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文档简介

焊接工艺标准焊接工艺标准(一).良好的焊点应具备以下各条件:a、 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。b、 无冷焊（虚假焊）、针孔。c、 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。d、 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。e、 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。f、 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上形状如下图:h1 h1=0.31mm, h2=0.51.5mmh2a=11.2h2 a(二).不良焊点的现象：1脚长: a、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须2.5mm。否则不可接收。特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。 图1 2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。1. 两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。2. 两引脚焊锡距离太近小于 0.6mm，接近短路（图3）。0.6mm图2 图33虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。 图4 图5 图64多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。 图6 图7 5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长 1/2 者（图8）。 2、锡未满整个焊盘 90% 以上（图9）。 图8 图9 6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。 1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。 2、锡点上有针状或柱状物。 图10 图117锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。 2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点 20%以上（图13）。 图12 图138焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。 图14(三)贴片元件焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20% 横向偏移不可超过30%W贴片横向偏移纵向偏移不可超过20%HWH贴片纵向偏移贴片歪斜贴片位置适中贴片元件焊点要求：1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。2.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。 4.焊点宽度大于元件宽度的7
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