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硕士学位论文 摘要 1 l l l l i i i l l l l l l l 删m 删婴 y 2 0 8 4 5 9 9 众所周知,电子设备的高度集成化、高频化、微型化使得电子元器件产生的热量大 幅增加;而过高的工作温度将会导致电子设备失效;所以,有效地解决电子元件的散热 问题变得尤其重要。针对该问题,结合相变传热技术,本文提出了一种新型的热翅板散 热器。应用c f d 数值模拟和试验分析,本文研究了冷却空气的速度和进口温度以及散 热量对热板散热器性能的影响,主要研究内容、方法和研究结论如下: ( 1 ) 对电子设备散热方法和相变传热技术的国内外研究现状、发展趋势、以及研 究中所面临的问题进行了简要评述,明确了本文的研究目标。 ( 2 ) 提出了热翅板散热器的热力和机械设计方法。并以铝合金3 a 2 1 为热翅板散热 器材料,分别选择水和丙酮作为热板散热器的相变工质、设计并制作了针对c p u 散热 的热板散热器试验元件。 ( 3 ) 建立了热翅板散热器传热性能试验台,主要包括抽真空灌装系统、风洞系统、 加热系统和测量系统四大部分。加热系统中通过电阻丝加热铜棒来模拟c p u 芯片发热, 试验结果表明:c p u 芯片温度随风速的增大而降低,但温降的趋势随风速的持续增大而 平缓;加热功率增大,芯片温度升高,但过大的热流密度会使散热器的相变传热过程恶 化;以丙酮为工质的散热性能优于水,且3 5 的丙酮充液率为最佳。 ( 4 ) 应用c f d 软件f l u e n t 对热翅板散热器的传热能力进行了数值模拟。模拟中, 采用当量热阻法将发生相变换热的工质等效为很大的导热系数。计算结果表明:c p u 芯 片温度随空气来流温度的增加而直线上升。模拟结果与试验结果吻合较好,表明经过试 验验证的模型将能够用来预测热翅板散热器的传热性能。 关键词:热翅板散热器传热性能真空灌装试验研究c f d 数值模拟 a b s t r a c t a b s t r a c t ni sw e l lk n o w nt l l a tl l i g hd e g r e eo fe l e c 讶o n i c si n t e g r a t i o n ,l l i 曲f l r e q u e n c y 勰d c o m p a c n l e s sg e n e r a t eh i 咖h e a td i s s i p a t i o ni i le l e c 臼0 1 1 i cc o m p o n e n t s h o 、e v e r t h el l i 曲 o p e r a t i n gt e m p e r a :c u r eo fe l e c t r o 伍cd e v i c e si n d u c e db yl l i 曲h e a td i s s i p a t i o nr e s u l t si nf i a i l u r e t h l l s ,m e 钍圮m 谢m a n a g e m e n tb e c o m e se s p e c i a l l yv i t a lf o re l e c t r o i l i cd e v i c e s i nt 1 1 i st h e s i s ,a n o v e l 锄l d1 1 i g l le 伍c i e n th e a tf i n - p l a t er a d i a t o ri n c o 印o r a t e dw i t l lp h a u s ec h a n g i i l gh e a t 仃a _ 1 1 s f e r t e c l l i l o l o g ) r 、 ,a sp r o p o s e df o rs o l v i n gt 1 1 i sp r o b l e m b a s e do nc f dn u m e r i c a l 觚a l y s i sa n d e x p e r i m 朗t a ls t u d i e s ,m eh m u e n c e so ft h ec o o l i l l ga i rv e l o c i 饥h e a td i s s i p a t i o np o w e ra i l dm e i n l e tt e i n p e m t u r eo fc 0 0 1 i n ga i ro nn l ep e r f o r m a n c eo fh e a tf i m - p l a t er