一诺银合金丝产品介绍-XXXX1203.ppt

烟台一诺电子材料有限公司,1,Welcometo热烈欢迎,OurCompany光临指导,先生和朋友们,烟台一诺电子材料有限公司,2,烟台一诺电子材料有限公司YantaiYesNoElectronicMaterialsCo.,Ltd,您值得信赖的伙伴和朋友,产品介绍IntroductionsofProducts,烟台一诺电子材料有限公司,3,键合丝Bondingwire银键合丝Silverbondingwire铜键合丝Copperbondingwire铝键合丝Aluminumbondingwire靶材、蒸发材Evaporating/TargetMaterials,主要内容Content,烟台一诺电子材料有限公司,4,金/银/铜/铝等键合丝Gold/Silver/Aluminum/Copperetc.Bondingwire贵金属蒸发材、靶材、焊线，以及用于特殊用途的合金材料Evaporatingpreciousmetal,TargetMaterials,Solderwireandotheralloyformultipurposeapplications航空发动机/辐射保护等材料Aeroengine/Radioprotectionetc.materials,主要产品和服务(1/2)MainlyProducts&Services,烟台一诺电子材料有限公司,5,主要产品和服务(2/2)MainlyProducts&Services,Altarget,Ag/Auforevaporation,银键合丝AgBondingWire,铜键合丝CuBondingWire,金键合丝AuBondingWire,铝键合丝AlBondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,6,6N高纯原料,棒材,合金化,丝材,成品的丝材,成品,（一）键合丝BondingWire,键合丝工艺流程Bondingwireprocessflow,良好的焊接化合性能，没有虚焊，最大程度减少对芯片的损害,烟台一诺电子材料有限公司,7,键合丝和键合过程BondingWireandBondingProcess,线轴表面清洁、尺寸精确，好的放线性能,成弧规则、均匀、稳定，足够的强度,成球尺寸、硬度合适，表面圆滑，尽可能减少氧化和污染,EFO,表面清洁，间隙正确稳定，电流、时间合适，兼顾合适的成球和效率,烟台一诺电子材料有限公司,8,物理性能参数(金银铜铝)Physicalproperties(Au,Ag,Cu,Al),烟台一诺电子材料有限公司,9,熔断电流对比(1/2)Comparisonsoffusingcurrents,熔断电流数值的获得根据实验条件的不同会有略微的差异。Slightlydifferencesmayexistduetodifferentexperimentconditions.,烟台一诺电子材料有限公司,10,熔断电流,长度：1mm,I=Kd3/2I：MaximumcurrentinAmpsd：WirediameterininchesK：Materialsconstant,熔断电流计算公式,直径,熔断电流对比(2/2)Comparisonsoffusingcurrents,烟台一诺电子材料有限公司,11,金属间化合物增长对比ComparisonsofIMC,IMC增长对比,Timeofdiffusionlayerformedto10nm(200)TestConditionBakingTemp.:175BakingTime:1000hr,烟台一诺电子材料有限公司,12,键合丝使用成本比较（1/2）Costcomparisonsofdifferentbondingwires,烟台一诺电子材料有限公司,13,键合丝使用成本比较（2/2）Costcomparisonsofdifferentbondingwires,价格比较Pricecomparisons:,综合成本比较Comprehensivecostcomparisons:,综合上述成本，银丝的价格略低于镀钯铜丝，高于铜丝大约2倍，远低于金丝。考虑到铜丝的控制风险，银丝为最佳选择。Aboveall,thepriceofAgwireisalittlelowerthanPdplatingofCuwire,2timeshigherthanCuwire,andfarlowerthanAuwire.InconsiderationofthecontrolriskofCu,Agwireischosentobethebest.,烟台一诺电子材料有限公司,14,SilverBondingWire-theworldsfirst,键合银丝世界首创,广泛应用于发光管和部分分立器件及IC。WidelyusedinLEDandsomeTR、IC.,（1）键合银丝AgBondingWire,高纯原材料：主要原材料（6N铜，5N银，及合金）由美国一诺自制，现与山东国大捷克萨菲纳、招金精炼合作，运用电解区熔等高纯提纯工艺，保证6N的高纯银原料的生产：性能和质量的稳定性较高的抗腐蚀和抗氧化性,HighPurityAgRawMaterial：MainMaterials(6NCu,5NAg,andAlloy)comefromYesNoAmerica.Agrawmaterialisguaranteedbyusingelectrolyticzonemeltingpurificationmethod,andcooperatedwithShandongGuodasafinaGroupandZhaojinGroup.Stabilityofperformanceandquality.Goodcorrosionresistanceandoxidationresistance.,烟台一诺电子材料有限公司,15,优点Advantages较好的导电和导热性能Goodelectricandthermalconductivity较好的抗腐蚀和抗氧化性能（与铜比较）Goodcorrosionandoxidativeresistance(ComparedwithCu)仅需氮气保护，比较安全（与铜比较）N2asprotectivegasonly(ComparedwithCu)硬度较低（铜比较）Lowerhardness(ComparedwithCu)成本较低-金的1/5-6Lowerprice-1/5-6toAu,缺点Disadvantages加工性能较差，制造成本较高Poorprocessperformanceandhighmanufacturingcost成本是铜的的2-3倍cost2-3timeshigherthanCu,银丝的特点FeaturesofAgBondingWire,挑战ChallengesIMC控制（Ag的电子迁移问题目前已经基本解决）ThecontrolofIMC(TheproblemofelectrontransferofAgisbasicallyresolved),烟台一诺电子材料有限公司,16,银丝机械性能参数MechanicalpropertiesofAgbondingwire,更多参数请登录我公司网站或咨询我公司服务人员。