（精密仪器及机械专业论文）二液自动混合灌胶系统的研制(精密仪器及机械专业优秀论文).pdf

二液自动混合灌胶系统的研制 摘要 本课题是企业根据市场需求委托的产品研发项目，委托单位要求系统 在降低成本的前提下，达到国外同类产品的技术要求。考虑到上述产品要 求，利用机、电、气、液的综合原理设计出了一整套切实可行的控制方案。 利用力学知识和传感器原理设计了三路传感部分，分别对三种待测信号进 行了有效地感应测量。同时，根据电子电路知识、计算机控制原理及智能 化仪表的设计思想，采用现代仪器设计中的器件解决方案，对灌封系统的 核心硬件控制部分进行了较为全面的设计。并且在软件方面，开发了一套 控制算法，辅助硬件系统达到灌胶的技术指标，同时采用智能化软件的编 程思想完成了一整套的软件系统设计。此外，考虑到工作环境及外界因素 的影响，还对控制系统进行了抗干扰性优化设计，使控制电路运行稳定、 性能可靠。通过上电调试及实验评定结果可知，系统完全可以达到所需的技 术指标，性能完善，工作可靠，对于提高产品竞争力、降低成本大有益处。 关键词：二液自动灌胶机蓬封传感母举片机套涟 r e s e a r c ha n dm a n u f a c t u r e o fa u t o m a t i c t w o l i q u i dm i x i n g a n dg l u e p o u r i n gm a c h l n e a b s t r a c t t h i sp r o j e c ts t e m sf r o mac o m p a n y sc o m m i s s i o na n dt h ep u r p o s ei st o a d a p tt h e i rp r o d u c t st om a r k e t o r i e n t e dr e q u e s t s t h es p o n s o ra s k e du st o c o m p l e t e t h e s y s t e m w h i c ht e c h n i c a l t a r g e t i s p a r a l l e l w i t ht h es a m e m a n u f a c t u r ea b r o a d ，a n dt h es a m et i m er e d u c et h e c o s to ft h em a c h i n e t h e r e f o r e ，m a k i n gu s eo ft h ei n t e g r a t ep r i n c i p l eo fm e c h a n i s m ，e l e c t r o n i c s ， p n e u m a t o l o g y a n d r h e o l o g y ，r e s e a r c h e r s h a v e d e s i g n e d as u i to ff e a s i b l e c o n t r o l s c h e m e u s i n gt h ek n o w l e d g eo fm e c h a n i c sa n dt r a n s d u c e r ，t h r e e s i g n a li n d u c ep a r t sw e r ed e v e l o p e d t om e a s u r et h r e ek i n d so f s i n g a l si ne f f e c t t h er e s e a r c h e r sd e s i g n e dt h eh a r d w a r ep a r to nt h eb a s i co ft h ek n o w l e d g eo f e l e c t r o na n d e l e c t r o c i r c u i t ，t h ec o m p u t e rp r i n c i p l ea n dt h e i n t e l l i g e n t d e s i g n i n gt h e o r y m e a n w h i l eo nt h ea s p e c to fs o f t w a