a d i a t o r 、) l ,e r ei n v e s t i g a t e d t h em a i nr e s e a r c hc o n t e n t s ,m e l o d sa n dc o n c l u s i o n sa r es :1 1 m 撕z e da sf o l l o w s : ( 1 ) t ks t a t e - o f a r to fc o o l i i l gm e t h o d sa i l dp h a s ec h a i l g i n g h e a tt r 觚s f e rt e c l l i l o l o g i e sf o r e l e c t r o i l i c e q 伍p m e n tw e r er e v i e w e d ,肌d 也em a i nr e s e a r c hg o a l so fm i st h e s i s 、e r e d e t e n e d ( 2 ) t h et h e 姗a la n dm e c h 砌c 2 l ld e s i g i lm e m o d sf o rm eh e a tf i n 巾l a t em d i a t o rw e r e p r e s e n t e d a h e a tf m - p l a t es i i l kt ot h ec p uc h i pm o d u l e ,i i lw l l i c ha l u 皿n u i i la l l o y3 a 21 、懈 c h o s e n 弱t l l em a t e r i a lo ft h eh e a ts i n k 锄dw a t e ra i l da c e t o n ew e r es e l e c t e d 嬲t h ep h a s eh e a t 仃a n s f e rn u i d ,w 弱d e s i g n e da 1 1 dm a n u f k t u r e d a sat e s ts 觚l p l e ,t h eh e a tf m p l a t es 址w 嬲 u s e df o rt 1 1 ee x p e r i m e n t a lr e s e a r c ho fh e a td i s p e r s i o n ( 3 ) t h ee x p e r i m e n t a la p p 批sw 嬲s e tu pt ot e s tm eh e a t 恤f e rp e r f o 衄a n c eo ft h e h e a tf i n p l a t e 鞠d i a t o r w h i c hm a i l l l yi l l c l u d e dv a c u 眦卜p u 】n p i i l g 砒l dc h a 玛i n gs y s t e m ,w i n d t u n n e ls y s t e m ,h e a t i i 蟠s y s t e ma n d m e a s u r e m e n ts y s t e m t h eh e a td i s s i p a t i o no fm ec p u c l l i p w 嬲砌t a t e db yt 1 1 e c o p p e rb a rw 1 1 i c hw a sh e a t e db yt h e m l a lr e s i 曲m c e 谢r e t h e e x p e r i m e n t a lr e s u l t ss h o w e dt l 埘t h et e m p e r a t l l r eo ft l l ec p uc h i pd e c r e 嬲e dw i t hg r o w i i l go f c o o l i n ga i rv e l o c i 劬b u tm et e m p e r a t u r ed r o pt e l l d e n c yb e c 锄1 eg e n t l e ,h e ni tc o m i i l u e dt 0 i 1 1 c r e a s e h i g h e rh e a td i s s i p a t i o np o 、e rr e s u l t e di i lm g h e rc p uc h i pt e m p e r a t u r e ,b u t o v e r s i z e dh e a tn u ) 【d e i l s 畸m a d