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製程風險評估Mobile/PNDModel,FUGANGELECTRONIC(KUNSHAN)CO.,LTD.GreenEnergyBusinessUnitKunShanProductDivisionAddress:No.2ZhengWeiRoad,JinXiTown,KunShanCity,JiangSuProvince,China,依據PFMEA風險評估,再增加不足部分,製程風險評估,1.烙鐵須定期測試漏電流:因烙鐵是直接接觸銲點與零件相通,當烙鐵出現漏電流異常時,會將PCM零件造成損傷,或造成IC資料異常,所以每台烙鐵須定期檢查漏電流,可測試對地電位差1.8V為標準。現行作法:現行作法為烙鐵與接地的阻抗值進行測試。影響工站:焊接工站/重工工站。負責單位:KS-制工制工定期(每個月)檢查烙鐵對地電位差,並以10mV為標準(最佳=0V),並記錄在每月漏電壓量測紀錄表,並將量測OK的烙鐵標示。預計完成時間:2009/1/15展開單位:KS-製造/KS-IPQC,依據PFMEA風險評估,再增加不足部分,製程風險評估,2.人員靜電防護衣袖口未貼緊皮膚:因靜電服有金屬絲將身體的靜電透過靜電服導掉,如未貼緊皮膚,則身體的靜電會一直存在且靜電屬表面的特性,當積存過久容易出現放電現象造成產品受損。現行管制:無影響工站:所有負責單位:KS各單位由各單位助理文員統計不合格的靜電服,並於送洗時由洗靜電服單位將袖口逢好(不另計費)並於教育訓練時再次提醒與說明,進門口時的保安同時檢查預計完成時間:2009/2/28展開單位:綠能製造部全體/PCM製造全體,3.PCM燒錄程式與測試錯誤:經移轉到KS的程式皆為HQ程式設計依據RD要求完成的程式,如程式資料燒錄錯誤KS無法核對程式燒錄是否正。.現行管制:由HQ將程式完成後轉到KS驗證是否可執行,並未管制是否正確(如F3的提問)。影響工站:PCM燒錄PCM測試與T2/T3測試。負責單位:HQ-TE1.DBphase程式驗證部份-加入KS驗證Funciton,目的確認(1,2,3代)機台是否可皆正常使用及有無問題2.DBphase程式驗證部份-RD提供簡易測試治具的接線圖,供主程式及定義檔驗證用3.DBphase程式驗證部份-KS驗證使用MOCKUPSAMPLE/制樣PCBA進行驗證,4.KS驗證結果於48H內提供(收到驗證需求後)5.KS驗證結果發佈時請加入相關單位6.設計段所有程式及定義檔,對應窗口定義為KS-楊秀良(LOTLI)/TPE-VIVIAN7.測試軟體變更需求單部分-是否轉以NOTES或其他系統管控方式由介宏/Vivian進行檢討,暫先以附件表單格式執行提出(使用電子檔)8.若有任何緊急需求,請直接以電話聯繫,招集相關單位進行檢討因應9.KS在生產進行程式版本比對時,也可參照PLM上2.21的程式驗證報告進行比對誤預計完成時間:2009/1/1起開始實施展開單位:HQ-RD/HQ-DQA/HQ-EE/KS-EE/KS-QE,製程風險評估,4.測試內阻範圍過大:工成文件規範的內阻範圍太大,(1)內阻不可能達到的區間(2)內阻高於理論值過多,當有點銲不良,或治具接觸異常時,電阻在上限時無法察覺。現行管制:依據工程文件範圍,出現客訴時再縮小範圍(如Fiona)。影響工站:T1/T2/T3/FQC。負責單位:HQ-RD關於工程文件中IR電測上下限計算及測試規格訂定部分.鑑於之前的管制上線RANGE過大,無法廠內有效攔阻不良流出.依先前決議之由試做試投之實際測試數據計算平均值+/-6標準差一案.若EE在執行上有困難點,可由DQA依工廠之試做試投實際數據計算後提供EE制定上下限管制規格後,發行正式工程文件在MP前。