r e ，as e to fc o n t r o l a r i t h m e t i cw e r e d e v e l o p e dt oh e l pt h e h a r d w a r ep a r tt or e a c ht h ec o n t r o l d e m a n d i na d d i t i o n ，a n t i - j a m m i n gp l a nw a sa l s om a d et oe n s u r et h es y s t e m s t a b i l i z a t i o na n dr e l i a b i l i t y c o n s e q u e n t l y , i fe n t e r p r i s e su s et h i sm a c h i n et o p o u r t h e i r m a n u f a c t u r e ，c o s t o f p r o d u c t s w i l lb ed e c r e a s e da n dt h e i r c o m p e t i t i v ec a p a b i l i t yw i l lb ei m p r o v e dg r e a t l y k e y w o r d s ：a u t o m a t i ct w o l i q u i dg l u e p o u r i n gm a c h i n e ，g l u e e n v e l o p i n g t r a n s d u c e r ，m c u ，a r i t h m e t i c 致谢 本论文是在我的导师胡生清教授的悉心指导下完成的。从本科时第一 次在课堂上见到胡老师开始，我就被其渊博的科技知识和严谨的科研作风 所感染，使我更坚定了继续深造学习的决心。在进入研究生阶段后，胡老 师不仅在学习上和专业技术方面给予我精心的指导和帮助，而且在生活上 也加以悉心的关怀，帮助我克服了很多困难，使我可以顺利地完成学业。 他那宽宏博大的胸怀以及为人师表的高尚风范将深深地留在我的脑海里， 他的谆谆教诲将指引我今后的人生道路，鼓励我排除万难，勇往直前。在 毕业论文即将完成之际，向胡老师表示我衷心的谢意和致以崇高的敬意。 同时，我还要感谢黄其圣教授、张辉老师、胡毅老师、王永红老师、 陶晓杰老师等，他们在这两年多的时间里也给予了我很大的帮助和关心。 我还要感谢我的师兄何涛、我的朋友蒋敏兰、陈曙玲、杨家桂、王执 泉、单永梅、任潇潇及我的师弟妹陈小艳、张文、张登攀、刘湘，他们给 了我很多的鼓励和帮助，使我愉快地度过了这两年多的时光。 谨以此文献给关心、帮助过我的父母、家人、老师和同学们! 第一章绪言 在工业生产或家用电器中，一些电子产品的电气元件或电子控制板由 于使用环境的影响常会出现霉烂、腐蚀和短路等现象，导致电控板很快损 坏，电器无法正常工作。例如：家庭常用的洗衣机、洗碗机，工作时需要 使用大量的水、洗涤剂等腐蚀性物质，如果机器密封不严，内部低压、高 压电器元件很容易受到腐蚀，导致机器瘫痪，不能运行。 通常采用的解决方法是对这类电控板涂敷一层保护层以达到密封隔 离的保护作用。而保护层材料从早期的漆膜、腊封发展到环氧树脂密封， 都达不到理想的效果。近年来普遍采用以聚氨脂为主体的主胶加一定比例 的固化剂胶，在特定的温度下混合，灌封在电控板表面，固化后形成一很 好的保护层这一工艺。二液自动灌胶机正是将这两种胶体经加热、发泡、 保压等处理后，将二液充分混合灌出的一种机器，称该机器为二液自动灌 封机。 1 1 国内外概况 胶封工艺中的二液混合比例随各胶体性质不同，其比例也不同，配比 控制要求严格，否则，混合胶不能固化，即烂胶。另外，根据电控板的大 小，混合后的出胶量也要求正确，否则，量少则影响胶层厚度，失去密封 效果，量多则浪费昂贵的胶体材料，成本上升。因而，目前国内还没有此 类产品的研制开发，从而只能采用落后的手工灌封工艺：而国外已经开发 了这类产品，如日本三洋集团的微波炉自动灌封机，其灌胶可密封微波炉 内层底盘，灌胶精度达5 克性能可靠稳定，但其价格昂贵，不利于控制 产品灌封成本。 1 2 研制的意义 在电子行业制造电路板时，胶封是一种很重要的制造工艺，也是近年 来应用的一种新工艺。