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文档简介

聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖,內鑽,製作流程,作業內容及目的,裁板,把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工,內層,一壓,埋鑽,埋鍍,埋塞,內層二,二壓,MASK,LASER,在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修),L3/L4內層線及圖樣之制作,使用補強材料以使上,下增層成為四層板,作為L2/L5層與層導通之通道,表面鍍銅,使L2/L5層能導通,用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性.,L2/L5層線路及圖樣之制作,使用補強材料,以使上,下增層成為六層板,在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!.,用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5),外層,聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖,電鍍,防焊制作,選化制作,電性測試,包裝入庫,流程,OSP,最終檢查,L1/L6層線路及圖樣之制作,作業內容及目的,表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通,板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣,板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用,以高電壓進行板子之電性確認,板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質,以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質.,合格品依客戶需求進行包裝及入庫,成型,將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸,鑽孔,作為L1/L6層與層導通之通道,裁切前板子,裁板机,裁切后板子,內層鑽孔機,內鑽后板子,微影-前處理,壓膜前,微影-壓膜機,壓膜后,自動曝光機,曝光后,顯影后,蝕刻后,去膜后,AOI檢測機,CVR修補機,補線機,黑化前,黑化線,黑化后,P/P裁切機,組合,壓合,壓合后板子,基板裁切机,X-RAY鑽靶機,撈邊機,水平磨邊機,鑽孔機,HOLE-CHECK檢查機,水平電鍍線,電鍍后板子,塞孔前板子,塞孔機,塞孔后板子,電鍍烤箱,MASK后板子,鐳射鑽孔機,PLASMA去膠渣,去黑膜,BLASERAOI,Laser去黑膜后板,防焊前處理,防焊噴塗,防焊曝光機,曝光后板子,顯影線,顯影后板子,防焊后烘烤箱,選化制作-前處理,選化制作-壓膜,選化制作-曝光,選化制作-顯影,選化制作
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