产品设计验证培训讲义--ZJYSS.ppt

,從品檢(QI)-,全面品管(TQA),1、連接器常用的測試規范及測試項目2、連接器的電氣特性測試：2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance);2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage);2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance);2-4電容和電感測試(Capacitance5-2HPQualificationRequirements;5-3IntelQualificationRequirements.,Northstar,1-1國際規范：,1、連接器常用的測試規范：,1-2-1MIL-STD-24308CforD-SUBCONN;1-2-2PCI,EISAStandard;1-2-3IEEE1394;1-2-4PCMCIA;1-2-5EIA-540B000,EIA-540BAAAforZIFSOCKET;,Northstar,1-2產品或業界規范,1、連接器常用的測試規范：,1-3MIL-STD1344A與IEC-512之相通性。,Northstar,2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance);,2、連接器的電氣特性測試：,2-1-1量測目的：評估連接器之絕緣材料在通過直流電壓后，其表面產生漏電流狀況，以判定其絕緣程度2-1-2量測依據：MIL-STD-1344A，method3003.1;2-1-3量測方法：2-1-3-1測試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子鐵殼，如果是同軸連接器則為內部與外部之端子2-1-3-2測試時間：2分鐘2-1-3-3測試電壓：500Vdc或特別規定。,2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage);,2、連接器的電氣特性測試：,2-1-1量測目的：評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈沖電壓之安全性，進而評估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當2-2-2量測依據：MIL-STD-1344A，method3003.1;2-2-3量測方法：2-2-3-1測試點為最靠近之相鄰兩端子及Shell與最接近ShellR的端子間2-2-3-2測試時間：1分鐘2-2-3-3耐壓過程之漏電流除特別規定外，不得超過5mA，一般以0.5mA為測試需求2-2-3-4測試電壓除特別規定外，一般以交流電壓為測試要求。,Northstar,2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance);,2、連接器的電氣特性測試：,2-3-1量測目的：在不破壞端子表面的氧化薄膜下，測試結合兩端子間的接觸阻值，以作為連接器端子之總體性評估。2-3-2量測依據：MIL-STD-1344A，method3002-1;2-3-3量測方法：2-3-3-1以四線量測法量測結合端子之電阻值2-3-3-2測試電流：100mAmaximum2-3-3-3開路電壓：20mAmaximum,Northstar,2-4電容和電感測試(Capacitance3-1-2量測依據：EIA-364-37A3-1-3量測方法：3-1-3-1用maximum測試pin預先插拔2次3-1-3-2如無特別規定則以最大測度pin或測試板量測插入力以最小測試pin或測試板測拔出力3-1-3-3測試之Gagepin應注意其表面粗糙度規格須符合MS-3197之規定。,Northstar,3、連接器的機械特性測試：,3-2連接器整體的結合力與拔出力(Mating,Northstar,3、連接器的機械特性測試：,3-3-1量測目的：評估端子裝配進塑膠后,端子所能承受之最大軸向力,以避免在使用時因操作錯誤而造成退PIN現象;3-3-2量測依據：MIL-STD-1344A，method2007.13-3-3量測方法：可區分為兩種方式:3-3-3-1在端子上施加一規定靜荷重於規定時間后,量測端子之位移變化量是否符合規格需求3-3-3-2在端子施加一軸向力,直至端子被退出塑膠體外,記錄其最大軸向力是否符合規格要求。,3-4端子正向力(NormalForce);,Northstar,3、連接器的機械特性測試：,3-4-1量測目的：量測正向力藉以驗證端子設計及材料選定是否符合設計理念,進而推算出各相關的力量,以作為設計變更之參考;3-4-2量測依據：EIA-364-043-4-3量測方法：3-4-3-1量測端子之Contactpoint間距離(Gap);3-4-3-2計算量測之位移量:Disp=MatingParts之直徑或厚度-Gap/2;若端子之Gap為單彈片設計如SmartCard則位移不需除以2;3-4-3-3剖開塑膠露出待測pin之Contactpoint點;3-4-3-4以推拉力測試機量測待測端子Contactpoint被壓至計算之測試位移量時力量,即為正向力.,Northstar,3-5耐久性插拔(Durability):,3、連接器的機械特性測試：,3-5-1量測目的：評估連接器連繨插拔后,其端子電鍍層磨耗程度或插拔前后之電氣特性與機械特性變化;3-5-2量測依據：MIL-STD-1344A，method2015.1;3-5-3量測方法：3-5-3-1插拔速度除特別規定外,每小時不超過300cycle;3-5-3-2測試方式以連接器公母實配為測試原則,若為SLOT系列產品則以最大板厚之測試板執行測試.,Northstar,4、連接器的環境測試：,4-1鹽水噴霧試驗(SaltSpray):,4-1-1量測目的：評估連接器金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力4-1-2量測依據：MIL-STD-1344A，method1001.1;4-1-3量測程序：4-1-3-1量測條件：A.鹽水濃度：5%重量比B試驗倉之溫度：35+1.1/-1.70CC飽和桶溫度：470.20C。