（微电子学与固体电子学专业论文）rf+mems封装的研究.pdf

摘要 微系统产业的很多研究人员和专家都把包括组装和测试在内的封装视为产品成功商业化的唯一最亟 待解决的关键问题。封装实质上是影响市场上各种m e m s 和微系统产品总生产成本的主要因素。 射频微机电系统器件对封装的挑战性远远超出了普通微机电系统封装的复杂要求，因为它涉及到对射 频系统进行互连。其中，最重要的是系统内的组件和物理结构一般必须是分立元件，由于信号将在导体和 周围的电介质中进行传输，这使得物理封装结构和插入的组件以及芯片之间的相互作用变得非常复杂。在 这种环境中，必须保持阻抗匹配，并抑制电磁场的辐射。设计这样一个与i c 封装相类似并且几何形状和 材料限制相兼容的复杂封装系统是很困难的，通常需要做大量的计算机模拟。不管怎样，努力的回报将是 让射频微机电系统具有更好的性能，更小的尺寸和更轻的重量。 设计一个高性能的集成电路封装是一项复杂的工作，包括对封装结构本身、模具键合、封装结构内部 以及封装结构与基板间的电互连等进行设计，需要运用到多种学科的知识。封装系统必须要能够适应外部 环境并对内部器件提供一定的保护，此外还需具有抗热、可靠、耐用的特性。当涉及到射频或光学m e m s 器件时，为了实现交互作用使封装变得更加复杂。一些基于物理的分析方法，例如有限元法( f e m ) ，提 供了检验复杂的互连属性及其对器件性能的影响的一个平台。就提高m e m s 器件对周围环境的灵敏度及 其交互性能而言，这种模拟的方法显得尤为关键。本文就是综合运用h f s s ，c o v e n t o r ，a d s 等有限元软 件对r fm e m s 的封装进行研究，主要做了以下四方面的内容： 首先，对r fm e m s 封装进行了综述。介绍了m e m s 封装的定义，它的分类，着重介绍了最适合 r fm e m s 封装的类型。以r fm e m s 封装区别于i c 封装的特殊性和它的基本婪求说明为什么现在r f m e m s 产品的封装和组装已成为m e m s 和微系统生产中的主要成本。提出了目前关于封装大家研究比较 多的几个问题，包括封装材料，封装结构、装片和焊接、电连接技术，列出了这几个方面目前的发展状况 以及面临的问题。还对目前先进的封装技术进行了介绍( b g a ，f c d s p ) 。 其次，用c o v e n t o r 软件模拟了温度对封装后器件的性能影响。由于r fm e m s 都是较精细的结构， 不能承受很高的温度，热性能对r f m e m s 器件性能有重要的影响，在较高温度和较大温差下，电参数将 下降，热环境的不均匀性将引起电性能的很大差异。同时，热应力集中将导致部分微结构、微元件失效。 本文先介绍了封装中多层异质层的热变形理论模型。然后用c o v e n t o r 软件模拟了在不同的功率密度下。封 装结构的热变形引起器件的性能的变化。同时还模拟了不同的外界环境温度对封装后器件性能的影响，并 总结了对应的变化规律。 再次是研究了封装结构和电连接对封装后器件性能的影响。封装结构的材料，尺寸，特别是电连接 的方法都会对封装的器件性能产生巨大的影响。本文先是对封装外壳的影响进行了模拟，取了不同的粘结 层高度，宽度和厚度，还有不同的顶盖凹槽深度，看它们产生的不同变化。将项盖和粘结层的作用等效为 特性阻抗的改变，并通过电路模拟得到验证。接着是对引线键合这种连接方式进行模拟，总结不同的键合 线尺寸的影响规律。并建立了引线和封装外壳的等效电路，介绍了电路中参数的计算方法，通过m i c r o w a v e o f f i c e 软件验证等效电路的正确性。 最后是提出一种薄顶盖过孔连接的封装方法并设计其工艺制作过程。文章在前几章的模拟分析基础 上，选择了过孔连接的方式来实现信号的连接和传输，为了提高过孔连接的性能，采用了薄顶盖来实现过 孔连接。模拟结果表明，用薄顶盖过孔连接的方式封装，其传输性能符合r fm e m s 开关封装的要求。 关键词：r f m e m s 封装热性能引线键合封装体薄顶盖过孔 a b s t r a c t m o s te x p e r t sa n dr e s e a r c h e r so fm 匝m si n d u s t r yc o n s i d e rt h a tt h ep a c k a g ei n c l u d e sa s s e m b l ya n dt e s t i n gi s t h em a i np r o b l e mf o rt h em e m sp r o d u c t si n t ot h em a r k e t i nf a c t t h ep a c k a g ei st h ek e yf a c t o rw h i c ha f f e c t st h e c o s t so f t h em e m s p r o d u c t s t h er e q u e s t so f t h er fm e m sp a c k a g ea l em o r ec o m p l e xt h a l lt h a to f t h en o r m a lm e m sp a c k a g e b e c a u s ei t r e l a t e st ot h ec o n n e c t i n go fr fm e m ss y s t e m t h em o s ti m p o r t a