em ep h a s ec h 锄g i n gp r o c e s sw o r s e t h eh e a t 恤s f e r p e r f o 棚吻n c ei i lw b j c ha c e t o n ew 嬲s e l e c t e d 弱p h a s ec h a i l g i n gw o f 虹n gn u i dw 嬲b e t t e rm a n w a t e ra n dm ef i l l i n gr a t i oo f3 5 a o e t o n e 、v 嬲t 1 1 eb e s t ( 4 ) 1 1 1 eh e a t 仃a i l s f e rp e 响n i l a n c eo ft t l eh e a tf i n p l a t es i i l kw 嬲n m e r i c a l l ys i m u l a t e d b y 廿l ec f dc o 珊【i l e r c i a ls o 脚a r ef l u e n t i nt l l es i i i l u l 撕o n ,t 1 1 ep h 嬲ec h a i l g _ i 1 1 9 、0 幽n gn u i d i nv 印o rc h 锄b e rw a se q u i v a l e n tt 0ah u g ec o e m c i e n to fh e a tc o n d u ( i t i v i 锣b yt h ee q u i v a l e n t i i 硕士学位论文 m e 衄a 1r e s i s t a n c el a w n l ec o m p u t a t i o n a lr e s u l t ss h o w e dt h a tt 1 1 ec p u c 1 1 i pt e m p e 阳:t l l r ew 弱 l i i l e a r l yi i l c r e a s i i l g 谢吐lt 1 1 er a i s eo fc o o l i n ga i rt e l p e r a t u r e t h en 眦e r i c a ls i m u l a t i o nr e s u l t s a g r e e dw e n 、7 r i t l lt h ee x p e 矗m e n t a ld a t a i tm e a i l sm a tt h en u m e r i c a lm o d e lw 嫩c hw a sv e r i f i e d b ye x p e r i i n e m sc o u l db ee m p l o y e di nt h ep r e d i c t i o no f h e a tt r a l l s f e rp e r f o m 锄c ei nt h em t u r e y w o r d s :h e a t f i n p l a t er a d i a t o r ;h e a t 廿孤s f e rp e 哟啪a n c e ;v 如u u m - p 眦l p i n ga n d c h a r g i n g ;e x p e r i m e n t a lr e s e a r c h ;c f dn 啪e r i c a ls i m u l a t i o n i i i 硕士学位论文 1 1 引言 第一章绪论 近年来,电子技术飞速发展。电子产业有两大发展趋势,一是追求小型化、紧凑化 和集成化;二是追求高频和高速运算。这样就使得单位容积电子器件的热流密度大幅度 地增加。又由于m e m s ( m i c r 0e l e c 仃o m e c h a n i c a ls y s t e m ) 技术突飞猛进地发展,电子 元器件的尺寸越来越小,已经从微米量级进入到了亚微米量级。这些都会带来热流密度 的增加【1 1 。例如,目前单个芯片的发热量圆已经达到1 7 0 w 。 电子元器件正常工作的稳定性和可靠性和温度息息相关。有研究表明,单个元件的 温度每升高1 0 ,其可靠性就下降5 0 【3 1 。如果电子器件的散热措施达不到要求,还会 在其内部产生热应力和热变形,造成电子器件的疲劳损坏,乃至机械性永久断裂和永久 变形。有资料表明,电子设备运行出错5 5 都是由于过热造成的,过热损坏是电子设备 失效的主要故障方式h ,5 1 。另外,电子元器件的正常工作需要温度的均匀分布,局部过 热会引起电子器件的不稳定甚至影响整个系统的工作性能【6 1 。 因此,研究开发电子元器件高效散热新技术和方法已经成为电子散热领域的热点问 题。