二液自动灌胶机是集机、电、液、气于一体的高新 技术产品，该机的研制对电子行业制造电路板具有十分重要的意义，它有 助于实现胶封设备的国产化，填补国内空白。使用此机器对于降低电子产 品灌封的成本，改善产品的性能，提高产品的竞争力大有益处。 1 3 技术指标及研制内容 根据灌封对象的实际需求，研制所要达到的技术要求是： ( 1 ) 出胶量可调，调节范围：1 0 0 克3 5 0 克； ( 2 ) 出胶量误差：( 1 克+ 5 o m ) ：( 其中，m 为总出胶量) ( 3 ) 灌胶速度可控，完成一块电路板的灌封时间不超过1 5 分钟； ( 4 ) 胶轨迹平滑，无气泡： ( 5 ) 灌胶延时可调，调节范围：1 0 秒1 0 0 秒： ( 6 ) 灌胶方式可选，分别为点动和自动灌胶两种方式： ( 7 ) 胶体温度控制的可调范围：2 5 4 5 ： ( 8 ) 控温精度：2 。 此课题研发的主要内容为： ( 1 ) 计量控制系统的方案设计及算法的实现； ( 2 ) 系统硬件控制电路的设计及智能化软件的编程思想： ( 3 ) 系统的抗干扰性设计； ( 4 ) 通过实验进行精度评定。 第二章灌胶机整体构架及基本原理 2 1 系统结构部件介绍 本课题研制的二液自动计量混合灌胶机的主要结构部件由以下凡部 分组成，见图2 1 。 图2 1灌胶系统示意图 1 ) 密封储胶罐和真空系统。本系统所需胶质是由两种胶体混合而成， 我们称这两种胶体分别为a 胶和b 胶。因此在两个储胶罐中a 罐则存放 a 胶，b 罐存放b 胶，并在密封状态下抽真空，将胶液内的残留空气抽去， 以保证灌封后的固化胶层无气泡。 2 ) 储胶罐液位测量系统。实时检测a 罐和b 罐中的胶体液位高度， 确保胶体原料供应充足。 3 ) 自动加热及温控系统。保证a 、b 胶在一定温度下混合、灌封。 4 ) 自动计量系统。使a 、b 胶按一定质量比进行配比，以保证胶能 正确固化，同时对出胶量进行精确的计量控制。 5 ) 自动混胶搅拌系统。经计量系统喷出的定量a 、b 胶经混合头混 胶搅拌，使之充分混合。a 、b 胶需搅拌约1 0 6 次。 6 ) 以单片机为主体的控制系统。使灌胶机在计算机智能软件控制下 自动地协调工作【l i 。 2 2 系统原理的整体描述 2 2 1 计量原理 灌胶系统灌封质量的好坏取决于a 、b 出胶量的准确性，因此，其胶 量的正确计量是一个十分重要的环节。若a 、b 胶的重量比不正确，将引 起胶体固化不良( 称为烂胶) ，或附着力不够。若胶体总量计量不正确， 将引起吐出量过多，浪费胶；若胶量不足，则覆盖的保护层厚度不够，起 不到保护隔离的作用。为提高出胶的准确性实现胶量的方便可调，这里 设计了一个软件的计量算法来实现。 一、比例调节 为保证灌胶机灌出的胶量一定，两种胶的配比一定，采用如图2 2 所示的摆杆机构。 气缸 罡 一 ：一一一一一i t 一一。 - 一一j h 。 一_ - 一_ 一一_ ，_ - - - _ _ 一_ 一 正一- k 一 - 埘。 l a 巨 日ae 计量缸li 1 lub i ( 1 + 2 ) ，故( 1 + 2 ) 项可忽略，这时有 a r r r , e e = g o 一( 3 - 6 ) 由上可见，半导体材料的电阻值变化主要是由a , o p 引起的。半导体材料 的灵敏系数k 。为 t 。一a r r e g l i ：,k 02 2 s 如半导体硅，i t ，= 一d 占 1 0 。 m 2 n ，e = 6 7 x 1 0 7 。n m 2 ，则k 。= 石，e - - - 5 0 1 0 0 。显然半导体材料的灵敏系数比金属丝的要高5 0 7 0 倍。 二、固态压阻式压力传感器的原理 固态压阻式压力传感器由外壳、硅膜片和引线组成。其简单结构如图 3 2a 所示。其核心部分是一圆形硅膜片( 见图3 2b ) 。在沿某晶向( 如 ) 切割的n 型硅膜片上扩散四个阻值相等的p 型电阻，构成平衡电 桥。沿 晶向的电阻排列见图3 - 2c 。 图3 - 2 压阻式应力传感器 硅膜片的周边用硅杯固定，其下部是与被测系统相连的高压腔，上部 为低压腔，通常与大气相通。在被测压力p 作用下，膜片两边产生压力差， 使膜片产生应力和应变，p 形电阻产生压阻效应，其电阻发生相对变化。 