n ti st h a tt h ed i s c r e t e n e s s e sa n dt h ep h y s i c a l s t r u c t u r e sm u s tb eu n a t t a c h e dc o m p o n e n t s b e c a u s et h es i g n a l st r a n s m i ti nt h ec o n d u c t o r sa n dd i e l e c t r i ca l la r o u n d t h er e c i p r o c i t ya m o n gt h ep h y s i c a ip a c k a g i n gs t r u c t u r e d i s e r e t e n e s s e sa n dt h ec h i p sa r ev e r yc o m p l e x i nt h a t c i r c u m s t a n c e ，t h ep a c k a g em u s tk e e pt h em a t c ho ft h ei m p e d a n c ea n dr e s t r a i nt h er a d i a t i o no ft h e e l e c t r o m a g n e t i s m i ti sd i f f i c u l tt od e s i g nac o m p l e xs y s t e mw h i c hr e s e m b l e st h ei cp a c k a g ea n di t sf i g u r ea n d m a t e r i a ll i m i t sa r ec o m p a t i b l e u s u a l l yt h ed e s i g nn e , t 地ag r e a td e a lo fc o m p u t e rs i m u l a t i o n s a n yw a y , t h e r e t u r n so f t h ee f f o r t sa r et h eb e t t e rp e r f o r m a n c e t h es m a l l e rs i z ea n dt h el i g h t e rw e i g h to f t h er fm e m ss y s t e m t od e s i g nah i g hp e r f o r m a n c ei cp a c k a g ei sac o m p l e xw o r k ；i tn e e d sk n o w l e d g eo fm a n yd i f f e r e n ts u b j e c t s ， i n c l u d i n gt h ed e s i g nf o rt h ep a c k a g es t r u c t u r e ，b o n d i n g 。e l e c t r i cc o n n e c t i n gb e t w e e nt h ep a c k a g es t r u c t u r ea n d m a i nb o a r d t h ep a c k a g es y s t e ms h o u l da d a p tt h ee x t e r i o rc o n d i t i o na n dp r o v i d ep r o t e c t i o n sf o rt h ei n t e r i o r d e v i c e s i na d d i t i o n t h ep a c k a g es h o u l db eh e a t p r o o f , r e l i a b l e ，d u r a b l e t h ep a c k a g eb e c o m e sm o r ec o m p l e x w h e ni tr e f e r st ot h er fo ro p t i c a lm e m sd e v i c e s b e c a u s ei tm u s tr e a l i z et h es i g n a lc o n n e c t i o n s o m es o l u t i o n sb a s e do nt h ep h y s i c sp r o v i d eap l a t f o r mf o rc h e c k i n gt h ep e r f o r m a n c eo ft h ec o n n e c t i o na n d t h ed e v i c e s t h es i m u l a t i o n sa r e v e r yi m p o r t a n tt oi m p r o v et h em e m ss 3 ，s t e n x t h er e s e a r c h e so fp a c k a g ef o ri u fm e m s u s i n gt h es o ns u c ha s i f s s c o 、，e 小n d ra n da d s 龇p r e s e n t e d i nt h i sd i s s e r t a t i o n i tm a i n l yc o