本章将就国内外关于电子元器件的散热方法、试验、模拟方面的研究进展以及所面 临问题等内容进行详细介绍和简要评述。 1 2 电子元器件散热方法研究 电子设备及元器件的散热问题与传热学、流体力学等学科密切相关,其目的是使元 件工作时温度保持在一个相对稳定的区域。常见的电子器件的散热方法主要有: ( 1 ) 自然对流散热 自然对流散热是最经典、最方便的散热方式,通常应用在对温度控制要求不高,或 热流密度不大的低频率电子元器件上。 ( 2 ) 强制风冷散热 强制风冷散热是利用风扇迫使电子元器件周围的空气强制流动,从而将元器件散发 到环境的热量带走,以达到散热的目的,其传热性能比自然对流条件下提高5 1 2 倍。 ( 3 ) 液体冷却 液体冷却的方法主要针对芯片或芯片组等大热流密度的电子器件,包括直接冷却和 1 第一章绪论 间接冷却两种。 直接液体冷却( 又称浸入冷却) 是指液体与电子器件直接接触,由冷却剂吸收热量 并带走;间接液体冷却是指液体冷却剂不直接与电子器件接触,热量经过中间媒介或系 统发热元件传递给液体。 还有一种液体冷却方式是相变冷却,是指利用制冷发生相变时大量吸收热量的特 性,在特定场合下对电子器件进行冷却。一般说的相变冷却是指制冷剂蒸发从环境中吸 收热量,包括两种容积沸腾( 静止液体沸腾和池沸腾) 和流动沸腾两种情况。容积沸腾 是利用去离子液体的相变冷却散热,其传热性能比强制风冷散热高1 0 1 5 倍;流动沸腾 是指流体在窄通道内的对流沸腾技术,热流密度可达1 0 0 w c m 2 。但是,对于相变冷却 的广泛应用还有一些技术问题尚待解决。 ( 4 ) 相变蓄热的应用 p c m ( p h 嬲e c h a i l g em a t e r i a l l ) 通常是一些常压下在某些电子器件工作温度区域可 以进行固液相变的材料。利用相变材料相变潜热吸收一定时段内运行的电子器件( 如移 动电话) 产生的热量,可以对电子器件进行暂时的保护。 ( 5 ) 热电致冷技术 热电致冷又名半导体致冷,基于半导体材料的p e l t i e r 效应。当直流电通过两种不同 的半导体材料串联成的电偶时,在它们的联结处会产生温度梯度,这样电偶的两端即可 分别吸收热量和放出热量,从而实现冷却的目的。 ( 6 ) 热管散热技术 热管技术最早起源于2 0 世纪6 0 年代,1 9 6 5 年c o 舵r 【7 】首次提出了较完整的热管理 论,为以后的热管理论的研究工作奠定了基础。由于热管具有极高的导热性能、优良的 均热性能、热流密度可变性以及流动方向可逆性等优点,热管技术已经在电子元器件的 冷却散热、半导体元件和大规模集成电路板的散热方面取得了很多应用成果。近年来, 微型热管( m i c r oh e a tp i p e s ) 、回路热管( 1 0 0 ph e a tp i p e s ) 、平板热管( n a th e a tp i p e s ) 等 成为研究的热点引。 热管是一种利用封闭在管内的工质反复进行物理相变来传递热量的换热装置,一般 由蒸发段、冷凝段和绝热段组成。其工作原理是:工质液体在蒸发段被热流加热后蒸发, 蒸汽经过绝热段流向冷凝段:在冷凝段蒸汽被外冷流体冷却释放潜热,再度凝结为液体; 凝结液借助毛细力的作用回到加热段再吸收热量蒸发。如此循环反复,电子设备的热量 2 硕士学位论文 就不断被散发到空气中,达到了冷却的效果。而且整个散热过程不需要提供外部动力, 没有机械运动零件,没有噪声,具有非常广阔的应用前景【9 】。 在电子设备的散热中,主要采用平板结构的热管散热器,可简称热板。热板不仅具 有普通热管的优良特性,而且可以与电子元器件散热面直接接触,产生一个整体的等温 面,有效地扩大了散热面积,从而提高了散热效果。热板广泛应用在大功率半导体芯片 的冷却以及有均匀温度分布要求的电子设备中。 在热流密度较大的情况下,仅仅依靠导热和对流的方式已经不能满足散热的要求, 只有采用强迫单相液体或两相流技术,才能保证电子元器件的温度控制在所要求的范围 内。 国外很早就开展了将热管技术应用于电子元器件冷却方面的研究,国内学者近些年 来也取得了一些研究成果,主要是针对航天设备以及集成电路的应用,目前研究较多的 是电脑芯片的散热冷却。 1 3电子元器件散热器结构研究 在电子元器件散热冷却方面应用较多的是平板结构的热板散热器,按照工质在蒸汽 腔内流动的方向和传热机理的不同,可以分为轴向热板和径向热板两大类。目前国内外 文献中热板散热器结构以轴向平板式的研究较多,径向平板结构由于是通过降低热量传 递方向上的热阻来达到很高的热传导率,要求具有更大的冷却面积。 常规的热板结构一般具有毛细吸液芯体,主要有三种形式: ( 1 ) 烧结金属粉末 烧结的金属粉末能够提供很大的毛细力,但是在液体流道中会出现较大的压力降, 渗透率较差,其轴向传热能力小。 ( 2 ) 槽道或微槽道结构 槽道式的吸液芯结构热阻小,但毛细力大多不足。应用传统工艺达到微小尺寸较困 难。槽道有横向和纵向两种,p l e s c h 【1 0 】等人以水为工质对两种槽道结构的热板进行试验 研究,发现垂直放置、纵向槽道分布的传热性能较好。 目前多用金属锯切加工的方法来加工矩形槽道,用辊压的方法加工梯形槽道,但是 形成深槽的同时往往会破坏壁面。张晓东1 1 1 提出了一种热型连铸法,可以直接铸出截面 形状复杂的槽道。 ( 3 ) 丝网芯体 3 第一章绪论 丝网芯体结构的流动热阻可以通过帮扎力度来控制,但是其主要缺点是温降很快。 a 妇1 1 i 和m e r 【1 2 j 对一种铜制热板以水为工质进行了试验研究,该热板长3 0 5 n l i l l ,宽 1 5 2 m m ,厚度1 9 m m ,毛细吸液芯为1 0 0 目的铜丝网,得出该结构的最大传热能力是 1 1 0 w 。t o k e n 【1 3 1 和b a s i l i d l 4 1 、n e l s o n 【1 5 】也做过类似的研究工作。 胡幼明对热板金属网格表面的沸腾传热情况进行了研究【1 6 1 ,表明在金属丝网表面的 沸腾中,泡底的蒸发微层是主要的传热机理,且沸腾作用对壁面过热度的下降并不明显。 1 4 电子元器件散热器性能试验研究 a d a :i l l i 和y i m e r 【1 。7 】以水为工质对一种有沟槽的平板热管进行了稳态和瞬态试验,考 虑了重力、水的纯度以及水的充液量的影响。 w a n g 【l8 】对一种不对称结构的热板进行了传热性能试验研究后发现,热板壁面的温 度分布十分均匀,热板主要的热阻来源于蒸发段的多孔吸液芯体结构;同时试验也考察 了热板的瞬态性能,提出了最大温差与热流密度的经验关联式。 h u 【1 9 】提出了一种蒸发段有毛细微槽结构的微型热板,并对热阻、压力降和传热性 能进行了试验研究。试验结果表明,液体工质的充液率对热板的热阻和传热能力有很大 的影响,散热器冷却能力的提高取决于冷凝段外壁面和周围环境间热阻的降低。而加热 功率和充液率对蒸发段和冷凝段的压力降有复杂的作用。 w u k c h u l 【2 0 1 设计了一种具有双面吸液芯的回路型平板热管,并以甲醇为工质、在加 热功率为1 0 w 7 8 w 下,对该热板进行了试验研究,表明该结构的热板热阻很小,在最 大热载条件下为1 2 7 科w ,且随着充液率的增大,热板瞬态、稳态反应越好。 张丽春、马同泽等人对微小型多槽道的平板热管进行试验研究,分析了槽道中液体 厚度和弯月面的轴向分布,液体和蒸汽的压力,气液界面弯月面半径的轴向变化及壁面 的轴向导热等,并得到了充液率、工作温度、倾角等因素对热板传热性能的影响,得到 了微型热管的最佳充液率范围,当量导热系数和热板的传热能力【2 1 ,2 2 ,2 3 1 。 范春利等人对单面槽道的平板热管进行了系统地试验研究,得到了最佳充液率范 围,并且指出,重力在轴向对传热性能有明显的影响,而在小充液率下,对径向的影响 可以忽略不计。深槽平板热管的传热性能更好【2 4 ,2 5 ,2 6 1 。e s 硪也试验研究了重力下平板 热管的工作性能【2 7 1 。 余小玲等人提出了一种热端和冷端之间设有液态工质回流柱的新型平板热管,并对 以该种平板热管为热扩散基板的集成模块的传热性能进行了试验研究,结果表明在热耗 4 硕士学位论文 散功率较大时,其热阻比纯铜基板模块小,具有更好的热扩散性能,适用于大功率模块 设计【2 8 ,2 9 ,3 0 1 。 岂兴明等人对小型平板热管的传热性能进行研究,测量了热板蒸发段和冷凝段管 壁、冷却风道进、出口截面的温度,计算了传热量和传热系数,得到了不同工质材料、 充液量和热流密度对热板传热系数的影响【3 l 】。 1 5 电子元器件散热器数值计算方面的研究 v a 僦和w 抽g 【3 2 ,3 3 】主要对非对称平板热管的流动和传热特性进行了研究,通过积分 的方法得到了平板热管的压力场和速度场,并在理论上第一次详细分析了毛细芯中的相 互作用。在研究中做了以下一些假设: ( 1 ) 蒸汽和液体的流动都是稳定的、层流、亚音速; ( 2 ) 蒸汽和液体的输运性质均为常数; ( 3 ) 蒸发段、冷凝段总蒸汽的喷射与吸收速率是均匀的; ( 4 ) 垂直于吸液芯方向的蒸汽速度分量忽略不计。 w 飙g 【3 4 】等对平板热管的起动和停止运行建模分析,指出散热能力、管壁和毛细芯 的厚度都是影响热板响应时间的因素。散热能力越强,响应时间就越短。热板达到稳定 状态所需要的时间是由换热系数决定的,与热流密度无关;热板表面的温差很小,均温 性很好。 