Pleaseloginthewebsiteofourcompanyorconsultustogetmoreinformation.,烟台一诺电子材料有限公司,17,银丝和真球硬度AgWire&FABHardness,标题,烟台一诺电子材料有限公司,18,银丝的热影响区HAZofAgbondingwires,ThestrengthandstabilityofloopcouldbeguaranteedwhentheheightofHAZislessthantheloop.,烟台一诺电子材料有限公司,19,银丝焊接性能WeldingperformanceofAgbondingwire,实验条件Experimentconditions0.8mil；高温200储存，0-300小时；检测速度：100um/sec；检测数量：50。0.8mil,storagedunder200for0-300hours,detectionspeed:100um/sec,detectionquality:50.,BallShearTest,BondPullTest,烟台一诺电子材料有限公司,20,银丝抗腐蚀性能CorrosionresistanceofAgbondingwire,银会与氧缓慢反应生成氧化银（AgO和Ag2O），是对光敏感的灰白色固体，导电，100时分解为银和氧气，对键合基本没有影响。银在有氧的环境下易硫化（Ag+H2S+O2=Ag2S+H2O），硫化银呈灰黑色，导电性较差，会影响焊接性能。故银丝的键合时建议加氮气保护，隔离氧气，除此以外，银很稳定，一般不会被其他离子腐蚀。,AgoxidestobeAgOandAg2O,whichiselectricalconductionandwilldecomposeintoAgandO2.Thisreactiondolittleharmtobonding.AgalsocanreactintoAg2S（Ag+H2S+O2=Ag2S+H2O）,whichhaspoorelectricalconductionandaffectbondingseriously.Aboveall,thebondingprocessofAgshouldbeprotectedbyN2.,烟台一诺电子材料有限公司,21,银丝应用范围ApplicationsofAgbondingwires,键合银丝的发展将逐步走向以一种型号适应不同的封装形式。Agbondingwirewithsingletypewillgraduallyadapttodifferentpackagingforms.,烟台一诺电子材料有限公司,22,银丝的应用趋势AgBondingWireApplicationTrend,2011201420162018,封装形式,随着键合银丝研究的深入，键合银丝将越来越适应小型化、薄型化封装形式发展，是未来取代昂贵金丝的最佳产品。WiththedeepeningresearchonAgbondingwire,itwillmoreandmoreadapttotheminiaturizationandthinpackagingforms.ItwillreplaceAuwhichisexpensiveinthefuture.,Packagingforms,烟台一诺电子材料有限公司,23,银丝专利及RoHS证书OurpatentandRoHScertificateofAgbondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,24,为什么选择铜丝(1/3)WhyCuwire,由上可见，铜原料的价格相对金来说基本上可以忽略不记，但由于加工的成本较大，实际从线材价格来对比的话铜丝仅为金丝的10%左右。ItsclearthatthepriceofCucanbeignoredcomparedwithAu.Butduetoitshighprocessingcost,theactualpriceofCuwireisonlyabout10%oftheAuwire.,PriceofAuin5years,（2）键合铜丝CuBondingWire,烟台一诺电子材料有限公司,25,为什么选择铜丝(2/3)WhyCuwire,烟台一诺电子材料有限公司,26,为什么选择铜丝(3/3)WhyCuwire,熔断电流(Fusingcurrent),1mm,烟台一诺电子材料有限公司,27,铜丝的特性优点（1/2)FeaturesofCubondingwire-advantage,更高的机械性能保证了线弧的稳定，不易形成塌丝或者歪丝。Highermechanicalguaranteesthestabilityoftheloop.Saggingandsweepingarenoteasilyformed.,烟台一诺电子材料有限公司,28,金属间化合物（IMC）生长缓慢，提高可靠性。ThereliabilityareenhancedbecauseoftheslowgrowthofIMC.,铜丝的特性优点（2/2)FeaturesofCubondingwire-advantage,烟台一诺电子材料有限公司,29,1.易氧化，储存及键合期间需采用专门设备及气体进行保护。TheoxidationofCu,specialequipmentsandgasesareneededtoprotectitduringbondingandstorage.2.