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文档简介

杨隽日期：2010年06月22日,新品及合作部门流程图总集(初版),制作新品及合作部门流程图的主要目的：,展现出每个流程上的跨部门、跨岗位的协同全貌和工作走向；实施流程导向的内部管控、查缺补漏；帮助建立流程导向的组织架构和各部门维护的部门职责/岗位职责对应起来；帮助发现更佳的流程路径以提供更为优质的服务。,PN开发申请提交流程,新程序开发导入流程,开始,评测下单流程,YZBOM,G线新品,运作一组/二组/综合服务,开始,备料,上线装配,自动过账,BOM中所有的物料都要下,是否有媒体字样,评测下单,是否入库,BOM中资料标签软件类不下,BOM中COA标和版权等贵重的物料不下,研发解决,Y,N,N,Y,质评委托单,成功过账信息,排产,物料齐备,R3中下单,N,Y,排产表,记录派发流程,开始,接收任务批次,录入BOM,评测母盘制作流程,物控下单,开始,维护看板流程图,提前领料、退料、交接流程图,装配工序工作项目,入库流程,装配评测,入库流程,整体装机流程图,整机装配（一）,N,整机装配（二）,整机装配（三）,整机装配（四）,整机装配（五）,装配评测流程图,装配评测,主板线,机箱预处理,Y,Y,Y,Y,Y,查CPU外观,N,看记录,N,N,检查系统风扇,N,Y,N,Y,Y,N,高温自动化流程,高温测试流程,A高温工序整体流程,送检流程,动平衡流程(地下测试),温度标准化流程（特殊实验一）,异常,异常,异常,异常,异常,包材叫料流程（特殊实验二）,包材机器配合检查,批次负责人确认,保留,异常,继续测试,结构及电性能,批次负责人确认,保留,继续测试,上传记录,准备工作,确认批次,拆包装,换“假部件”,取机器,判定评测部件,非光驱或硬盘评测,光驱或硬盘评测,批次负责人确认,跌落操作,保留,包装机器,异常,批次负责人确认,保留,继续测试,开始,异常,异常,继续测试,跌落实验流程（特殊实验三）,更换后继续,维修流程,系统评测流程图,系统评测员工工作流程图,批量测试问题定位流程,N,返线EN,是否做母盘,制作返线盘片,系统评测出记录,问题分析,是否装配,是否系统测试,开始,Y,做母盘,装配,是否高温测试,高温测试,系统测试,邮件发送委托人人,结束,N,输出结果,N,Y,N,返线流程图,Y,N,批量返线流程,入库流程图,BP信息收集流程,升级后卸载成功,卸载成功,卸载失败,整机拆散,整机拆散（整机上线）,整机拆散（理线、拆卡）,N,N,N,N,N,N,N,N,整机拆散（拆硬盘）,整机拆散（拆电源）,Y,整机拆散（拆光驱、USB、读卡器）,整机拆散（拆CPU、内存、散热器）,整机拆散（拆主板）,N,整机拆散（拆辅料）,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y,整机拆散（装机箱）,装配退料流程图,录入BIM流程,查看评测委
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