s o b h 趾【3 5 1 等对三角形截面微型热管内的汽液流动进行了一维的瞬态分析,得到了蒸 汽的温度分布,可以用来计算热管的有效导热系数,并且得到了其瞬态、稳态变化曲线。 s o b h 锄【3 6 】又对平板热管建立了准三维的计算模型,得到了热板壁面的温度分布。模 型结合了相变机理,用显式有限容积法求解了连续性方程、动量方程、能量方程和蒸汽 腔中蒸汽的状态方程,以及吸液芯中工质流动的方程。 p e t e r s o n 【3 7 1 建立了数学模型来分析壁面的轴向温度分布、液膜内的温度场以及热管 的最大传热能力。模型中考虑了脱离压力、摩擦力以及热阻的影响,并且考虑了液膜宏 观部分的传热,得出的结论认为温降主要发生在蒸发段,随着加热功率的增大,温差增 大。所以要增加传热能力,就需要增大热管内的薄液膜区。 1 6 研究中存在的主要问题 近些年来用于电子设备散热方面的热板结构已经成为国内外的研究热点,理论和试 s 第一章绪论 验研究的结果均表明热板散热器具有非常好的传热性能3 8 1 。但是关于热板的研究和应用 还面临着许多挑战。 ( 1 ) 在蒸汽腔中蒸汽的流动和传热耦合过程十分复杂,热板的理论模型还停留在 一维模型上,且大多为经验公式,需要建立真正的三维模型对其进行深入研究。 ( 2 ) 热板散热器虽然表现出良好的传热性能,但是其可靠性以及是否能够长期使 用还需要进一步研究。 ( 3 ) 热板散热器还没有统一的设计标准,所以热板的研究还处于试验室阶段,其 尺寸参数、内部结构等还需要进一步优化。普通平板热管结构承受内压的能力有限,经 常有壳体表面因过大内压而破裂的现象发生。 ( 4 ) 试验表明,热板散热器依然存在常规热管的工作极限,如何突破这个极限值 得关注。 ( 5 ) 热板散热器的加工费用比较高,有些细微结构的报废率很高,加工工艺有待 完善。 热板散热器在电子设备的高效冷却中有着广阔的应用背景,但国内在这方面的研究 尚处于初级阶段,鲜有肋片结构的热板散热器的报道,适应于高集成度、高频需求的小 型热板尚未出现成熟的产品。因此关于热板的研究和应用还有许多挑战和发展前景。 1 7 本文主要研究内容 本课题来源于教育部新世纪优秀人才计划项目( 项目编号:n c e t - 0 7 0 4 3 4 ) 。如图 1 1 所示,本文提出了一种新型的电子散热器一热翅板式散热器。该散热器主要由隔板、 肋片和工质组成。其与平板热管最大的区别在于热翅板散热器内部有扩散焊接的肋片, 该肋片与上下隔板相连形成蜂窝状结构,这极大增加了热翅板内部的承压能力。由于肋 片密度可调,其巨大的比表面积也可以充当吸液芯。吸液芯结构是电子元器件散热中的 常用结构。 热翅板散热器工作示意图如图1 2 所示,可分为三个部分:( 1 ) 蒸发端;( 2 ) 蒸汽 腔:( 3 ) 冷凝端。由于蒸汽腔内抽成了高真空( 达到1 0 刁p a 数量级) ,蒸发端受热后工 质很快达到沸点,工质即沿翅片表面蒸发、流动,在冷凝端遇冷后冷凝回流再次蒸发。 如此循环,热量不断被冷风散发到环境中。 6 硕士学位论文 图1 1热翅板散热器的结构 f i g 1 1 s t m c t u r eo fh e a tf i n p l a t es p r e a d e r 强制对流 卜_ | 卜卜卜、 ”,+ ,7 ,。i ? 。i 。r ? f ? f ,j ,7 绷功)ir ) ),)_ ),)骶 。,? r ? f j ,? ,t ,777 ,i , 个个馏个个个 图1 2 热翅板工作示意图 f i g 1 - 2 s c h e m a t i cd i a g r 棚no fw r o r k i n gp r i n c i p l e 本文将对该散热器进行试验研究和数值模拟研究,研究热流密度、冷却空气量、工 质充装量、工质、壳体材料等因素对热翅板散热器传热性能的影响。具体研究内容如下: 1 ) 热翅板散热器的设计方法研究:包括机械强度和热力设计方法的研究。 2 ) 热翅板散热器的试验研究:( a ) 试验方案的确定,以及整个试验台的设计和搭 建;( b ) 热翅板散热器真空相变传热工质的灌装方法研究;( c ) 热翅板散热器瞬态、稳 态的传热性能试验;( d ) 热翅板散热器传热和流动性能试验研究; 3 ) 热翅板散热器传热性能的数值模拟研究。 