ESD测试与整改设计参考-MM.ppt

ESD测试与整改设计,目录,1名词解释2ESD测试设备3ESD标准文件4ESD测试要求5ESD设计思路与经验6ESD整改思路与经验7ESD生活小提示,1名词解释,ESD=ElectroStaticDischargeEUT=EquipmentundertestEMC=Electro-MagneticCompatibility=EMI+EMSEMI=Electronic-MagneticInterference=ConductedEmissions(AC/DC)+RadiatedEmission）+（Harmonics/Flicker）谐波电流测试EMS=Electronic-MagneticSusceptibility=辐射（RadiatedImmunity）+（RFConductImmunity）+静电放电（ESD)+电快速瞬变脉冲（BURST)+浪涌（Surge)+电压变化、突降/中断（Voltagedipsandinterruptions）+,EOS=ElectricalOverstress(EOS),指所有的过度电性应力。超过其最大指定极限后，器件功能会减弱或损坏。Esd是造成Eos的原因之一，但是不一定造成EOS，很多其他的原因也造成Eos。国际电工委员会/IEC:InternationalElectrotechnicalCommission,istheinternationalstandardsandconformityassessmentbodyforallfieldsofelectrotechnology.耦合板=couplingplane,一块金属片或金属板,对其放电用来模拟对EUT附近的物体放电,做间接放电实验.个人感觉这个板还有作为EUT的参考地的作用,所以做ESD实验的时候,EUT要求放在水平耦合板的板边0.1米以内,如果EUT过大,需要增加耦合板.保护目标：ESD容易发生问题的元件或模块，需要提供ESD保护措施。比如主ic,memeory,flash,etc.。,2ESD测试设备,1)静电放电发生器,下图是某两种设备.一般打接触放电的用尖头,空气放电用圆头.,2)台式设备,试验配置:一个放在接地参考平面上的0.8m高的木桌,放在桌面上的水平耦合板(HCP)面积为1.6m*0.8m,垂直耦合板(VCP)面积为0.5m*0.5m,一个厚0.5mm厚的绝缘垫,将EUT电缆与HCP隔离.接地参考平面,应是一种最小厚度为0.25mm的铜或铝的金属薄板,其它金属材料虽可使用,但它们至少有0.65mm的厚度.接地参考平面的最小尺寸为1平米.实际的尺寸取决于EUT的尺寸,而且每边至少应伸出EUT或耦合板之外0.5m,并将它与保护地系统相连.耦合板:应采用和接地参考平面相同的金属和厚度,而且经过每端分别设置470K的电阻与接地参考平面连接,3ESD标准文件,GBT17626.2-2006:中国国家标准，整机ESD测试;IEC60001-4-2:2001:IEC标准，整机ESD测试;JEDECJESD22-A114-B:美国美国电子工业联合会标准,人体模型条件下电子元件的的静电放电敏感度试验；ESDAESDSTM5.1：美国静电放电协会标准,人体模型条件下电子元件的的静电放电敏感度试验；,器件ESD测试标准，目前此类的标准划分了整机和元器件两个级别，前者通常列为EMC测试的一种，主要用于测试产品在使用和维修当中耐受静电放电的能力，典型的标准时IEC61000-4-2；后者主要用于测试元器件耐受静电的能力，划分为HBM（human-bodymodel人体模型）、MM（machinemodel机器模型）和CDM（chargeddevicemodel带电器件模型）三种模型，标准规定测试电路和方法。典型的标准MIL883、ESDSTM5.1、ESDSTM5.2、ESDSTM5.3.1、JESDD22-114等。主要的标准组织包括美*标（MIL）、美国静电放电协会（ESDA）、国际电工委员会（IEC）美国电子工业联合会（EIA/JEDEC）、汽车电子工业协会（AEC）和国际电子工程师组织（IEEE）等。早期的标准在上世纪六七十年代就已形成，主要的标准基本一致，2000年后无太大变化，目前新标准的发展以ESDA的居多,4ESD测试要求,一般一个端子=10次单次放电,每次放电的时间间隔=1秒。能接触到的端子打接触放电;不能直接接触的端子,比如按键,打空气静电;但是有些厂家也要求接触到的端子也打空气放电。