多知识技能和做人的道理，也非常的庆幸在刚上路的时候能有他们在我们的身边。我们一定会和他们凝聚成一个优秀的团队，做出 更好的成绩。 四、工作教训 经过两个多月工作和学习，我们发现我们离一个职业化的人才还有很大的差距，主要体现在工作技能、工作习惯和工作思维的不成熟。也是我们以后在工作中不断磨练和提高自己的地方。仔细总结一下，我们在这两个多月的工作学习中主要有以下方面做得不够好： 1对流程不够熟悉 在这两个多月的工作过程中，发现因为流程问题而不知道如何下手的情况有点多，包括错误与缺漏还有当时设计考虑不到位的地方，对于这块的控制里明显不够。 2工作不够精细化 平时的工作距 离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改随时有更新的内容就可能导致其他的12 / 16 地方出现错误。以后个人工作中要专门留一个时间去总结和反思，这样才能实现精细化。 3工作方式不够灵活 在工作过程中，周围能利用的资源就要充分的利用，该让其他部门或者其他人员支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影响进度，二是不能保证质量。做事分清主次，抓住主要矛盾，划清界限，哪些是本职工作，哪些是自己必须要做的，都要想清楚。怎么和其他部门进行沟通，怎么和本 部门人员进行沟通，怎么才能提高质量和效率。以后这些都是我们需要重点学习的地方。 4缺乏工作经验，尤其是现场经验 通过这两个月的工作和学习现场经验有了很大的提高，对于整个部门的工作流程和相应的技能知识有了了解，但在一些细节上还缺乏认识，具体做法还缺乏了解。需要以后的工作中加强学习力度。 5缺少平时工作的知识总结； 这两个多月在工作总结上有了进步，但仍然不够，如果每天、每周、每月、都回过头来思考一下自己工作的是与非、得与失、，会让我们更快的成长。在以后的工作中，此 项我们应当 作为重点来提高自己。 五、工作计划 下年，公司要开拓新的市场新的分厂，工作压力会13 / 16 比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行能力，尽快的成长和进步。 其中，以下几点是我们下年重点要提高的地方： 1要提高工作的主动性，做事干脆果断，不拖泥带水； 2工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标完成； 3要提高大局观，是否能让其他人的工作更顺畅作为衡量工作的标尺 ； 4把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作； 5精细化工作方式的思考和实践。 其实作为一个新员工，所有的地方都是学要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。不论在什么环境下，我们都相信这两点：一是三人行必有我师，二是天道酬勤。 xxx 2016 年 12 月 29 日篇三： fpc 方案公司设计注意事项 , FPC设计总结 一 FPC 技术参数 线宽 =4mil) 间距 =4mil 14 / 16 )x4=名义值 最小线宽： 最小线距： 能生产层数：单面，双面 能生产： FPC， FPC 材料： 基材：电解铜箔，压延铜箔 18MM， 35MM， 50MM， 70MM Coverlay: 厚度有： ,15mm,20mm,25mm 加强板：FR4， PI，硅钢片 报价一般原则：打样根据来板样式确定！ 批量：单面： 1800 元 /平米 双面： 2800 元 /平米 单面 FPC 工艺流程： 备料化学清洗贴 膜曝光显影蚀刻脱膜化学清洗定位层压洪烤热风整平加强板外型 以下是 FPC，让大家对 FPC 有直观的了解。 二 FPC制造工艺对耐折次数影响因素： 线路宽度：线路蚀刻后会造成线路缩减现象。 理论线宽蚀刻后实际线宽 10% PS：软性无放宽线宽 部分铜电镀：镀通孔时有电解铜箔附着铜面，此为电解铜将压延