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联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA产品简介,联芯科技公司简介,联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA产品路标,联芯科技LTE产品研发进展及计划,目录,大唐集团及联芯科技总体介绍,联芯科技有限公司,联芯科技成立时间：2008年3月在上海设立主营业务：终端芯片与解决方案提供商单位性质：国有控股有限责任公司人员构成：公司现有员工超过1000人具有博士学位的员工约2%具有硕士学位的员工约48%,联芯科技企业文化,联芯科技版权所有,核心价值观创新价值成就客户诚信正直注重结果,企业精神乐业求精勇担当敢战善战战必胜,愿景成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商,使命联接信息世界用心丰富生活,联芯科技发展历程,国家重点实验室：无线移动通信国家重点实验室分中心国家工程实验室：新一代移动通信无线网络与芯片技术分中心上海市高新技术企业上海市小巨人企业,2008年TD-SCDMA终端解决方案荣获国家信息产业重大技术发明2009年联芯科技TD-SCDMA/GSM终端高层协议栈软件V4.0荣获中国创新软件产品2009年被授予国家重点实验室-无线移动通信国家重点实验室分中心2009年被授予国家工程实验室-新一代移动通信无线网络与芯片技术2009年上海市集成电路设计行业销售前10名2009年被国家知识产权局授予中国专利优秀奖2010年联芯科技被授予“国家高技术产业化示范工程”2010年联芯科技被TD联盟授予“TD终端创新发展贡献奖”2010年上海市创新型企业2010年上海市小巨人企业2010年度上海市集成电路设计业销售前十名2011年上海市高新技术成果转化项目,联芯科技荣誉,联芯科技内部资料Confidential,TD-SCDMA/TD-LTE核心技术INNOPOWER核心套片,OMS/Android/LARENA软件平台,TD-SCDMA/TD-LTE终端解决方案,联芯科技发展战略及业务综述,联芯科技公司简介,联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA产品路标,联芯科技LTE产品研发进展及计划,目录,联芯科技技术演进路线图,2011,2012,2013,2014,2015,联芯科技TD-SCDMA功能手机解决方案,功能手机,入门级手机超低端手机无线固话,2011,2012,2013,TD-HSPA/EDGE2xARM9390MHzHVGAdisplayCamera:5MMP:NOW65nmCMOS,5chips,TD-HSPA/EDGEARM9450MHzCMMBH.264QVGAWQVGAdisplayCamera:3MMP:NOW55nmLPCMOS,TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDLARM9520MHzCMMB/PMU/CodecIntegratedCamera:8M(ISP)WVGAdisplayLPDDR1/LPDDR2ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS,5chips,TD-HSPA+/EDGEARM9450MHzPMU/CodecIntegratedLPDDR1/LPDDR2ES:4Q,2012MP:2Q,201340nmLPCMOS,2chips,2chips,2chips,TD-HSPA/EDGEARM9450MHzPMU/CodecIntegratedES:Jan,2012MP:Mar,201255nmLPCMOS,高集成度多媒体平台系列,高集成度超低端平台系列,TD-HSPA/EDGEARM9600MHzGPU：8M/s,160Mpix/sMulti-format,H.264D130fpsWVGAdisplayLPDDR1150MhzES:Jan,2012MP:Mar,201255nmLPCMOS,2chips,Massproduction65nm/55nm,UnderDevelopment55nm,InPlanning40nm,InPlanning40nm,联芯科技TD-SCDMA智能手机解决方案,中高端智能,普及型智能,2011,2012,MassProduction65nm/55nm,UnderDevelopment55nm/40nm,TD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzHVGAdisplayAndroid2.2MP:NOW65nmLPCMOS,传统智能及无线模块,TD-HSPA/EDGE2xARM9600MHzWVGA,display,GPU:2D/3DAndroid2.3ES:4Q,2011,MP:1Q,201255nmLPCMOSs,TD-HSPA/EDGEARM9390MHzMP:NOW55nmLPCMOS,TD-HSPA/EDGEPMUIntegratedES:1Q,2012,MP:1Q,201255nmLPCMOS,TD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA,5.6Mbps2xCortexA91.2GHz1080p,WXGAdisplay,upto20MpcameraHDMI,USB2.0OTG/HSAndroid2.3/4.0ES:1Q,2012,MP:3Q,201240nmLPCMOS,TD-HSPA+/EDGE,4.2Mbps,DC-HSPA5.6MbpsSingleCortexA91GHz720p,WVGA,upto8MpcameraAndroid2.3/4.0ES:1Q,2012,MP:3Q,201240nm,LPCMOS,2013,TD-HSPA+/EDGE,4.2MbpsDC-HSPA+,8.4MbpsPMUIntegratedES:4Q,2012,MP:2Q,201340nmLPCMOS,InPlanning28nm,联芯科技TD-LTE终端解决方案,2011,2012,InTesting65nm,UnderDevelopment40nm,无线Modem,2013,智能手机,平板电脑,LTER9,150MbpsDL/50MbpsULDC-HSPA+/TD-HSPA+/EDGE2xDualCortexA91.5GHz1080PLPDDR2/LPDDR3533MHzPOPWXGALCD,upto20MpES:2Q,2013,MP:4Q,201328nmLPCMOS,LTE/TD-HSPA+/EDGEDC-HSPA+/MIMOQuadCortexA152GHzDDR2/DDR3533MHzPOPWXGALCD,upto20MpES:2Q,2013,MP:4Q,201328nmLPCMOS,TD-LTER8/TD-HSPAARM11600MHzMP:4Q,201165nmLPCMOS,LTER9,150MbpsDL/100MbpsULTD-HSPA+/DC-HSPA/EDGEARM11600MHzES:2Q,2012,MP:1Q,201340nmLPCMOS,LTE-AR10DC-HSPA+/MIMOES:2Q,2014,MP:2H,201528nmLPCMOS,通用AP+,通用AP+,联芯科技LTE测试终端产品路标,2011,2012,2013,LC5160,双模测试数据卡TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1760ES:4Q2011,MP:Q12012,三模测试手机GSM/TD-S/TD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:Q42012,MP:1Q2013,LC6161V1.0,三模测试模块GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:4Q2012,MP:2Q2013,LC8161V1.0,LC5161V1.0,三模测试数据卡GSM/TD-S/TD-LTEUSB2.0BB:LC1761ES:4Q2012,MP:2Q2013.,LC8161V2.0,四模测试手机GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1810+LC1761ES:2Q2013.7,MP:4Q2013,测试模块,测试手机,测试数据卡,LC6161V2.0,四模测试模块GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1761ES:2Q2013MP:Q42013,LC5161V2.0,四模测试数据卡GSM/TD-S/TD-LTE/FD-LTEBB:LC1761ES:2Q2013,MP:4Q2013,TDS/TDL双模测试终端,TDL/TDS/GSM三模测试终端,FDL/TDL/TDS/GSM四模测试终端,联芯科技公司简介,联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA产品路标,联芯科技LTE产品研发进展及计划,目录,DTivyL1760TD-LTE/TD-SCDMA双模解决方案,12.30,LC1760样片,2010.10,9.30,完成单模Mtnet2x2测试,小批量试产,2011年,2012年,DTivyL1760,2013年,2010年,10.30双模重选,11.30双模切换,TD-LTE与TD-SCDMA两个模式可分别正常工作；与大唐移动MTnet内场测试情况如下：协议基本功能：共103个用例（95个必选，8个可选），通过94个（90个必选，4个可选），N/A5个；业务能力测试：共9个用例，通过8个，N/A1个；基本性能：共17个必选用例，通过11个；射频测试：共27个必选用例，累计通过27个与大唐移动的外场预测试进行中，可在外场正常开展业务并进行切换；与上海贝尔的室内IOT测试完成75%的测试用例,Mtnet2x2测试进展：计划9月底完成Mtnet2x2测试,主要特性：支持TDDBand：Band38和Band40频段支持PS业务，支持传输分集、空间复用和单流波束赋形，支持下行2*2MIMO和下行4*2MIMO支持LTECategory3，下行100Mbps，上行50Mbps支持TD-SCDMAHSDPACategory15,TD-SCDMAHSUPACategory6,2011年,2012年,DTivyL1761,2013年,2010年,2012.12.30,2012.5.30,2013.1.30,TD-LTE多模版本发布,LC1761样片,TD-LTE/FDDLTE多模版本发布,2011.5,LC1761CDCP,2011.11,LC1761PDCP,DTivyL1761LTE/TDS/GGE多模解决方案,主要特性：支持TDSBand：Band34（2010-2015）/Band39（1880-1920）支持TDLBand：Band38（2570-2620）/Band40（2300-2400）支持FDLBand:Band1（1920-1980）/Band7（2500-2570）/Band17（704-716）支持LTECategory4，下行150Mbps，上行50Mbps支持双流波束赋形，支持CSFB语音回落到TD-SCDMA/GSM系统；支持FDD/TD-LTE、DCTD-HSPA、TD-HSPA+、GGE四模测量、重选和切换功能集成FDDLTE/TD-LTE/TD-HSPA+/GGE物理层加速器支持双SIM卡，ISIM/USIM/SIM应用,TD-LTE与TD-SCDMA协调发展：建议第二阶段规模技术试验测试突出TD-LTE/TD-SCDMA双模，对EDGE暂