n s i s t e do f f o n rp a r t s f i r s t l y , t h es u m m a r i z a t i o n so ft h er fm e m sp a c k a g ew e r ep r e s e n t e d t h ed e f i n i t i o na n dc l a s s e so fm e m s p a c k a g e 、黼i n t r o d u c e di nt h i sp a p e r ：t h ep a c k a g et y p e st h a tf i tf o rt h ei 啦m e m sw e r ei n t r o d u c e de m p h a s i z e d b a s e do nt h ep a r t i c u l a r i t i e sa n db a s i cd e m a n d so f r fm e m sp a c k a g i n g t h er e a s o n sw h yr fm e m sp a c k a g eh a v eb e e nt h em a i nc o s to ft h ed e v i c e sw e r e e x p l a i n e di nt h i sp a p e r s o m ep r o b l e m sw e r eb r o u g h ti nt h i sp a p e r , i n c l u d i n gp a c k a g i n gm a t e r i a l 、p a c k a g i n g s t r u c t u r e 、b o n d i n g 、e l e c t r i c a lc o n n e c t i o n 、f l e wp a c k a g i n gt e c h n i q u e s ( b g a ，f c ，d s p ) ，t h e i rr e s e a r c h e sa n d d e v e l o p m e n t sw e r ei n t r o d u c e d s e c o n d l y , t h ee f f e c t so ft h et e m p e r a t u r ef o rp e r f o r m a n c eo ft h ep a c k a g e dd e v i c ew e f es i m u l a t e du s i i l g c o v e n t o ri nt h i sp a p e r b e c a u s et h es u b t l es t r u c t u r e r fm e m sc a nn o ts t a n dh i g ht e m p e r a t u r e ，t h e r m a l p e r f o r m a n c ei sa l li m p o r t a n tc h a r a c t e ro ft h er fm e m s u n d e rt h ec i r c u m s t a n c et h a tt e m p e r a t u r ei sh i g ho rt h e c h a n g eo ft e m p e r a t u r ew a sb i g t h ee l e e t r i c a lp a r a m e t e r sw i l ld r o p t h ea s y m m e t r yo ft h et h e r n l a lc i r c u m s t a n c e w i l lc a u s et h eb i gd i f f e r e n c e so f t h ee l e c t r i c a lp e r f o r m a n c e a tt h es a m et i m e t h ef o c u so f t h et h e r m a ls t r e s sw i l l c a u s es o m es t r u c t u r e sa n de l e m e n t sa b a t e d 1 1 1 et h e o r ym o d e lo ft h et h e r m a ld i s t o r t i o na m o n gd i f f e r e n tm a t e r i a l l a y e r si np a c k a g i n gs t r u c t u r ew a sp r e s e n t e df i r s ti nt h i sp a l ：i t h a nt h ec h a n g e so fax - b a n dm e m ss w i t c h s p e r f o r m a n c ew e r es i m u l a t e di n t h i sp a p e ra sar e s u l to ft h ec h i p 8d i s p l a c e m e n tw h i c hi sl e a d e db yt h e d i s p l a c e m e n to f t h e p a c k a g e sd i e t o ps t r u c t u r e u n d e