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文档简介
IPC-A-610F“电子组件的可接受性”,第6模块:SMT,IPC认证专员(CIS)培训认证课程,8.2.1SMT引线塑封元器件,“塑封元器件”:用于区别塑料封装元器件与其它材料封装的元器件陶瓷铝或金属,塑料封装,陶瓷封装,8.2.1SMT引线塑封元器件,除非另有规定,焊料不应当触及封装本体或密封处其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起的焊料填充触及塑封元器件的本体,如:塑封SOIC系列(小型封装,如:SOT、SOD)从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm0.006in或更小连接器,只要焊料没有进入到腔体中无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域制造商与用户协商同意时,8.2.2SMT引线损伤,无论引线是通过人工还是通过机器或模具成形,这些要求均适用可接受-1,2,3级刻痕或变形未超过引线直径、宽度或厚度的10%。缺陷-1,2,3级引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度的10%引线由于多次或粗心弯曲造成的变形严重的凹痕,如齿状的钳子压痕,8.3SMT连接,某些尺寸是不可检查的特征由注释明确其含义如:焊料厚度-尺寸(G),尺寸(G)从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充是决定无引线元器件连接可靠性的基本参数(G)厚一些较为理想,8.3SMT连接,目标1、2、3级元器件没有浮高或倾斜可接受1、2、3级元器件的浮高或倾斜不:违反最小电气间隙超过最大元器件高度的要求影响外形、装配或功能缺陷1、2、3级元器件的浮高或倾斜违反最小电气间隙超过最大元器件高度的要求影响外形、装配或功能,8.3.1片式元器件-仅有底部端子,仅有底部端子的片式元器件所形成的连接应当满足表8-1及8.3.1.1节至8.3.1.8节的尺寸及填充要求元器件端子宽度和焊盘宽度,分别用(W)和(P)表示元器件端子的长度用(R)表示,焊盘的长度用(S)表示关于高外形仅有底部端子元器件的标准,见8.3.10节,8.3.1片式元器件-仅有底部端子(续),注1:不违反最小电气间隙注2:未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定.注3:润湿明显,表8-1尺寸要求片式元器件仅有底部端子,8.3.2矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,这些要求适用于:电阻器片式电容器网络被动器件(有此类型端子的R-NET等)方形端子的圆柱体元器件具有方形或矩形端子元器件的焊接连接应当满足下表8-2及8.3.2.1至8.3.2.10.2节中相应的尺寸及焊料填充要求对于1面端子可焊面是元器件的垂直端面,8.3.2矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子(续),注1:不违反最小电气间隙注2:未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定注3:润湿明显注4;最大填充可偏出焊盘和或伸延至端帽金属镀层的顶部;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面注5:(C)是从焊料填充最窄处测量,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注6:这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定注7:对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的注8:对于宽高比小于1.25:1及有5面端子的元器件可以大于1206.,8.3.2.1矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最大侧面偏出(A),图8-15,图8-161、2级3级,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注1:不违反最小电气间隙。,8.3.2.1矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最大侧面偏出(A),图8-17,图8-18,图8-19,8.3.2.2矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子末端偏出(B),图8-21,图8-20,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,8.3.2.3矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子末端偏出(C),图8-23,图8-24,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注5:(C)是从焊料填充最窄处测量。,8.3.2.3矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子末端偏出(C),图8-26,图8-27,图8-25,8.3.2.4矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最小侧面连接长度(D),图8-28,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注3:润湿明显。,8.3.2.5矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最大填充高度(E),图8-29,图8-30,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注4;最大填充可偏出焊盘和或伸延至端帽金属镀层的顶部;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。,8.3.2.6矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最小填充高度(F),图8-31,图8-32,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,8.3.2.6矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最小填充高度(F),图8-33,图8-34,8.3.2.7矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子焊料厚度(G),图8-35,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,注3:润湿明显。