组长IE手法培训提案改善报告--H机种天线焊接不良改善案.ppt

H機種天線焊接不良改善案部門:HWD事業群LX製造工程部報告人:羅平勇現職位:代組長日期:2008/4/12,富士康科技集團,組長IE手法培訓提案改善報告,經管簽核直屬主管簽核,報告大綱,一改善背景二問題分析三改善歷程四改善績效五標准化及推廣應用六手法匯總七改善心得,一:改善背景,在生產H機種時中用Hotbar機台焊接天線,出現較多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI測試工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60,改善势在必行！,圖1,不良率高达60.,二:問題分析,1.運用統計表法發現在利用Hotbar焊接天線時產生了大量焊接不良品,用柏拉圖法統計出其不良比率占總不良的52.7%(見下表).,Time,Item,以下是H機種不良分佈狀況的柏拉圖,1.為驗證Hotbar機台的焊接品質,故運用DOE法評估Hotbar機台的焊接可行性:,三:改善歷程,A.實驗參數因子,水平的選取,三:改善歷程,B.根據A項中所列因子,水平畫出8(24)直交表.,三:改善歷程,Para,Item,C.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下:,Memo:焊接拉拔力實驗測試,拉拔力需大於3kgf,三:改善歷程,D.以下是A.B.C.D四個參數之間的交互作用影響分析,三:改善歷程,E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析,三:改善歷程,2.按照DOE實驗結果,選出最佳參數配合是A2.B2.C2.D2,對改善方法進行如下評估,綜合上述參數選擇配對的改善效果評估,發現雖然將虛焊,空焊不良DPHU消除至0,但是同時產生了20%的焊盤燙傷不良.,三:改善歷程,3.針對上述的焊盤燙傷進行進一步的分析,a.運用腦力激盪法和差異分析法進行深入分析,對PAD點進行比較,發現各PAD接地不同,導致各PAD受熱及散熱速度不相同.,三:改善歷程,b.為保證焊接品質.達到兩PAD溫度相同(避免散熱慢的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運用實驗驗證法將熱熔頭偏移,減少一邊結合面積,如下,使PAD焊接溫度一致.從而達到焊接要求.,三:改善歷程,c.更改焊接位置後,運用實驗驗證法和數據統計法使用DOE驗證的參數再次進行焊接30pcs產品進行紅墨水與拉拔力實驗.仍然有1pcs的不良,不良率3%.,改善效果評估,焊接頭位置,配合改善,DOE驗證參數,仍然存在焊盤燙傷不良,使用存在風險性,三:改善歷程,d.進一步問題剖析,1.Hotbar機台精度問題無法通過機台方面改善2.PCBA設計問題目前P機種已經處于量產段,RD,五:標准化及推廣應用,3.提高生產效率產生的經濟效益:改善前焊接工站為瓶頸工站,Cycletime=60,改善后AB1為瓶頸工站,Cycletime=48S.月提升產能:2*(3600/48-3600/60)*10*26*2=15600pcs,月提升產能/日產能*(產線直接人力成本+間接人力成本):15600/1200*(42*1.5*8*10*2+10*3*8*10)=96,720RMB,COSTDOWN:309,200RMB,六.IE手法彙總,統計表法,伯拉圖法,特性要因法,腦力激盪法,實驗分析法,數據分析法,制程防呆法,動作分析法,實驗因子分析,七.改善心得,速度加快,成本降低,工程服務,品質提升,彈性控制,