膜片上各点的应力分布为： 旷等【( 1 + p 2 一( 3 + h 2 】 q = 紊【( 1 + p 2 一( 1 脚h 2 】 式中 o - , - - - - k 向应力； 以一一切向应力； 一- - - - 膜片材料的泊松系数，对硅一= 0 3 5 ； p 一一膜片承受的压力； r 、x 一一膜片有效半径、计算点半径 h 一一膜片厚度。 图3 3 为盯，、q 和x ，r 的关系图。 可以算出盯，在x r = o 6 3 5 时为零 值。四个p 型电阻沿 1 1 0 ) 晶向 并分别在x = 0 3 6 5 r 处的内外排 列，在0 3 6 5 r 之内的电阻承受 的盯为正值，在o 3 6 5 r 之外的 电阻承受的盯，为负值。 o f l 1 j 滔 | 皇出 夏 ) 1 o 、n 乇 i j 图3 - 3 平膜片的应力分布图 由图3 2c 看出，在n 型圆硅片上，沿 1 1 0 ) 晶向，于0 3 6 5 r 半径内 外各扩散两个电阻，+ 由于 晶向的横向为 1 1 0 7 ，因此石：和分别为 石z 4 2 巩4 0 则a r r = 石z 盯z + 石 盯 = 石4 4 盯，2 ( 3 1 0 ) 内外电阻的相对变化为 ( 等) 。毛轧占一 = 一丢孑m 式中 、孑。一一内、外电阻上所受径向应力的平均值。 适当地选择电阻的径向位置，可使矗= 孑。，因而使( ( 曲r ) = 一( a r r ) 。 用这四个p 型电阻组成差动电桥，以测出压力p 的变化。 为了保证有较好的测量线性度应控制膜片边缘处径向应变s ， ( r 3 + r ；) r 4 的情况，零位平衡状态受到破坏；而图3 - 4b 情况下( r 。亦为零温度系数) ，温度上升后，r 4 和k 的并联电阻升高较小， 就会出现r 1 r 2 r 3 t ( r 4 瓜。) 的情况，也会使输出偏离零点。但是在这两 种情况下，温度变化引起的零位漂移方向不同，因此采用串、并联调零法， 即在r 3 上串联r 。的同时，又在r 4 上并联r p ，适当选择r s 和r 。的值，可 以使失调为零，并且在调零后温度变化也不会引起零点漂移。若满足上述 零漂为零，要求r s 与r 口为： 耻 辱卜 耻南 1 4 2 、灵敏度温度系数补偿 压阻式压力传感器完全对称时。即r 1 = r 2 = r 3 = r 4 时，全桥输出电 压为： u o = u i k p ( 3 1 7 ) 式中k 一一压敏电阻的压力灵敏度系数； p 一一电桥所受压力； u i 一一电桥电压。 由于半导体材料对温度比较敏感，k 将随温度变化而变化，因此电桥 的灵敏度也与温度有关。常用的补偿方法有恒流源供电法、电压正反馈补 偿法、热敏电阻补偿法。其中 热敏电阻补偿法简单方便，较为 常用。它利用热敏电阻r t 的负 温度系数使电桥的工作电流随温 度升高而上升来补偿灵敏度的下 降。其原理如图3 5 所示。输出 电压为： ， u o2 i o r k p = 赤月即( 3 - - 1 8 ) r ， 肛 对等式两边求微分，图3 - 5 灵敏度温度系数的补偿 上堕：f 上一l _ 1 塑一l 堕+ 上坚( 3 1 9 ) u o d ? 1 l 月r + r rj ( 擅月+ 丑r c 理kd 2 。 式中d r d t 为正值，枷砌丁和d r r d t 为负值。选择适当的r t 值可以使 补偿后的灵敏度温度系数接近为零。用这种方法应使热敏电阻r t 与电桥 电阻处于同一温度下。 3 、非线性及其补偿 引起压阻电桥输出非线性主要有两个原因：一个是在晶体中应力较大 时，压阻效应的线性关系受到破坏，另一个原因是在硅膜片变形较大时， 应力与压力之间不再为线性关系。 压阻电桥的非线性一般表现在压力小时输出有较高的灵敏度，而在压 力增大时灵敏度有下降的趋势。因此一种补偿方法是随着输入压力的增 大，使桥路电源电压适当地升高。若电桥原始电源电压为u b ，而补偿后 的电源电压( 最大压力p 1 时) 为u b f ，则补偿后的满量程输出电压为： 把) = u 。把) 堕t i i , d 日 在满量程的中点 ( 导) 也( 訇警 为了获得较好的线性，应有 = 只) 非线性补偿电路如图3 - 6 所示。采用这种补偿方法可以将非线性度从原来 的1 补偿到0 2 左右h 1 。 图3 - 6 非线性补偿电路 3 2 温度传感部分的设计 3 2 1热电阻传感器及其特性 热电阻传感器是利用导体的电阻随温度变化的特性，对温度和温度有 关的参数进行检测的元件。