DMA(产品报废等故障成本降低).ppt

1,產品報廢等故障成本降低,公司名稱宏訊電子工業(杭州)有限公司GBLeader：梁波GB：胡歡朝/戴應鵬/劉俊/何明華報告日期：2006.06.06,2,Define階段目錄,D-1專案選擇D-2問題陳述D-3鑑別關鍵品質特性D-4成本效益預估計算D-5專案章程時程D-6繪製流程圖D-7確認問題範圍D-8小結,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,3,D-1-2專案評估矩陣,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,4,D-1-3專案組織架構,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,5,D-1-4專案人員職掌,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,6,D-2-1問題陳述,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,專案問題重新陳述說明：,2005年10月份-2006年3月份公司MOTO產品的不良報廢額度平均達到0.088%導致公司內部COPQ成本增加影響公司成本競爭力。,7,D-2-2名詞解釋,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,報廢定義(1)當不合格品在品質特性上有影響,主要功能無法恢復者(2)當不合格品不適于重加工或特采出貨時報廢率計算公式報廢金額報廢數量X單價報廢數量來源于MOTO報廢清單單價依據客戶報價。PCBAprintedcircuitboardassembly印刷電路板組件COPQcostofpoorquality不良品質成本,8,D-2-3產品不良缺點圖片,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,BGAPAD脫落,裁板時將IC裁破損,9,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,PCBPAD脫落,D-2-3產品不良缺點圖片,維修時PCB烘焦,10,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,植球電測試不良,PCBA無法修復須報廢,D-2-3產品不良缺點圖片,11,D-2-4專案歷史資料,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,部分植球不良材料及PCBA到年底才報廢,12,D-2-4專案歷史資料,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,部分植球不良材料及PCBA到年底才報廢,13,產品:MOTO(杭州)產品為PCBA組件。外部顧客:MOTO(杭州)內部顧客:SMT測試維修企划經管,D-3-1鑑別顧客,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,PCBA圖片,14,D-3-2鑑别CTQ,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,15,D-4-1成本效益預估,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,投入成本(A)：RMB70000訓練費用RMB60,000試驗費用估計為RMB10,000。預估效益(B)：RMB600000計算方式200510-200603每月平均報廢額度167443元目標為將報廢比率降低30%全年預計降低報廢金額167443*30%*12=約600000元總成本效益=(B)-(A)=RMB530000,16,D-5-1專案章程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,17,D-5-2專案章程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,18,D-5-3專案期程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,19,D-5-3專案期程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,20,D-5-3專案期程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,21,D-5-3專案期程,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,22,D-6-1繪製宏觀流程圖,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,23,D-6-2細部現況流程圖,24,D-7-1確認問題範圍-系統圖,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,25,D-7-2確認問題範圍-因果矩陣,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,26,D-7-2確認問題範圍-因果矩陣,專案選擇,問題陳述,VOCCTQ,成本效益預估,專案章程,流程圖,確認問題範圍,27,Define階段小結,工作重點:問題釐清、範圍確認造成產品報廢的主要流程別有SMT修補測試裁板維修和物流。主要的CTQ有錯料次數PCBA烘焦起泡元件CD等主要CTP有供應商與客戶錯料人員技能分析水平烘槍烙鐵溫度時間等。工具運用:(心得)通過現狀流程圖的使用我們仔細分析了CTQ相關的各領域;通過系統圖和因果矩陣的使用選擇了特定領域并據此修正問題范圍.,28,Measure階段目錄,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,M-1數據收集規劃表M-2MSA量測系統分析M-3數據收集M-4能力分析M-5小結,29,M-1-1數據收集規劃表,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,30,M-1-2數據收集規劃表,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,31,一、目的：依關鍵品質特性-1.烘焦起泡破損等外觀判定執行量測系統分析，降低人員、設備的變異，力求資料收集的客觀與正確。二、時間：2006.052006.06三、人員：四、地點：維修室五、MSA執行重點：(一).MSA人員篩選設定(二).教育訓練(三).測驗評核:未達90%,須重新訓練後再評核(四).