OLT6Sigma201605SMTYieldRateImprove.ppt

,www.honor-,深圳欧陆通电子有限公司SHENZHENHONORELECTRONICCO.,LTD,SixSigmaFinalReport,SMTYieldRateImprove,编号:OLT6Sigma201605组别:SMT日期:2016.10.5类型:BB,SixSigmaFinalReport,3,ProjectSummaryFinancialImpactPhaseSummaryDefineMeasureAnalyzeImproveControlHand-offPlanPerformanceMonitorPlanFuturePlanWhatwelearnin6SigmaProjectAppendix,4,ProjectSummary,5,预期改善后财务指标,财务指标,6,FinancialImpact,实际改善后财务指标,预计六个月节省RMB543,798,7,7,M,A,I,C,D,Define,1.通过树状图找出SMT改善空间比较大的项目：SMTYieldRateImprove2.通过树状图和柏拉图分析找到影响SMT品质的主要因素3.定义专案指针规格与预期合理财务效益,8,Define,有什么发现?(请摘要叙述出得出之重要结果/结论),ID.VOC,TreeDiagram,Pg10,有什么发现?(请摘要叙述出得出之重要结果/结论),ID.VOC,ParetoAnalysis,y2,y1,y3,项目展开基础数据&目标定义,我们想要知道什么?(为何用此工具)在历史数据的基础上,确定Baseline以及第一阶段目标,有什么发现?(请摘要叙述出得出之重要结果/结论),ProjectGoal,y2,y1,y3,我们想要知道什么?(为何用此工具)专案指针规格与预期合理财务效益,有什么发现?(请摘要叙述出得出之重要结果/结论),ProjectGoal,我们想要知道什么?(为何用此工具)专案指针规格与预期合理财务效益,财务指标:,有什么发现?(请摘要叙述出得出之重要结果/结论),FinancialBenefit,y1:FPY,y2:LRR,y3:VLRR,Pg14,14,M,A,i,C,D,Measure,1.通过流程图列出项目的所有制程，动线流程图找出隐形工厂2.通过鱼骨图分析找出可能的原因。3.现阶段制程能力确认。4.立即改善项目改善汇总。,Pg15,ProjectPath:Y-yi-PossibleXi,Pg16,ProjectPath:Y-yi-PossibleXi,Pg17,ProjectPath:Y-yi-PossibleXi,Pg18,动线流程图(TheProcessFlowDiagram),小板加工,主线生产,Pg19,测量指针及规格,我们想要知道什么?(为何用此工具)务必先说明量测方法:如何量?抽样方法?是否由有经验与训练过的人员来量测?若为定量型MSA则显示Minitab变异组成部分,Pg20,我们想要知道什么?(为何用此工具)务必先说明量测方法:如何量?抽样方法?是否由有经验与训练过的人员来量测?若为定量型MSA则显示Minitab变异组成部分,Pg21,我们想要知道什么?(为何用此工具)若为定性型MSA则以AttributeR&R.xls表格检验,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?)检测系统需改善,检验人员再培训.,定性型量测系统(AttributeR&RMeasurementSystem),Pg22,有什么发现?,鱼骨图(Fishbone)-y1：移位,User,Method,Design,Environment,移位,Material,Machine,技术员经验不足,操作员不熟练,PAD不规则,包装不良,吸嘴变形,吸嘴脏污,吸嘴尺寸不符,程式坐标偏移,吸嘴,胶点偏移,Feeder不良,PAD尺寸小或大,AI脚影响,PCB板变形,Feeder没装好,料带没有接好,调整方法不当,车间温度,车间湿度,气管内有水,组件本体差异,重工维修偏移,Pg23,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?)y2趋势很不稳定,制程参数设定管控待确认,SMTFPYImprovey2RunChart,Pg24,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X01/X04：贴片坐标/点胶坐标改善对策：1.请RD提供Gerberfile2.使用MPS软件制作程序,Pg25,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X06：钢网开口尺寸改善对策：1.增加红胶制程的钢/胶网开口规范2.定义各类型组件的开口尺寸,Pg26,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X13：包装方式改善对策：1.增加包装方式的WI2.