PBGA封装制程简介.ppt

,最近更新日期:2019年11月29日星期五,PBGA封裝製程簡介,製作:李继兵,BGA的英文全名為BallGridArray，取其第一個字母組合而成，中文可稱為球腳陣列產品；顧名思義，BGA背面的錫球為黏在PC板上當作是接腳，且這些錫球為陣列方式排列組成。而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上。,簡述,BGA詮釋,1.BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠2.BGAW/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀3.BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Leadframe)4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗5.BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).6.BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻腳以下7.BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧化8.BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨9.BGA對於靜電要求更嚴格,BGA和QFP產品比較,BGA優缺點詮釋,BGA和QFP產品優缺點比較,BGA優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,基板和釘架之差異比較,腳架優缺點詮釋,Substrate簡介,正面,背面,粘晶粒、銲線、封膠、正印區域,銲錫球區域,PBGA前段流程,A020W/M,A030W/S,A0402/O,A060D/A,A075PLASMA,A080W/B,A0903/0,PBGA前段流程,A070OVEN,A020WAFERMOUNT簡介,A020WAFERMOUNT,工作描述：將WAFER（晶圓）黏至TAPE上機台型號：NITTOM-286NTAPE型式：UVTAPE(WHITE)BLUETAPE,MOUNT完之WAFER,NITTOM-286N,A020WAFERMOUNT簡介,A020WAFERMOUNT,FRAME,TAPE,WAFER,WAFERMOUNT作業動作簡介,A020WAFERMOUNT,A030WAFERSAW簡介,A030WAFERSAW,工作描述：將WAFER（晶圓）切割成DICE（晶片）機台型號：K&S7500刀具型式：27HCDDS1230,WAFERSAW作業機台,A030WAFERSAW,K&S7500,WAFERSAW作業使用器具,A030WAFERSAW,WAFERSAW作業動作簡介,A030WAFERSAW,A0402ndOPTICALINSPECTION,A0402ndOPTICALINSPECTION,工作描述：檢查切割後DICE外觀有無缺陷機台型號：NIKONOPTIPHOT200,A060DICEATTACH簡介,A060DICEATTACH,工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE上機台型號：ESEC2007PANASONICDA46L-H銀膠型式：8355(銀膠)QMI536(白膠)CB011(黑膠),DICEATTACH作業前後之產品,A060DICEATTACH,黏晶粒前之產品,黏晶粒完成之產品,DICEATTACH作業機台,A060DICEATTACH,ESEC2007,DICEATTACH作業動作簡介,A060DICEATTACH,A070OVEN簡介,A070OVEN,工作描述：將D/A完成之產品銀膠烘乾,確保DICE位穩定機台型號：CSUNQMO-2DSF,OVEN作業機台,A070OVEN,CSUNQMO-2DSF,A075PLASMA簡介,A075PLASMA,工作描述：將烘乾後之產品以離子轟擊方式清洗DICE與SUBSTRATE表面機台型號：鈦昇PLASMAX-800II反應氣體：氬氣（Ar）氧氣（O2）,PLASMA作業機台,A075PLASMA,鈦昇PLASMAX-800II,A080WIREBOND簡介,A080WIREBOND,工作描述：將DICE之鋁墊及SUBSTRATE之手指以金線銲接接通機台型號：KS8020,8028,1488銲針型式：414FA,414FC,414FD金線型式：0.8MILS,0.9MILS,1.0MILS,1.1MILS,1.2MILS,WIREBOND作業前後之產品,A080WIREBOND,銲線前之產品,銲線完成之產品,WIREBOND作業機台,A080WIREBOND,K&S1488PLUS,WIREBOND作業機台,A080WIREBOND,K&S8028,WIREBOND作業使用器具,A080WIREBOND,SUBSTRATE,CAPILLARY,銲線區,DICE,WIREBOND作業使用器具,A080WIREBOND,銲針設計結構標準,WIREBOND作業動作簡介,A080WIREBOND,W/BBONDING動作畫面,A0903rdOPTICALINSPECTION,A0903rdOPTICALINSPECTION,工作描述：檢驗銲完線之產品外觀,並扣除缺陷量機台型號：ALLTEQLFI-3010ICEUQ.OPT-561竑騰H-7020OPEN/SHORT測試機,3rdOPTICALINSPECTION作業機台,A0903rdOPTICALINSPECTION,ALLTEQLFI-3010,ICEUQ.OPT-651,3rdOPTICALINSPECTION作業機台,A0903rdOPTICALINSPECTION,竑騰H-7020OPEN/SHORT測試機,PBGA後段流程,A116PLASMA,A120MOLDING,A158TOPSIDEMARK,A160POSTMOLDCURE,A216BALLMOUNT,A217IRREFLOW,A217IRREFLOW,A218CLEAR,A225SINGULATION,A265SCANNER,PBGA後段流程,A116PLASMA簡介,A116PLASMA,工作描述：將銲完線且3/O檢測完後之產品，以離子轟擊方式清洗SUBSTRATE表面的污染物，以助於Molding能封膠於SUBSTRATE上機台型號：TEPLA400INLINE電漿清洗機反應氣體：氬氣（Ar）氧氣（O2）,PLASMA作業機台,A116PLASMA,TEPLA400INLINE電漿清洗機,A120MOLDING簡介,A116PLASMA,工作描述：將銲完線後之產品，封膠於SUBSTRATE的銲線區上方，以做到保護內部之DICE、銲接線路與銲接導線，以阻隔外界之靜電與其他外來因素之破壞機台型號：TOWAY-1自動封模機,MOLDING作業前後之產品,A120MODLING,封膠完成產品,封膠前之產品,MOLDING作業機台,A120MODLING,TOWAY-1自動封模機,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,LOADING,POT,下模,GATEINSERT,CAVITY,SUBSTRATE,DIE,上模,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,下模,上模,PREHEAT,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,下模,上模,PREHEAT,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,下模,上模,INSERT,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,下模,上模,TRANSFER,PLUNGERTIP,上模,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,下模,上模,CURING,上模,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,上模,OPEN,上模,MOLDING作業動作簡介,A120MODLING,DEGATE,A158TOPSIDEMARKING簡介,A158TOPSIDEMARK,工作描述：將封膠後之產品，於膠體的上方MARK上產品之品牌、型號、製造資料機台型號：鈦昇PR-BGA-M/C油墨正印機鈦昇B-2000-MB雷射正印機,TOPSIDEMARK作業前後之產品,A158TOPSIDEMARK,正印前之產品,正印完成之產品,TOPSIDEMARK作業機台,A158TOPSIDEMARK,鈦昇PR-BGA-M/C油墨正印機,TOPSIDEMARK作業機台,A158TOPSIDEMARK,鈦昇B-2000-MB雷射正印機,A160POSTMOLDCURE簡介,A160POSTMOLDCURE,工作描述：將正印完成之產品做穩定烘烤,確保封膠膠體與正印字體穩定，使CPD分子結構更加完整，讓封膠完成產品達到完全硬化機台型號：CSUNQMO-2DSF,POSTMOLDCURE作業機台,A160POSTMOLDCURE,CSUNQMO-2DSF,A216BALLMOUNT簡介,A216BALLMOUNT,工作描述：將錫球銲接於SUBSTRATE的背面功能PIN上機台型號：MOTOROLABGAMSA-250-APLUS植球機,BALLMOUNT作業前後之產品,A216BALLMOUNT,植球前之產品,植球完成之產品,BALLMOUNT作業機台,A216BALLMOUNT,MOTOROLABGAMSA-250-APLUS植球機,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,Fluxcycle,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,Pickflux,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,Placeflux1,Placeflux2,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,BALL,SOLDREBALL,BALL,錫球槽,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,吹氣,吸氣,BALLMOUNT作業動作簡介,A216BALLMOUNT,吹氣,震動,A217IRREFLOW簡介,A217IRREFLOW,工作描述：將FLUX與錫球完整黏著於SUBSTRATE的球墊上機台型號：CONCEPTRONICHVC-155迴銲爐,IRREFLOW作業機台,A217IRREFLOW,CONCEPTRONICHVC-155迴銲爐,IRREFLOW作業動作簡介,A217IRREFLOW,IRREFLOW作業動作簡介,A217IRREFLOW,REFLOWPROFILE,A218CLEAR簡介,A218CLEAR,工作描述：將FLUX與錫球黏著於SUBSTRATE的背面球墊上錫渣、FLUX、廢膠清洗乾淨機台型號：ULTRACMW-8028清洗機,CLEAR作業機台,A218CLEAR,ULTRACMW-8028清洗機,A225SINGULATION簡介,A225SINGULATION,工作描述：將整條CLAER完畢之SUBSTRATE產品，切割成單顆的正式BGA產品機台型號：ASMBG-289去框機,SINGULATION作業前後之產品,A225SINGULATION,沖切前之產品,沖切完成之產品,SINGULATION作業機台,A225SINGULATION,ASMBG-289去框機,A265SCANNER簡介,A265SCAN