参考文献 【1 】李庆友,王文,周根明电子元器件散热方法研究【j 电子器件,2 0 0 5 ,2 8 ( 4 ) : 9 3 8 9 4 0 【2 】杨洪海电子设备的散热问题与新型冷却技术的应用叨新技术新工艺,2 0 0 6 ,5 : 7 1 7 2 7 第一章绪论 【3 】吕俊霞电子设备的散热及放热设计 j 】印制电路信息,2 0 0 6 ,1 0 :3 9 4 】刘一兵电子设备散热技术研究 j 】电子工艺技术,2 0 0 7 ,2 8 ( 5 ) :2 8 6 2 9 0 【5 】黄大革,杨双根高热流密度电子设备散热技术【j 】流体机械,2 0 0 6 ,3 4 ( 9 ) :7 1 7 6 【6 】潘阳热管在电子器件热控制中的应用【j 电子工艺技术,2 0 0 5 ,1 2 ( 5 ) :2 3 3 2 7 】 tpc o t t e r s t m c t u r eo fv e r yh i 曲m e 吼a lc o n d u c t a l l c e 【j 】j o u 触lo fa p p l i e dp h y s i c s , 19 6 4 ,6 ( 9 ) :13 3 1 4 7 【8 】 m a i l 舶dg f o l l ,m a r c u ss c h n e i d e r v a l 积es 卸恤t i l e m a lc o n t r o lo fe l e c 咖i l i c e q u i p m e n tb yh e a tp i p e s 叽i n t e m a t i o n a lj o u n mo ft i l e 肌a ls c i e n c e s ,l9 9 8 ,3 7 ( 1o ) : 3 2 3 3 5 2 【9 】马同泽,侯增祺热管 m 】北京:科学出版社,1 9 8 3 【10 】p l e s c hd m i i l i a t u r eh e a tp i p e sf o rh e a tr e m o v a l 厅o mm i c r o e l e c t r o l l i cc i r c u i t s 【j 】m i c r o m e c h a l l i c a ls e i l s o r s ,1 9 9 1 ,3 2 ( 7 ) :3 0 3 31 4 【1 1 】张晓东,黎沃光热型连铸法制造c p u 散热用槽道式平板热管【j 】广东有色金属学 报,2 0 0 6 ,1 6 ( 1 ) :6 7 7 1 【l2 】ma d a 面,by i m 盱d e v e l o p m e ma n de v a l u a t i o no fap l a l l a rh e a tp i p cf o rc o o l i n g e l e c t r o i l i cs y s t e m s j 】c h e m i c a le n g i n e e r i i l g ,1 9 9 0 ,1 0 ( 4 ) :5 7 7 4 13 】ahh o w a r d ,gpp e t e r s o n h i v e s t i g a t i o no fah e a tp i p ea r r a yf o rc o n v e c t i v ec o o l i n g j 】 j o u m a lo f e l e c 们i l i cp a c k a g e ,1 9 9 5 ,1 1 7 ( 9 ) :2 0 8 2 1 4 1 4 】ab a s i l i u s h e a tp i p e s f o rc o o l 迦l l i 曲d e n s 时埘n t e dw 试n gb o 砌 j 】i l l :6 t h i i l t e n a t i o n a lh e a tp i p ec o m f e r e n c e ,1 9 8 7 ,3 ( 1 ) :5 3l 5 36 【l5 】kn e l s o n e x l 婶r i m e n t a le v a l 戚i o no fm i c r 0h e a te x c h a n g e r sf a b d c a t e db ys i l i c o n j 】 n a 士i o i l a lh e a t1 r a n s f e rc o n f e r e n c e ,1 9 9 6 ,3 ( 1 ) :8 3 9 8 3 6 【1 6 】胡幼明,王惠玲平板热管中金属网格填料表面的沸腾传热的试验研究【j 】低温工 程,1 9 9 4 ,4 ( 9 ) :1 6 3 1 6 8 【17 】ma d a l n i ,y i m e rb 加谢y s i so f n a th e a tp i p e 而t hc 印i 1 1 a 巧g r o o v e s 明i i l :i n t e m a t i o i 谢 8 硕士学位论文 h e a tp i p ea l l dt r a n