,8.3.2.8矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子最小末端重叠(J),图8-36,图8-37,表8-2尺寸要求矩形或方形端片式元器件1,3或5面端子,8.3.2.9.1端子异常侧面贴装(公告板),本章为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定这些要求对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的,8.3.2.9.1端子异常侧面贴装(续),图8-39,图8-40,8.3.2.9.1端子异常侧面贴装(公告板)(续),图8-41,图8-42,8.3.2.9.2端子异常底面朝上贴装,图8-43,图8-44,8.3.2.9.3端子异常叠装,图8-45,8.3.2.9.4端子异常立碑,图8-46,图8-47,8.3.3圆柱体帽形端子,这种元器件有时也称之为MELFMELF即“MetalElectrodeLeadlessFace”金属电极无引线端面具有圆柱体帽形端子的元器件的焊接连接应当满足表8-3和8.3.3.1至8.3.3.8的相应尺寸及焊料填充要求8.3.2.10节对也有侧面端子的圆柱体元器件提出了要求,8.3.3圆柱体帽形端子(续),表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注1:不违反最小电气间隙。注2:(C)是从焊料填充的最窄处测量。注3:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。注4:润湿明显。注5:最大填充可偏出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部;但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。注6:不适用于只有端面端子的元器件。,8.3.3.1圆柱体帽形端子-侧面偏移(A),图8-51,图8-52,图8-53,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注1:不违反最小电气间隙。,8.3.3.2圆柱体帽形端子-末端偏移(B),图8-56,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注1:不违反最小电气间隙。,8.3.3.3圆柱体帽形端子-末端连接宽度(C),图8-55,图8-56,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注2:(C)是从焊料填充的最窄处测量。注4:润湿明显。,8.3.3.4圆柱体帽形端子-侧面连接长度(D),图8-59,图8-60,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注4:润湿明显。注6:不适用于只有端面端子的元器件。,8.3.3.5圆柱体帽形端子-最大填充高度(E),图8-61,图8-62,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注5:最大填充可偏出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部;但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。,8.3.3.6圆柱体帽形端子-最小填充高度(F),图8-64,图8-65,图8-63,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,8.3.3.7圆柱体帽形端子-焊料厚度(G),图8-66,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注4:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。,8.3.3.8圆柱体帽形端子-末端重叠(J),图8-67,图8-68,表8-3尺寸要求圆柱体帽形端子,注4:润湿明显。注6:不适用于只有端面端子的元器件。,8.3.5扁平鸥翼形引线,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,注1:不违反最小电气间隙注2:未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。当引线需要成形时,见7.1节注3:润湿明显注4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节注5:对于趾部下倾的引线,最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点,8.3.5.1扁平鸥翼形引线-侧面偏移(A),图8-79,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,注1:不违反最小电气间隙,8.3.5.1扁平鸥翼形引线-侧面偏移(A),图8-80,图8-81,8.3.5.1扁平鸥翼形引线-侧面偏移(A),图8-82,图8-83,8.3.5.1扁平鸥翼形引线-侧面偏移(A)(续),图8-84,图8-85,8.3.5.2扁平鸥翼形引线-趾部偏移(B),图8-86,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,.注1:不违反最小电气间隙,8.3.5.3扁平鸥翼形引线-最小末端连接宽度(C),图8-88,图8-89,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,.注1:不违反最小电气间隙,8.3.5.3扁平鸥翼形引线-最小末端连接宽度(C),图8-90,8.3.5.4扁平鸥翼形引线-最小侧面连接长度(D),图8-92,图8-93,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,8.3.5.4扁平鸥翼形引线-最小侧面连接长度(D),图8-94,图8-95,8.3.5.4扁平鸥翼形引线-最小侧面连接长度(D),图8-96,8.3.5.5扁平鸥翼形引线-最大跟部填充高度(E),图8-97,图8-98,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,注4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节,8.3.5.5扁平鸥翼形引线-最大跟部填充高度(E),图8-99,8.3.5.6扁平鸥翼形引线-最小跟部填充高度(F),图8-100,图8-101,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,.注3:润湿明显注5:对于趾部下倾的引线,最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点,8.3.5.6扁平鸥翼形引线-最小跟部填充高度(F),图8-102,图8-103,8.3.5.6扁平鸥翼形引线-最小跟部填充高度(F),图8-104,8.3.5.7扁平鸥翼形引线-焊料厚度(G),图8-105,表8-5尺寸要求扁平鸥翼形引线,注3:润湿明显,8.3.5.8扁平鸥翼形引线-共面性,图8-106,图8-107,8.3.11内弯L形带状引线,注1:不违反最小电气间隙注2:未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定注3:润湿明显注4:焊料未接触元器件本体。见8.2.1注5:当引线分成两个叉时,每个叉的连接都要满足所有规定的要求,表8-12尺寸要求内弯L形带状引线5,8.3.11内弯L形带状引线(续),图8-156趾部跟部,图8-157,8.3.11内弯L形带状引线,图8-158,图8-159,复习
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