r ac e r t a i n h e a t f l u x o r d i f f e r e n t t e m p e r a t u r e s 1 1 l i r d l y , t h ee f f e c t so ft h ep a c k a g es t r u c t u r ea n dt h ee l e c t r i c a lc o n n e c t i o nf o rt h ep a c k a g e dd e v i c e sw e r e s i m u l a t e d t h ep e r f o r m a n c e so f t h ed e v i c e sw e r ea f f e c t e db yt h em a t e r i a la n dt h es i z e so f t h es t r u c r i r e ，e s p e c i a l l y b yt h ec o n n e c t i o n i nt h i sp a p e r , t h er fc h a m c t e r i s t i c so f b o n d i n gw i r ei n t e r c o n n e e t i o ni nas i m p l ep a c k a g em o d e l w l - i es i m u l a t e d d i f f e r e n tl e n g t h , h e i g h t , d i a r u e t e r ，a n dd i s t a n c ca f 也eb o n d i n gw i r e sw e r es i m u l a t e du s i n gh f s s t oe v a l u a t et h ee f f e c to f t h e s ep a r a m e t e r so nt h er fc h a r a c t e r i s t i c a ne q u i v a l e n te i r c u i tm o d e lo f t h ep a c k a g ew a s p r e s e n t e di nt h i sp a l ) e i a n dt h ep a r a m e t e r sv a l u e sw e r ee x t r a c t e d 1 1 舱c i t e u i tm o d e lw a ss i m u l a t e du s i n gt h es o f t m i c r o w a v eo 伍c e c o m p a r e dt ot h er e s u l t ss i m u l a t e du s i n gh f s s f i n a l l y , ap a c k a g es o l u t i o nu s i n gt h i nc a pv i aa n di t sp r o c e s s i n gw e r ep r e s e n t e di nt h i sp a p e r b a s e do nt h e s i m u l a t i o n sb e f o r et h ec v i aw a sc h o o s ea st h ep a t hf o rt h es i g n a lt r a n s i t i o na n dc o n n e c t i o n t h et h i nc a pw a s c h o o s i n gt oi m p r o v et h ep e r f o r m a n c eo fv i ac o n n e c t i o n a st h er e s u l t ss i m u l a t e d 。t h ep e r f o r m a n c e sw e r e a c c o r d i n gt ot h ed e m a n d so f t h er fm e m sp a c k a g e k e yw o r d s ：r fm e m sp a c k a g e ，t h e r m a lr 脚o r m a n c e ，w i r eb o n d i n g ，p a c k a g es t r u c t u r e ， t h i nc a p ，v i a 东南大学学位论文独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。 尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过 的研究成果，也不包含为获得东南大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我 一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 研究生签名：期：型2 f 。 东南大学学位论文使用授权声明 东南大学、中国科学技术信息研究所、国家图书馆有权保留本人所送交学位论文的复印 件和电子文档，可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。本人电子文档的内容和纸质 论文的内容相一致。除在保密期内的保密论文外，允许论文被查阅和借阅，可以公布( 包括 刊登) 论文的全部或部分内容。