各厂家要求的放电等级不同,国标ESD等级参考下一页的图表;接触放电一般的要求系统能够自动恢复的电压值：海尔/Skyworth:8kv;Hisense/TCL:6kv;Konka/Xoceco:4kv;Changhong内销好象不打。,ESD放电波形（来源于GBT17626-2),5ESD设计思路与经验,ESD现象在日常生活中经常发生,售后反馈里也有不少ESD的质量问题，所以开发人员要搞好ESD，提升产品可靠性。如果产品ESD特性不好，问题反馈不断，一定不是大家所希望的。一）ESD设计一般的三个方向:降低减弱ESD放电对保护目标的冲击强度;增加保护目标ESD免疫力(Robust);Software看门狗/reset。怎样降低减弱ESD放电对保护目标的冲击强度？一般是割地/串电阻磁珠/加esd器件/对地并电容/减短目标器件的pin脚引线；怎样增加保护目标的抗ESD强度(Robust)？一般是增加目标的参考地的完整性/减小供电电源的高频电流环路的面积/降低输入端子对参考地的高频输入阻抗/IC设计时在内部集成esd/外加接地屏蔽罩；怎样加看门狗/reset？软件看门狗，就是主循环死掉就reset；加状态检测是看寄存器/io口状态对不对，不对就reset。,二)ESD对保护目标的冲击一般有三个途径:地的传导，信号线+电源线+I/O线上的传输，空间的辐射。都控制好了，就可从冲击路径上解决ESD问题。三电子产品的结构工程师、软硬件工程师在设计初始就能互相配合,让结构注意写保护的控制正确；,3)硬件ESD设计.1尽量保证主ic的每个电源脚就近有个瓷片去藕电容，大小一般为100n,当然如果两个电源脚电压相同,性质相接近,可以考虑两个脚共用一个电容,可以节省空间;在Layout的方法上,建议电源脚附近的去藕电容要尽量靠近主ic;如果有可能，电源的走线是先经过电容，后到主ic的电源脚,这种layout方法不仅对esd有效，对emi的特性也有非常有效;如果电源脚的临近的pin是该电源的地,去藕电容放在top层,那么请尽量在top层就近把该电容的地连到ic的接地pin。这样的走法可以减少环路面积,让所包含的场流量减小，其感应电流减小。,此图为Layout放置电容的一个例子,2尽量保证主ic的每个i/o脚、信号脚附近有个串接的限流电阻，大小从10R-10K，具体的值视信号要求而定。3尽量保证主ic的每个adc脚、ir脚附近有个下地的电容，大小从10p-100n，具体的值视信号而定。,此原理图为按键+遥控的ESD设计参考,4视频端子输入的信号线上尽量预留bav99/压敏电阻,串接电阻,或其他的esd器件。5若有vga的在线升级设计，RX、TX上可以分别串接100R电阻和分别增加bav99(或压敏电阻)来增强esd特性。6e2prom的I2C上可以分别串接100R电阻和增加bav99或电容来增强e2prom的抗esd特性。,7i/o脚、信号脚串接的防静电限流电阻要放在ic附近，大概在4排或5排以内都会有很好的效果。这种layout方法可以有效的抑制辐射过来冲击电流，对esd、打火都有效，对emi也有一定的好处。8视频信号的bav99或其他esd器件要靠近插座。9flash和spi信号上的排阻都要靠近主ic。这种layout方法对esd、emi和图像干扰都有好处，也是改善flash丢程序问题的有效措施之一。10静电电流通向电源模块的地要足够大和宽，通道要直接和通畅。一般要保证=3mm，而且越宽越好。11合理的割地，但是割地一般是和EMI等特性矛盾的，所以割地要合理，一般要在割开的缝隙之间留个可以焊回去的option.,6ESD整改思路与经验,1）软件（与设计思路差不多），把不用的IO口设置为低电平;加看门狗;对保护目标的状态位进行检测;协助硬件工程师分析哪些模块发生异常。2）硬件，先通过各种手段分析ESD对保护目标冲击的源头+途径+具体位置，然后设法加以措施改善，并且优先使用合理的容易实现的措施。源头：找出哪个端子打ESD容易发生问题，空气放电还是接触放电容易发生问题，然后抓住问题点增加测试次数或增加放电电压，让EUT出故障；保留现场，多多分析一下故障，比如可以debug一下，操作一下按键遥控等等，以便于得到更多的信息。,途径：分清楚ESD的冲击是从哪种途径干扰到了保护目标:地的传导/信号线+电源线+IO线上的传输/空间的辐射。这个分析很重要，比如，如果ESD冲击是空间辐射过去的，那么再怎么割地也没有用的。具体位置：分清楚是图象or伴音ormemory出问题？如果是图象，搞清楚是AFEC/VD/COMB/SC