若無異議,後續將依此執行。預計完成時間:2009/1/10(先由M08G1開始)展開單位:HQ-DQE/HQ-EE/KS-EE/KS-QE/KS-QC,製程風險評估,5.客戶的使用方式不清楚:客戶組裝時的主要機構尺寸,對應的走線方式不清楚,例如VF3的背膠黏貼尺寸。現行管制:依據工程文件範圍,出現客訴時再進行修改(如VF3)。執行方案:機構尺寸已經確認時,必須與客戶確認客戶組裝的方式與實際在客戶機構內的機構結果,方可確認量產不會有機構走線或干涉的問題。影響工站:設計驗證。負責單位:HQ-RD由RD/Sales與客戶確認機構相對位置,並詢問客戶檢測方式,及索取測試條件,並除考量Pack在客戶端的組裝方式外,也需了解客戶使用方式與搭配系統驗證方式.預計完成時間:2009/1/1起實施展開單位:HQ-Sales/HQ-PM/HQ-DQE/KS-PM/KS-QEIPQC不清楚稽查的重點,導致產品出現異常。現行管制:線長稽核表,IPQC巡檢稽核表。影響工站:所有。負責單位:KS-製造對於所有OP進行教育訓練,需強調依據SOP作業,各線長也須列入訓練及督導,如未依據SOP作業,依據廠規處理預計完成時間:2009/1/15完成在廠人員的教育訓練,3/15前須全員訓練完畢,執行稽查2008/12/25起展開單位:KS-QC/KS-制工,製程風險評估,7.產品未輕拿輕放:生產與包裝產品是流動的,在TPS線上或傳統線上,容易未輕拿輕放材料:外殼點膠好就往線上丟,未注意有產品在流動;電池芯因未成型且在產品內部,人員容易忽略。成品包裝後人員搬動,秤重,直接放置在台車上,聽到“蹦”的一聲,可能造成產品的損傷,如FQC未抽檢到,則損傷產品就流出到客戶手上。現行管制:教育訓練,線長,IPQC巡檢督導。影響工站:所有。負責單位:KS-製造對於所有OP進行教育訓練,需強調依據SOP作業,各線長也須列入訓練及督導,如未依據SOP作業,依據廠規處理,並在車間內做標語”注意輕拿輕放”,制工製程考量新製程時降低取放次數或以多能工方式預計完成時間:2009/1/15完成在廠人員的教育訓練,3/15前須全員訓練完畢,執行稽查2008/12/25起,標語:2009/1/15前完成張貼展開單位:KS-QC/KS-制工,製程風險評估,8.儀器校驗到待測端:目前的儀器都經過校驗,但治具只有進行保養維護,更換端子等等,並未進行校驗;例如2套治具的GRSOP標注於注意事項內;並將此線當時之前的當天產品,隔離並全數重檢。制工於新產品導入時,針對作業手法的防呆預計完成時間:2009/1/15完成在廠人員的教育訓練,3/15前須全員訓練完畢,執行稽查2008/12/25起展開單位:KS-QC/KS-IE,製程風險評估,11.電子材料選擇:設計時RD會考量成本與PCB的Layout設計,考量電子零件的廠商與位置,並未確認才值是否適當,當試作試投發現問題時,要修改,已無法進行變更現行管制:試作無法得知零件是否過於脆弱(Diana),只能於試投與客戶端發生異常時進行製程改善影響工站:設計驗證/ORT。負責單位:HQ-RD/DQE因有了此Diana的issue,HQ於設計驗證實加入Checklist,來預防驗證實的異常發生,包含零件建議的位置與方向,如未依此Checklist進行,DQA會進行驗認與附註說明預計完成時間:2008/12/1起開始實施展開單位:HQ-RD/HQ-DQA/HQ-EE/KS-EE/KS-QE,製程風險評估,12.PolymerCell製程保護:在製程中Polyer容易受到運輸,製程等的映想造成外表受損,在製程中除了輕拿輕放外,還必須注意指甲,尖銳物品等的穿刺及PCB零件的穿刺,所以在設計時需考量折彎處,與PCB接合處的保護現行管制:試作試投檢討。影響工站:設計驗證/PCB折彎/Cell貼絕