论文的公布( 包括刊登) 授权东南大学研究生院办理。 研究生签名：蚴导师签名：e t 期：1 1 ：! ：三 第一章r fm e m s 封装的研究进展 第一章r fm e m s 封装的研究进展 m e m s ( m i c r o e l e c t r o m e c h a n i c a ls y s t e m s ) 的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理，开发 新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，m e m s 封装对确保m e m s 这一目标的实现起着举 足轻重的作用。在商用m e m s 产品中，封装是最终确定其体积，可靠性和成本的关键技术，期待值极高。 随着m e m s 芯片的研究日益成熟，相对落后的封装技术已成为制约m e m s 产品进入市场的瓶颈。封装会 给芯片带来电、热和机械等方面的影响，封装技术将直接影响到芯片封装后的性能，封装技术的发展已经 受到越来越广泛的关注。 1 1r i pm e m s 封装的定义与分类 1 i 1r fm e m s 封装的基本定义 r fm e m s 封装可以定义为：利用膜技术及微细连接技术将元器件及其它构成要素在框架或基板上布 置，固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构”。封装具有机 械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡、规格化和标准化等多种功能 【2 】d 1 1 2r fm e m s 封装的分类 r f m e m s 封装大致可以分为圆片级，单片全集成级，m c m 级，模块级，s i p 级等多个层面。圆片 级封装给r fm e m s 制作的前、后道工序提供了一个技术桥梁，具有倒装芯片封装与芯片尺寸封装的特点， 对灵敏易碎的元件进行特殊钝化保护，使其免受有害工作介质和潮气侵蚀；不受或少受其它无关因素的干 扰，避免降低精度，完成了r fm e m s 芯片与基座( 或管壳) 的焊接和键合。单片全集成级封装是对一个 集成在同- - h 底上的微结构和微电路进行密封，使之成为一个可供应用的完整系统产品。它的尺寸小， 内部互连线长度短，电气特性好，输入、输出结点密度高，是r fm e m s 封装的较理想方案。m c m 级是 将m e m s 和信号处理芯片组装在一个外壳内，采朋成熟的淀积薄膜型多芯片组件m c m d ，混合型多芯片 组件m c m - c d ，厚膜陶瓷多芯片组件m c m - c 的工艺与结构达到高密度，高可靠性封装。这类封装在小 体积，多功能，高密度，提高生产效率等方面显示出较大的优势。模块级封装旨在为r fm e m s 设计提供 一些模块式的外部接口，一般分为光学接口、流体接口和电学接口，接口数据则由总线系统传输，从而使 r f m e m s 能使用统一的、标准化的封装批量生产，减少在封装设备上的投资，降低成本，缩短生产周期， 并使封装可以向三维空间自由扩展和连接，形成模块，完成某些功能，保证尽可能高的封装密度。s i p 称 为超集成策略，在集成异种元件方面提供了最大的灵活性，适用于r fm e m s 的封装。在目前的通信系统 使用了大量射频片外分立单元，无源元件占到射频系统元件数目的8 0 - 9 0 ，占基板面积的7 0 - 8 0 ， 这些元件可m e m s 化来提高系统集成度及电学性能，但往往没有现成的封装可以利用，而s i p 是一种很好 的选择，完成整个产品的组装与最后封装例。 1 2r fm e m s 封装的特殊性 m e m s 包括传感器、执行器、无源器件、能量控制电路、模拟和数字电路等各个部分。m e m s 的作用 是将j 二作环境的物理信号转化为电信号，或者反过来，将电信号转化为物理信号。因此，和集成电路不同， m e m s 器件在封装时必须实现与工作环境的相互作用，作用的具体方式是由环境参数和器件类型来确定 的，但它们通常都会对m e m s 器件的特性产生一定影响，所以m e m s 需要特殊的封装技术。般来说， 集成电路用的低成本封装技术只能适用于一部分微系统，r fm e m s 封装形式多是建立在标准化的i c 芯片 东南大学硕士学位论文 封装的基础上，而具有和i c 芯片封装显著不同的自身特殊性“。 l 应用的专一性 r fm e m s 中通常都有一些精细的可移动结构或悬空结构，封装结构取决于r fm e m s 器件结构及 其用途，对各种不同结构及用途的r fm e m s 器件，其封装设计要因地制宜，与制造技术同步协调， 专一性很强。 2 对封装设计的挑战性 多数r fm e m s 封装外壳上需要留有同外界直接相连的非电信号通路，例如，有传递光，磁、热、 力和化等一种或多种信息的通路。输入信号界面复杂，对芯片钝化、封装保护提出了特殊要求。某 些m e m s 的封装技术比m e m s 还新颖，不仅技术难度大，而且对封装环境的要求也很严格，对封 装技术的发展有很大的挑战性。 3 空间性 为给r fm e m s 可活动部分提供足够的可动空间，需要在外壳上刻蚀或留有一定的槽形及其它形状 的空间，灌封好的r fm e m s 需要表面上的净空，封装时能提供一个十分有效的保护空腔。 4 防护性 r fm e m s 芯片在完成封装之前，始终对环境的影响极其敏感。