主机板可靠性测试标准作业流程.doc

主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次21 目的为增加客户对公司产品的信赖度，对公司所生产之主机板抽样进行可靠性测试。2. 范围公司所生产之主机板的可靠性测试适用之3 组织与权责3.1 可靠度实验室负责操作验证流程。3.2 工程及研发部门负责异常问题的分析与处理。3.3 维修课负责失效主机板的维修4 作业内容4.1 ORT热机实验4.2 振动实验4.3 跌落实验 主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次 34.1 ORT热机实验4.1.1 相关术语定义ORT: Out-going Reliability Test 出货可靠性测试MTBF: Mean Time Between Failure平均故障间隔时间4.1.2 抽样时机从生产线上抽包装之OK主机板做ORT试验，每一周每一机种抽5PCS,检视其状况且做好记录。4.1.3 使用仪器与试验条件 4.1.3.1 仪器：热机房.温度计。 4.1.3.2试验条件： 温度 :43 2 热机时间：168H 4.1.3.3 试验环境：Windows操作系统 run 3Dmark2001SE4.1.4 作业流程生产排程检查配备 可靠度实验室准备测试配备是否失效更换配备安装设备以及操作系统 是设置温度并运行 3Dmark2001SE重新开机 是分析问题及维修是否可重新开机检查 否 否是否失效 是是否二次发生问题记录 否 否 是是否达成验证时间停止实验基本功能测试 主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次44.1.4.1 注意事项 4.1.4.1.1 测试人员发现问题时，应先检查本身配备，如CPU，Memory和显卡等,必要时可更换之。 4.1.4.1.2 不良品分析，其问题的判定列入失效记录，并追踪问题如何产生。 4.1.4.1.3 维修后，其不良品继续试验。 4.1.4.1.4 测试人员将结果详细记录在测试记录表上。 4.1.4.1.5 试验完毕，要求对主机板作基本功能测试。 4.1.4.1.6 所有测试人员要以规范的动作作业，以免因操作的失误导致主板失效。4.1.5 信息的反馈4.1.5.1 MTBF BURN_IN测试报表4.1.5.2 MTBF失效原因分析追踪表主 题主机板可靠性测试标准作业流程生 效 日 期分类编号版本号1.0页 次5MTBF Burn In测试报告(T-0-6-QW0902-01)主机板型号： PCB版本： 抽测数量： BIOS版本： BIOS日期： 测试温度： 测试仪器： 测试时间：From To Total Time: 主机板条码号操作系统3Dmark2001SE(Benchmark looping)全功能测试时间时间时间时间时间时间2002.9.05 Ver:1.0 保存期限：3年 主管签核： 审核： 测试： 备注： 1. 各位测试员每天都应定时检查运行情况，并做好记录。其热机时间为168H，其时间共有6栏，以24小时为时间段，请测试员记录好详细的测试时间。如3Dmark2001SE运行正常，则打“”；若出现异常，则打“”。对于异常现象，请填定相应之失效分析追踪记录表。 2Burn In测试完毕，需在正常温度下做基本功能测试。若全部正常则打“”；若出现异常，则打“”。对于异常现象，请填写相应之失效分析追踪记录表。主 题主机板可靠性测试标准作业流程生 效 日 期分类编号版本号1.0页 次6MTBF失效分析追踪表(T-0-6-QW0902-02)主机板型号： PCB版本： 抽测数量： BIOS版本： BIOS日期： 测试温度： 测试仪器： 测试时间：From To Total Time: 主机板条码号操作系统失效时间失效现象相应设备配备失效原因较正动作2002.9.05 Ver:1.0 保存期限：3年签核： 审核： 测试：主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次74.2 振动实验4.2.1 作业程序4.2.1.1 从生产线上取回抽测包装之OK成品，进行振动实验(X-Y及Z轴各1小时)。4.2.1.2 进行振动测试完毕后，将主机板取出再做功能性测试，确保主机板功能是否正常。4.2.1.3 若功能正常就送回线上，否则立即针对此机种加量进行振动测试以寻求解决方式。4.2.2 试验条件4.2.2.1 装架：样品应以其正常包装方式装架之，并依有关零件标准规定之试验要求振动之。如有需要，可在电负载的条件下进行，或辅以试验负荷装置物。4.2.2.2 试验条件(容许误差为+10%) 8Hz9Hz57Hz62Hzmm(in)m/s2gmm(in)m/s2g0350.0140.980.10.0350.00144.90.50.750.031.960.20.0750.0039.811.50.064.90.50.150.00619.623.50.149.810.350.0144957.50.319.620.750.039810100.429.4310.0414715150.64951.50.061962020.08294303.50.14490504.2.2.3 测试条件：a 低转折点 1.55mm 0.06in 4.9m/s2 0.5gb 高转折点 1.55mm 0.06in 196m/s2 20g4.2.2.4 个别零件应规定下列细节 4.2.2.4.1 特殊之装架方式（若有需要时） 4.2.2.4.2 电负载条件或试验负荷之条件(若有需要时) 4.2.2.4.3 振动前与振动后之测量与视察 4.2.2.4.4 试验条件之总类号码。4.2.5 抽测时机 每周五对每一机种进行测试4.2.6 测试仪器 振动实验机4.2.7 振动测试报告主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次8振动测试报告(T-0-6-QW0902-03)主机板型号： PCB版本： 抽测数量： BIOS版本： BIOS日期： 测试仪器： 包装方式： 试验条件： 主机板条码号振动后外观检查振动后基本功能测试备注开机启动I/O端口测试操作系统的安装2002.9.05 Ver:1.0 保存期限：3年签核： 确认： 测试： 主 题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页 次94.3 跌落实验4.3.1作业程序4.3.1.1 实施测试模式4.3.1.1.1 裸机落下测试。4.3.1.1.2 包装机落下测试。（采取一角三菱六面测试）4.3.1.2 样本抽样 于成品包装时每月定期抽查5台测试(采取随机抽样)。4.3.1.3 测试环境一般室温环境1030，4070RH 4.3.1.4 测试规格 重 量9.1kgs9Kgs18Kgs18Kgs36kgs36Kgs45Kgs落下高度91cm76cm61cm46cm4.3.1.5 测试方法4.3.1.5.1 先找出被测试之重心角4.3.1.5.2 将被测试物以重心角实施落下测试。4.3.1.5.3 然后将实施被测物3菱角之落下测试。4.3.1.5.4 接着实施被测之6面落下测试。4.3.1.6 测试基准 被测物体在落下测试后，须由检测员实施该机能及功能外观确认，不能有任何异状发生。4.3.1.7评估项目： 4.3.1.7.1 测试后之各项功能是否正常。 4.3.1.7.2 测试后之外观，机构确认。4.3.1.8 失效处理 当遇有失效发生时，则以可靠度试验之失效处置流程处理，做出相应的测试报告，报工程与开发部门分析与处理。4.3.1.9 测试报告 每一批试验完成时，提出报告给相关部门，对所发现的问题进行分析与处理。4.3.2 测试工具：自由落下测试机。4.3.3 跌落实验测试报表主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本