它的主要优点是：1 ) 测量精度高；2 ) 有较大 的测量范围，尤其在低温方面；3 ) 易于使用在自动测量和远距离测量中。 热电阻传感器的电阻温度特性稳定，复现性好，而且与热电偶相比，它没 有参比端误差问题。一般用于一2 0 0 5 0 0 c 的温度测量。 作为测量温度用的热电阻材料必须具有以下特点：1 ) 高且稳定的温 度系数和大的电阻率，以便提高灵敏度和减小体积；2 ) 良好的输出特性， 即电阻随温度的变化接近于线性关系：3 ) 在使用范围内，其化学、物理 性能应保持稳定；4 ) 良好的工艺性，以便于批量生产，降低成本。 根据上述要求，纯金属是制造热电阻的主要材料。目前，广泛应用的 热电阻材料有铂、铜、镍、铁等。这些材料的电阻率与温度的关系一般都 可近似用一个二次方程描述，即 p = a + b t + c t 2 ( 3 - - 2 3 ) 式中口一一电阻率； t 一一温度； a 、b 、c 一一由实验确定的常量。 在灌胶机系统中，采用铂热电阻作感温元件。 铂是一种贵金属，其主要优点是物理化学性能极为稳定，并且有良好 的工艺性，易于提纯，可以制成极细的铂丝( 直径可达到0 0 2 m m 或更细) 或极薄的铂箔。它的缺点是电阻温度系数较小。 铂电阻值与温度变化之间的关系可近似用下式表示： 在一2 0 0 0 范围内 r ，= r i + a t + b t 2 手c o 一1 0 0 ) t 3 j ( 3 2 4 ) 在0 8 5 0 范围内 量= r o i + a t + b t 2j 一( 3 2 5 ) 式中r o 、r 广一分别为0 c 和t 时的电阻值： 对于常用的工业铂电阻，a = 3 9 0 8 0 2 1 0 。，b = 一5 8 0 2 1 0 。， c = - 4 2 7 3 5 0 x 1 0 1 2 。3 1 3 2 2测温电桥电路 由铂电阻将温度值的变化转化为电阻值的变化，再经电桥电路将其转 换为电压信号的变化，电桥电路如图3 7 所示。p t l 0 0 为测温铂电阻，它 的电阻值是在0 c 时为1 0 0 q 。 由于工业现场要求测温范围 为0 5 0 c ，现将o 时的 铂电阻阻值作为电桥平衡时 的初始电阻值，即r 。为1 0 0o ， 故电桥输出为单极性的正电压， 且在电桥初始平衡态时，u o = 0v 。则电桥的输出电压为： 砜：望竺 ( 3 2 6 ) 。4 r o 式中u 一一电桥电源电压； 凡一一桥路电阻； 图3 7 溯温电桥电路 i 卜一p t l 0 0 在温度变化时而产生的电阻值的变化量。 但是，在实际情况下，桥臂电路置于控制机柜中，而测温铂电阻p t l 0 0 置 于储胶罐中，这样就使铂电阻两端的导线长度远远大于控制柜中其它桥臂 的导线长度，即导线电阻不一致，导致电桥不平衡。现采用铂电阻三线制 引出法，见图3 8 。则电桥输出电压为 u 。：f 三一型11 u ：塑一。u ( 3 - - 2 7 ) 。 1 22 r o + 2 尺d + a rj4 r o + 2 r d + 矗 式中r d 一一铂电阻两端的导线电阻 1 7 其中( 2 r d + 2 x r ) 僦翟 一 0 3 - 0 1 1 c m虬 一 啪m c h i i ， ” 一 n i 肼 a 帖 j u i 严 d o 啪船i d 3 y5 矿 x 2 0 2 则m a x l 9 7 的一个l s b 所对应的温度值，即系统的温度测量精度为 一40。c 4 0 。c 婴 0 0 2 。c z3 v2 ” 可满足系统测温要求。 4 4 3 控温部分 灌胶系统把实时澳4 得的温度量送显示后，若其值不等于所需温度，则 微处理器输出一控制量控制可控硅的通断时间，来调节串联在可控硅线路 中的加热片的加热时间，达到控温的目的【1 4 。由于温度控制环节是一阶滞 后环节，所毗此控温系统采用软件的p i d 算法来实现温度的合理控制。详 细介绍见第五章。 4 5 储胶罐液位控制部分 根据第三章液位感测部分的介绍可知，液位传感装置将液位量转化成 压力量，此压力量经电桥电路变换成电压值再经a d 6 2 3 放大、m a x l 9 7 模数转换成为计算机可处理的数字量输入c p u ，由c p u 内存储的实验标 定值对应得到实际液位高度h 的数值。这一部分的后续电路( 信号调理放 大电路和模拟转换电路等) 与上一节所述的温度后续电路相同，这里不再 进行描述。 