r fm e m s 封装的各操作工序：划 片、烧结、互连和密封等需要采用特殊的处理方法，提供相应的保护措施，防止可动部位受机械损 伤。系统的电路部分也必须与环境隔离保护，以免影响处理电路性能，要求封装及其材料不应对使 用环境造成不良影响。 5 经济性 r fm e m s 封装主要采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求尚远。其封装 在整个产品价格中占有4 0 9 0 的比重，降低封装成本非常重要。 1 3r fm e m s 封装的基本要求 为了保持r fm e m s 良好的性能，r fm e m s 封装必须遵循一些基本要求，下面分别从密封性，高频 性能，热性能，机械性能，封装环境加以说明： 1 密封性： 密封性既是外壳亦是元器件的重要指标之一，密封的作用是保护结构，提供真空和气密性可能，防止 水气。气密性不好会使外界水汽，有害离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面变质，参数变坏等失效 模式( 据报道，由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效的2 6 以上) 1 9 。所以气密性封 装非常重要。 2 高频性能： 封装引起的器件高频性能的变化主要是由于封装在高频时引入了寄生的电阻，电感、电容，使阻抗不 匹配，从而使器件的性能变差。设计结构应尽量弥补封装引入的寄生效应，提高器件的高频性能。 3 热性能： 由于r fm e m s 都是较精细的结构，不能承受很高的温度，一般认为不能高于3 5 0 度【i 川，这就限制了 好多技术的应用。另外，要保证封装对r f m e m s 自身产生的热量进行散热，是封装设计必须解决的问题。 熟性能对r fm e m s 器件性能有重要的影响，在较高温度和较大温差下，电参数将下降，热环境的不均匀 性将引起电性能的很大差异。同时，热应力集中将导致部分微结构、微元件失效。随着r f m e m s 结构的 日益复杂化，封装热设计将显得更加重要。 4 机械性能 r fm e m s 的可靠性问题很大程度上来自封装。r fm e m s 芯片对封装残余应力非常敏感。在封装过程 中，热膨胀系数不匹配会引入热应力，机械振动也会产生机械应力，从而使r fm e m s 微结构产生变形。 封装后焊接区域的剪切力也是很重要的参数，必须保证封装后的器件在以后的工艺操作中有足够的可靠 性。在封装设计时，需要了解应力的变化、分布以及可能引入的残余应力对器件本身的影响，采用合理的 工艺避免或减少封装过程中残余应力的产生。 5 封装环境 封装体内的压力和气体都会对器件产生很大的影响。r fm e m s 器件需要在常压的氮气或惰性气体中 进行封装。原因是常压下的气体阻尼效应会降低可动结构的机械振动o 值，提高器件的可靠性。而封装体 2 第一章r fm e m s 封装的研究进展 内外压强的平衡会有效的减少外界的湿气通过封装体的漏洞进入封装体内1 。 总结r fm e m s 封装的基本要求如表1 1 所示： 表1 1 r fm e m s 封装的基本要求1 1 2 】 插入损耗低于0 1 d b 回波损耗 低于1 0 d b 焊接工艺低温，放气少 密封性密封或近似密封 机械性能引入应力小，焊接区能承受剪切力 6 m p a 环境常压，氮气或其它惰性气体 1 4r fm e m s 封装研究现状 近年来，r fm e m s 封装越来越多地受到重视。需求促进发展，本文总结了一下，为了使封装有整体 上的发展和适戍具体器件的封装要求，研究者都是在封装材料、封装结构、装片和焊接、电连接技术和封 装先进技术等方面进行研究、选择和改进。 1 4 1 封装材料 研究封装材料的目的是为了改善封装的气密性、高频性能、热性能、机械性能。 目前比较常用的项盖材料有陶瓷，玻璃，金属，塑料。粘结和密封材料有金属和环氧b c b 。陶瓷的优 点是电绝缘、热良导、易塑型，密封性好，它在m c m 和b g a 中广泛地使用，陶瓷封装还有一大好处是 可用厚膜印刷金属层，并用激光实现校准。金属的优点是密封性好，很可靠，一般在超高功率独立器件、 高电压线性电路( 如运放) 中使用，传统的金属封装材料包括a i 、c u 、m o 、w 、钢、可伐合金以及c u w 和c u m o 等，它们各自有热失配，重量，价格，导热性，加工工艺难易，退火温度，平面度，重结晶后 的脆性等方面的优缺点，逐渐难以应付现代封装的发展；现在开发了很多金属基复合材料，以金属( 如 m g 、a i 、c u 、t i ) 或金属间化合物为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料， 它可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方法或改变基体合金，来改变材料的热物理性能，满足热 耗散要求，而且制造灵活，价格低，很有发展前途”。塑料地优点是便宜，成品率高，它有s o i c 、s o p 、 p l c c 、q f p 、p d i p 等典型技术。 环氧粘接工艺的温度一般为6 0 1 2 0 度，是成本较低，工艺可靠性较好的粘接和密封工艺。环氧粘接的 缺点是无法保证气密性，因此对于可靠性要求较高的r fm e m s 开关来说是不适用的。b c b 的制作温度低 ( 2 5 0 度) ，电阻率高( 1 0 1 9 0 e m ) ，介电常数低(