01-02专项实施情况.doc

01-02专项实施情况01专项国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（以下简称“核高基重大专项”）是国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）所确定的国家十六个科技重大专项之一。核高基重大专项实施方案经专家委员会论证，于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。科技部是核高基重大专项的领导小组组长单位；工业和信息化部是核高基重大专项的牵头组织单位，是实施核高基重大专项的责任主体，与科技部、发展改革委、财政部、总装备部、教育部、中科院、国防科工局组建了核高基重大专项实施管理办公室，共同推进专项实施。核高基重大专项涵盖核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品，其中“高端通用芯片”及“基础软件产品”方向多数是面向市场、有着明确的产业化目标要求和市场需求的任务型项目，要举全国之力，形成部门、地方、全社会参与的格局，共同推进专项实施。（一）专项总体目标及任务部署 01专项的总体目标：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。以展讯、华大、大唐为代表的企业在01专项将参展。工信部电子司司长丁文武、01专项小组组长、清华大学微电子所所长魏少军将参与今年高峰论坛演讲，并就集成电路设计行业趋势和政策给出他的解读。通过核高基重大专项的实施，到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。核高基重大专项“十二五”期间重在突破国家核心信息安全芯片基本自控自给，自主开发的CPU/OS应用于国产安全适用计算机，并为应用于国产千万亿次高性能计算机做好准备，一批多媒体SoC产品参与全球竞争，推动我国集成电路设计业占全球比重由不足6%提升到810%；以自主操作系统为核心的基础软件产品基本满足国家信息安全需求，初步实现由“技术突破为主”向“产品产业化为主”的战略性转变，并在若干国家重大信息化工程建设中得到应用；形成一批能够提升我国集成电路与软件产业竞争力的自主技术标准和核心专利。高端通用芯片方向重点部署了高性能服务器多核CPU、安全适用计算机CPU及嵌入式CPU，围绕自主嵌入式CPU安排了面向国家和国防核心机要用的安全SoC芯片、个人移动信息终端SoC、数字电视SoC芯片等，促进自主嵌入式CPU、SoC芯片及IP核（硅知识产权）、EDA（电子设计自动化）工具的协同发展。基础软件产品方向重点部署了操作系统、数据库、办公软件、中间件、重大信息化应用。根据专项领导小组要求，对操作系统、数据库和办公软件等课题进行启动前测试，目前正在开展测评有关工作。（二）进展概况及主要成果总体上看，“十二五”期间01专项进展顺利，各项任务按计划有序推进。主要标志性成果如下：1. 北京东方通科技发展有限责任公司承担的“集成化中间件套件产品研发及产业化”课题成果已在人民银行、中国移动、国家电网、国家核电安全运行监测平台等关键、重大信息化工程建设中得到规模化应用，并进入以上行业的核心业务系统，累计销售收入达到1.76亿元，实现项目利润6916万元。课题申请发明专利6项，获得授权2项，获得软件著作权10项。2. 北京神舟航天软件技术有限公司承担的“国产基础软件在航天重大工程中的综合集成与应用示范”课题建设了全国产的科研生产协同研制和科研生产综合管理两大业务系统，在“新一代运载火箭”和“二代导航卫星系统”两大国家重大工程中多点部署，提升了两大型号的数字化研制能力和综合管理水平，打破了原有基础软件被国外软件厂商垄断的局面，为航天工业快速发展做出了重要贡献。课题获得发明专利2项，获得软件著作权1项，起草发布国家标准1项。3北京神州泰岳软件股份有限公司承担的“基于国产中间件的面向IT服务管理领域的业务运维管理平台研发及产业化”课题，完成与国际标准接轨又符合我国国情的基于国产中间件的业务运维管理平台Ultra-NMS V5.0的产品开发，形成了据此平台的金融、移动、电信等多行业解决方案，课题取得软件著作权19项；实现销售收入6117万元。4北京人大金仓信息技术股份有限公司承担的“大型通用数据库管理系统与套件研发与产业化”课题，所研发的KingbaseES产品在电子政务/电子党务、国防军工、金融、保险、电力、财务、交通、审计、卫生、农业等十多个以上行业领域取得突破，在全国性重大信息化工程核心关键业务中得到了规模化应用推广，累计推广超过35万套，实现销售收入1.2亿。课题共获得专利21项，软件著作权14项。 5中国软件与技术服务股份有限公司承担的“面向领域的应用平台研发及产业化课题”，已取得13项软件著作权，申请专利3项；在国税总局12366纳税服务热线及以浙江地税为代表的省市地税大集中等多个重大工程项目中成功应用，实现产业化收入9907万元；通过课题实施，推动了国产中间件产品的产业化进程和中间件厂商的加速成熟，实现了领域应用平台与国产操作系统、数据库、中间件的有效对接，对推动国产基础软件的整体发展起到一定效果，为核高基重大专项的整体纵深发展起到良好的市场效应。