针对要求特殊包装的机种在WI上特别提出,Pg27,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X03/05：Nozzlesize/Needlesize改善对策：1.在WI上增加各类型组件使用的Nozzlesize/Needlesize2.在IPQC巡检记录表中增加所使用NeedleSize,Pg28,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X13：红胶储存条件改善对策：1.红胶储存冰箱增加温湿度报警器2.增加红胶/锡膏回温装置，有利于FIFO,Pg29,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X05：备料与上料方式改善对策：1.增加NXT上料注意事项2.NXT增加快速换线模块,Pg30,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X06：维修物料拿取途径改善对策：1.增加维修台标准摆放图示2.增加双面板维修治具，防止背面组件掉件，维修错料,Pg31,我们想要知道什么?(为何用此工具)制程中潜在的变异来源,主要因子X08：Feeder保养频率改善对策：1.增加Feeder条形码2.增加保养标签,Pg32,32,Analyze,M,A,I,C,D,1.制定抽样计划与方法。2.通过TwoProportion检定方法确认各个因子是否真因。3.现阶段专案达成状况。,Pg33,我们想要知道什么?(为何用此工具)说明专案的Ys与Xs数据的抽样计划及方法,Sampling,Pg34,我们想要知道什么?(为何用此工具)定义相关性分析,Y2:溢胶X3:钢网擦试频率H0假设:P1=P2Ha假设:P1P2目的:判断钢网擦试频率对溢胶有无影响,Two-SampleT-TestandCI:Two-sampleTforDPMO_3_1vsDPMO_3_2NMeanStDevSEMeanDPMO_3_15936146458841DPMO_3_2597482241292Difference=mu(DPMO_3_1)-mu(DPMO_3_2)Estimatefordifference:286695%CIfordifference:(1092,4641)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=3.22P-Value=0.002DF=71P-Value=0.002,结论：P-Value=0.00280%&LackofFitpvalue0.05,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?),Pg10,残差分析,Pg46,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?),我们想要知道什么?(为何用此工具)陈述获得的数学模型Y=f(x)诠释模型-运用ResponseOptimization进行流程设置操作允许公差,Pg11,Pg47,我们想要知道什么?(为何用此工具)实施实际解决问题的方案复制优化条件,进行PilotRun,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?),Pg12,Pg48,我们想要知道什么?(为何用此工具)Q-C-D-S,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?),Pg13,Pg49,49,Control,M,A,I,C,D,1.制作项目ControlPlan。2.项目各阶段ControlChart。3.项目移交行动计划PTAP。,Pg50,ProjectPath:OptimalXiControlPlan,Pg51,控制计划(ControlPlan),Pg52,Pg52,控制计划(ControlPlan),Pg53,Pg53,控制计划(ControlPlan),Pg54,有什么发现?(运用工具找出什么重要结果/结论之重点摘要?),Pg54,Pg55,ControlChart,Pg56,评估改善成果(Evaluateresults),Pg57,改善前后实际财务指标比较,Pg58,项目移交行动计划(PTAP),Pg59,59,FuturePlan,项目改善延伸:本项目主要针对SMT质量进行改善，包括了SMT的所有设备，在后续的项目开展会延伸至AI部门或者稼动率方面：AI设备稼动率提升，设备如下：AL131,AVK3RI设备稼动率提升，设备如下：RHS2B,RL131运用相同手法对AI，RI设备稼动率和质量进行改善。,Pg60,60,Whatwelearnin6SigmaProject,学习心得:1.通过学习6Sigma，使我们学到很多新的观念和实用性的工具和手法。2.透过6-SigmaDMAIC的五个阶段，学会了Minitab这种便捷的工具使用。对繁杂的数据