WB焊线工艺技术资料课件.ppt

WIREBONDER教育资料,WireBond工程是LeadFrame上的Chip与LeadFrame之间用GoldWire连接的工程.WireBond的方式TCB(ThermoCompressionBonding)利用Temp、Force、Time三种参数进行的热压着方式.TSB(ThermoSonicBonding)现阶段一般使用的Bonding方式.即除Temp、Force、Time三个要素以外,追加超声波振动的方式.利用UltrasonicEnergy,实现高速度、高质量的Bonding方式.,次目,设备概要,2.Bonding过程,3.WireBonding用Capillary,4.CutWireClamp可以较准确的对BallNeck部位的Bonding状态作出判断.WireSpan(1st与2nd的中心位置)为了得到更加全面的、精度更高的PullTest结果,采用WireSpanPullTest.这时的PullTest结果会综合WireLoop、WireLength、ChipHeight等种种因素对WirePull强度的影响,从而得到更为精确的结果.Lead(在靠近2ndBonding处)在LeadBond部位附近进行PullTest,用来评价2ndStitchBond部位的Pull强度.此时的290根据前面的公式可以得出:F2F;可以较准确的对BallNeck部位的Bonding状态作出判断.,5-3.PullTest的位置及各部位Test的作用,6-1.资材(Chip电极、L/F表面状态),Chip电极、L/F表面不能污染、变色。原资材不能长时间暴露在外.N2Gas中保管.ChipChipping&L/F变形与否CureOven清洁状态.(Gas污染)作业人员的Mask、FingerCourt的佩带状态.(防止人为污染),6-2.AuWire&Capillary,针对不同的Device,选择最佳的AuWire和Capillary型号.LoopHeight由AuWire的特性决定.对于低Loop要求的Device,需要在LowLoop模式下进行调整.CapillaryTip形状最优化.ChamferDiameter、InsideChamferAngle、HoleDiameter均直接影响1stBond状态.FaceAngle、OuterRadius影响2ndStitchBond状态.,6.WireBonding的安定化,CapillaryLifeTime最优化.CapillaryChange标准化.专用TorqueWrench&ToolJIG使用.确保CapillaryTip部位超声波振幅最优化.,6-3.WireBonder,Bonding条件最优化选择最适合的USPower、Weight、Time、HeaterBlock温度条件.Clamp专用化根据不同的L/F形状,以及Bonding部位的差异,选择最适合的Clamp.如果Bonding部位的L/F固定不稳,将减弱UltrasonicEnergy的传递,从而影响Bonding的效果(Ball强度,BallSize).,1.保管Spool或运输时为防止由于冲撞而Wire自解,应按如图一样的状态放置,2.打开Case时右手抓住SpoolCase,左手抓SpoolCase盖,3.SpoolCase打开时注意防止Spool冲撞,4.左手放在Spool内部孔穴里用手指从SpoolCase抓Spool,5.StartTape用Tweezab注意不能对Wire有损伤地小心挪出,6.安装在WireBonder,1.Wire缠着的Spool受到冲撞时会出现如图所示的现象,2.用Tweezer去除StartTape时因不注意