6. 中国移动通信有限公司承担的“智能手机嵌入式软件平台研发及产业化oPhone”课题，已经研发17款基于oPhone平台的终端上市，2010年的总销量超过60万台，产值超过24亿。oPhone智能终端占TD智能终端90%以上，突破了TD智能终端的瓶颈。oPhone平台产品已形成完整产业链，oPhone开发者社区在线注册用户已达到6.8万人，可下载的应用软件数量超过20万个。项目共形成专利477篇，软著369篇，国家标准成果6篇。7. 中国联合网络通信有限公司承担的“智能手机嵌入式软件平台研发及产业化uPhone”课题，2011年2月发布了沃Phone操作系统正式商用版本，目前已正式上市2款沃Phone终端。目前参与沃Phone样机开发的终端厂商共计7家，已有4款终端进入量产阶段，目前中国联通正在进行百万台沃Phone集采商务谈判。已有20多家移动互联网公司参与沃Phone应用开发，沃商店沃Phone应用专区及开发者社区已上线运行，应用总数已达千余个，开发者数量已达1200名，可为用户提供完善的“终端+应用”服务。课题研发的uPhone应用商店运营公司已在京注册，将带动产业链上下游企业的发展。8北京北大众志微系统科技有限责任公司承担的“安全适用计算机CPU研发与应用”课题，产品已经成功流片，基于该芯片的系列安全工作站、便携式计算机等整机产品已研发成功，已销售20万台，计划近期销售50万台。基于龙芯3B的曙光刀片服务器已完成研制并开始推广应用。9中国科学院计算技术研究所承担的“龙芯安全适用计算机CPU研发与应用”课题，龙芯2G已经研制成功，该芯片在2010年下半年实现量产，并已完成多款基于龙芯2G的低成本电脑样机研制。龙芯2H于2012年初完成流片并开始量产，基于龙芯2H的电脑样机正在研制中。在应用推广方面基于龙芯CPU的计算机已实现量产，达到20万套左右规模。其中与江苏省教育部门签订低成本电脑合同15万台，合同金额4.1亿元，目前已完成全部供货与部署实施。10北京华大九天软件有限公司承担的“先进EDA工具平台开发”课题，共形成课题成果48项，申请专利77项，该EDA工具已被美国Marvell，台湾GUC，华为海思等国内外著名设计公司成功应用。此课题累计实现销售2944万元。02专项1、 专项概况02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。国家02专项展区历来是IC China特色展区，经过多年运作，一批核心实力企业稳定参展，包括天水华天、上海新阳、上海微电子装备、宁波江丰电子材料、中微半导体、睿励科学、北京微电子、盛美等为代表的02专项企业。02专项小组组长、中科院微电子所长叶甜春也将出席博览会同期高峰论坛，并就集成电路设备行业发展和政策走势给出他的解读02专项的总体战略目标：掌握制约产业发展的核心技术，在国际竞争中培育世界级企业，实现产业技术水平与世界同步发展，使我国成为世界集成电路产业强国，带动装备制造业和材料产业发展，促进产业结构调整，提升国家的综合国力和核心竞争力。围绕专项总体目标，专项确立了“整体设计、长远布局、重点突破、构建体系”的指导思想。专项支持立项领域涵盖装备整机，成套工艺，关键材料，关键技术与零部件，封装测试，前瞻性先导研究。 总体上看，专项进展顺利，各项任务按计划有序推进。专项研发的集成电路整机装备、关键材料陆续进入中芯国际大生产线考核验证。封装整机装备和封装关键材料陆续通过长电科技大生产线验证。专项成果销售额占总销售额的比重由2008年的0.72%提升到2011年的15.17%。到2015年将提升到34.62%。二、北京地区概况北京市作为02专项牵头单位之一，围绕集成电路生产的关键装备、材料、零部件、工艺等进行全面攻关，65-45纳米的刻蚀机、离子注入机、PECVD等关键设备正在进行在线验证或批量销售，40纳米工艺已完成用户验证，32纳米工艺正在集中攻关，靶材、抛光液、光刻胶关键材料已实现批量销售替代进口。专项主要成果：（1）高端制造装备产品进入大生产线考核验证，部分开始实现市场销售，产业自主创新能力和自信心不断提升。北京北方微12英寸65-40nm硅刻蚀机进入生产线考核，已达成6台销售意向；七星华创12英寸氧化炉、北京中科信12英寸注入机已进入用户大线考核,进展顺利。（2）集成电路成套工艺投入量产，技术水平迈入国际主流。中芯国际 65nm低漏电产品工艺已进入批量生产，销售额达2亿美元；55nm工艺已小批量生产。40nm工艺进入量产准备。28nm工艺开发取得进展。中科院微所与北大、清华、复旦、微系统所等承担的“22nm先导工艺”研发取得突破，已申请800多项专利，包括近200项国际专利，开始与生产线合作进行流片验证和开发。（3）零部件关键技术有所突破，为整机研发发挥了重要支撑作用。北京七星华创的“质量流量计”系列产品已经实现批量销售，成功用于半导体、太阳能设备等领域，实现销售5000