我国手机产业发展现况及未来展望(PPT 25页).ppt

蘇淑津明基電通,我國手機產業發展現況及未來展望,台灣手機發展的三個迷思,過去PCODM的成功模式可以應用在手機完整解決方案可以加速TTM3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會,PC與手機,標準化的CPU和操作系統開放的應用軟件模組化的設計元件和介面,Proprietary硬體和軟件射頻電路設計,校準,和測試通信標準和通信協定的掌握嵌入系統整合最佳解決方案的選定通信與應用的整合,PC與手機產業演進,198019851990199520002002,MHz:CPUKbps:Handset,3000,2500,2000,1500,1000,500,60,50,40,30,20,10,Mbps:WirelessLAN,P4(3060MHz),P4(1400MHz),Pentium3(450MHz),P2(233MHz),Pentium1(60MHz),486(33MHz),386(16MHz),286(8MHz)c,Analog,GSM(9.6Kbps)PDC(14.4Kbps)TDMA(19.6bpsK)CDMA(13/64Kbps),GPRS(115Kbps)CDMA20001X(153.5Kbps),1G:Voice,2G:Voice+Data,W-CDMA(2Mbps),CDMA20001XEV/DO(2.4Mbps),3G:MobileInternet,IEEE802.11標準成立,802.11b(11Mbps),802.11a(54Mbps),802.11g(54Mbps),今日的手機需要更多的吸引力!,!,1.高傳輸速率,Efficiency/ProductivityGSM(14.4K)=GPRS(117K)=3G(2M),GPRS,CDMA2000,2.和絃鈴聲,Entertainment/Personalization單音鈴聲=和絃鈴聲,3.彩色螢幕,單彩螢幕(單色;灰階;多色背光),彩色STN螢幕(4,096色;65,000色),More歐美事業觸角建立,微笑曲線的價值理論,生產製造經濟規模成本優勢,技術領先關鍵元件TTM,創新產品品牌價值通路掌握,Taiwan,NokiaMotorolaSony-EricssonSiemens,NokiaMotorolaSamsung,KoreanPlayers,ChineseBrands,手機零組件使用分析,零組件使用比例分布,功率放大器(PA),(發射用)溫度補償振盪器(TCXO),表面聲波濾波器(IF/RFSAW),電壓控制振盪器(VCO),等效器(SYNTHESIZER),基頻IC(AD/DA),基頻IC(CPU),I/OCONNECTOR,雙頻收發開關(T/RSWITCH),低雜訊放大器(GSMLNA),低雜訊放大器(DCSLNA),RFTransceiverIC,電源管理IC(powermanagementIC),SRAM,FLASH,連接器(SIMCARDCONNECTOR),Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi,RFMD,Toshiba、Murata、Fujitsu,Panasonic,EPCOS國內:晶技,嘉碩,Kyocera,Toyocom,KSS,NOK,ALPS,Panasonic,Toyocom,Murata國內:希華,台達電,Samsung、Hitachi、Cypress國內:鈺創,國外:Intel,AMD國內:旺宏,手機零組件概觀,TI,ADI,Hitachi,Infineon,SiliconLab,Skyworks,JST國內:正崴,禾昌,NS,Fujitsu,Murata,Kyocera,HitachiMetals,EPCOS,TI,ADI,CameraModule:,Omnivision,Panasonic,Agilent,STMicro國內:原相,銳相,面板模組(LCDM),Epson,Samsung,Philips,Sharp,Casio國內:勝華,碧悠,LCD驅動IC(DriverIC),Sharp,NEC,Samsung,Toshiba,Solomon,Hitachi,MelodyIC,YAMAHA,Rohm,Oki,2003主要零組件需求趨勢,彩色面板:預估明年彩色手機將佔手機總出貨量40-50%數位相機模組:明年預估10-15%手機將具有數位相機功能.受惠廠商:CCD,CMOS,Flashmemory,Lensesandcontrollers記憶體:研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb.並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢PCB:高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點.RF模組:利用LTCC或其他封裝技術PA,RFIC,與前端元件可能整合為單一模組,台灣手機零組件業者未來發展,產業結構部分廠商已有與國際大廠合作經驗,韓廠下單亦有增加趨勢核心技術仍掌握於國際大廠,國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言,2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%;PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升,比率仍持續擴大.廠商多在大陸設有生產基地,就近供應在地手機製造商本土製造商競爭優劣勢成本優勢具系統組裝能力充沛的大陸產能與彈性生產調配本土製造商策略方向KSF:長期可靠的合作關係+成本競爭力持續改善品質與供貨速度加強市場掌握度以確保新產品的開發時程能與ODM大廠同步(eg.TFT,Cameramodule,ColorSTN,),結語,整體而言ODM模式仍有大幅成長