s 矗玎c o n f e r e n c e ,s o u t l lk o r e a ,19 8 4 ,10 ( 3 ) :38 4 7 18 】yw 锄g ,kv a 航a ne x p 甜m e n t a lm e s t i g a t i o no ft l l et l l e n i l a jp e 面m 锄c eo f 觚 嬲y n m e t r i c a ln a tp l a t eh e a tp i p e 【j 】h n e m a t i o n a lj o u m a lo fh e a ta n dm 嬲s1 r a n s f e r , 2 0 0 0 ,4 3 ( 1 6 ) :2 6 5 7 2 6 6 8 【19 】 x u e g o n gh u , d a w e im m g e x p e r i m e n t a li n v e s t i g a t i o no n f l o wa i l dt h e m a l c h 啦l c t e r i s t i c so fai i l i c r op h a s e c h a n g ec o o l i i l gs ys j t e m 讹a 武c r o 铲o o v ee v a p 蝴阴 i n t e m a t i o l l a lj o 啪mo f t h e n n a ls c i e n c e s ,2 0 0 7 ,4 6 ( 7 ) :1 1 6 3 1 1 7 1 【2 0 】w u l 【c h u lj o u i l g ,t a e uy u ,j i n l l ol e e e x p e r i m e n t a ls t u d yo n 1 el o o ph e a tp 啦w i ma p l a i l a rb i f i l c i a l 丽c h 觚叽h e 【j 】i 】眦:m a t i o n a lj 0 l l r n a lo fh e a ta n dm 弱st r a i l s 航2 0 0 8 , 5 1 ( 3 ) :1 5 7 3 1 5 8 1 【2 l 】张丽春,葛新石,马同泽微槽平板热管传热性能的试验研究 j 】工程热物理学报, 2 0 0 3 ,2 4 ( 1 1 ) :4 9 3 4 9 5 2 2 】张丽春,马同泽,葛新石矩形槽道微小型平板热管传热性能的理论分析阴工程 热物理学报,2 0 0 4 ,2 5 ( 3 ) :1 4 3 1 4 6 【2 3 】张丽春微小型热管的传热特性及蒸发薄液膜的研究【d 】合肥:中国科学技术大 学,2 0 0 3 【2 4 】范春利,曲伟,孙丰瑞重力对微槽平板热管传热性能的影响 j 】热能动力工程, 2 0 0 4 ,5 3 ( 8 ) :4 6 5 2 2 5 】范春利,曲伟,马同泽微小型平板热管的传热特性分析【c 】中国工程热物理学会 传质传热学学术会议论文集,上海,2 0 0 2 2 6 】范春利,曲伟,孙丰瑞三种微槽结构的平板热管的传热性能试验叨研究电子器 件,2 0 0 3 ,2 6 ( 4 ) :3 5 7 3 6 1 2 7 】je s a m e x p e r i m e n t a la 1 1 a l y s i so faf l a th e a tp i p e 、o r k i r 玛a g a j n s t 莎a v 时川a p p l i e d t h e n i l a je n 西n e e 血培,2 0 0 3 ,2 3 ( 5 ) :1 6 1 9 1 6 2 7 【2 8 】余小玲,冯全科,冯健美高效翅柱复合型散热器的流动与散热性能研究明西安 9 第一章绪论 交通大学学报,2 0 0 4 ,1 1 ( 4 ) :2 3 2 6 2 9 】余小玲,冯全科,刘启鹏一种复合型散热器传热性能和流动特性的研究【j 】西安 交通大学学报,2 0 0 3 ,7 ( 3 ) :1 1 l6 【3 0 】余小玲,张良华,冯全科新型平板热管的传热性能研究 j 】西安交通大学学报, 2 0 0 5 ,1 0 ( 4 ) :3 7 4 2 【3 1 】岂兴明,苏俊林,矫津毅小型平板热管的传热特性阴吉林大学学报( 工学版) , 2 0 0 6 ,3 6 ( 5 ) :6 6 9 6 7 1 【3 2 】kv a 僦,ww a n g a n a l y s i so fn o wa i l dh e a tt 咖s f e ro f 觚嬲y h l i 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