4 6胶量控制部分 胶量的控制系统是由三路位置感测输入电路、两路数字量的输出控制 电路以及软件部分的控制算法组成的。输入的数字量信号由光电开关感 测，电路原理见图3 9 。输出电路如图4 1 2 所示。 w 图4 1 2开关量输出电路 因为单片机测控系统的开关信号是通过c p u 芯片给出的t t l 低电平 信号这种电平信号不能直接驱动外设，而需经接口转换电路处理后才能 用于驱动外部设备。此接口转换电路主要包括门电路、信号隔离电路、三 极管放大电路及继电器等。 信号隔离电路是为防止现场电磁干扰或工频电压通过输出通道反串 到测控系统。在灌胶系统中采用光一电隔离电路，因为光信号的传输不受 电场、磁场的干扰，可以有效地隔离电信号。并且在系统设计中采用了分 离电源的方式，即用于驱动发光管的电源与驱动光敏管的电源不是同一电 源，这样外部干扰信号就不可能通过电源串到系统中来，提高了系统的抗 干扰性。 光隔的驱动使用集电极开路的门电路7 4 0 7 ，光隔的输出经过一个普通 三极管放大后驱动外部继电器。当p 1 0 输出为高电平时，7 4 0 7 输出高电 平，发光二极管截止，光电隔离器处于截止状态，光敏管不导通，三极管 的基极被上拉成高电平，三极管导通，o u t 输出为低电平：当p 1 0 输出 低电平时，7 4 0 4 输出低电平，发光二极管导通，光电隔离器常用导通状态， 三极管基极为低电平，三极管截止，o u t 输出为高电平。这样，就可由此 接口电路控制外部设各的开启或关闭。 4 7 人机接口部分 所谓人机接口是指微处理器与用户之间进行联系沟通的部件，通常包 括控制操作面板和显示部分。为使界面更加友好，系统设计了一套薄膜按 键键盘与l e d 显示器配套使用，方便用户操纵系统。 4 7 1 键盘显示扩展口- - - - 8 1 5 5 由于键盘、显示电路需占用较多的i o 口线，系统扩展了一片8 1 5 5 来作为键盘显示的扩展口。 8 1 5 5 内部包括两个8 位并行输入输出端口，一个6 位并行输入输出 端口，2 5 6 个字节的静态随机存储器r a m ，一个地址锁存器，一个1 4 位 的定时器计数器以及控制逻辑电路。各部件和存储器地址的选择由i o m 信号决定。当i o m = 0 ( 低电平) 时，表示a d o 7 输入的是存储器地址， 寻址范围为0 0 h f f h ；当i o m = 1 ( 高电平) 时，表示a d o 7 输入的是 i o 接口地址，其编码如表4 2 所示。其中a 7 a 3 可经译码器进行译码， 产生片选信号c e ，内部寄存器和口地址由a 2 a o 给出。 在8 1 5 5 的控制逻辑部件中，设置有一个控制命令寄存器。8 1 5 5 的工 作方式由c p u 写入控制命令寄存器中的控制字来确定。控制命令寄存器 只能写入不能读出，8 位控制命令寄存器的低4 位用来设置a 口、b 口和 c 口的工作方式。第4 、5 位用来确定a1 ：3 、b 口以选通输入输出方式工 作时是否允许中断请求。第6 、7 位用来设置定时器计数器的操作。工作 方式控制字的格式如图4 一l3 所示 5 1 。 表4 2 8 1 5 5 的i 0 接口地址编码 u ， d o 奇忭嚣 ? 5 | i l - a o yxxxoo0 句，t , t 鸯奇存船( 白夸扶杏i j ) xxo0i 【i ( p 7 p 0 ) y0lou 叫p 7 p u o ) xoj1cl i ( p c ；p c 0 ) yx ：10o定日i 器旺圭b 也 ，：xx】0 l 建日器高5 也和2 位计艘嚣宵点也 7i ；6432 lo 磊哥鬲雨五嗣雨再石五习一i ja o ：a 【i 诌 ：1 ： 【1 谊 o ：b i i 卉 ：l ：1 3 f 1 恼h o 呻 l ：a lt 1 3 【i “，l ：柠 讪：i ：c 1 1 袖 0 1 - l t 2 l i n l ij d ：聃 协m c 1 1 储i i ： 1 0 * a l t 3 ： l 】1 3 - 衄转 铪： ：n l l 耻水嫡 恼m p c 0 ：a i n t r i c i ：a b i 1 c 2 ：对i b r - 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