記錄並歸檔,M-2-1MSA規劃,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,32,M-2-2MSA作業流程圖,鑑別數據與範圍,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,33,M-2-3MSA計畫,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,34,M-2-4MSA計數數據,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,35,M-2-5MSA計數分析圖,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,36,AssessmentAgreementAppraiser#Inspected#MatchedPercent95%CIH09992020100.00(86.09,100.00)H3591201995.00(75.13,99.87)H76492020100.00(86.09,100.00)EachAppraiservsStandardAppraiser#Inspected#MatchedPercent95%CIH09992020100.00(86.09,100.00)H3591201995.00(75.13,99.87)H76492020100.00(86.09,100.00),M-2-6MSA計數分析,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,37,計數數據統計分析判定:量測人員與標準值的一致性分別為:H0999等100%95%,可接受；H3591等95%=95%,可接受，但需注意有誤判可能；無95%不可接受，需再訓練並重測,M-2-7MSA計數分析判定,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,38,M-2-12MSA合格人員名冊,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,39,M-2-13MSA結論,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,MSA結論通過烘焦起泡破損等外觀判定執行量測系統分析，確定了9名合格人員避免人員疏忽使判定數據不穩定。,40,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,M-3-1數據收集-計數(PCBA報廢),2005.10-2006.03MB產量2,826,535KB產量4,842,456,41,2005.10-2006.03MB產量2,826,535KB產量4,842,456,42,M-3-1數據收集-計數(PCBA報廢),數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,2005.10-2006.03MB產量2,826,535KB產量4,842,456,43,M-3-2數據收集-計數(報廢金額),數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,44,M-3-2數據收集-計數(材料報廢),數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,45,M-3-2數據收集-計數(材料報廢),數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,46,M-3-3數據收集-計量,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,47,M-3-3數據收集-計量,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,SOP文件參考熱風槍:345355,48,M-3-3數據收集-計量,數據收集規劃表,MSA,數據收集,能力分析,49,M-5Measure階段小結,工作重點:MSA、收集數據、能力分析工具運用:1.通過MSA量測系統分析使后續資料收集能客觀與正確。2.通過層別法抽樣的類型與方法收集計數計量型數據。3.使數據收集的范圍涵蓋到現有的和需新增的CTQ及變異源。,50,2006.06.10開始進入數據分析訓練與實做階段,51,Analyze階段目錄,XsvsY關係,呈現數據資料,鑑別潛在原因,進行比較驗證,A-1Xs與Y之關係A-2呈現數據資料A-3鑑別潛在原因A-4進行比較驗證A-5確認根本原因A-6小結,確認根本原因,52,PCBA報廢,維修Y1,SMTY2,物流Y3,PAD點掉Y11,烘焦起泡Y12,無法判定Y13,X111人員技能不夠,X112人員責任心不夠,X121人員技能不夠,X131人員技能不夠,烘焦起泡Y21,X211人員技能不夠,PAD點掉Y31,X311人員操作不良,X312搬運工具,Y,Y.,Y.,x,A-1Xs與Y之關係,XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,53,材料報廢,來料不良Y1,維修Y2,靜電擊穿Y3,性能不良Y11,料號錯誤Y12,X111供應商不良,X121客戶貼錯,X131MEMO執行偏差,維修誤判Y21,X211人員技能不夠,靜電防護不當Y31,X311元件存放,X312人員操作不當,Y,Y.,Y.,x,A-1Xs與Y之關係,XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,設計匹配Y4,匹配不良Y41,X411元件公差匹配,植球不良Y5,電測不良Y51,X511制程連焊,54,A-2-1呈現數據資料(PCBA報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,2005.10-2006.03數據,55,A-2-2呈現數據資料(PCBA報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,56,A-2-3呈現數據資料(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,57,A-2-3呈現數據資料(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,1.材料制程與來料不良統計,58,A-2-3呈現數據資料(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,2.不良IC統計（6/46/10）,59,A-2-3呈現數據資料(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,3.BGA材料植球后跟蹤統計,60,A-2-3呈現數據資料(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,4.非BGA材料交叉試驗,61,A-3-1鑑別潛在原因,確認X與Y之間的關係,XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,62,A-3-2鑑別潛在原因,確認X與Y之間的關係(PCBA報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,63,A-3-2鑑別潛在原因,確認X與Y之間的關係(材料報廢),XsvsY關係,呈現數據資料,進行比較驗證,確認根本原因,鑑別潛在原因,64,A-4-1進行比較驗證,列表顯示因子名稱、參數分析、工具