硬度比较大，容易对芯片造成伤害。ThepadislikelytobedamagedbecauseofthehighhardnessofCu.3.焊接球下面的铝层厚度的不规则减少,可能会导致铜铝金属间渗透的可靠性失效。AlextrusionhappenswhenCuisbondingtosofterAlbysupersonic,whichleadtoshortcircuitandirregularreduceofAlthickness.4.硅弹坑和焊接垫下开裂。Twofailuremodes:SicrateringandPadcracking.,铜丝的特性缺点FeaturesofCubondingwire-disadvantage,烟台一诺电子材料有限公司,30,柔性铜丝专利及RoHS证书OurpatentsandRoHScertificateofsoftCubondingwire,针对上述铜丝的缺陷，我公司专门研发一款柔性铜丝来解决上述问题，并且取得了国家发明专利。AimedatthedisadvantagesofCu,asoftCuwirewasdevelopedtoresolvetheproblemsandgotinventionpatentbyourcompany.,烟台一诺电子材料有限公司,31,YesNo铜丝的机械性能(1/2)MechanicalpropertiesofCubondingwire,YC15N高纯铜丝，硬度低，较好的成球性能Highpurity(5N)，lowhardness，goodFABYC23N通用铜丝，有一定的抗疲劳性GoodfatigueresistanceYC34N柔性铜丝，硬度较低FlexibleCuwire,lowhardnessYC42N抗氧化铜丝，同时楔形焊接性能较好Anti-oxidationCuwire,goodwedgeweldingperformance,烟台一诺电子材料有限公司,32,上图：中心线上有明显压痕的焊球照片；下图：铜和金球焊随位置函数变化的硬度与FAB硬度的对比图。,上图：FEM模拟显示了一个焊球内部的应力；下图：Cu球焊的横截面（4hrsat250）说明了Al衬垫的变形和薄的Cu-Al相。,YesNo铜丝的机械性能(2/2)MechanicalpropertiesofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,33,TestConditionWiredia.:1.0MilM/C:MitutoyoMVK-H3TestLoad:3grLoadingTime:10sec,键合铜丝的硬度HardnessofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,34,EtchingCondition-.Etchant:10HNO3+10D.I.Water)-.EtchingMethod:FumingMethod-EtchingTime:110sec.,键合铜丝的热影响区HAZofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,35,键合铜丝的电气性能ElectricalpropertyofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,36,注：所有键合丝的挑断力和剪切力测试数据见规格书。Remark:Allofwirepull&ballsheardataismeetSpec.,键合铜丝的焊接性能WeldingpropertyofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,37,铜丝目前最大的问题是氧化，尤其是储存及键合期间的保护非常重要。ThelargestproblemistheoxidationofCu,sotheprotectduringstorageandbondingareespeciallyimportant.,Cu4O(SO4)(OH)6Cu5O(SO4)(OH)3CuCl2CuNO3,铜丝与金丝和银丝最大的不同在于铜丝易氧化，焊线过程中因放电即基板加热，会形成氧化铜，造成FAB球型不圆，易形成虚焊，且氧化铜很容易与其他酸根离子反应。CuwilloxideintoCuOduringbonding,whichcanmadebadFABandleadtoNSOPorNSOL.CuOalsocanreactwithotheracidradicalionseasily.1000:4CuO2Cu2O+O2,键合铜丝的抗腐蚀性能CorrosionresistanceofCubondingwire,烟台一诺电子材料有限公司,38,2009201120142018,封装形式,键合铜丝的应用ApplicationsofCubondingwire,PackageType,Year,烟台一诺电子材料有限公司,39,为什么选择铝丝WhyAlwire,适用于楔形焊接封装，主要应用于汽车电子，大功率传感器，大功率器件等。Alwireissuitabletowedgewelding,whichincludingautomotiveelectronics,high-powersensorandsomehigh-power-device.,高可靠性Highreliability单一金属间键合，无IMC问题WithoutproblemsofIMC很好的热稳定性Goodthermalstability良好的抗腐蚀性能Goodcorrosionresistanceproperty,（3）键合铝丝AlBondingWire,烟台一诺电子材料有限公司,40,铝丝的特点(1/2)FeaturesofAlbondingwire,YL1高纯型铝丝(5N)YL1highpurityAl(5N)良好的成弧性能和稳定性，并有一定的抗腐蚀性能。Goodloopshape,stabilityandcorrosionresistanceproperty.适用于大部分要求较高的功率器件，适用范围广，价格相对适中。Itissuitabletomostofthe