4-1-3-2量測時間：A：96HB：48HC：500HD：1000H。4-1-3-3至少每16小時量一次，鹽霧量平均每小時為1-2ml;4-1-3-4樣品的放置應不互相接觸，且測試面與垂直面成1504-1-3-5試驗完畢后除特別規定外，試樣應以清水沖洗5分鐘(水溫不得超過350C)必要時以軟毛刷洗。,GMOFFICE49,Northstar,4-2耐濕性試驗(Humidity),4、連接器的環境測試：,4-2-1量測目的：評估連接器在經高溫之環境儲存后對產品特性,的影響及在高溫高濕環境里的操作可行性評估,4-2-2量測依據：MIL-STD-1344A，method1002.2;,4-2-3量測程序：耐濕性試驗可區分為：,4-2-3-1恆溫恆濕試驗(SteadyState),A量測條件：溫度400C濕度95%(R.H.),B量測時間：A240HB96HC540HD1344H.),4-2-3-2溫濕度循環試驗(Humidity-TemperatureCycling),A量測時間：10Cycles;D1344H.),B最終量測應在從試驗倉取出后，放置室溫在1-2天內完成量測。.),Northstar,4-3振動試驗(Vibration),4、連接器的環境測試：,4-3-1量測目的：評估連接器耐振持久性，確認連接器是否因夾持力太松，以致于振動過程中造成瞬間斷電現象，及因振動而發生接觸點腐蝕氧化現象而造成阻值變化4-3-2量測依據：MIL-STD-1344A，method20054-3-3量測程序：4-3-3-1量測電流：將結合樣品串聯成一人回路，并通一100mA之電流于回路上。4-3-3-2監控斷電時間：1us(若無特別規定);4-3-3-3振動軸向：X-Y-Z三軸4-3-3-4正弦振動之各測試條件及時間如下表,正弦振動之測試條件及時間,Northstar,Northstar,4-4沖擊試驗(Shock),4、連接器的環境測試：,4-4-1量測目的：模擬連接器在承受運輸途中或其他因素發生突發沖擊狀況時，對產品接觸功能性影響4-4-2量測依據：MIL-STD-1344A，method2004-14-4-3量測程序：4-4-3-1沖擊波形：A半正弦波B鋸齒波C方波。4-4-3-2沖擊次數：3軸6個面;每面3次共18次4-4-3-3若無特別規定，則在測試樣品通100mA電流，并監控其于沖擊中是否有1us之斷電現象4-4-3-4沖擊條件如附件附表：,Northstar,TABLEI.Testcondicionvalues,GMOFFICE52,Northstar,4-5熱沖擊試驗(ThermalShock),4、連接器的環境測試：,4-5-1量測目的：評估電子元件在急速的大溫差變化下，對于其功能品質的影響4-5-2量測依據：MIL-STD-1344A，method1003-1MIL-STD-202F，method1007-G4-5-3量測程序：4-5-3-1高低溫之溫度變化應于5分鐘內完成4-5-3-2熱沖擊循環條件見附表4-5-3-3量測時間見附表。,熱沖擊循環條件,4、連接器的環境測試：,Northstar,熱沖擊量測時間,Northstar,4、連接器的環境測試：,(表二),CAPABILITIES(Day),GMOFFICE52,4-6高溫壽命試驗(TemperatureLife),4、連接器的環境測試：,Northstar,4-6-1量測目的：評估連接器暴露在高溫環境于規定時間后端子及塑膠應力是否有弛緩現象，及其他影響產品品質因素存在4-6-2量測依據：MIL-STD-1344A，method1005-14-6-3量測程序：4-6-3-1量測時間及條件，如表所列：4-6-3-2除特別規定外，一般以Mating條件進烘箱測試。,GMOFFICE57,量測時間及條件,4、連接器的環境測試：,Northstar,Northstar,4-7耐焊錫熱試驗(ResistanceToSolderHeat),4、連接器的環境測試：,4-7-1量測目的：評估電子元件經過錫槽時，其承受焊錫熱或幅射熱的能力4-7-2量測依據：MIL-STD-202F，method201A4-7-3量測方法：4-7-3-1將沾完肋焊濟后的待測物端子直接浸泡于錫爐內4-7-3-2浸泡深度至距塑膠體1.57mm處4-7-3-3浸泡時間及溫度條件如下表：,GMOFFICE58,Northstar,浸泡時間及溫度條件,4、連接器的環境測試：,公差視規格而定,GMOFFICE58,Northstar,4、連接器的環境測試：,4-8焊錫性試驗(Solderability),4-8-1量測目的：評估電鍍后之端子，經焊錫性試驗后，經由顯微觀察其沾錫表面是否有拒焊、針孔等品質異常現象。4-8-2量測依據：MIL-STD-202F，method208F4-8-3量測程序：4-8-3-1樣品先執行蒸汽老化試驗4-8H4-8-3-2浸泡RTYPE或RMATYPE之助焊濟5-9秒4-8-3-3沾錫條件：A.浸泡速度：1inch;B.浸泡時間：5秒;C.錫爐溫度：24550C。4-8-4測試后之樣品如沾有過剩之助焊濟則需浸泡ISOPROPLYALCOHOL將其去除。,Northstar,5-1-1測試環境需求：A.溫度150C-350CB.濕度：20%-80%(R.H.)C.大氣壓力650-800mmHg。5-1-2測試樣本數及測試點數：5-1-2-1樣本數：除特別規定外，其測試的樣本數參考如下：A.TestGroup1：4pcs.MimimumB.TestGroup2-5：2pcs.Mimimum5-1-2-1測試點數：抽測25%PERSample，若少于25對，則全測。5-1-3precondition的插拔次數：5-1-3-125cyclesforconnectors5-1-3-25cyclesforsocket。,5.產品功能性驗証：,5-1量測依據(EIAStandard),Northstar,5-2量測依據(HPQualificationRequirements)：,5.產品功能性驗証：,5-2-1測試環境需求：A.溫度250C50CB.濕度：50%-20%C.大氣壓力650-800mmHg。5-2-2測試樣本數：5-1-2-1Group1：5pairsmated樣品Mimimum(Plug和Receptacle各5PCS)5-1-2-2Group2unmsted樣品(3Plug和3